产品技术进展 - 公司800G光模块PCB处于小批量交付阶段 [2] - 后续将根据市场需求及技术进展稳步推进1.5T光模块研发 [2] 投资者关注点 - 投资者询问1.5T光模块技术突破时间表 [2] - 公司未明确答复1.5T光模块具体量产时间 [2] 注：原文未提及行业数据、财务指标或市场份额等量化信息，故未作相关分类

公司战略合作 - 公司与Arista、RTX及Jabil等行业领先企业建立合作伙伴关系 [1] - 公司致力于构建人工智能基础设施 [1] - 公司作为印刷电路板行业领导者寻求业务突破 [1] 行业定位 - 公司在印刷电路板领域处于领导地位 [1] - 人工智能基础设施建设成为公司重点发展方向 [1]

公司业务进展 - 800G光模块PCB产品目前处于小批量交付阶段 [1] 产品技术布局 - 公司已具备800G光模块PCB的量产交付能力 [1]

公司业务进展 - 崇达技术通过与百度等国产GPU厂商合作 批量交付应用于服务器领域的PCB产品 [1] 行业合作动态 - 公司合作方包括百度等国产GPU厂商 [1] 产品应用领域 - PCB产品应用于服务器领域 [1]

**AI PCB与CCL全球市场研究关键要点总结** **涉及的行业与公司** * 行业聚焦于AI服务器相关的印刷电路板(PCB) 高密度互连(HDI) 和铜箔基板(CCL) 供应链[1] * 核心讨论公司包括英伟达(nVidia) 亚马逊云科技(AWS) 谷歌(Google) 和Meta的AI芯片平台及其PCB/CCL供应商[2][5][6][7][10][12][14][15] * 关键PCB供应商：沪电股份(WUS, 002463 CH) 臻鼎科技(ZDT, 4958 TT) 欣兴电子(Unimicron, 3037 TT) 景旺电子(VGT, 300476 CH) TTM (TTMI US) ISU (007660 KS) 弘信电子(Founder, 600601 CH) 景丰电子(Kinwong, 603228 CH)[2][3][14][15] * 关键CCL供应商：台耀科技(EMC, 2383 TT) 台光电材(TUC, 6274 TT) 斗山(Doosan, 000150 KS) 松下(Panasonic) 联茂(ITEQ) SYTECH[6][7][12][16][17] * 关键铜箔供应商：三井矿业(Mitsui Mining & Smelting, 5706 JP) 台钴科技(Co-Tech, 8358 TT) 古河电工(Furukawa Electric, 5801 JP) 乐天能源材料(Lotte Energy Materials, 020150 KR) Circuit Foil (被九江德福收购)[20][21][22][25][27] **核心观点与论据** **技术升级趋势** * AI芯片平台推动PCB和CCL规格持续快速升级 预计2026年加速[1][11] * 英伟达Vera Rubin (VR) 系统设计接近最终阶段 其计算托盘将继续采用Bianca架构 但HDI主板将升级至HDI+6 (GB200/300为HDI+5) 并采用HVLP4铜箔 (GB200/300为HVLP3)[6] * VR的NVL交换托盘将升级至HDI+7 (原为HDI+5/+6或22L HLC PCB) 并采用EMC的M9或M8.5级CCL材料[6] * VR通过在计算和交换托盘内部采用无线设计 将需要额外的中板PCB来替代连接线缆 该中板PCB设计为44L HLC 采用M8或M9材料 (可能来自EMC)[6] * Rubin Ultra的背板PCB预计需要78L甚至104L 通过将三块26L+ PCB压合在一起制成[6] * 谷歌下一代TPU (v7p, v7e) 预计将从2H26开始将PCB升级至40-44L 采用M8+M6 CCL材料 (当前v6p为34L with M7)[14][16] * AWS Trainium 2.5 (Tr2.5) 从4Q25F开始量产 触发PCB铜箔从HVLP2升级至HVLP4 以在AI性能提升时减少信号损耗[8] * M8级CCL是目前800G交换机和AI服务器中量产的主力材料 最先进的铜箔是HVLP3 行业可能因AI服务器更严格的信号完整性要求而开始采用HVLP4铜箔[20] **供应链动态与风险** * 英伟达正在紧急寻找中国/台湾以外(OOC)的PCB/HDI供应 因此拥有OOC产能(如泰国)的新供应商可能进入其供应链 如Dynamic (3715 TT) 和臻鼎科技(ZDT)[3] * 拥有强大HDI或HLC能力的供应商也在被评估 如景丰电子(Kinwong) 和弘信电子(Founder)[3] * 对于芯片-晶圆-PCB (CoWoP) 技术 欣兴电子(Unimicron) 和臻鼎科技(ZDT) 正在研究该项目 但可能至少需要2-3年才能实现 且不能保证最终成功[4] * AWS Trainium 2 (Tr2) 是年内至今AI PCB/CCL行业的关键增长动力 因其UBB PCB采用了当前一代AI平台中最高规格之一——26L PCB且全部采用M8级CCL[7] * 自5月以来Tr2订单增加 大幅提高了AI PCB/CCL制造商在2Q25-4Q25F甚至2026-27F的销售和盈利预期 并引发市场对HLC PCB和高端材料(CCL 玻璃纤维布)短缺的担忧[7] * AWS在PCB和材料产能上的积极预订 也促使其他CSP或GPU制造商争夺PCB/CCL/材料资源以满足未来需求[7] * AWS Tr2订单可能在3Q25F见顶 并在4Q25F开始进入过渡期 过渡性的Tr2.5将在4Q25F-1H26F期间量产 而Trainium 3 (Tr3) 在2Q26F末期才会有可观产量 过渡期可能长达6-8个月[9] * Tr3将是AWS下一个量产的焦点 其生命周期量可能是Tr2的1.5-2倍 但Tr3大规模量产的延迟可能给其供应商(包括PCB/CCL制造商)在过渡期带来潜在的空窗期风险[10] * 一些PCB/CCL供应商已下调8-9月和4Q25F的AWS销售贡献预期 但仍维持4Q25销售额持平的指引 因他们可以交付其他未完成的订单来弥补AWS的“温和”下降 但风险可能未被完全计入：1) 此刻可用的未完成订单通常是用于通用服务器的低等级CCL/PCB (即较低的ASP和利润率) 2) AWS的过渡期可能比PCB/CCL制造商的预期(其中一些预期仅为2-3个月)更长、程度更深[10] * 由英伟达Rubin和AWS Trainium 4引领的向HVLP4铜箔的快速量变 可能导致2026年HVLP4铜箔供应瓶颈[21] * 供应端 台钴科技(Co-Tech) 指出从HVLP3转换为HVLP4至少会导致30%的产能损失[21] * 台钴科技(Co-Tech) 估计1Q26E HVLP4的供需缺口不明显 (行业需求约400-600吨) 但短缺缺口可能在2Q26E扩大至500-600吨 (需求几乎环比翻倍至800-1000吨) 并在3Q26E进一步上升至1200-1500吨[21] * 行业反馈表明HVLP4相对HVLP3有约40%的加工价格溢价 且媒体报道三井矿业已通知客户铜箔价格平均上调15%[22] **投资观点与公司定位** * 对领先企业重申买入评级：沪电股份(WUS) 和台耀科技(EMC) 二阶供应商台光电材(TUC) 和臻鼎科技(ZDT) 处于有利位置以捕捉AI PCB/CCL增长机遇[12] * 台耀科技(EMC) 在各类GPU和ASIC客户中定位良好 尽管AWS目前是其最大的AI客户 但预计2026-27F来自英伟达(除了在交换板的现有地位外 可能渗透到Rubin的新中板PCB) 和ASIC (在谷歌的市场份额上升 来自谷歌和Meta的ASIC量和PCB美元含量增长) 的增长将导致到2H26-2027F客户曝光更加平衡[12] * 台光电材(TUC) 股价因8-9月发往AWS Tr2的出货量突然下降(6月刚开始作为第二货源进入) 而受到打击 但认为AI PCB/CCL的长期升级趋势和CSP对供应链多元化的需求将使TUC作为下一代产品的第二货源处于有利位置[12][13] * 沪电股份(WUS) 是谷歌TPU v6p需求强劲的主要受益者之一 且谷歌下一代TPU将从2H26F将PCB进一步升级至40L以上并采用M8混合材料 (目前为34L with M7)[14] * 沪电股份(WUS) 也是2026F ASIC广泛采用全对全 scale-up交换技术的关键受益者 因其与广达(Quanta) Celestica (CLS US) 博通(Broadcom, AVGO US) Marvell (MRVL US) 和CSP (AWS, Google) 关系密切 且拥有领先的HLC PCB制造能力[14] * 在英伟达Rubin中 除了在NVL交换板的关键地位外 沪电股份(WUS) 可能是新中板PCB的主要PCB供应商之一[14] * 臻鼎科技(ZDT) 当前AI PCB收入较小 但通过其强大的mSAP和HDI能力以及在HLC OOC的扩张 在未来2-3年有能力渗透到各种AI相关的PCB机遇中：1) 用于800G/1.6T光模块的mSAP 2) 鉴于OAM中HDI的升级 用于GPU和ASIC的AI OAM机遇 3) 用于英伟达(尤其在泰国/台湾)和CSP通用服务器或ASIC项目的HLC[15] * 臻鼎科技(ZDT) 宣布在未来2-3年投入80亿人民币资本支出在中国建设两个新工厂(一个用于HDI/mSAP 一个用于背钻工艺) 以在其泰国和台湾现有扩张计划基础上进一步增强成本竞争力[15] **其他重要内容** * 铜箔是CCL中的关键复合材料 其物理特性和粗糙度(Rz)参数决定了PCB的最终高速数字性能[19] * 按粗糙度主要将铜箔分为三类：1) 标准(STD)和高耐延展性(HTE) 2) 反转处理箔(RTF) 3) 超低轮廓(VLP)和超超低轮廓(HVLP)[19][23] * 生产铜箔有两种主要方法：1) 电解沉积(ED)铜箔 2) 压延退火(RA)铜箔 ED铜箔主要用于刚性PCB RA铜箔具有优异的平滑度和柔韧性 适用于柔性PCB(FPC)和刚柔结合PCB中的柔性层[28] * 粗糙的铜箔表面是一把双刃剑——它有助于层压强度 但同时会增加铜导体电阻 可能导致传输过程中更多的信号衰减 在高信号频率下 由于“趋肤效应” 信号衰减更严重[32][33][35] * 图1、2、3、16、17、18详细列出了AI PCB/CCL规格、供应链、材料迁移路径和关键供应商信息[1][2][16][17][18] * 图4、5、6、7、25、26、27详细列出了铜箔分类、主要HVLP生产商产能和竞争对手情况[20][21][23][25][27]

公司概况与市场地位 - 鹏鼎控股是全球PCB行业龙头企业 自2017年至2024年连续八年位居全球PCB企业营收排名榜首[2] - 公司是全球最大FPC厂商 在柔性电路板领域全球市占率超过30% 具备单层板 双层板和多层板系列产品大规模量产能力[3] - 公司拥有全方位PCB产品线 涵盖FPC SMA SLP HDI RPCB Rigid Flex等多类产品[3] 财务表现与股东回报 - 2025年上半年实现营业收入163.75亿元 同比增长24.75% 净利润12.33亿元 同比增长57.22%[2] - 自2018年上市以来累计分红超过97亿元 体现良好的财务状况和盈利能力[9] 研发投入与技术实力 - 2021年至2025年上半年累计研发投入85.97亿元 2025年上半年研发投入10.72亿元[4] - 截至2025年6月30日累计申请专利2732件 获证1525件 2023年获评"国家企业技术中心"[4] - "十四五"期间研发投入将突破百亿元大关[5] 产能扩张与战略布局 - 淮安第三园区高阶HDI及SLP项目 高雄园区均已投产 预计旺季可实现大规模量产[5] - 泰国园区一期工厂于2025年5月试产 主要服务AI服务器 车载和光通讯领域 已通过相关客户认证[5] - 计划在淮安园区投资80亿元建设SLP 高阶HDI及HLC等产品产能 投资建设期为2025年下半年至2028年[5] 技术前沿布局 - 在AI服务器 光模块 AI端侧产品等领域构建覆盖"云 管 端"的全链条布局[5] - 积极拓展人形机器人 脑机接口 卫星通信及低轨卫星等前沿技术领域[6] 数字化转型成果 - 截至2024年底已建成13座智慧工厂 培育超过86位自动化 AI工程师[7] - 获得国家工信部"智能制造能力成熟度标准符合性证书" 达到国家标准成熟度四级认证[7] 绿色环保实践 - 2024年环保投资超过8000万元 环保运行费用近2.6亿元[8] - 2024年实现全年减碳579,139吨 相当于减少62%的原始总碳排放量[8] - 通过制程节能减碳25,572吨 自建太阳能发电减碳3,230吨 购买再生能源凭证减碳550,337吨[8] - 2008年提出"鹏鼎七绿"理念 涵盖绿色服务 生产 生活 供应链 创新 再生和运筹[7]

总量趋势 - 2025Q2全A盈利同比增长2.4%，全A非金融盈利增速为1.0%，较2025Q1分别下降1.2和3.5个百分点[4][9] - 全A非金融境外业务收入同比增长3.9%，占营收比重达15.3%，出口型企业盈利增速达6.5%[8][9] - 科创板盈利增速逆势改善，2025Q2增速较Q1提升38个百分点至-14.3%[11][12] - 商业银行上半年净利润同比负增1.2%，但负增缺口较Q1收敛1.1个百分点[4][23] - 市场情绪指数处于近5年高位，股债择时模型继续看多权益资产[16][19] 行业景气 - AI科技板块盈利保持高增长，TMT行业盈利增速达17.0%，其中电子行业增速28.4%[14][15] - 计算机设备板块营收同比增长23.87%，IT服务板块净利润同比增长167.72%[40][42] - 有色金属行业盈利增速35.9%，工业金属受益于价格中枢抬升[14][58] - 光伏行业延续亏损态势，风电零部件企业业绩表现较好[4][75] - 煤炭行业25H1利润总额同比下降32.2%，但Q3同环比有望回升[64][66] 投资建议 - 风格轮动模型推荐大盘和成长风格，9月模型综合信号支持大盘[20][22] - 建议关注AI算力产业链（海光信息/工业富联）、PCB（胜宏科技/沪电股份）及BC电池（爱旭股份）[47][50][75] - 周期板块关注铜铝（洛阳钼业/天山铝业）及碳酸锂底部弹性机会[58][61] - 金融板块受益于成交活跃度提升且具红利配置价值[4]

AI行业机遇与市场趋势 - AI科技革命推动算力、高速网络通信、新能源汽车、智能驾驶等领域高速发展，行业进入新一轮增长周期 [1] - Prismark预计AI PCB五年复合增长率达20% [3] - AI算力、AI服务器、人形机器人、无人驾驶、AI手机、AI PC领域发展带动24层以上高多层及24层六阶以上高阶HDI需求大幅增长 [3] - 高多层与高阶HDI成为PCB技术刚需，PCB价值量大幅提升 [3] - 行业发展趋势是降低单位算力能耗、提升算力密度和电性能能力，信号传输带宽升级，材料等级提高 [9] - 高多层板和高阶HDI层数阶数增加，板厚增厚，电路密度更精细，导致PCB工艺要求提高，ASP呈指数级增长 [9] 公司核心竞争优势 - 战略优势：坚定"拥抱AI，奔向未来"发展理念，紧抓AI算力技术革新与数据中心升级机遇 [4] - 技术优势：研发技术、制造技术和品质技术优势领先，深度参与核心客户项目合作研发，技术领先市场2-3年 [4] - 品质优势：高阶HDI及高多层良率行业较高，AI技术实现全流程自动检测，确保不良品零流出 [4] - 产能优势：惠州总部为全球最大单体PCB生产基地，全球化交付能力行业领先 [5] - 客户优势：深度参与国际头部大客户新产品预研，提前2-3年开展技术开发储备，形成技术壁垒与客户粘性 [6] - 管理层优势：董事长为行业技术专家，带领具备国际视野的高级管理团队，坚持人才驱动战略 [7] 产能布局与全球化战略 - 现有产能覆盖广东、湖南、泰国、马来西亚等多个地区 [5] - 惠州厂房四、泰国工厂和越南工厂等项目陆续投产爬坡，高端产品产能将进一步提高 [5] - 泰国工厂一期升级改造已于2025年3月完成，二期升级改造基本收尾 [10] - 北美科技大客户已启动工厂审核，部分客户启动泰国工厂产品导入流程，订单进入排产阶段 [10] - 预计2025年下半年泰国工厂产品结构显著优化，高端产品实现规模化量产 [10] - 通过境内外自建工厂与并购整合双轮驱动模式，构建全球化运营网络 [10] 行业供需与客户策略 - 高端产品供给处于相对紧张状态，高端产能需求持续增加 [8] - 公司在研发方面进行多客户适配，有利于未来客户和订单选择 [8] - 产能分配考虑订单规模、确定性程度、盈利能力等因素 [8] - PCB属于高度定制化产品，扩产基于明确订单需求及未来技术方向 [9] - 在服务大客户同时，持续推进与其他全球头部科技企业合作，提前进行技术储备与高端产能准备 [9]

公司业务范围 - 公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售 [1] - 产品广泛应用于人工智能、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域 [1] 业务澄清说明 - 公司暂不涉及液冷业务 [1]

公司治理结构 - 股东提名委员会由代表公司前三大股东的三名成员组成 董事会主席作为专家成员参与除非其被任命为普通成员[1] - 股东提名委员会负责向年度股东大会及必要时临时股东大会提交关于董事会成员人数、薪酬及组成的提案[2] - 若股东放弃任命权 则该权利顺延至下一符合资格的大股东[2] 股东构成与任命 - 前三大股东每年根据9月第一个工作日股东名册登记的持股信息确定[1] - 已任命的提名委员会成员包括：Ville Vuori（由Etola Group及Erkki Etola任命）、Kyösti Kakkonen（由Joensuun Kauppa ja Kone Oy任命）、Mikko Montonen（公司第四大股东）[6] 业务范围与定位 - 公司专注于印刷电路板（PCB）业务 提供PCB技术设计、测试及物流全生命周期服务[4] - 自有生产体系与国际合作伙伴网络保障成本效益与可靠交付[4] 客户与市场分布 - 客户群体涵盖电信系统设备、汽车电子、工业电子及半导体安全技术测试系统制造商[5] - 大部分净收入来自出口业务 客户遍布全球[5] 运营布局 - 公司总部位于埃斯波（Espoo） 生产基地设于芬兰主要技术中心奥卢（Oulu）[5]