海量数据分析的挑战 - 汽车制造业数据分析主要围绕车辆数据，包括车机埋点数据、车辆信号数据和视频图像数据，每天数据量达万亿级别[8][10][11][16] - 海量数据分析面临稳定性、性能和效率三大问题：缺乏规范导致问题发现难、SQL拦截难、业务隔离难；Hive查询时快时慢、Spark+StarRocks技术栈查询慢；资源使用周期明显导致利用率低[12][14][15][21] - 目标基于StarRocks构建稳定、高效、易用的查询分析服务，通过规范使用、多级隔离、限流降级提升稳定性，优化查询性能和资源利用率提高效率，统一查询服务降低使用门槛[17][19][22] 发展历程与现状 - StarRocks引擎迭代经历三阶段：从多种引擎共存到统一为StarRocks解决资源成本高问题；第二阶段重点解决稳定性问题并提升产品化能力；第三阶段探索云原生和存算分离架构[23][25] - 当前集群规模达10+集群、1w+ CPU cores，每天处理超过1000w query和100亿级别写入[26] 存算一体实践 - 稳定性保障体系包括事前风险识别、事中快速止损和事后持续治理，通过规范SOP、多级隔离、限流降级等措施[29][31][32][33][34][35][38] - 性能优化通过自研DQS服务替代原有技术栈实现10倍提升，并针对慢SQL五类场景制定优化方案[42][45][46][47][49] - 存算一体架构存在扩容成本高、弹性伸缩能力弱问题，车辆自助分析平台场景为扩存储需扩容20台机器造成资源浪费[50][52][55] 存算分离实践 - 采用Multi-Warehouse实现三级隔离：内外表集群隔离、业务隔离和读写隔离（探索中）[56][58][61][64][68] - 存算分离架构结合资源削峰措施使机器资源节省30%，冷数据存储于百度云对象存储BOS[65][71] - StarRocks on K8s实现弹性伸缩，与Spark资源互补部署使利用率提升50%[72][75] 未来规划 - 实现单一集群共享元数据并按场景隔离FE实例，按场景切分warehouse实现多维度隔离[78][79] - 推进资源弹性和按量付费，将ad-hoc等场景部署于K8s实现弹性伸缩，内表场景设置弹性warehouse[79]

文章核心观点 存储行业不同细分领域表现分化，伴随高端存储器需求旺盛和减产效应，部分NAND产品价格拐点显现，存储模组等厂商盈利能力有望修复 2025年国内存储行业围绕消费类产品边际复苏、高端产品国产替代、端侧产品创新加速三大主线，建议关注相关公司机遇 [1] 各方面总结 供需格局 - 存储原厂减产使整体供需格局改善，NAND等产品价格拐点趋近，模组等厂商盈利能力有望边际修复 [1] - 供给侧原厂针对NAND减产，2025年消费类等传统产品资本支出规划保守 [2] - 需求侧高端产品需求旺盛，消费类产品温和复苏，AI渗透率提升带来存储扩容增量需求 [2] 库存与价格 - 需求复苏和原厂减产使供需格局改善，海外龙头厂商库存趋近健康水平 [2] - 2月以来DDR5等高端DRAM产品价格维持高位，利基DDR3等价格承压，NANDFlashWafer价格边际改善，部分存储模组厂商预期25Q2部分产品迎价格拐点 [2] 销售情况 - 产品结构改善使海外龙头收入同比复苏，中国台湾存储模组厂商2月收入较好，部分客户备货意愿增强 [2] 高端存储器 - 24Q4北美互联网云厂商资本开支同比高增长，2025年资本开支指引乐观，三大存储原厂聚焦高端存储器扩产，美光将2025年HBM市场规模指引提至300亿美元 [3] - 国内厂商在高端存储器领域加速追赶，部分产品性能媲美海外龙头，三星与长存合作印证国产存储IDM技术实力，国内厂商及配套厂商加速国产化 [3] AI端侧产品 - 2025年AI手机和PC渗透率将分别增至约30%和30 - 40%，CES大会多款AI + AR眼镜亮相，大模型推出使复杂模型在边缘设备运行成为可能，加速端侧产品落地 [4] - AIPC、手机、可穿戴产品存储模组和利基存储芯片扩容趋势明确，如AI手机、AIPC平均DRAM容量及AI耳机NOR容量增加 [4][5] 存算一体 - 传统服务器存在“存储墙”和“功耗墙”问题，存算一体方案可突破限制 [6] - 算力下沉至边缘端加速存算一体方案创新，华邦电CUBE方案可用于多种边缘设备 [6] 投资建议 - 2025年国内存储市场围绕三大主线，建议关注受益于消费类存储复苏、高端存储国产替代、AI端侧存储扩容和创新的标的 [7] - 建议关注江波龙等存储模组厂商、兆易创新等利基存储芯片厂商、联芸科技等存储产业链配套厂商 [7]

行业投资评级 - 行业评级为“推荐（维持）” [2] 核心观点 - 存储行业供需格局改善，NAND产品价格拐点趋近，模组厂商盈利能力有望修复 [1][6] - 高端存储器（如HBM、eSSD）需求持续旺盛，国内厂商加速国产替代进程 [1][6] - AI端侧产品（如AI手机/PC/可穿戴设备）落地带动存储扩容，算力下沉趋势推动存算一体等创新加速 [1][6][7] - 2025年国内存储市场将围绕周期边际复苏、高端存储国产替代、端侧存储扩容及创新三大主线发展 [8] 行业现状与价格表现 - 存储行业不同细分领域表现分化：高端存储器（如DDR5）需求旺盛价格坚挺，消费类产品价格承压跌至周期底部，NAND价格表现弱于DRAM [1][11][12] - DXI指数受DDR5价格拉动呈上行趋势，DDR4价格下行幅度有限，DDR3价格持续下行 [12] - NAND Flash Wafer价格因供需格局未改善而跌至周期底部 [14][16] - 利基存储芯片（如NOR、利基DRAM、SLC NAND）价格处于筑底阶段，进一步下行空间有限 [18] 供给侧分析 - 存储原厂针对性减产，尤其是NAND产品，2025年资本开支规划聚焦HBM等高端存储器，对传统产品资本支出保守 [6][40] - 三星2025年HBM位元供应量目标同比翻倍增长；美光2025财年资本支出指引为140±5亿美元，主要投资DRAM并削减NAND开支；SK海力士2025年资本开支同比增长有限，但HBM新产线支出将显著增长 [40][43] 需求侧分析 - 高端产品需求旺盛：北美互联网云厂商24Q4资本开支合计同比增长71%，多家厂商2025年资本开支指引乐观（如亚马逊1000亿美元、谷歌750亿美元、Meta 600-650亿美元） [52][54] - 消费类产品温和复苏：美光预计2025年PC出货量增长中个位数百分比，智能手机出货量增长低个位数百分比；SK海力士预计2025年AI手机和AI PC渗透率将分别增长至约30%和30-40% [65][69][76] 库存与销售端表现 - 存储原厂和模组厂商库存趋近健康水位，美光、SK海力士库存周转天数约150天 [44] - 海外存储原厂收入持续同比改善，受益于产品结构优化和高端存储器需求旺盛，24Q4美光/SK海力士/西部数据毛利率分别升至38%/52%/35% [19][22][32] - 国内存储模组厂商收入增速伴随消费类存储价格波动而回落，但近2-3个月营收同比有所企稳 [24][26][28] - 利基存储芯片厂商因价格处于底部，收入同比尚未明显复苏，2025年2月中国台湾旺宏/华邦电/南亚科合计收入同比下滑4.3% [28][30] 价格拐点与市场展望 - 2025年2月部分产品价格显现改善迹象：DDR5价格环比涨幅超4%，512Gb TLC NAND价格微涨0.41% [45][46] - 部分模组厂商指引积极，群联电子库存从峰值320亿新台币降至约240亿新台币，预期未来四个月将增加库存以应对NAND需求和价格上涨；威刚表示渠道厂商备货意愿提升，预计行业景气度25Q1见底 [45] - 2025下半年利基存储产品价格有望企稳回升，伴随库存出清和需求复苏 [48] 高端存储器与国产替代 - HBM市场景气延续：美光将2025年HBM市场规模指引从250亿美元提升至300亿美元；SK海力士24Q4 HBM占DRAM收入超40%，2024年HBM收入同比增长超4.5倍，2025年收入预计翻倍以上增长 [6][52][55] - 国内存储IDM厂商技术快速追赶：长鑫存储推出LPDDR5系列产品并用于主流手机机型；长江存储发布PCIe 5.0固态硬盘TiPro9000，读取速度达14000MB/s [58] - 三星与长江存储签署混合键合技术专利许可协议，用于其下一代V10 NAND产品，印证国产存储技术实力 [59] - 美国出口管制趋严加速国产替代进程，国内存储厂商及HBM配套设备/材料厂商加速推进国产化 [63] 端侧存储扩容与创新 - AI端侧产品存储容量持续提升：AI手机平均DRAM容量从8GB增至12-16GB；AI PC平均DRAM容量从12GB增至16-64GB；AI耳机NOR容量从64-128Mb增至256Mb [76] - 存算一体方案突破传统架构的“存储墙”和“功耗墙”限制，采用近存计算（如HBM、2.5D/3D封装）或存内计算（基于SRAM、NOR、RRAM等新型存储器）方式 [7][78][80][84] - 算力下沉至边缘端推动定制化存储创新，如华邦电CUBE方案提供小容量高带宽（256Mb至8Gb内存、32-256GB/s带宽），适用于可穿戴设备、边缘服务器等场景 [87][89] 投资建议与关注标的 - 建议重点关注三大主线机会：消费类存储边际复苏、高端存储国产替代、端侧存储扩容及创新 [8][91][92] - 存储模组厂商建议关注：江波龙、佰维存储、德明利、朗科科技、大为股份 [8][93] - 利基存储芯片厂商建议关注：兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、恒烁股份、北京君正、复旦微电 [8][93] - 存储产业链配套厂商建议关注：联芸科技、深科技、有方科技、同有科技、香农芯创等，以及HBM封装设备和材料相关公司 [8][93]

存储行业供需格局 - 存储行业细分领域表现分化，高端存储器价格表现较好，消费类产品价格跌至周期底部，NAND价格弱于DRAM [2][3] - 原厂针对性减产推动供需改善，NAND部分产品价格拐点显现，模组厂商盈利能力有望修复 [3][20] - 2月DDR5价格环比上涨4.25%，DDR4价格承压，512Gb TLC NAND价格微涨0.41% [23] 高端存储器与国产替代 - HBM需求旺盛，美光将2025年HBM市场规模指引从250亿美元上调至300亿美元，三大原厂加速HBM3E量产并向HBM4迭代 [4][26] - 长江存储发布PCIe 5.0固态硬盘TiPro9000，读取速度达14000MB/s，三星与其合作V10 NAND混合键合技术 [28][29] - 美国出口管制加剧，国内存储IDM及配套设备/材料厂商加速国产化 [31] 端侧存储与技术创新 - AI手机/PC渗透率2025年将达30%/30-40%，带动DRAM容量提升至12-16GB/16-64GB，NOR容量增至256Mb [5][36] - 存算一体方案突破"存储墙"和"功耗墙"，华邦电CUBE方案实现256Mb-8Gb容量、32-256GB/s带宽，适配边缘计算 [38][41] - 近存计算采用2.5D/3D封装，存内计算基于RRAM、MRAM等新型存储器，边缘侧需求推动定制化存储创新 [39][40] 原厂策略与市场动态 - 2025年三大原厂资本开支聚焦HBM，三星HBM位元供应量拟翻倍，美光削减NAND投资 [20][表1] - 海外龙头24Q4毛利率回升至38-52%，但未达历史峰值，存储模组厂商毛利率从24Q1高点回落 [18][19] - 中国台湾模组厂商群联库存从320亿新台币降至240亿，威刚2月DRAM模组营收环比增20% [22] 下游需求复苏 - 北美云厂商24Q4资本开支同比增71%，阿里FY25Q3资本开支同比+259%，驱动AI服务器存储需求 [25] - PC/手机2025年出货量预计增长中个位数百分比，Windows10停服换机需求及AI终端落地为催化剂 [32][33] - 汽车OEM持续库存调整，工业领域需求低于预期 [35]

公司融资与背景 - 芯片厂商"铭芯启睿"完成近亿元天使轮融资 由锦秋基金领投 联想创投 小米战投等共同出资 [1] - 公司成立于2024年5月 专注研发新型RRAM存储及AI计算技术 突破传统架构计算瓶颈 [1] - 知识产权来源于中国科学院刘明团队 获得200+发明专利及芯片设计IP授权 是团队唯一孵化公司 [3] - 创始团队由科学院集成电路专家和行业资深人士组成 曾创下14nm RRAM芯片、128Mb RRAM等多项全球纪录 [3] RRAM技术优势 - RRAM将存储与计算融为一体 解决传统冯·诺依曼架构下的"内存墙"瓶颈 适配AI大模型计算需求 [1] - 相比传统存储器 RRAM无需消耗大量能量维持存储状态 整体功耗更低 [2] - RRAM器件可调制多电阻状态 单个存储单元支持多位数据存储 未来有望提升存储密度 [2] - 具备快速读写、高密度特性 可大幅提升AI计算效率并降低使用成本 [6] 行业竞争与商业化进展 - 台积电、三星、美光、SK海力士等芯片大厂均在布局RRAM相关专利和产品 [3] - 公司产品聚焦三大方向：AI大模型混合异构存算系统、嵌入式IP、独立式存储芯片 [3] - 嵌入式IP已签订数百万元供应合同 独立式RRAM芯片签署战略合作协议和长期供货协议 [4] 投资方观点 - 锦秋基金认为RRAM存算一体是AI算力层重要方向 短期可切入嵌入式/独立式存储市场 长期将赋能AI计算 [6] - 联想创投指出RRAM低功耗特性符合AI硬件迭代需求 公司拥有国际领先的全套自主技术和商业化落地能力 [6]