核心观点 - 2025年第三季度销售收入达6.352亿美元，创历史新高，符合指引预期 [3] - 第三季度毛利率为13.5%，优于指引，同比及环比均实现增长 [3] - 公司预计第四季度销售收入在6.5亿美元至6.6亿美元之间，毛利率在12%至14%之间 [3][4] 总裁致辞与业绩评论 - 业绩增长由全球半导体需求回暖和公司精益管理双重驱动，产能利用率持续高位运行 [3] - 公司在工艺研发、市场销售、生产运营等核心竞争力提升和降本增效方面成果显现 [3] - 一项收购事项正在顺利推进，旨在提升产能规模并丰富工艺平台，与无锡12英寸生产线形成协同效应 [3] - 公司积极布局产能建设规划，聚焦技术突破和生态构建以提升全球竞争力 [3] 2025年第三季度财务表现 - 第三季度财务报表未经审计 [3] - 研发投入为政府补助抵减前的研发费用 [6] - 非经常性损益项目适用，但具体金额未在提供文本中列示 [7] 股东信息与股权结构 - 截至报告期末，公司于香港已发行1,327,704,403股，约占总股本76.50%，于上交所科创板已发行407,750,000股，约占总股本23.50% [8] - 间接控股股东上海华虹（集团）有限公司通过集中竞价方式增持公司A股股份1,198,517股，该集团及上海华虹国际公司合计持有公司348,804,167股股份 [9] - 香港股东名册由香港中央结算（代理人）有限公司及其他登记股东组成 [8] 资产减值准备 - 2025年前三季度计提信用减值损失510.52万元，计提资产减值损失86,394.88万元，转销资产减值损失81,055.34万元 [13] - 计提及转销各项资产减值准备合计减少公司2025年前三季度利润总额5,850.06万元 [13] - 信用减值损失基于对应收票据、应收账款的预期信用损失测试 [13] - 资产减值损失主要为存货跌价准备，计提金额86,394.88万元，转销金额81,055.34万元因部分前期计提减值的产品已实现销售 [14] - 本次资产减值准备计提基于实际情况和会计准则，旨在客观反映公司财务状况 [15]