公司财务表现 - 2025年前三季度营业收入达125.83亿元，同比增长19.82% [1] - 2025年前三季度归母净利润为2.51亿元，同比下降56.52% [1] - 2025年第三季度单季营业收入为45.66亿元，创历史新高，同比增长21.10% [1] - 2025年第三季度单季归母净利润为1.77亿元，同比下降43.47% [1] - 2025年第三季度毛利率为13.5%，优于公司指引 [1] - 公司预计2025年第四季度营业收入在6.5至6.6亿美元之间，毛利率在12%至14%之间 [1] 下游业务分析 - 嵌入式非易失性存储器销售收入1.597亿美元，同比增长20.4%，主要受MCU产品需求增加驱动 [2] - 独立式非易失性存储器销售收入6060万美元，同比大幅增长106.6%，主要受闪存产品需求增加驱动 [2] - 功率器件销售收入1.690亿美元，同比增长3.5%，主要受超级结产品需求增加驱动 [2] - 逻辑及射频销售收入8113万美元，同比增长5.3%，主要受逻辑产品需求增加驱动 [2] - 模拟与电源管理销售收入1.648亿美元，同比增长32.8%，主要受其他电源管理产品需求增加驱动 [2] 产能与技术发展 - 华力微拥有中国大陆首条全自动12英寸集成电路代工生产线，设计月产能达3.8万片 [2] - 华力微成功开发拥有自主知识产权的55/40nm逻辑工艺技术平台 [2] - 华力微在逻辑与射频、嵌入式/独立式非易失性存储器、高压工艺平台形成多元产品组合 [2] 未来业绩展望 - 预计公司2025年营业收入为170.00亿元 [3] - 预计公司2026年营业收入为206.00亿元 [3] - 预计公司2027年营业收入为233.00亿元 [3] - 预计公司2025年归母净利润为6.31亿元 [3] - 预计公司2026年归母净利润为11.37亿元 [3] - 预计公司2027年归母净利润为15.58亿元 [3]

公司财务业绩 - 二零二五年第三季度销售收入创历史新高，达6.35亿美元，同比增长20.7%，环比增长12.2% [3] - 第三季度毛利率为13.5%，优于公司指引，同比上升1.3个百分点，环比上升2.6个百分点 [3] - 第三季度母公司拥有人应占利润为2570万美元，同比下降42.6%，但环比大幅上升223.5% [3] - 公司预计第四季度销售收入将介于6.5亿美元至6.6亿美元之间，毛利率预计在12%至14% [3] 业绩增长驱动因素 - 销售收入增长主要受全球半导体需求回暖及平均销售价格上涨所驱动 [3] - 强劲的毛利率表现得益于平均销售价格上涨及产品组合的优化 [3] - 受益于精益管理，公司产能利用率持续高位运行 [3] - 第三季度的平均销售价格同比及环比均增长了5%，且此改善趋势在第四季度得以持续 [3] 业务细分表现 - 12吋晶圆的销售收入同比增长43.0%，显示出强劲动能 [4] - 独立式非易失性存储器销售收入同比增长106.6% [4] - 模拟与电源管理销售收入增长32.8% [4] 公司战略与产能布局 - 公司正顺利推进收购事项及新12英寸晶圆厂的产能爬坡 [4] - 收购及产能爬坡预计将进一步提升产能规模、丰富工艺平台 [4] - 新产能将与无锡12英寸生产线形成协同效应，强化公司盈利能力 [4]

公司业绩表现 - 二零二五年第三季度销售收入创历史新高，达6.35亿美元，同比增长20.7%，环比增长12.2% [3] - 第三季度毛利率为13.5%，优于公司指引，同比上升1.3个百分点，环比上升2.6个百分点 [3] - 第三季度母公司拥有人应占利润为2570万美元，同比下降42.6%，但环比大幅上升223.5% [3] 业绩驱动因素 - 销售收入和毛利率增长主要受全球半导体需求回暖及平均销售价格上涨所驱动 [3] - 第三季度的平均销售价格同比及环比均增长5%，且改善趋势在第四季度持续 [3] - 强劲的毛利率表现得益于平均销售价格上涨及产品组合的优化 [3] 业务细分表现 - 12吋晶圆的销售收入同比增长43.0%，显示出强劲动能 [4] - 独立式非易失性存储器销售收入同比增长106.6% [4] - 模拟与电源管理销售收入增长32.8% [4] 产能与未来展望 - 公司产能利用率持续高位运行，受益于精益管理 [3] - 公司预计第四季度销售收入介于6.5亿美元至6.6亿美元之间，毛利率预计在12%至14% [3] - 公司正顺利推进收购事项及新12英寸晶圆厂的产能爬坡，预计将提升产能规模、丰富工艺平台，并与无锡12英寸生产线形成协同效应，强化盈利能力 [4]

核心观点 - 2025年第三季度销售收入达6.352亿美元，创历史新高，符合指引预期 [3] - 第三季度毛利率为13.5%，优于指引，同比及环比均实现增长 [3] - 公司预计第四季度销售收入在6.5亿美元至6.6亿美元之间，毛利率在12%至14%之间 [3][4] 总裁致辞与业绩评论 - 业绩增长由全球半导体需求回暖和公司精益管理双重驱动，产能利用率持续高位运行 [3] - 公司在工艺研发、市场销售、生产运营等核心竞争力提升和降本增效方面成果显现 [3] - 一项收购事项正在顺利推进，旨在提升产能规模并丰富工艺平台，与无锡12英寸生产线形成协同效应 [3] - 公司积极布局产能建设规划，聚焦技术突破和生态构建以提升全球竞争力 [3] 2025年第三季度财务表现 - 第三季度财务报表未经审计 [3] - 研发投入为政府补助抵减前的研发费用 [6] - 非经常性损益项目适用，但具体金额未在提供文本中列示 [7] 股东信息与股权结构 - 截至报告期末，公司于香港已发行1,327,704,403股，约占总股本76.50%，于上交所科创板已发行407,750,000股，约占总股本23.50% [8] - 间接控股股东上海华虹（集团）有限公司通过集中竞价方式增持公司A股股份1,198,517股，该集团及上海华虹国际公司合计持有公司348,804,167股股份 [9] - 香港股东名册由香港中央结算（代理人）有限公司及其他登记股东组成 [8] 资产减值准备 - 2025年前三季度计提信用减值损失510.52万元，计提资产减值损失86,394.88万元，转销资产减值损失81,055.34万元 [13] - 计提及转销各项资产减值准备合计减少公司2025年前三季度利润总额5,850.06万元 [13] - 信用减值损失基于对应收票据、应收账款的预期信用损失测试 [13] - 资产减值损失主要为存货跌价准备，计提金额86,394.88万元，转销金额81,055.34万元因部分前期计提减值的产品已实现销售 [14] - 本次资产减值准备计提基于实际情况和会计准则，旨在客观反映公司财务状况 [15]