中国半导体产业投资趋势分析 - 2025年上半年中国半导体产业（含台湾）总投资额为4,550亿元，同比下滑9.8%，但相比去年同比下降41.6%已有明显收敛向好之势 [6] - 半导体设备投资逆势增长53.4%，成为唯一实现正增长的领域，凸显供应链自主可控的战略决心 [6][7] - 晶圆制造领域投资规模达2,340亿元，占总投资的51.4%，但较去年同期回落5.1%，显示成熟制程投资趋于饱和 [7] 细分领域投资结构 - 半导体材料领域获得593亿元投资，占比13.0%，整体下滑8.1%，但高端材料占比显著提升 [7] - 芯片设计领域投资853亿元（占比18.7%）和封装测试领域417亿元（占比9.2%）同比分别下滑23.7%和28.1%，反映消费电子需求疲软和国际供应链重组影响 [7] - 第三代半导体材料（SiC/GaN）以162亿元投资规模占材料领域27.3%，电子特气领域获114亿元投资占比19.3%，两者合计近50% [12] 地域分布特征 - 江苏省以20.7%占比领跑全国半导体投资，上海市（18.8%）、浙江省（14.4%）、北京市（12.5%）和湖北省（12.5%）前五区域合计占比达78.9% [10] - 长三角地区凭借完整产业链和政策资源倾斜形成集聚效应，湖北省因存储芯片产业突破跻身前五 [11] 半导体设备逆势增长逻辑 - 美国技术封锁倒逼本土创新，大基金和地方专项基金为设备研发注入动力，国内晶圆厂扩建潮与国产化政策形成订单保障 [9] - 中微半导体、北方华创等企业在刻蚀、薄膜沉积等关键设备领域已跻身国际先进行列 [9] 全球产业格局与未来展望 - 2025年半导体行业经历周期性调整与结构性变革，AI、5G和物联网等新兴技术释放长期增长潜力 [13] - 中国产业发展路径正在重塑全球供应链生态，推动本土企业加速突破28nm以下制程设备和第三代半导体材料 [13] - 未来产业成长取决于自主创新能力突破、产业政策精准施策和国际技术合作弹性空间三大变量 [13]

财务表现 - 2025年第一季度营业收入7.09亿元，同比增长50.22% [1] - 2025年第一季度净利润-1.47亿元，基本每股收益-0.53元 [1] - 2024年全年营业收入41.03亿元，同比增长51.70% [1] - 2019年至2024年营业收入复合增长率达74.83% [1] - 2025年第一季度经营活动现金流量净额同比增加7.32亿元 [3] 业务发展 - 公司是国内量产型PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜沉积设备和混合键合设备的领军企业 [1] - 半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备 [1] - 新产品、新工艺的设备销售收入占比近70% [2] - 报告期末发出商品同比增长94% [2] - 在手订单金额较2024年年末增长 [3] 研发投入 - 2025年第一季度研发投入1.59亿元，占营业收入22.38% [2] - 2022年至2024年研发投入合计17.11亿元，占同期营业收入20.09% [2] - 公司持续进行高强度的研发投入，保持核心竞争优势 [2] 市场与客户 - 收入增长受益于国内下游晶圆制造厂对半导体设备需求增加 [2] - 新产品客户认可度逐步提升，核心竞争力增强 [2] - 持续推进高产能、高性能薄膜设备的研发与产业化应用 [3] - 积极推进新一代先进键合产品及配套量检测产品的出货/验证 [3] 运营管理 - 为增强客户响应速度并强化质量管控，期间费用投入同比增加5975.79万元 [2] - 预收货款及销售回款较上年同期均大幅增长 [3]