股价表现与资金流向 - 10月29日公司股价盘中上涨2.03%，报收25.10元/股，成交金额7.45亿元，换手率1.11%，总市值689.54亿元 [1] - 当日主力资金净流出4947.65万元，其中特大单买入4966.49万元（占比6.66%），卖出5452.30万元（占比7.32%）；大单买入2.03亿元（占比27.20%），卖出2.47亿元（占比33.19%） [1] - 公司股价今年以来累计上涨33.37%，近5个交易日上涨2.20%，近20日上涨5.55%，近60日上涨29.38% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-6月实现营业收入16.97亿元，同比增长8.16%；归母净利润为-3.67亿元，亏损额同比收窄5.67% [2] - 公司主营业务收入构成为：半导体硅片占比94.92%，受托加工服务占比4.22%，其他业务占比0.86% [1] - 公司自A股上市后累计派发现金红利1.10亿元 [3] 股东结构变化 - 截至6月30日，公司股东户数为6.13万户，较上期减少5.37%；人均流通股为44,349股，较上期增加5.68% [2] - 截至2025年6月30日，华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第六大流通股东，持股9112.10万股，较上期减少216.41万股；易方达上证科创板50ETF（588080）为第八大流通股东，持股6824.89万股，较上期增加195.10万股 [3] - 香港中央结算有限公司新进为第十大流通股东，持股4231.65万股；诺安成长混合A（320007）退出十大流通股东名单 [3] 公司背景与行业分类 - 公司成立于2015年12月9日，于2020年4月20日上市，总部位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区 [1] - 公司主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括中芯国际概念、大基金概念、集成电路、半导体、增持回购等 [1]

股价表现与资金流向 - 10月29日公司股价上涨2.27%至27.08元/股，成交额6749.34万元，换手率0.43%，总市值386.60亿元 [1] - 当日主力资金净流入773.97万元，其中特大单净买入385.07万元（买入553.80万元占比8.21%，卖出168.73万元占比2.50%），大单净买入388.90万元（买入1584.93万元占比23.48%，卖出1196.03万元占比17.72%） [1] - 公司股价今年以来累计上涨35.06%，近5日、近20日、近60日分别上涨7.46%、18.82%、34.73% [2] - 公司于10月9日登上龙虎榜，当日净卖出6258.07万元，买入总额3.78亿元（占总成交额16.74%），卖出总额4.40亿元（占总成交额19.52%） [2] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年上半年实现营业收入6.59亿元，同比增长6.85%，归母净利润1.28亿元，同比大幅增长943.17% [3] - 公司主营业务收入构成为：产品与方案47.18%，制造与服务43.91%，其他5.79%，其他(补充)3.13% [2] - 公司主营业务涉及设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件，并提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务 [2] - 公司A股上市后累计派现4796.42万元 [4] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为1.70万户，较上期减少2.43%，人均流通股34,345股，较上期增加2.49% [3] - 同期，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为公司第八大流通股东，持股569.99万股，较上期增加54.25万股 [4] 行业分类与背景信息 - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件，概念板块包括大基金概念、IGBT概念、集成电路、融资融券、半导体等 [2] - 公司成立于1987年10月6日，于2022年12月16日上市 [2]

股价与交易表现 - 10月28日公司股价盘中上涨2.17%至12.74元/股，成交金额24.94亿元，换手率6.12%，总市值415.18亿元 [1] - 当日主力资金净流出1.62亿元，其中特大单买入1.44亿元（占比5.79%），卖出2.38亿元（占比9.55%） [1] - 公司今年以来股价上涨10.28%，近5个交易日下跌2.67%，近20日上涨16.24%，近60日上涨28.95% [1] - 公司于10月17日登上龙虎榜，当日净买入7490.89万元，买入总计4.51亿元（占总成交额19.45%），卖出总计3.76亿元（占总成交额16.22%） [1] 公司基本面与行业 - 公司主营业务为集成电路封装与测试，收入构成中集成电路占比99.97%，LED占比0.03% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，涉及中芯国际概念、存储概念、大基金概念、先进封装、集成电路等概念板块 [2] - 2025年1-9月公司实现营业收入123.80亿元，同比增长17.55%，归母净利润5.43亿元，同比增长51.98% [2] 股东与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为41.23万户，较上期增加1.77%，人均流通股7901股，较上期减少0.83% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股5617.02万股，较上期增加1109.98万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第四大流通股东，持股3701.39万股，较上期减少113.66万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF（159995）为第六大流通股东，持股3187.97万股，较上期减少1299.23万股 [3] - 国联安半导体ETF（512480）为新进第十大流通股东，持股1736.11万股 [3] 分红历史 - 公司A股上市后累计派现9.35亿元，近三年累计派现3.40亿元 [3]

股价与交易表现 - 10月28日盘中股价下跌2.06%至10.95元/股，总市值161.76亿元，成交金额2.98亿元，换手率4.58% [1] - 当日主力资金净流出3956.26万元，特大单净流出769.10万元，大单净流出3187.15万元 [1] - 公司股价表现强劲，今年以来累计上涨28.60%，近60日上涨38.08%，近20日上涨13.94%，近5日上涨7.99% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-9月实现营业收入8.81亿元，同比增长17.56%，但归母净利润为2520.94万元，同比减少15.22% [2] - 主营业务收入构成为电子湿化学品76.63%，电子特种气体及前驱体21.25%，其他业务2.12% [1] - 公司成立于2017年12月25日，于2023年9月8日上市，主营电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产和销售 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年9月30日，股东户数为3.82万户，较上期增加13.97%，人均流通股为15407股，较上期减少10.50% [2] - 十大流通股东中出现多只行业主题ETF，其中国泰中证半导体材料设备主题ETF和华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF为新进股东 [3] - 部分机构股东持股出现变动，如嘉实上证科创板芯片ETF持股减少65.23万股，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A持股减少222.31万股 [3] 行业归属与分红情况 - 公司所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ，概念板块包括中芯国际概念、大基金概念、集成电路、特种气体等 [1] - A股上市后公司累计派发现金分红2215.91万元 [3]

股价表现与交易情况 - 10月28日盘中股价上涨2.08%，报301.50元/股，总市值达1887.83亿元 [1] - 当日成交额为7.52亿元，换手率为0.41% [1] - 今年以来股价累计上涨59.64%，近5日、近20日、近60日分别上涨11.80%、17.50%和50.70% [1] - 资金流向显示主力资金净流出2392.96万元，特大单和大单买卖活跃 [1] 公司基本面与财务数据 - 2025年1-6月公司实现营业收入49.61亿元，同比增长43.88% [2] - 2025年1-6月归母净利润为7.06亿元，同比增长36.62% [2] - 公司主营业务收入构成为专用设备86.17%，备品备件12.84%，其他0.99% [1] - 公司A股上市后累计派发现金分红4.96亿元 [2] 股东结构变化 - 截至2025年6月30日，股东户数为4.69万户，较上期增加2.82% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股5747.19万股，较上期增加1080.65万股 [3] - 多只主要指数ETF（如华夏上证科创板50成份ETF、易方达上证科创板50ETF等）在第二季度增持或新进入十大流通股东名单 [3] - 诺安成长混合A（320007）退出十大流通股东之列 [3] 公司业务与行业属性 - 公司主营业务为高端半导体设备的研发、生产和销售 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 [1] - 公司涉及的概念板块包括半导体设备、沪自贸区、大基金概念、先进封装、中芯国际概念等 [1]

股价表现与资金流向 - 10月28日盘中股价111.60元/股，当日上涨2.00%，总市值448.46亿元 [1] - 当日成交2.34亿元，换手率0.66%，主力资金净流出1717.48万元 [1] - 今年以来股价累计上涨43.87%，近60日上涨13.78%，近20日上涨7.30% [1] 公司基本概况 - 公司全称为思特威(上海)电子科技股份有限公司，2017年4月13日成立，2022年5月20日上市 [1] - 主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售，芯片销售构成100%主营业务收入 [1] - 所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计，概念板块包括大基金概念、智能穿戴、半导体等 [1] 2025年上半年财务业绩 - 2025年1-6月实现营业收入37.86亿元，同比增长54.11% [2] - 2025年上半年归母净利润3.97亿元，同比增长164.93% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日股东户数1.32万，较上期增加3.62%，人均流通股24397股，较上期减少3.49% [2] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第三大流通股东，持股1559.42万股，较上期增加164.64万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第六大流通股东，持股1164.67万股，较上期增加39.11万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第八大流通股东，持股668.24万股，较上期增加64.94万股 [3] - 香港中央结算有限公司为第九大流通股东，持股637.33万股，较上期增加54.55万股 [3] 分红情况 - A股上市后累计派发现金分红1.26亿元 [3]

股价表现与资金流向 - 10月28日公司股价盘中上涨2.02%至25.28元/股，成交额2.36亿元，换手率0.35%，总市值694.49亿元 [1] - 当日主力资金净流出1517.70万元，特大单买卖占比分别为3.06%和4.85%，大单买卖占比分别为22.02%和26.67% [1] - 公司股价今年以来上涨34.33%，近5个交易日、20个交易日和60个交易日分别上涨2.68%、18.57%和30.11% [1] 公司基本情况 - 公司全称为上海硅产业集团股份有限公司，成立于2015年12月9日，于2020年4月20日上市 [1] - 公司主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售，半导体硅片业务收入占比高达94.92% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括中芯国际概念、大基金概念、集成电路等 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日，公司股东户数为6.13万户，较上期减少5.37%，人均流通股增加5.68%至44349股 [2] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第六大流通股东，持股9112.10万股，较上期减少216.41万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第八大流通股东，持股6824.89万股，较上期增加195.10万股，香港中央结算有限公司为新进第十大股东 [3] 财务业绩与分红 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入16.97亿元，同比增长8.16% [2] - 同期归母净利润为-3.67亿元，但亏损额同比收窄5.67% [2] - 公司A股上市后累计派发现金分红1.10亿元 [3]

股价表现与交易情况 - 10月27日盘中上涨2.18%，报12.19元/股，成交金额16.78亿元，换手率4.33%，总市值393.63亿元 [1] - 当日主力资金净流出8484.19万元，特大单买入1.50亿元（占比8.97%），卖出1.96亿元（占比11.67%），大单买入2.87亿元（占比17.14%），卖出3.27亿元（占比19.49%） [1] - 今年以来股价上涨5.52%，近5个交易日下跌3.64%，近20日上涨11.22%，近60日上涨22.76% [1] - 最近一次于10月17日登上龙虎榜，当日净买入7490.89万元，买入总计4.51亿元（占总成交额19.45%），卖出总计3.76亿元（占总成交额16.22%） [1] 公司基本情况 - 公司主营业务为集成电路封装、测试业务，主营业务收入构成为集成电路99.97%，LED 0.03% [1] - 公司成立于2003年12月25日，于2007年11月20日上市 [1] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括中芯国际概念、存储概念、大基金概念、先进封装、集成电路等 [2] 财务业绩 - 2025年1-6月实现营业收入77.80亿元，同比增长15.81% [2] - 2025年1-6月归母净利润为2.26亿元，同比增长1.68% [2] 股东结构 - 截至6月30日，股东户数为40.52万户，较上期增加7.20%，人均流通股7967股，较上期减少5.99% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股4507.04万股，较上期减少829.68万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF（159995）为第四大流通股东，持股4487.21万股，较上期增加80.22万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第五大流通股东，持股3815.05万股，较上期增加509.90万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）为第七大流通股东，持股2718.26万股，较上期增加255.61万股 [3] 分红历史 - A股上市后累计派现9.35亿元 [3] - 近三年累计派现3.40亿元 [3]

股价表现与资金流向 - 10月24日盘中股价上涨2.08%至109.22元/股，总市值达438.89亿元，成交金额1.90亿元，换手率0.54% [1] - 当日主力资金净流入838.19万元，其中特大单净买入1028.41万元（买入1522.16万元，卖出493.75万元），大单净卖出190.22万元（买入3356.16万元，卖出3546.38万元） [1] - 公司股价表现强劲，今年以来累计上涨40.80%，近5日、近20日和近60日分别上涨7.64%、7.29%和11.54% [1] 公司基本面与财务业绩 - 公司2025年上半年实现营业收入37.86亿元，同比增长54.11%，归母净利润3.97亿元，同比大幅增长164.93% [2] - 公司主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售，芯片销售构成其100%的主营业务收入 [1] - 公司自2022年5月20日上市以来累计派发现金分红1.26亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为1.32万户，较上期增加3.62%，人均流通股为24,397股，较上期减少3.49% [2] - 多家主要指数基金在第二季度增持公司股份，华夏上证科创板50成份ETF增持164.64万股至1559.42万股，易方达上证科创板50ETF增持39.11万股至1164.67万股，嘉实上证科创板芯片ETF增持64.94万股至668.24万股 [3] - 香港中央结算有限公司（北向资金）增持54.55万股至637.33万股，而景顺长城研究精选股票A则退出十大流通股东名单 [3] 行业分类与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计 [1] - 公司涉及的概念板块包括大基金概念、智能穿戴、半导体、芯片概念、基金重仓等 [1]

股价与交易表现 - 10月24日盘中股价上涨2.04%，报12.01元/股，总市值387.82亿元，成交金额6.65亿元，换手率1.73% [1] - 当日主力资金净流出2692.56万元，特大单净卖出1445.62万元，大单净卖出1175.23万元 [1] - 公司今年以来股价上涨3.96%，近5个交易日下跌7.33%，但近20日和近60日分别上涨12.88%和22.93% [1] - 10月17日登上龙虎榜，当日净买入7490.89万元，买入总额4.51亿元（占总成交额19.45%），卖出总额3.76亿元（占总成交额16.22%） [1] 公司基本面与股东结构 - 公司主营业务为集成电路封装与测试，集成电路业务贡献99.97%的主营业务收入 [1] - 2025年1-6月实现营业收入77.80亿元，同比增长15.81%，归母净利润2.26亿元，同比增长1.68% [2] - 截至2025年6月30日，股东户数为40.52万户，较上期增加7.20%，人均流通股7967股，较上期减少5.99% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股4507.04万股，较上期减少829.68万股；华夏国证半导体芯片ETF等机构投资者持股有所增加 [3] 行业归属与公司背景 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括中芯国际概念、存储概念、大基金概念、先进封装、集成电路等 [2] - 公司成立于2003年12月25日，于2007年11月20日上市，注册地址位于甘肃省天水市 [1] 分红历史 - A股上市后累计派发现金红利9.35亿元，近三年累计派现3.40亿元 [3]