股价表现与资金流向 - 8月27日盘中股价上涨2.00%至39.77元/股，成交额24.71亿元，换手率3.53%，总市值711.65亿元 [1] - 主力资金净流入1.31亿元，特大单买入占比15.50%（3.83亿元），卖出占比9.98%（2.47亿元） [1] - 年内股价下跌2.38%，但近期表现强劲：近5日涨5.49%，近20日涨11.90%，近60日涨23.09% [1] 经营业绩与财务数据 - 2025年上半年营业收入186.05亿元，同比增长20.14% [2] - 同期归母净利润4.71亿元，同比减少23.98% [2] - 公司主营业务收入构成中芯片封测占比99.71%，其他业务仅占0.29% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数31.90万户，较上期减少1.37%，人均流通股5608股，增加1.39% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1.01亿股，较上期增加1361.15万股 [3] - 多家ETF基金增持：华泰柏瑞沪深300ETF增持239.88万股至2557.08万股，华夏国证半导体芯片ETF增持50.03万股至2518.78万股 [3] 公司基础信息与行业属性 - 公司成立于1998年11月6日，2003年6月3日上市，总部位于江苏省江阴市 [1] - 主营业务涵盖集成电路系统集成、设计仿真、晶圆中测、封装测试及直运服务 [1] - 属于申万行业分类中的电子-半导体-集成电路封测板块，概念板块包括大基金、中芯国际、先进封装等 [1] 分红历史 - A股上市后累计派现14.80亿元，近三年累计派现7.51亿元 [3]

股价表现与交易数据 - 8月27日盘中股价上涨2.04%至30.50元/股 成交额16.11亿元 换手率3.53% 总市值462.87亿元 [1] - 主力资金净流入5198.37万元 特大单买入占比14.68% 大单买入占比20.68% [1] - 年内累计涨幅3.37% 近5日/20日/60日分别上涨4.10%/9.40%/29.98% [2] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入60.92亿元 同比增长15.34% [2] - 归母净利润1.01亿元 同比增长2.94% [2] - A股上市后累计派现4.54亿元 近三年累计派现2.33亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 股东户数29.51万户 较上期减少10.48% [2] - 人均流通股5142股 较上期增加11.71% [2] - 香港中央结算持股2294.11万股（第四大股东） 较上期减少115.82万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股1887.01万股（第六大股东） 较上期减少120.29万股 [3] 公司基本概况 - 主营业务为集成电路封装测试（占比95.97%）及模具材料销售 [2] - 属于半导体-集成电路封测行业 涉及5G/先进封装/GPU等概念板块 [2] - 成立于1994年2月 2007年8月在A股上市 [2]

股价表现 - 8月22日盘中上涨2.16%至37.37元/股 成交额18.62亿元 换手率2.84% 总市值668.70亿元 [1] - 今年以来股价下跌8.27% 近5日/20日/60日分别上涨4.21%/7.32%/14.74% [2] 资金流向 - 主力资金净流出3525.73万元 特大单买入占比13.64%(2.54亿元) 卖出占比16.39%(3.05亿元) [1] - 大单买入占比24.30%(4.52亿元) 卖出占比23.44%(4.36亿元) [1] 财务数据 - 2025年1-6月营业收入186.05亿元 同比增长20.14% [2] - A股上市后累计派现14.80亿元 近三年累计派现7.51亿元 [2] 股东结构 - 股东户数31.90万户 较上期减少1.37% 人均流通股5608股 较上期增加1.39% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东 持股1.01亿股 较上期增加1361.15万股 [2] 公司概况 - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [2] - 概念板块涵盖大基金概念/先进封装/中芯国际概念/华为海思/集成电路等 [2] - 主营业务涉及集成电路系统集成/设计仿真/技术开发 [2]

核心观点 - 公司发布2024年限制性股票激励计划二次修订草案，拟通过第二类限制性股票激励259名核心员工，以提升长期竞争力并绑定股东、公司与员工利益 [3][4][11] - 激励计划授予总量为3,567.1119万股，占公司总股本3.00%，其中首次授予3,495.0985万股（占比2.94%），预留72.0134万股（占比2.02%） [4][17] - 授予价格定为6.25元/股，有效期最长72个月，归属安排分三期（比例30%/30%/40%），并设置基于每股收益、营业收入增长率及营业净利润率的复合业绩考核体系 [5][7][28] 激励计划结构 - 股票来源为定向发行或二级市场回购的A股普通股，激励对象涵盖董事、高级管理人员、核心技术人员及核心骨干，排除独立董事、监事及大股东关联方 [3][4][14] - 任何激励对象通过全部激励计划获授股票累计不超过公司股本总额1.00%，全部激励计划标的股票总数累计不超过股本总额20.00% [4][17] - 预留部分需在股东大会通过后12个月内明确授予对象，授予价格与首次授予一致 [5][15] 业绩考核机制 - 公司层面考核指标包括每股收益（权重10%）、营业收入增长率（权重80%）及营业净利润率（权重10%），以2021-2023年平均营业收入为基数 [6][7][28] - 营业收入增长率考核目标值设定为：2024年35%、2025年45%、2026年55%，预留部分对应年度目标值更高（2027年达60%） [6][28] - 归属比例与业绩完成度挂钩：若每股收益或营业净利润率未达行业75分位值或平均水平，该项归属比例归零；营业收入增长率低于触发值（如2024年25%）时归属比例归零 [6][7][28] 授予与归属安排 - 首次授予部分需在股东大会通过后60日内完成，归属期自授予日起24个月后分三期执行（每期间隔12个月） [5][21][23] - 个人层面绩效考核分A-E五等级，归属比例对应100%至0%，实际归属数量为公司层面归属比例与个人层面归属比例的乘积 [31][32] - 禁售期遵循《证券法》《公司法》等法规，董事及高管任职期间每年转让股份不得超过持股总数25% [24] 财务处理与影响 - 股份支付成本采用Black-Scholes模型计量，首次授予部分预计总费用19,965.29万元，在2024-2028年分期摊销 [38][39] - 成本摊销对期内净利润产生一定影响，但公司认为激励计划将通过提升经营效率正向促进长期业绩 [39] 实施程序 - 计划需经国资主管部门批准及股东大会审议通过，授予前需公示激励对象名单不少于10天，并由监事会审核 [13][16][40] - 若公司未在股东大会通过后60日内完成首次授予，计划将终止实施 [41][42]

股权激励计划概述 - 公司推出2024年限制性股票激励计划，采用第二类限制性股票方式，旨在完善法人治理结构、建立长效激励约束机制，吸引和留住核心管理、技术和业务人才，提升团队凝聚力和企业竞争力，确保发展战略和经营目标实现 [1][2] 激励规模与结构 - 计划授予限制性股票总数3,567.1119万股，占公司股本总额118,903.7288万股的3.00% [2] - 首次授予部分3,495.0985万股，占总股本2.94%，占授予总数97.98%；预留授予部分72.0134万股，占总股本0.06%，占授予总数2.02% [2] - 公司全部有效期内股权激励计划所涉股票总数累计未超过股本总额20.00%，任何一名激励对象获授股票累计未超过股本总额1.00% [5] 激励对象与分配 - 首次授予激励对象共计259人，占公司2023年12月员工总数1,989人的13.02% [6] - 激励对象包括董事、高级管理人员、核心技术人员及其他核心骨干人员，含部分中国台湾籍及外籍员工 [6][7] - 具体分配：董事兼总经理杨宗铭获授110万股（占授予总数3.09%），董事兼副总经理等高管获授40-70万股，核心骨干人员（250人）获授3,005.0985万股（占授予总数84.25%） [8] 股票来源与回购安排 - 标的股票来源为定向发行A股普通股和/或从二级市场回购的A股普通股 [3][4] - 若采用回购方式，将使用2025年6月18日董事会通过的回购方案中资金不低于7,500万元回购的股份或未来新回购股份 [3] 时间安排与归属条件 - 计划有效期自授予日起最长不超过72个月 [9] - 首次授予部分自授予日起24个月后分三期归属，归属比例分别为30%、30%、40%；预留授予部分安排类似 [12] - 归属期间需避开公司定期报告公告前30日内、业绩预告前10日内及重大事件披露窗口期 [10][11] 授予价格与定价方法 - 首次授予价格每股6.25元，不低于草案公布前1个交易日交易均价的60%及前20/60/120个交易日交易均价的60%较高者 [14] - 预留部分授予价格与首次授予价格相同 [14] 业绩考核指标 - 公司层面考核指标包括每股收益、营业收入增长率及营业净利润率，权重分别为10%、80%、10% [20][21] - 营业收入增长率以2021-2023年平均营收为基数，2024年目标增长35%（触发值30%），2025年45%（触发值40%），2026年55%（触发值50%） [20] - 每股收益和营业净利润率要求不低于对标企业75分位值或同行业平均业绩水平 [18][20] - 个人层面根据绩效考核等级（A-E）确定归属比例，A/B级100%、C级90%、D级60%、E级0% [23] 对标企业选取 - 选取境内5家集成电路封测行业上市公司作为对标企业，包括长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、气派科技 [22] - 若对标企业因退市、业务重大变化等丧失可比性，董事会将在年终考核时剔除或更换样本 [22] 会计处理与成本影响 - 采用布莱克-斯科尔期权定价模型测算公允价值，假设2024年5月授予，首次授予部分权益费用总额19,965.29万元 [31] - 费用将在2024-2028年分期摊销，预计对期内各年净利润产生影响，但计划有望通过提升经营效率正向促进长期业绩 [32] 特殊情形处理 - 激励对象出现职务变更、离职、丧失劳动能力、身故等情况时，已归属股票不作处理，未归属部分作废失效 [37][38][39][40] - 公司发生控制权变更、合并分立等情形时，董事会可决定终止计划，未归属股票作废失效 [36]

公司股价与交易表现 - 8月21日股价下跌1.74% 成交额4.89亿元 换手率4.07% 总市值118.30亿元 [1] - 当日主力资金净流出2329.18万元 占成交额0.05% 行业排名105/165 连续2日减仓 [4] - 近20日主力资金累计净流出9423.34万元 主力持仓占比5.54% 筹码分布分散 [5] 技术面分析 - 筹码平均交易成本12.71元 近期获筹码青睐且集中度渐增 [6] - 当前股价靠近15.00元压力位 突破可能开启上涨行情 [6] 业务与技术优势 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 收入90.38%来自封装测试 [7] - 掌握凸块制造技术 积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等先进封装技术 [2] - OLED显示驱动芯片客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷等多家知名企业 [2] 财务表现 - 2025年第一季度营业收入3.75亿元 同比增长18.80% [8] - 归母净利润4058.88万元 同比增长54.17% [8] - 海外营收占比54.15% 受益人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现1.61亿元 [9] 公司资质与行业地位 - 入选工信部国家级专精特新"小巨人"企业名单 [3] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [7] - 涉及Chiplet概念、芯片概念、集成电路、半导体等概念板块 [7] 股东结构 - 截至3月31日股东户数2.04万户 较上期减少6.64% [8] - 人均流通股28329股 较上期增加7.11% [8]

公司业务与技术 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 主要产品为集成电路封装测试 主营业务收入构成为集成电路封装测试90.38% 其他9.62% [2][7] - 掌握凸块制造技术 是Chiplet先进封装技术的基础之一 并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司位于安徽省合肥市 成立日期2015年12月18日 上市日期2022年8月18日 [7] 财务表现 - 2025年第一季度实现营业收入3.75亿元 同比增长18.80% 归母净利润4058.88万元 同比增长54.17% [8] - 海外营收占比为54.15% 受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现1.61亿元 [9] 市场表现与股东结构 - 8月20日跌0.62% 成交额4.68亿元 换手率3.93% 总市值120.40亿元 [1] - 截至3月31日股东户数2.04万 较上期减少6.64% 人均流通股28329股 较上期增加7.11% [8] - 主力没有控盘 筹码分布非常分散 主力成交额2.67亿元 占总成交额的6.1% [5] 技术面分析 - 筹码平均交易成本为12.61元 近期获筹码青睐且集中度渐增 [6] - 股价在压力位14.99元和支撑位13.10元之间 [6] 行业地位与概念属性 - 入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单 [3] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 概念板块包括专精特新、Chiplet概念、芯片概念、集成电路、半导体等 [7] - OLED客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2]

行业现状与需求 - 蚀刻金属引线框架是集成电路封装的关键材料 近年来行业需求量逐年增大[1] - 当前主要供应商集中在日本 韩国 中国香港等地区 中国大陆自给率较低[1] 公司技术优势 - 采用独特激光直接成像曝光技术 生产工艺与传统厂家不同 可有效提升产品良率[1] - 激光直接成像曝光工艺省去电路曝光掩膜版制作环节 新品导入周期从传统8-10周缩短至2-4周[1] - 显著节省客户开发新品周期与成本 具有明显客户吸引力[1] 公司战略规划 - 目标在稳定工艺与提高产品品质的同时 计划三年内提高蚀刻引线框架产能[1] - 致力于成为全球主流蚀刻金属引线框架供应商[1]

公司业务与技术优势 - 公司是国内集成电路高端先进封装测试服务商 在凸块制造和覆晶封装技术上保持行业领先地位 提供显示驱动芯片 电源管理芯片 射频前端芯片等产品的封测综合服务 [1] - 公司是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的封测厂商 也是最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一 [1] - 公司可提供金凸块制造 CP COG/COP COF环节的全制程封测服务 技术实力行业领先 [3] 客户资源与合作关系 - 公司积累了联咏科技 矽力杰 杰华特 南芯半导体等优质客户资源 [1] - 在显示驱动芯片领域积攒了联咏科技 敦泰电子 奇景光电 瑞鼎科技 奕斯伟等优质客户资源 [3] 显示驱动芯片封测行业趋势 - 显示驱动产业链向中国大陆转移 带动本土化封测配套需求快速增长 2020年中国大陆显示驱动芯片封测市场规模达46.8亿元 2016-2020年CAGR为16% [2] - 中国显示驱动芯片封测市场主要由台系厂商主导 2020年台湾厂商市场份额占比约66% [2] - AMOLED技术在智能手机 可穿戴设备 平板等领域高速渗透 全球AMOLED渗透率从2017年18%增至2024年41% [2] 公司显示封测业务发展 - 公司凭借先发优势和产业地位受益于行业国产化浪潮 [3] - 公司精准卡位AMOLED DDIC封测高增长赛道 进行前瞻性技术布局 2024年AMOLED营收占比逐步增至20% [3] 非显示类封测业务拓展 - 公司非显示类封测业务面向电源管理芯片和射频前端芯片 提供铜柱凸块 铜镍金凸块 锡凸块等凸块制造和晶圆测试服务 以及DPS封装服务 [4] - 公司计划建置正面金属化工艺 晶圆减薄-背面研磨/背面金属化制程 以扩大对集成电路及功率器件的市场覆盖 [4] - 2024年公司非显示芯片封测营业收入约1.5亿元 同比增长17% [4] 财务业绩预测 - 预计公司2025年营业收入22.53亿元 2026年26.86亿元 2027年30.42亿元 [5] - 预计2025年归母净利润3.1亿元 2026年4.1亿元 2027年5.2亿元 [5] - 对应2025年EPS为0.26元 2026年0.34元 2027年0.44元 [5] - 以2025年8月8日收盘价计算 PE分别为43.65倍 33.54倍 26.21倍 [5]

公司业务与技术 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 主要产品是集成电路封装测试 主营业务收入构成为集成电路封装测试90.38% 其他9.62% [2][7] - 掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一 并基于凸块制造技术积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司OLED客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2] - 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单 [3] 财务表现 - 2025年第一季度实现营业收入3.75亿元 同比增长18.80% 归母净利润4058.88万元 同比增长54.17% [8] - 海外营收占比为54.15% 受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现1.61亿元 [9] 市场表现与股东结构 - 8月5日股价下跌0.35% 成交额3.49亿元 换手率5.30% 总市值95.45亿元 [1] - 截至3月31日股东户数2.04万 较上期减少6.64% 人均流通股28329股 较上期增加7.11% [8] - 主力没有控盘 筹码分布非常分散 主力成交额1.88亿元 占总成交额的4.71% [5] 行业属性 - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [7] - 所属概念板块包括Chiplet概念、集成电路、先进封装、芯片概念、半导体等 [7]