联发科第二季度营收环比下滑 1.9%，同比增长 18.1%。公司表示，今年二季度营业收入较一季度减少主要是因为不利的汇率因素影响；同比增长则受 益于市场对边缘 AI 芯片和更高速网络芯片需求的提升。 30日，联发科公布2025Q2财报： | | | 171 VA 11 1 14 11 11 11 11 11 11 11 11 11 1 | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 合併損益表(自結數) | | | | | (單位:新台幣佰萬元) | 2025 年 | 2025 年 | 2024 年 | Q-Q | Y-Y | | | 第二季 | 第一季 | 第二季 | | | | 營業收入 | 150,369 | 153.312 | 127,271 | (1.9%) | 18.1% | | 誉業成本 | (76,491) | (79,503) | (65,135) | | | | 答業毛利 | 73,878 | 73,809 | 62,136 | 0.1% | 18.9% | | 推銷費用 | (4,944) | (4,990) | (3,401) | ...

全球CoWoS晶圆需求与产能分配 - 2026年全球CoWoS晶圆总需求预计达100万片，台积电占据主导地位[1] - 英伟达将抢下60%的CoWoS产能，约59.5万片，其中51万片由台积电代工[1] - 英伟达2026年芯片出货量预计达540万颗，其中240万颗来自Rubin平台[1] - 英伟达同时委托Amkor与日月光分担约8万片产能，用于Vera CPU及汽车芯片[1] 台积电美国先进封装厂计划 - 台积电将在美国亚利桑那州兴建首座先进封装厂，预计2029年前完工[1] - 新厂将包括CoWoS、SoIC与CoW等高阶技术，60%产能专供英伟达使用[2] - 部分产能将供应超微Instinct MI400系列，已开始招募封装设备工程师[2] - 新厂将与亚利桑那晶圆厂整合，满足SoIC等复杂封装需求[2] - 公司已宣布总额高达1000亿美元的投资计划，涵盖晶圆厂和封装设施[2] CoWoS技术的重要性 - CoWoS技术已成为高阶AI芯片的标准封装方式[3] - 该技术可将复数芯片垂直堆叠于矽中介层上，提升传输效率与芯片密度[3] - 同时降低功耗与散热压力，应用于英伟达H100、Blackwell与超微MI300系列[3] 地缘政治与供应链考量 - 美国设厂可解决供应瓶颈、降低地缘风险并强化本土供应能力[2] - 目前部分在美制造芯片需回台封装，增加时间与成本[2] - AI与高效能运算芯片对先进封装需求急速上升，客户要求美国境内产能[2]

金十数据7月30日讯，三星意外与特斯拉达成了价值165亿美元的芯片制造交易，为这家几乎被许多投资 者视为无足轻重的代工企业注入了新的活力。自消息公布以来，三星股价已上涨9%，使其7月份的涨幅 超过20%，并有望创下四年多来的最佳单月表现。韩国综合股价指数（KOSPI） 7月份涨幅的一半以上 来自三星，突显出投资者日益高涨的热情。三星预计在周四公布第二季度财报时，将提供有关特斯拉交 易的更多细节，以及今年下半年的前景。此前，该公司预计其初步营业利润下降56%，降幅大于预期。 此外，投资者也渴望了解三星能否从英伟达恢复向中国销售其H20 AI芯片中获益。 三星获特斯拉大订单推动韩股上涨 明日财报或有更多细节 ...

核心观点 - 苏州市发布AI芯片产业扶持政策 涵盖企业培育 平台建设 人才引进 技术突破等10个方面 目标推动产业创新突破和集聚发展 [1] 企业培育支持 - 重点聚焦GPU ASIC FPGA 存算一体 硅光 网络互联等芯片方向 加大招商引育头部企业 [1] - 对新获评制造业单项冠军 AI芯片企业给予最高300万元奖励 [1] - 对新获评国家专精特新"小巨人" AI芯片企业给予最高100万元奖励 [1] - 对新认定AI芯片高新技术企业给予最高100万元支持 [1] 创新平台建设 - 构建创新联合体给予最高200万元运营经费支持 [2] - 对专业化服务平台按服务成效10%给予最高300万元奖励 覆盖EDA SoC设计 MPW 测试验证等领域 [2] 人才引进政策 - 对海内外顶尖人才给予3000万元至1亿元项目资助和300万元至1000万元购房补贴 [2] - 每年专设100个左右"人工智能专项"人才名额 给予100万元至500万元项目资助和100万元至200万元购房补贴 [2] - 对重点产业紧缺人才给予最高30万元薪酬补贴 [2] 技术突破支持 - 对关键核心技术攻关项目给予最高1000万元支持 [3] - 对工程流片验证费用给予最高50%支持 12纳米以上产品最高支持500万元 12纳米及以下最高支持1000万元 [3] 产业协同联动 - 对为本地AI芯片企业提供产能的制造封测企业 按订单生产费用10%给予最高300万元奖励 [3] - 对认定省级 苏锡常首台套重大装备半导体设备企业分别给予80万元 50万元奖励 [3] - 对首年度销售半导体新材料产品企业给予50万元奖励 [3] 其他支持措施 - 支持标准研制 产品量产 应用场景开放 金融支撑和产业生态建设 [4] - 组建AI芯片行业生态联盟构建企业深度合作生态 [4]

世界人工智能大会(WAIC)2025盛况 - 线下参观人数预估达35万人次，门票价格168元至黄牛票600元仍供不应求[1] - 超过150台人形机器人成为展会主角，渗透到各企业展区[1] - 宇树科技机器人格斗擂台引发围观，其展台被观众围得水泄不通[3] 具身智能行业发展现状 - 行业从去年PPT展示进步到商业化落地雏形阶段，展示动作控制和硬件能力[3] - 智元机器人指出今年机器人本体能力显著提升，外界期望值被拉高[3] - 行业存在估值泡沫，需通过1-2年内实现商业落地来消化[6] - 头部公司智元的进展将影响行业走势，可能孕育千亿级市值公司[11] 具身智能企业技术路线 - 硬件先行派：宇树科技展示机器人格斗，追觅孵化魔法原子演示灵巧动作[7] - 具身模型派：银河通用等由顶尖算法人才带队，但中国公司多转向软硬件一体[10] - 软硬全栈派：智元活跃布局硬件，甚至投资零部件公司，带动产业链发展[11] 基座模型赛道格局 - 从"六小虎"分化为四家头部企业，智谱、月之暗面、MiniMax、阶跃星辰保持领先[14] - 智谱开源GLM-4.5模型，综合平均分全球第三、国产第一[14] - 月之暗面Kimi K2模型海外受热捧，参数达1T[17] - 行业预测将收敛为2-3家大厂和2-3家创业公司并存[18] 国产AI芯片发展 - DeepSeek带动推理算力需求，国产芯片迎来发展契机[20] - 燧原科技S60推理芯片已出货7万颗[21] - 沐曦和燧原分别发布支持FP8精度的新一代芯片[22] - 行业成立"模芯生态创新联盟"促进国产芯片与模型适配[22] 商业化落地场景 - 短期聚焦货架取货、工厂搬运、物流分拣等场景[7] - 银河通用计划批量交付千台至万台机器人[6] - 智谱推出手机智能体应用AutoGLM，与荣耀深度合作[15][16]

英伟达H20芯片订单 - GPU大厂英伟达向台积电下订30万颗H20芯片以应对中国市场的强劲需求[2] - 此次订单是对60万至70万颗H20芯片库存的补充 研究公司预计2024年将售出约100万颗H20芯片[2] - H20芯片是专为中国市场设计的低运算能力产品 相较于H100或Blackwell系列性能较低[2] 中国市场动态 - 中国科技大厂腾讯、字节跳动和阿里巴巴在4月禁令前曾大幅增加H20芯片订单用于AI模型部署[3] - 尽管华为提供替代产品 英伟达在中国仍保持高受欢迎度 甚至出现走私违禁GPU的需求[3] - 公司认为保持中国市场参与度有助于防止客户转向华为等竞争对手[3] 贸易政策影响 - 此次订单是在特朗普政府近期解除4月份禁令后进行的 允许恢复H20 GPU对中国的销售[2] - 英伟达仍需获得美国出口许可才能出货这些芯片 截至报道时尚未获得商务部批准[2] - 4月禁令后公司曾预期面临55亿美元库存损失 潜在销售损失高达150亿美元[3] 供应链管理 - 英伟达已要求有兴趣采购H20芯片的中国企业提交更新文件 包括客户订单预测[3] - 需求激增促使公司重新考虑不只销售现有库存 而是重启生产策略[2] - 台积电作为主要代工厂承接了此次30万颗的订单[2]

核心观点 - 中国市场需求激增导致H20芯片供不应求，英伟达紧急追加30万片订单但仍难缓解短期供应缺口 [2][8][9] - H20芯片因美国出口管制政策反复而成为地缘政治产物，其性能被精准限制但保留关键生态优势 [4][5][13] - 国产AI芯片短期内难以替代H20，主要受限于CUDA生态壁垒、技术适配成本及集群扩展性差距 [12][13][14] 市场供需分析 - 中国市场对H20级别AI芯片总需求达180万颗，但英伟达库存仅60-90万颗，供需缺口显著 [2] - 中国科技巨头2024年预订单超120亿美元，但美国4月出口限制导致供应停滞，7月政策反转后需求集中释放 [3][6][7] - 英伟达2025年Q1向中国出货30万颗H20，预计库存去化速度将提升30% [8] 产品技术特性 - H20基于Hopper架构，采用台积电N4工艺及CoWoS封装，集成800亿晶体管，配备96GB HBM3显存及4TB/s带宽 [5] - 算力被限制为H100的20%，FP16性能仅为H100的1/6至1/15，但显存容量与旗舰产品一致 [5][12] - 支持8卡NVLink互联，显存池化达768GB，可训练70B参数模型，国产芯片在多卡互联场景仍存差距 [13] 供应链与生产挑战 - 台积电N4产线满载，重启H20供应链需9个月，新订单最快2026年年中交付 [10][11] - 英伟达因出口禁令取消部分台积电产能，2026财年Q1计提45-55亿美元库存减值 [6][9] - 生产周期长达3个月，调整计划将影响苹果、AMD等客户订单，机会成本高 [11] 国产替代瓶颈 - CUDA生态垄断导致迁移需重写30%代码，耗时6个月以上，且主流框架适配增加延迟与成本 [12] - H20定价6500-8000美元，锚定华为昇腾910B价格上浮20%，形成性价比壁垒 [14] - 国产芯片处于从"能用"到"敢不用"临界点，需突破能效标准与生态构建 [15] 客户与政策影响 - 主要客户为阿里巴巴、腾讯、字节跳动、百度等头部互联网公司，需求高度集中 [8] - 美国出口管制反复导致H20销售停滞，政策不确定性加剧供应链波动 [4][6][7] - 国家发改委要求数据中心采用高能效AI芯片，但H20仍通过性能妥协维持市场韧性 [15]

芯片代工合作 - 三星电子与特斯拉达成价值165亿美元的芯片代工协议 [1] - 合作使特斯拉能以极低成本参与晶圆代工业务 [1] - 特斯拉借此提升芯片设计能力并增强对晶圆厂的议价能力 [1] - 三星将在得州新工厂为特斯拉生产下一代AI6芯片 [2] 技术细节 - AI6芯片预计2027年量产 采用三星2纳米(SF2)制程工艺 [2] - SF2目前良率为40-45% 低于台积电N2的70%和英特尔18A的50-55% [2] - SF2采用与SF3相同的GAA技术 有利于量产 [2] 潜在影响 - 若AI6生产不如预期 特斯拉可能将订单转回台积电 [2] - 特斯拉在现实世界AI的领先优势可降低延期风险 [2] - 合作对双方风险可控 成功将带来显著收益 [2] - 成功量产将使芯片设计与制造成为特斯拉核心竞争优势 [2] 商业模式创新 - 三星找到让客户参与制造的新商业模式 [2] - 该模式可能帮助三星在先进制程领域追赶台积电 [2]

三星与特斯拉芯片制造合作 - 三星与特斯拉达成价值165亿美元的芯片制造协议，合同金额为22.8万亿韩元 [2][4] - 合同期限从2024年7月26日至2033年12月31日，相当于三星电子2024年全年营收300.9万亿韩元的7.6% [5] - 三星在得克萨斯州新建的巨型工厂将专门生产特斯拉下一代AI6芯片，马斯克强调其战略重要性 [4] 合作细节与战略意义 - 马斯克将亲自参与提升生产效率，并督促加快进度，因晶圆厂距离其住所较近 [4][5] - 三星同意让特斯拉协助提高制造效率，马斯克称此为"关键时刻" [5] - 合同金额仅为最低金额，暗示未来可能有更大合作空间 [2] 三星电子业务表现 - 2025年第二季度三星电子销售额74万亿韩元，同比下降0.09% [5] - 营业利润4.6万亿韩元，同比下降55.94%，低于市场预期的6.69万亿韩元 [5] - 半导体业务营业利润估计不足1万亿韩元，晶圆代工部门是业绩不佳主因 [5] 行业影响 - 长期供货协议有望提振三星亏损的代工业务 [5] - 合作涉及下一代AI6芯片生产，显示AI芯片领域重要性提升 [4]

大会概况 - 2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海世博中心、世博展览馆开幕，吸引来自73个国家和地区的1572位全球领军人物参会，包括12位顶奖得主、80余位国内外顶级院士及215位产业大咖 [1] - 大会展览面积首次突破7万平方米，800余家企业参展，展出3000余项前沿产品，包括40余款大模型、50余款AI终端、60余款智能机器人及100余款"全球首发"或"中国首秀"新品，规模创历届之最 [56] 技术展示亮点 机器人应用 - "WAIC里2025弄"主题街区展示多款机器人功能，吸引大量观众关注 [6] - 国产机器人实现标准化原料自动抓取、智能穿串、精准加热及柔性交付的全流程自动化 [15] - 智元机器人展区呈现机器人与机器狗的协同表演 [52] AI芯片与算力 - 摩尔线程首次提出AI工厂理念，发布基于MUSA架构的MTT S3000服务器GPU，支持云游戏、数字孪生等场景的通用智能算力需求 [23][27] - 华为线下首发昇腾384超节点（Atlas 900 A3 SuperPoD），通过总线技术实现384个NPU间大带宽低时延互联，优化集群资源调度效率 [36] - 国产芯片厂商燧原展位成为中外展商交流热点 [30][33] 交互技术与终端 - 阶跃星辰展示首个座舱智能体Agent OS，提供拟人化情感交互体验 [19] - XREAL推出旗舰产品XREAL One Pro并开放AR+AI体验空间，与ROKID同台竞技最新AR技术 [40][43] - 合合信息采用AI技术数字化解析《坤舆万国全图》，实现文物交互式展示 [23] 分会场与主题 - 徐汇西岸分会场聚焦人工智能创新生态建设，同步举办全球治理高级别会议 [8]