核心观点 - 公司在2025年上半年实现强劲增长 数据中心部署量增长五倍 新产品推出和国际市场扩张推动业务发展 [1] 技术性能突破 - 行业领先的热性能标准 NeuCool技术实现每GPU插槽4500W冷却能力 为直接芯片液冷行业最高水平 [2] - 成功冷却全250kW机架AI服务器 GPU温度维持在NVIDIA热节流限制以下 即使设施水温达40°C [3] - 技术设计优先考虑可靠性和可维护性 使用稳健组件满足关键任务需求 [3] - 设施水温比竞争解决方案高6-8°C 可节省超过25%冷却能耗 增加自由冷却时间 [4] - 准备应对快速发展的芯片和服务器架构 包括4500W TDP插槽和垂直刀片服务器 [4] 国际市场扩张 - 显著扩大国际业务 在欧洲建立关键合作伙伴关系并首次进入加拿大市场 [5] - 在Global Switch伦敦展厅部署热模拟机架 在Computacenter英国总部超大规模集成中心放置机架 方便欧洲客户测试和部署解决方案 [6] - 与Equinix合作 在弗吉尼亚州Ashburn园区的DC15国际商业交换数据中心部署NeuCool™ IR80系统 [7] - 与Nordik Data Centers建立战略合作 在蒙特利尔附近建设下一代AI数据中心 2025年下半年投入运营 使用100%可再生能源 [8] 政府认可与项目参与 - 被选为美国能源部ARPA-E COOLERCHIPS项目关键贡献者 由德克萨斯大学阿灵顿分校领导 [9] - 提供专有多机架、行内250kW两相冷却剂分配单元MR250 用于系统级测试 计划2025年底全面上市 [9] - COOLERCHIPS项目目标将冷却能耗降至数据中心IT负载的5%以下 同时保持可靠性并支持下一代高密度计算 [10] 企业级可靠性计划 - 推出NeuGuard企业支持计划 为AI和高级计算部署提供无与伦比的冷却可靠性 [11] - 由美国最大保修相关保险提供商之一CNA支持 每机架内部泄漏损坏赔偿高达10万美元 [11] - 利用授权服务合作伙伴网络提供全面生命周期支持 从规划到部署和维护 旨在实现关键基础设施的最大运行时间 [12] 产品组合扩展 - 2025年上半年产品组合翻倍 推出MR250多机架CDU 满足从传统风冷向液冷过渡的全方位冷却需求 [13] - 与全球大型科技硬件合同制造商合作 能够处理高容量机架订单 满足超大规模客户的大量需求 [14] - 已获得关键客户的概念验证订单 解决定制AI加速器的冷却需求 [14]

数据中心液冷技术趋势 - 海内外新一代高性能算力芯片出货加速推动数据中心液冷渗透率快速提升，带动液冷基础设施供应商订单增长并进入业绩高速增长阶段 [1] - 液冷技术凭借高比热容、高导热性、低噪音、高稳定性和占地小等优势，正逐步替代传统风冷技术，成为高功率密度数据中心散热的重要产业趋势 [1] - 2024年中国服务器出货量预计455万台，其中液冷服务器约23万台，当前液冷渗透率仅5% 液冷整体渗透率不超过10%，未来3-5年有望提升至30-40% [3] 行业竞争壁垒 - 液冷基础设施行业研发投入强度高，龙头公司英维克2021-2024年研发费用CAGR达32.6% 2019年以来研发费用率持续保持在6.5%以上且近两年呈上升趋势 [2] - 产品在更高功率和效率方向的持续迭代形成动态技术壁垒 客户认证和采购惯性导致新供应商引入谨慎，进一步强化行业竞争壁垒 [2] 市场空间与增长潜力 - 2024-2027年国内数据中心总功率预计分别为35.5GW、43.5GW、54.5GW和68.8GW 新增功率分别为5.6GW、7.9GW、11.0GW和14.3GW，3年CAGR达37.0% [4] - 2024年全球数据中心液冷基础设施市场空间约110.8亿元，预计2027年增长至263.4亿元 海外高性能GPU供给更充足，渗透率提升速度或快于国内 [4] 重点推荐标的 - 英维克（002837）：产品线全面、客户资源丰富，海外供应链拓展潜力大 [1] - 申菱环境（301018）：技术储备深厚且绑定华为等大客户，充分受益国内算力基建 [1] - 同飞股份（300990）：在储能、数控装备、半导体等领域液冷技术领先，积极拓展数据中心液冷客户 [1]

AI服务器市场动态 - 2024年第二季度起，NVIDIA Blackwell新平台产品（GB200 Rack、HGX B200）逐步放量，B300/GB300系列进入送样验证阶段，预计Blackwell GPU将占NVIDIA高阶GPU出货比例80%以上 [1] - 北美CSP大厂Oracle扩建AI数据中心，带动富士康订单增长，同时利好Supermicro和广达等ODM厂商 [2] - Supermicro近期获得部分GB200 Rack项目，广达受益于Meta、AWS、Google等客户合作，成功拓展GB200/GB300 Rack业务并新增Oracle订单 [2] - 纬颖科技以ASIC AI Server为主力，深化与Meta、Microsoft合作，成为AWS Trainium AI机种主要供应商，预计下半年业绩增长 [2] 液冷技术发展趋势 - 2025年GB200/GB300 Rack出货扩大将推动液冷散热方案在高阶AI芯片的采用率提升，新建数据中心在设计初期即导入"液冷兼容"概念以优化热管理效率 [3] - 液冷架构需配套复杂设施（如冷却液管线、冷却水塔、CDU），相比传统气冷系统更高效且具扩充弹性 [3] - 液冷成为高效能AI数据中心标配，带动散热零部件需求升温，富世达已量产出货GB300专用快接头及AWS ASIC液冷快接头，供应比例与丹佛斯相当 [5] - 双鸿积极布局数据中心液冷市场，客户包括Oracle、Supermicro、HPE，产品涵盖冷水板与分歧管模块，并开始向Meta供货，有望进入GB200平台供应链 [5] 产业链核心厂商动向 - 富士康、广达、Supermicro、纬颖科技等ODM厂商因AI服务器需求增长显著受益，订单主要来自Oracle、Meta、AWS、Google等大型客户 [2] - 富世达和双鸿成为液冷散热关键零部件供应商，分别切入NVIDIA GB300和Meta/AWS供应链，推动液冷技术商业化落地 [5]

AUSTIN, Texas, July 15, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Accelsius, a leader in advanced data center cooling solutions, announced that its proprietary NeuCool™ IR80 system will be deployed in Q3 2025 at Equinix's Co- Innovation Facility (CIF) in the DC15 International Business Exchange™ (IBX®) data center at the Equinix Ashburn Campus. This dedicated facility provides a platform for Equinix to work with companies that are developing innovative technologies, helping customers see and experience these solutions in ac ...

About Accelsius AUSTIN, Texas, July 15, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Accelsius, a leader in advanced data center cooling solutions, announced that its proprietary NeuCool™ IR80 system will be deployed in Q3 2025 at Equinix's Co- Innovation Facility (CIF) in the DC15 International Business Exchange™ (IBX®) data center at the Equinix Ashburn Campus. This dedicated facility provides a platform for Equinix to work with companies that are developing innovative technologies, helping customers see and experience these ...

行业概述 - 数据中心液冷市场由AI和高性能计算需求驱动 预计2023至2030年复合年增长率为12 8% [1] - Super Micro Computer(SMCI)和Dell Technologies(DELL)是该领域主要参与者 具备显著市场机会 [1] SMCI业务分析 - 液冷服务器产品月产能超2000个DLC机架 2025财年第三季度批量出货NVIDIA B200 HGX和GB200 NVL72液冷系统 [3] - 2025年5月推出DLC-2技术 节水降噪且降低40%电力成本 同步发布模块化液冷建筑块解决方案 [4] - 面临客户因评估下一代AI平台导致的采购延迟 以及HPE和戴尔价格竞争带来的利润率收缩 [5] - 2025财年每股收益预期2 07美元 同比下滑6 3% 季度业绩显示Q2(6/2025)EPS同比下滑30 16% [5][6] Vertiv业务分析 - 提供完整热管理解决方案 包括冷却分配单元 浸没式冷却系统等 2023年收购CoolTera增强技术储备 [7][8] - 为NVIDIA GB300 NVL72平台开发高密度参考设计 单机架支持142kW 并与NVIDIA合作建设iGenius Colosseum AI工厂 [9] - 2025财年收入预期95 2亿美元(同比+18 8%) 每股收益3 56美元(同比+24 91%) Q2(6/2025)EPS同比增长22 39% [10][11] 市场表现 - 年内股价涨幅 SMCI达65 2% Vertiv为6 3% [12] - 估值方面 SMCI远期市销率1 01倍(历史中值0 83倍) Vertiv为4 5倍(历史中值4 25倍) [13] 技术发展 - 行业技术趋势呈现混合空气/液冷方案 满足AI和HPC工作负载的复杂需求 [8] - 两家公司均通过NVIDIA合作项目强化液冷技术商用落地能力 [3][9]

纪要涉及的行业 液冷行业 纪要提到的核心观点和论据 - **数据中心液冷渗透率快速提升**：2024 年液冷渗透率约为 10%，预计 2025 年将超过 20%，主要受益于高算力需求和政策引导，但风冷仍占据主导地位[1][6] - **政策驱动数据中心 PUE 降低**：国家四部委要求 2025 年底新建及改扩建大型及超大型数据中心 PUE 降至 1.25 以内，枢纽节点不高于 1.2，全国平均 PUE 降至 1.5 以下，最新数据显示已降至 1.26，各省市也提出老旧低效数据中心改造或关停政策，推动了节能环保型技术如液冷的发展[1][9] - **智能算力推动液冷发展**：智能算力依赖 GPU 等芯片加速运算，机柜功率远超传统数据中心，英伟达 Blackwell 系列等高功耗芯片需要更有效的液冷散热解决方案[1][7][8] - **液冷技术主要分为三种路线**：冷板式、静默式和喷淋式，目前以单向冷板式为主，通用液冷系统架构由一次侧冷源、二次侧热补货和 CDU 组成，核心零部件包括 manifold、UQD 以及管路等[1][3] - **数据中心稳定温湿度至关重要**：服务器温度每升高 10 度，设备可靠性和寿命降低 50%，数据中心事故会导致运算效率降低、硬件损坏或数据丢失等问题[1][5] - **投资建议**：建议关注一体化解决方案提供商，以及国产化率较低、高价值量细分环节零部件供应商，同时需关注算力需求不及预期、芯片供应能力不足、国际贸易摩擦及行业竞争加剧等风险因素[10][20][21] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **液冷技术分类及特点**：根据冷却液是否直接接触电子器件分为直接式液冷和间接式液冷，根据吸热后是否发生形态变化分为单向和两向系统，两向系统在散热方面表现优于单向系统[13] - **液冷系统主要部件及作用**：一次侧位于室外，包括各种自然或机械制冷设备；二次侧位于室内，包括服务器机柜及内部组件；CDU 负责将二次侧吸收的热量传递给一次侧，并将交换完热量后的冷却液送回循环开始新的循环，内部水泵控制流速和交换量，热交换器决定制冷能力[14] - **冷板作用及核心指标**：冷板是二次侧补货中的核心部件，是整个二次侧内热量传递起点，核心指标包括压降和热阻，采用相变技术可提高散热效果[15] - **一次侧制冷热源选择及特点**：一次侧可选择开式、闭式或干式自然制冷热源，以及机械制冷热源，常见模式为自然与机械制冷热源切换使用，干式与闭式主要区别在于循环水是否与空气直接接触[16] - **二次侧其他重要组成部分及作用**：二次侧还包括 manifold、快接头、管路及各种类型适配材料等，确保系统运行稳定、高效，如 manifold 负责分配凉气并汇集回流，快插头具备瞬时插拔且不漏性能，管路材料需匹配兼容性[17] - **不同液冷技术区别**：静默式与冷板式的主要区别在于二次侧结构更简单，冷却液成本占比最高，影响散热性能，且冷却液需与 IT 器件材料兼容；喷淋式与冷板式的区别在于没有相变模式，是更加精准的点对点散热方式[19]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：数据中心冷却、回收技术等 [15][11] - **公司**：InVenture Inc.（股票代码 INV）、PureCycle、Aeroflex、Excelsius、Refinitiv、Roper Technology、Berkshire、NVIDIA 等 [1][10][15] 纪要提到的核心观点和论据 InVenture 公司运营模式 - **核心观点**：InVenture 是一家运营公司，采用企业集团模式，与跨国公司战略协作，创立、资助、拥有和运营全新全资公司 [3] - **论据**：与跨国公司合作聚焦其发明或采用的、非核心业务的技术解决方案，该技术对终端客户有高经济价值；采用闭环模型评估技术，包括技术独特性、充分开发、基于跨国公司经验和跨国公司催化早期采用等四个核心方面 [4][5][6] 已推出公司情况 - **核心观点**：已在平台上推出四家公司，该模式能降低风险、增加成功可能性，吸引不同类型投资者 [10][7][12] - **论据**：PureCycle 和 Aeroflex 来自与宝洁的合作，Excelsius 来自诺基亚旗下贝尔实验室，Refinitiv 技术来自芬兰实验室 VTT，合作方为陶氏化学；跳过 3000 - 5000 万美元资本支出和 3 - 5 年开发时间，以接近 B 轮阶段推出公司；受机构投资者和零售或机会主义投资者青睐 [10][11][12] Excelsius 公司情况 - **核心观点**：Excelsius 是 InVenture 业务的催化剂，解决数据中心芯片冷却关键问题，具有显著优势和市场需求 [15][16] - **论据**：数据中心和生成式 AI 发展带来芯片冷却基础设施需求，现有单阶段水冷存在问题，行业需转向两阶段冷却；Excelsius 使用介电流体，能捕获更多热量，且利用现有液体冷却基础设施，有成本优势；市场上提供两阶段冷却的公司少，采用该技术可降低数据中心能源成本、提高数据处理能力和机架密度 [16][17][18][20][21][22] InVenture 公司市场策略 - **核心观点**：通过将市场分为四个不同领域进行销售和服务，以抓住技术采用浪潮 [25] - **论据**：与大型 OEM 制造商、大型合同制造商、托管服务提供商和 AI 即服务领域合作，针对不同集成商和合同制造商提供服务，产品设计便于数据中心人员操作 [25][26][27][28] 公司资本分配和发展规划 - **核心观点**：采取纪律性资本分配方法，优先从母公司资产负债表提供资金，目标是每年推出约一家公司 [32][34] - **论据**：评估公司从种子阶段到产生现金流的资本需求和时间线，根据闭环模型确定资本纪律；根据跨国公司合作数量和技术评估情况确定推出公司节奏，更注重符合模型而非特定节奏 [32][34][35] 公司资本和现金需求 - **核心观点**：公司运营模式旨在实现永续经营，需在达到该状态前筹集资本，有能力通过多种机制融资 [40] - **论据**：上市时获得约 1.5 亿美元融资，后续有额外融资，可在运营公司层面筹集资本；有纪律性资本市场策略，建立了强大资本市场团队 [40][41][44] 产品开发路线图 - **核心观点**：Excelsius 技术在市场上领先，注重研发、供应链和客户服务，产品路线图具有迭代性和适应性 [46][47][49] - **论据**：技术在每千瓦计算功率冷却方面测试领先，通过蒸发过程高效收集和释放热能；关注未来技术发展、供应链多元化和不同层级客户服务；根据行业变化和合作方需求设计产品 [46][47][49] 公司对投资者的价值主张 - **核心观点**：为投资者提供更好风险调整基础的早期风险投资机会，具有长期增长潜力 [53] - **论据**：Excelsius 有显著增长顺风，未来将继续通过闭环模型与跨国公司合作推出高增长、颠覆性技术公司 [53][54] 其他重要但可能被忽略的内容 - InVenture 与大型 OEM 制造商达成合作，但因对方新产品即将推出未公布具体名称 [25] - InVenture 曾投资约 1000 万美元到 PureCycle 业务，2021 年该公司以 12 亿美元估值上市，目前市值约 20 亿美元 [23] - 公司认识到资本市场并非自动配合，建立强大资本市场团队以解决资本问题 [43]

公司动态 - Ecolab推出革命性技术3D TRASAR for Direct-to-Chip Liquid Cooling 旨在提升高性能数据中心冷却效率 该集成系统可优化水资源和能源节约并提升性能[1] - 新技术使公司覆盖数据中心冷却全场景 采用AI驱动的专利技术 有望巩固其在该细分市场的地位[2] - 公告后公司股价上涨0.7% 历史数据显示产品发布常带动收入增长 市场情绪预计保持积极[3] 财务表现 - 当前市值757.1亿美元 净资产收益率22.5% 显著高于行业平均11.6% 上季度实现盈亏平衡的盈利惊喜[4] - 过去一年股价累计上涨10.7% 优于行业1.4%的涨幅和标普500指数11.4%的涨幅[10] 产品战略意义 - 数据中心对水电资源需求随AI技术扩张持续增长 优化用水成为业务增长关键 公司认为AI技术在水资源循环利用中存在巨大机遇[5][6] - 管理层预计新技术将通过解决水电需求痛点 为全球高科技公司开启增长空间[6] 行业前景 - 全球数据中心冷却市场规模2023年为127亿美元 预计2030年达296亿美元 年复合增长率12.8% 技术进步和能效提升需求为主要驱动力[7] - 市场潜力有望显著提振公司全球水处理业务[7] 近期运营 - 2025年一季度全球水处理业务表现强劲 固定汇率销售额实现有机增长 收购Barclay Water Management带来协同效应[8] - 轻工业/重工业和食品饮料领域持续增长 其中高科技领域增速加快 食品饮料业务通过One Ecolab计划获得新客户[8][9]

文章核心观点 - Accelsius被选为美国能源部ARPA - E COOLERCHIPS项目的关键贡献者，将助力开发下一代数据中心混合冷却技术 [1] 项目相关 - 项目由德州大学阿灵顿分校的Dereje Agonafer教授领导，名为“未来数据中心新型混合冷却技术的整体协同设计”，旨在开发结合直接芯片蒸发冷却与基于空气解决方案的下一代混合架构 [1] - COOLERCHIPS项目目标是将数据中心总冷却能耗降至IT负载的5%以下，同时保持可靠性并支持下一代高密度计算 [3] Accelsius参与情况 - Accelsius将提供其专有的MR250多机架、行内250kW两相冷却液分配单元及全面集成支持，用于系统级测试 [2] - MR250将被纳入UT阿灵顿校区的项目测试基础设施，计划于2025年末全面上市 [2] 各方观点 - Dereje Agonafer教授表示Accelsius技术的加入有助于理解和评估两相直接芯片冷却技术，邀请参加ITherm活动的人到实验室参观 [3] - ARPA - E项目主任Peter de Bock认为Dereje Agonafer和Richard Bonner等合作将塑造两相冷却技术未来，该合作将提升美国在下一代数据中心效率方面的领导地位 [4] - Accelsius首席技术官Richard Bonner博士称此次合作是展示两相冷却技术进步和推动未来数据中心效率提升的机会 [4] 公司介绍 - Accelsius由Innventure, Inc.（纳斯达克股票代码：INV）创立，通过先进冷却解决方案帮助数据中心和边缘运营商实现业务、财务和可持续发展目标 [5] - 其专有的NeuCool平台通过安全的两相液体冷却系统提供一流的热效率，可从单个机架扩展到整个数据中心 [5]