投资评级 - 维持"推荐"评级 [1] 核心观点 - 公司2025年上半年实现营业收入11.87亿元，同比增长58.20%，受益于下游需求回暖及计算、汽车电子等高成长赛道产品量产放量 [5] - 公司作为国内虚拟IDM模式模拟芯片厂商，通过内生研发与外延并购双轮驱动，加速国产替代进程并拓展多场景平台化战略 [5] - 行业进入上行通道，国产替代加速，公司在多相电源、电池管理等高端市场率先突破，技术平台与产品广度持续强化 [5] 财务表现 - 2025H1毛利率28.16%，同比提升0.37个百分点，但归母净利润亏损2.95亿元，同比亏损收窄 [5] - 2025Q2营业收入6.59亿元，环比增长24.81%，毛利率26.93%，环比下降2.76个百分点 [5] - 预测2025-2027年归母净利润分别为-3.79/0.19/2.13亿元，对应EPS为-0.85/-0.04/0.48元 [5] 业务进展 - 计算领域：符合Intel协议的多相控制器、DrMOS大电流及集成功率管产品相继推出 [5] - 汽车电子：多款高低边驱动、车灯驱动芯片导入客户，新一代车规DrMOS量产，USB车充及协议芯片获订单 [5] - 新能源领域：超高压PMIC芯片进入量产；网通与安防领域多通道PoE供电芯片实现批量供货 [5] - 技术平台：模拟产品型号超3,200款，工艺平台延伸至12英寸90nm以下，覆盖中低压/高压/超高压完整工艺 [5] 行业与战略 - 半导体景气周期回暖，模拟芯片行业进入上行通道，海外龙头库存止涨或下滑 [5] - 国产替代加速，公司在DC-DC芯片全等级产品布局，并通过并购立吉微、天易合芯等标的实现技术互补与供应链整合 [5] - 公司聚焦计算、汽车电子、新能源等高景气领域，平台化战略初见成效 [5] 估值与预测 - 当前总市值154.17亿元，每股净资产4.10元 [2] - 预测2025-2027年营业收入分别为25.27/33.05/41.43亿元，同比增长50.5%/30.8%/25.4% [6] - 对应市盈率-41/823/72倍，市净率9.1/9.0/8.0倍 [6]

公司概况 - 杰华特成立于2013年，是国内少数能提供全面模拟集成电路产品的虚拟IDM企业，覆盖电源管理芯片与信号链芯片两大领域 [3][4] - 公司自研集成电路生产工艺平台，截至2024年底拥有2200款可销售产品型号，其中电源管理芯片超2000款 [4] - 2024年在中国电源管理芯片市场排名全球第八、国内第四，在DC-DC细分领域全球第六、国内第二 [5][6] 财务表现 - 2022-2024年营收复合增长率7.69%（14.48亿→12.97亿→16.79亿元），但净利润连续亏损（1.36亿→-5.33亿→-6.11亿元），两年合计亏损11.44亿元 [8][9] - 亏损主因2023年行业下行导致存货减值，以及研发投入持续加大（研发支出从3.05亿增至6.19亿元，占收入比重显著提升） [9] - 上市首日市值226.75亿元，2024年4月曾超250亿元，但2025年6月跌至134.47亿元，累计缩水40.7% [3][4] 股东结构 - 实控人Zhou Xun Wei和黄必亮通过香港杰华特及6家员工持股平台合计控制40.94%股份 [11] - 华为哈勃投资持股3.03%未减持，为第一大机构股东；英特尔2024年累计减持1.76%股份并退出前十股东 [12][14] - 前五大客户收入占比从53.3%降至40.7%，最大客户收入占比从41.6%降至26.4% [11] 行业背景 - 2023年半导体行业受终端需求疲弱影响，申万半导体板块归母净利润同比下降48.14% [8] - 2024年行业复苏，162家半导体上市公司营收同比增长21.1%，净利润增长12.85% [8] 港股IPO计划 - 拟将募集资金用于技术研发、产品扩展、海外市场拓展及战略并购 [15]

公司上市计划与战略布局 - 公司于2025年5月30日向港交所递交上市申请 H股募资用于创新研发 丰富产品组合 完善海外销售网络布局 战略性投资与收购 补充营运资金及一般企业用途[1] - 公司已于2022年12月23日在A股科创板上市(688141 SH) 此次冲刺港股标志着A+H两地上市计划正式启动[1] - 公司近期完成对天易合芯的并购 实现信号链产品板块补强及业务协同效应[1] 业务模式与市场地位 - 公司成立于2013年 是国内率先实施虚拟IDM模式的模拟集成电路设计企业之一 业务覆盖电源管理芯片与信号链芯片两大领域[2] - 采用虚拟IDM模式 与晶圆厂商紧密合作 运用自研国际先进BCD工艺技术平台开展芯片设计与制造[2] - 截至2024年12月31日 在售产品型号近2200款 应用于汽车电子 通信设备 服务器 工业控制 消费电子及新能源等场景[2] - 以2024年电源管理收入计 位列全球厂商第八及中国厂商第四 以DC-DC收入计位列全球第六及中国第二[2] - 在中国通讯市场电源管理收入位列全球第五及国内第二 在计算与存储市场电源管理收入位列全球第六及国内第二[3] 研发投入与技术突破 - 2024年研发投入达6.19亿元 同比增长24.02% 2025年一季度研发投入1.91亿元 同比增长36.18%[4] - 新能源领域推出超高压面向太阳能应用的PMIC芯片并通过客户测试 网通安防领域推出多款PoE以太网供电芯片进入头部客户小批量供货[4] - 汽车电子领域实现新一代车规DrMOS量产 高低边驱动芯片和车灯驱动芯片进入客户设计阶段 USB车充协议芯片开始收获订单 基本完成汽车LDO布局[4][5] - 计算领域多款多相控制器和集成产品获得客户广泛认可[5] 行业环境与资本战略 - 2024年半导体行业下游回暖 公司营收大幅增长 各产品线销售收入续增[5] - 港股市场迎来上市热潮 截至当前至少24家A股上市公司递表港交所 近20家已公告筹划发行H股[6] - 国际资金对港股配置比例明显提升 青睐科技 消费 新能源 医药等新经济领域新股[6] - 港股市场半导体资产相对稀缺 全球资本可为半导体资产带来估值空间和长期资金支持[6]

公司业务与产品 - 公司是一家以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售，主要采用自有的国际先进BCD工艺技术进行芯片设计与制造 [5] - 主要产品包括电源管理芯片和信号链芯片两大类，应用于新能源、汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等领域 [5][6] - 电源管理芯片产品包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源芯片、电池管理芯片等子类别 [6] - 信号链芯片包括检测芯片、接口芯片、转换器芯片、时钟芯片和线性芯片等子类别 [6] 技术优势与研发 - 公司采用虚拟IDM模式，在主要合作晶圆厂开发了国际先进的自有BCD工艺平台 [5] - 已构建0.18微米7至55V中低压BCD工艺、0.18微米10至200V高压BCD工艺、0.35微米10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台 [30] - AC-DC芯片方面，公司是业界最早推出集成FET同步整流器的厂商之一，并推出了高频SR系列同步整流产品 [8] - DC-DC芯片方面，公司产品覆盖5伏至700伏全电压等级，部分产品达到国际先进水平 [9][10] 行业发展趋势 - 全球半导体芯片市场规模从2020年2.49万亿元增长至2024年3.61万亿元，复合年增长率9.7% [34] - 中国半导体芯片市场规模从2020年0.88万亿元增长至2024年1.45万亿元，复合年增长率13.3% [35] - 中国模拟芯片市场从2020年1249亿元增长到2024年1953亿元，复合年增长率11.8% [36] - 电源管理芯片市场从2020年769亿元增长到2024年1219亿元，复合年增长率12.2% [36] - 信号链芯片市场从2020年480亿元增至2024年734亿元，复合年增长率11.2% [36] 下游应用领域 - AI计算与存储：中国IDC行业新建机柜总数从2020年31.69万台增加到2024年51.05万台，复合年增长率12.7% [47] - 汽车电子：中国电动车销量从2020年140万辆激增至2024年1280万辆，复合年增长率75.1% [48] - 通信技术：5G通信、物联网等新兴应用推动模拟芯片需求增长 [49] - 消费电子：AI和边缘计算推动智能升级，5G和物联网加速互联互通 [50] 财务与经营情况 - 2024年实现营业总收入167,875.07万元，同比增长29.46% [53] - 2024年归属于母公司所有者的净利润-60,337.29万元 [53] - 2024年度不进行利润分配，也不以资本公积转增股本 [7] - 2025年拟向银行等金融机构申请不超过38.5亿元的综合授信额度 [75]