公司股价与交易表现 - 12月3日盘中，公司股价下跌2.01%，报49.24元/股，总市值为1141.41亿元，当日成交额为10.89亿元，换手率为0.94% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出1.14亿元，其中特大单净卖出7072.63万元，大单净卖出4400万元 [1] - 公司股价今年以来累计上涨38.78%，但近期表现分化，近5个交易日上涨9.16%，而近20日和近60日分别下跌3.62%和9.15% [1] - 今年以来公司已6次登上龙虎榜，最近一次为12月1日，当日龙虎榜净买入2.39亿元，买入总额6.17亿元占总成交额20.00%，卖出总额3.78亿元占总成交额12.24% [1] 公司业务与财务概况 - 公司主营业务为各类印制电路板的设计、研发、制造与销售，其收入构成为：通讯用板占62.70%，消费电子及计算机用板占31.60%，汽车/服务器用板占4.92%，其他占0.78% [2] - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，涉及概念板块包括交换机、LCP概念、汽车电子、智能手表、AI手机等 [2] - 2025年1-9月，公司实现营业收入268.55亿元，同比增长14.34%；实现归母净利润24.08亿元，同比增长21.95% [2] - 公司自A股上市后累计派现97.25亿元，近三年累计派现50.97亿元 [3] 股东结构与机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为7.55万户，较上期增加22.75%；人均流通股为30570股，较上期减少18.48% [2] - 同期十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第三大股东，持股8239.70万股，较上期增加3459.08万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第五大股东，持股1191.88万股，较上期减少50.88万股；易方达沪深300ETF（510310）为第七大股东，持股855.80万股，较上期减少28.22万股 [3] - 兴全商业模式混合(LOF)A（163415）、兴全合润混合A（163406）、兴全新视野定期开放混合型发起式（001511）已退出十大流通股东之列 [3]

公司技术进展与产品动态 - 公司已具备应用于1.6T交换机的PCB产品的量产能力 [2] - 公司已启动该PCB产品的小批量出货 [2] 行业技术发展趋势 - 交换机产品正朝着1.6T的高速规格演进 [2]

公司股权激励计划核心信息 - 公司公布2025年股票期权激励计划 激励形式为股票期权 股票来源为定向发行A股普通股和/或从二级市场回购的公司A股普通股 [1] - 本次激励计划拟授予股票期权数量为1,064万份 对应的标的股票数量为1,064万股 占公司已发行股本总额的3.35% [1] - 计划首次授予的激励对象总人数为69人 首次授予及预留授予的股票期权价格为28.30元/份 [1]

公司业务与产品 - 公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等 [1] - 产品主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [1] 财务与运营表现 - 2025年第三季度，封装基板营业收入环比增加 [1] - 各下游领域产品需求在2025年第三季度均有增长 [1] - 其中存储类封装基板增长最为显著 [1]

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 2025年第三季度扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [1] - 2025年第三季度综合毛利率环比改善，主要得益于存储类封装基板需求增加和产能利用率提升 [1][2] 业务驱动因素 - 业绩增长得益于把握算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求机遇 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板产品订单收入进一步增加 [1] - 产品结构优化和产能利用率提升助益利润增长 [1] PCB业务 - PCB业务下游以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）和汽车电子，并深耕工控、医疗领域 [3] - 2025年第三季度数据中心、有线通信业务收入持续增长，各领域占比与上半年基本一致 [3] - AI技术驱动对大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求提升 [7] - PCB业务在高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器等领域的需求受益于AI算力趋势 [7] - PCB业务总体产能利用率处于高位 [5] 封装基板业务 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [4] - 2025年第三季度封装基板营业收入环比增加，各下游领域需求均有增长，存储类增长最显著 [4] - 封装基板业务工厂产能利用率因存储市场需求增长而环比明显提升 [5] - 广州广芯工厂爬坡稳步推进 [1] 产能建设与规划 - PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国设有工厂 [6] - PCB新增产能来自新建工厂（南通四期和泰国工厂）和原有工厂技术改造 [6] - 泰国工厂已连线试生产，南通四期在2025年四季度连线 [6] - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入 [8] 原材料与成本 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [8] - 2025年第三季度金盐、铜等部分原材料价格受大宗商品价格影响环比增长 [8] - 公司持续关注大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况 [8]

公司技术储备与设备情况 - 公司在HDI领域已拥有多年的技术积累 [1] - 公司设备库存较为充足 整体影响有限 [1] - 仅电镀 检测等部分设备需要补充 [1]

公司融资与产能扩张计划 - 公司正在申报以简易程序向特定对象发行股票的定增项目 [1] - 计划在智恩电子建成高端服务器用PCB产能，规模为10万平方米/年 [1] - 该产能建设旨在为公司带来高端服务器技术积累 [1] 公司技术布局与业务发展 - 公司在HDI（高密度互连）领域拥有超过10年的技术积累 [1] - 公司正在全力切入AI（人工智能）赛道 [1] - 计划在明年根据订单情况进一步进行产线升级 [1]

公司产品与技术 - 电源PCB是公司主力产品之一，也是公司的优势产品之一，属于PCB行业前列 [2] - 电源PCB主要在赣州科翔生产，主打厚铜板、铝基板等金属基板 [2] - 公司目前已具备批量生产12oz厚铜板的能力 [2]

公司产品结构 - 公司服务器PCB产品分为三类：第一类是应用于普通服务器的高多层通孔板 第二类是服务器配套中端产品，主要为2-3阶的HDI 第三类是可应用于AI算力的高端服务器PCB，主要为6-8阶HDI，以及正在小批量打样的具有较高散热性能的陶瓷板 [2]

公司业务与产品应用 - 公司印制板产品应用于手机和智能终端等领域 [1] - 公司目前订单量充足 [1]