行业投资评级 - 石油石化行业评级为“强于大市”（维持）[1] 报告核心观点 - 俄乌“28点”和平计划草案披露，涉及领土分割、乌克兰不加入北约、对俄制裁解除等内容，给油价造成较大下行压力 [6] - 热门氟制冷剂呈现产销两旺、供需偏紧特征，R32价格高位持稳，R134a价格高位续涨 [6] - 半导体材料板块受益于库存去化趋势向好、终端基本面回暖，周期上行与国产替代形成共振 [7] 化工市场行情概览 - 截至2025年11月21日，基础化工指数收于4,065.90点，较上周下跌7.47% [10] - 石油石化指数收于2,435.15点，较上周下跌2.99% [10] - 化工细分板块中，氟化工指数下跌11.00%，半导体材料指数下跌7.08% [10] - 沪深300指数同期下跌3.77% [10] 石油石化 - 2025年11月14日至21日，WTI原油期货收盘价下跌3.22%，布伦特原油期货价下跌2.77% [6] - 地缘政治方面，美委关系持续紧张，利比亚首都附近爆发武装冲突 [6] - 宏观经济方面，美国9月非农新增就业11.9万人超预期，但失业率升至4.4%创四年新高 [6] - 短期油价或呈现震荡偏弱走势，中长期随着OPEC+增产推进，基本面过剩预期可能逐步兑现 [7] 氟化工 - 供给端受政策限制，二代制冷剂产量继续下降，三代制冷剂总产量及配额被锁定，行业集中度高 [6] - 需求端，2025年10-12月家用空调排产预计环比增加4.2%、8.6%和34.5% [6] - 2025年10月，中国汽车产销分别完成335.9万辆和332.2万辆，同比分别增长12.1%和8.8% [6] - 年末热门氟制冷剂产品R32和R134a继续呈现产销两旺、供需偏紧特征 [6] 聚氨酯 - 行业三巨头集中检修，MDI开工率和库存走低，价格上行 [33] 化肥 - 原料硫磺成本激增，磷肥销售价格上调 [57] 化纤 - 寒潮来袭，涤丝价格有望回暖 [67] 半导体材料 - 半导体库存去化趋势向好，终端基本面逐步回暖 [7] - 周期上行与国产替代形成共振，指数或有进一步上涨空间 [74] 投资建议 - 石油石化板块建议关注盈利韧性强的“三桶油”：中国石油、中国石化、中国海油 [7] - 氟化工板块建议关注三代制冷剂产能领先企业：巨化股份、三美股份、昊华科技，及上游萤石资源企业金石资源 [7] - 半导体材料板块建议关注上海新阳、联瑞新材、强力新材 [7]

知识星球资源库 - 知识星球“材料汇”提供超过1300份行业研究报告资源 [1] - 资源库内容通过标签进行分类管理 涵盖多个前沿科技领域 [3] 研究报告分类目录 - 投资板块包含新材料投资和投资笔记标签 数量达1884个 [4] - 半导体板块标签数量为4188个 细分领域包括半导体材料 先进封装 半导体设备和第三代半导体等 [4] - 新能源板块涵盖锂电池 固态电池 氢能 风电 燃料电池 新能源汽车和储能等细分领域 [4] - 光伏板块标签包括光伏胶膜 光伏玻璃 光伏支架 OBB 光伏背板 石英砂等 [4] - 新型显示板块标签数量为418820个 涵盖OLED MiniLED MicroLED 量子点以及各类光学材料 [5] - 纤维及复合材料板块包括碳纤维 超高分子量聚乙烯 芳纶纤维 玻璃纤维 碳碳复合材料和碳陶复合材料等 [5] - 新材料板块广泛覆盖化工新材料 电子陶瓷 军工材料 磁性材料 导热材料 生物基材料等 [5] - 知名企业标签包括ASML 中芯国际 台积电 比亚迪 华为 特斯拉 小米 京东方 杜邦 汉高和3M等行业龙头 [6] - 热点趋势标签包括碳中和 轻量化 技术创新 国产替代 低空经济 大飞机 智能硬件和未来产业等 [6] 代表性研究报告案例 - 报告案例涉及新材料产业投资逻辑与估值分析 共12页PPT [9] - 报告案例详解2024年新材料产业投资机遇与趋势 共100页PPT [11] - 报告案例对高性能膜材料产业进行分析 附57页PPT [13] - 半导体技术发展路线图显示 台积电制程从N28 N20演进至N4 N3 并规划N2 16A 14A等更先进节点 [13] - 半导体技术发展路线图显示 Intel制程从Intel 7 Intel 4演进至Intel 20A 18A 并规划Intel 14A等节点 [13] - 半导体技术发展路线图显示 三星制程从NS/4演进至N2节点 [13] - 报告案例分析2025年半导体行业竞争格局 附13页PPT [16] 企业投资阶段分析 - 种子轮投资阶段风险极高 企业处于想法阶段 仅有研发人员 投资关注点在于门槛 团队和行业考察 [8] - 天使轮投资阶段风险高 企业已开始研发或有少量收入 研发和固定资产投入巨大 亟需渠道推广 投资关注点与种子轮类似 [8] - AS投资阶段企业产品相对成熟 拥有固定销售渠道 销售额出现爆发性增长 亟需融资扩大产能 投资关注点增加客户和市占率考察 以及销售额和利润考察 [8] - B42投资阶段企业产品较成熟 开始开发其他产品 销售额快速增长 需要继续投入产能和新产品研发 投资风险低但估值高 融资目的为抢占市场份额和研发新产品 [8] - Pre-IPO投资阶段风险极低 企业已成为行业领先企业 [8]

文章核心观点 - CMP抛光液是芯片精密制造中不可或缺的关键材料，其性能直接决定芯片的良率、性能与可靠性，但在中国半导体产业的战略布局中却是一个盲点[2][4] - 全球CMP抛光液市场高度集中，美日龙头厂商占据近80%市场份额，构筑了多维技术护城河，而中国在高端制程的国产化率不足10%，存在供应链安全风险[4][8] - 氧化铈基抛光液，尤其是纳米球形氧化铈，是下一代平坦化技术的核心，具有机理优势，但规模化制备存在世界级难题，是国内企业面临的核心挑战[21][23][24] - 随着中国大陆晶圆产能的爆发式增长，CMP抛光液市场需求巨大，推动国产替代已从“可选项”变为“必选项”，国内企业正从点到面寻求突破[16][19][20] 全球CMP抛光液市场竞争格局 - 全球CMP抛光液市场规模已超过20亿美元，并以年复合增长率约8%的速度持续增长[4] - 市场高度集中，卡博特、Versum Materials、日立、富士美、陶氏等美日龙头厂商占据全球近80%市场份额，其中美国卡博特占据全球约33%的市场份额，处于绝对领先地位[8] - 按产品种类划分，硅抛光液主要企业包括富士美、卡博特、Versum Materials、安集科技等；钨抛光液主要企业包括卡博特、Versum Materials、安集科技等；氧化物抛光液主要企业包括卡博特、Versum Materials、Hitach等；其他金属抛光液主要企业包括安集科技、富士美、Versum Materials[11] 行业壁垒与技术护城河 - 国际巨头的领先地位建立在纳米颗粒精确控制、配方复杂性和工艺深度绑定等多维技术护城河之上[13] - 抛光液是由研磨颗粒、氧化剂、腐蚀抑制剂等十几种化学品构成的复杂体系，各成分间的协同效应是数十年经验积累的“Know-How”[13] - 抛光液需与特定的抛光垫、设备及芯片工艺节点深度匹配，验证周期长，客户转换成本极高[13] - 氧化铈基抛光液是国际主流技术路线中不可或缺的一环，是参与高端芯片制造的入门券[14] 中国市场现状与国产替代 - 预计到2025年，中国大陆的12英寸晶圆厂产能将占全球总量的约25%，中国CMP抛光液市场规模预计将在2025年突破60亿元人民币[16] - 外资品牌在中国高端CMP抛光液市场的占有率仍高达90%以上，存在供应链安全、成本与议价、服务响应滞后三大核心风险[17][18][19] - 以安集科技为代表的国内企业已在铜/阻挡层抛光液等关键领域实现突破，但在氧化铈、钴、钌等最尖端的抛光液品类上仍处于追赶阶段[20] 氧化铈基抛光液的技术优势与挑战 - 氧化铈抛光液的机理是表面化学反应主导，与传统硅溶胶的机械磨削不同，它在对二氧化硅和氮化硅的高选择比和平坦化能力上具有天然优势[22] - 纳米球形氧化铈将颗粒与晶圆表面的接触方式变为“点接触”，在提高局部反应效率的同时消除了划伤风险，解决了“高去除率”与“低缺陷率”之间的矛盾[23] - 规模化制备高纯度、单分散、高球形度的纳米氧化铈是世界级难题，对设备、工艺控制要求极高，需要深厚的工程化积累[24] 中国企业的破局之路 - 破局需要国家和社会资本对材料行业保持长期、耐心的持续投入[26] - 需要建立“材料企业-晶圆厂-设备商”紧密的联合开发机制，以加速产品迭代与验证[27] - 应集中力量攻克如纳米球形氧化铈等具有战略价值的关键材料，实现从“有”到“优”的跨越[27]

伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目 - 项目总投资达25亿元人民币，首期投资10亿元，二期计划投资15亿元 [2] - 项目聚焦BT覆铜板、类ABF膜、AI高速覆铜板等核心产品的自主研发生产 [2] - 产品主要供应下游IC半导体封装、AI算力通信高速传输、Mini-Micro LED显示封装等领域的知名龙头企业 [2] - 公司为国家级高新技术企业与广东省级专精特新企业，在江门鹤山设有两个生产基地 [2] 第九届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2025）概况 - 大会将于2025年12月9日至11日在上海新国际博览中心举行 [5] - 主办单位为DT新材料，联合主办单位为中国超硬材料网 [8] - 大会设置多个平行会场，包括金刚石年会主会场、碳纤维高端装备制造大会、新能源碳材料与电池大会等 [9] 大会主要议程与议题 - 金刚石年会主会场将探讨CVD金刚石应力溯源、金刚石异质集成技术、n型金刚石及器件等前沿议题 [12] - 超精密加工与制造大会将分享碳化硅衬底高效超精密抛光技术、大口径晶圆超声辅助金刚石磨削减薄等研究成果 [13][14] - 新能源碳材料与电池大会、碳纤维高端装备制造大会将同步进行，覆盖材料制造、工艺技术及多场景应用 [9] 参展企业情况 - 展商名录涵盖超过100家企业，包括北京沃尔德金刚石工具、黄河旋风、惠丰钻石等行业知名公司 [20][22][23] - 参展商业务范围广泛，涉及金刚石工具、半导体设备、真空技术、激光科技、超硬材料等多个细分领域 [20][21][22][23][24][25]

收购交易概述 - 住友化学宣布将收购中国台湾半导体清洗剂制造商联仕电子化学全部股份，交易预计于2025年底完成 [1] - 交易金额预估约为100亿日元（折合美元约6385万），尚待相关监管机构批准 [1] 战略意义与布局 - 此次收购将为住友化学在中国台湾地区建立首个生产基地，与其在日本、美国、中国内地及韩国的现有生产站点形成互补 [1] - 联仕电子化学在台湾高雄、美国内华达州及上海设有工厂，专注于生产适用于成熟与先进制程的半导体清洗用高纯度化学品 [1] - 公司计划通过联仕电子化学的内华达州工厂拓展美国西海岸的生产布局，旨在强化全球供应链网络 [1] 业务协同与市场进入 - 半导体材料行业具有客户关系周期长、产品认证流程复杂等特点，市场准入门槛较高 [2] - 通过收购联仕电子化学这一成熟企业，住友化学将快速切入相关市场，加速业务扩张，并计划将自身生产技术应用于联仕工厂以提升生产效率 [2] 财务目标与增长板块 - 半导体材料业务（含光刻胶等产品）是住友化学的核心增长板块 [2] - 公司目标在2030财年将半导体制程化学品业务收入较2024财年翻倍 [2]

知识星球材料汇资源概览 - 知识星球“材料汇”提供超过1300份行业研究报告，内容涵盖新材料、半导体、新能源等多个前沿科技领域[1] - 资源库包含投资笔记、产业链全景图、技术路线图等专业内容，例如《12页PPT秒懂新材料产业投资逻辑与估值》《100页PPT详解2024新材料产业投资机遇与趋势》等深度报告[9][11] 半导体产业技术生态 - 半导体材料细分领域覆盖光刻胶、电子特气、靶材、硅片、湿电子化学品、CMP、掩膜版等25个子类别[4] - 先进封装技术包括玻璃通孔TGV、硅通孔TSV、重布线层RDL、环氧塑封料等关键材料，HBM（高带宽内存）相关材料受重点关注[4] - 半导体设备涵盖光刻机、蚀刻机、薄膜沉积、离子注入、DUV、涂胶显影设备及量测设备等全链条环节[4] - 第三代半导体以碳化硅、氮化镓为核心，第四代半导体氧化镓及硅光子、铌酸锂等前沿技术被纳入研究范围[4] - 晶圆制造工艺演进路线显示，台积电从N3向N2、Intel从Intel 7向Intel 14A、三星从N3向N2技术迭代，GAA晶体管架构逐步替代FinFET[13] 新能源与光伏产业链 - 锂电池技术聚焦钠离子电池、硅基负极、复合集流体、隔膜、正极/负极材料等创新方向，固态电池与氢能、风电、储能系统并列重点赛道[4] - 光伏产业覆盖胶膜、玻璃、支架、OBB、背板等关键材料，石英砂、石英坩埚等上游原料被单独标注[4] 新型显示与复合材料 - 显示技术涵盖OLED、Mini/Micro LED、量子点等，配套材料包括OCA光学胶、偏光片、TAC膜、ACF导电胶等[5] - 纤维材料以碳纤维、超高分子量聚乙烯、芳纶纤维为核心，碳碳复合、碳陶复合材料应用于高端制造领域[5] 化工新材料与前沿应用 - 特种工程塑料如PEEK、LCP、COP/COC树脂、POE、有机硅等被列为重点，胶黏剂、硅橡胶等化工新材料有专项研究[5] - 电子陶瓷覆盖MLCC、氮化硅、氮化铝、LTCC等元件，军工材料涉及高温合金、钛合金、隐身材料等细分方向[5] - AI+新材料、合成生物学、生物基材料、碳纳米管、超导材料等跨界技术被标注为新兴增长点[5] 全球头部企业布局 - 半导体设备商ASML、晶圆代工厂台积电/中芯国际、新能源车企特斯拉/比亚迪、科技公司华为/小米/京东方等企业动态被持续追踪[6] - 国际材料巨头如杜邦、汉高、3M的技术路线与市场策略纳入分析框架[6] 产业投资阶段特征 - 种子轮企业处于想法阶段，核心关注门槛与团队能力，需产业链资源支持[8] - A轮企业产品成熟且销售额爆发增长，投资需考察客户质量、市占率及利润水平[8] - B轮企业估值较高但风险较低，融资目的集中于产能扩张与新研发投入[8]

项目建设进展 - 公司2022年可转债项目"年产180万片12英寸半导体硅外延片项目"目前正在建设中 [1] 产业链整合 - "年产180万片12英寸半导体硅外延片项目"与"年产180万片12英寸重掺衬底片项目"可形成上下游配套 [1] - 两个项目可形成从单晶到外延的完整产业链 [1] 战略影响 - 项目将提高公司重掺系列硅片生产能力 [1] - 项目将优化公司产品结构 [1] - 项目将提升公司综合竞争力 [1]

项目建设进展 - 年产180万片12英寸半导体硅外延片项目目前正在建设中 [1] 产业链整合 - 年产180万片12英寸重掺衬底片项目与硅外延片项目可形成上下游配套 [1] - 两个项目可形成从单晶到外延的完整产业链 [1] 产能与产品结构 - 项目将提高公司重掺系列硅片生产能力 [1] - 项目将优化公司产品结构 [1] 公司竞争力 - 项目将提升公司综合竞争力 [1]

股价与资金流向 - 11月20日盘中股价下跌2.01%至31.18元/股，成交额3.31亿元，换手率1.56%，总市值209.33亿元 [1] - 主力资金净流出2457.53万元，特大单和大单均呈现净卖出状态，特大单买卖占比分别为4.82%和7.44%，大单买卖占比分别为17.21%和22.02% [1] - 公司股价今年以来上涨25.88%，但近5个交易日下跌11.09%，近20日上涨0.61%，近60日上涨19.65% [2] 公司基本情况 - 公司主营业务为半导体硅片（占收入66.96%）、半导体功率器件芯片（占收入25.09%）及化合物半导体射频和光电芯片（占收入7.12%） [2] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括融资融券、MSCI中国、光伏玻璃等 [2] - 公司成立于2002年3月19日，于2020年9月11日上市 [2] 股东与股本结构 - 截至9月30日股东户数为10.50万，较上期大幅增加39.37%，人均流通股为6394股，较上期减少28.25% [2] - 南方中证500ETF为第八大流通股东，持股780.84万股，相比上期减少13.77万股；国泰中证半导体材料设备主题ETF为新进第十大股东，持股568.03万股；香港中央结算有限公司退出十大流通股东 [3] - A股上市后累计派现6.37亿元，近三年累计派现3.42亿元 [3] 财务表现 - 2025年1-9月实现营业收入26.40亿元，同比增长15.94% [2] - 2025年1-9月归母净利润为-1.08亿元，同比大幅减少98.67% [2]

文章核心观点 - 碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料，凭借其高耐压、高热导率和低开关损耗等特性，在新能源汽车、光储充、AI数据中心、AR眼镜等新兴领域应用前景广阔，市场处于高速成长期 [2] - 国内碳化硅需求在新能源产业链带动下整体向好，同时受益于AI服务器电源、芯片封装散热、AR眼镜等新增长极的需求爆发，市场空间巨大 [2] - 碳化硅器件国产替代空间广阔，国内企业在衬底等环节已取得突破，但器件市场仍由国际巨头主导，产业链垂直整合的公司发展潜力更大 [117][124][126] 碳化硅概述 - 半导体材料发展历经三代：第一代以硅和锗为主，应用于大规模集成电路；第二代以砷化镓和磷化铟为代表，适用于高频高速环境；第三代以氮化镓和碳化硅为核心，满足高功率、高电压、高频率需求 [6][10][12] - 碳化硅性能优势显著：禁带宽度为3.26eV，是硅的3倍；击穿电场为3MV/cm，是硅的10倍；热导率高达490W/m·K，远高于硅的约150W/m·K [19][26] - 碳化硅适用于高温高压场景，耐压可达1200V以上，可在175℃以上稳定工作，主要应用于电动汽车主驱逆变器、光伏、轨道交通等 [16] 碳化硅应用范围 - **新能源汽车逆变器**：800V高压平台车型加速普及，对逆变器耐压等级要求从650V提升至1200V以上，SiC MOSFET凭借高频低损耗特性成为主流选择，2024年上半年我国新能源汽车碳化硅模块装机量占总功率模块比例超过10%，预计2025年渗透率将达20%以上 [23][29][38] - **工程车电动化**：政策推动下工程车电动化提速，电动装载机10年使用寿命可节省256万元，碳化硅器件通过提升效率、缩小系统体积解决核心痛点，电动取力器（ePTO）为新兴蓝海市场 [40][42] - **光储充领域**：政策要求到2027年大功率充电设施（250kW）超10万台，碳化硅充电桩输出功率较硅基提升30%，损耗减少50%，运营充电桩首年可节省电费4.7万元；光伏领域SiC模块可将逆变器效率提升至98.7%，单日收益提升8.2元 [44][48][55] - **家电、轨交、电网等领域**：碳化硅在家电空调中装机量已突破100万台；轨道交通全碳化硅永磁直驱牵引系统节能10%-20%；电网配网环节SiC器件可减少串联数量3/4，降低能耗 [64][65][70] 碳化硅新增长极 - **芯片封装散热**：英伟达GPU芯片功率从H200的700W提升至B300的1400W，CoWoS封装散热要求提高，碳化硅热导率是硅的2-3倍，可作为中介层或散热载板理想材料，大幅优化封装尺寸 [73][77][80] - **AI数据中心**：全球数据中心市场规模预计从2024年的319.53亿美元增长至2035年的987.68亿美元，SiC应用于UPS与服务器电源，可降低功率损失高达70%，英伟达计划2027年向800V HVDC数据中心过渡，推动SiC需求激增 [87][92][96] - **AR眼镜**：碳化硅作为光波导基材折射率达2.6，支持80°视场角，镜片重量仅2.685g，热导率490W/mK，Meta Orion AR眼镜已验证其可行性，2025年全球AR眼镜销量预计达85万台，2030年AI眼镜出货量有望达8000万副 [99][102][115] 碳化硅市场空间 - 全球碳化硅功率半导体器件市场规模将从2024年的32.4亿美元增长至2030年的197.45亿美元，复合增长率达35.2%，渗透率从2023年的5.8%提升至2030年的22.6% [107][111] - 800V纯电动车出货量占全部纯电动车近10%，预计2030年提升至30%，汽车领域超90%的SiC用于主牵引逆变器 [113] 碳化硅国产替代情况 - 2024年意法半导体、安森美、英飞凌、Wolfspeed、罗姆五家企业合计占据碳化硅器件市场83%份额，国产替代空间广阔 [117] - 国内企业如芯联集成2024年碳化硅器件收入达1.4亿美元，同比增长188%，增速远高于海外企业 [122] - 全球碳化硅产业链投资规模持续扩大，国内投资额约80亿美元，国内设备公司受益于产能扩张 [124] 碳化硅相关公司 - **天岳先进**：已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵，设计年产能超40万片，产品应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统，获得英飞凌、博世等国际客户合作 [129][130] - **三安光电**：碳化硅业务为核心战略，湖南基地具备6英寸产能1.6万片/月，8英寸衬底产能1000片/月，与意法半导体、理想汽车等合作项目已通线 [131][132] - **晶盛机电**：12英寸碳化硅衬底加工中试线实现全线设备自主研发和100%国产化，核心设备性能达行业领先水平 [135]