台积电美国投资与关税影响 - 台积电在美国投资1650亿美元用于产能建设 可能增加获得关税豁免的机会 [1] - 潜在关税可能抑制电子产品需求并减少公司收入 [1] - 未来五年海外工厂利润率侵蚀可能从2-3个百分点上升至3-4个百分点 [1] - 若进口设备和化学品获得关税豁免 长期利润率可保持在53%以上 [1] 晶圆定价策略 - 汇率走势呈现结构性特征 预计2026年晶圆定价策略将考虑汇率影响 [2] - 因先进制程需求旺盛 预计全球美元计价晶圆价格提高3%-5% [2] - 美国客户以更高报价锁定4nm产能 美国工厂晶圆价格至少提高10% [2] 2纳米制程发展 - 计划2025年下半年启动2纳米大规模生产 [5] - 预计2024年N2产能建设为10kwpm 2025年40-50kwpm 2026年底达90kwpm [5] - 苹果将成为首批客户 2025年第四季度采用SoIC 3D封装技术 [5] - AMD和英特尔有望2026年上半年加入N2客户名单 [5] - 英特尔可能将"Nova Lake"高端CPU芯片交由台积电2纳米工艺生产 [5] - 联发科和高通旗舰智能手机芯片2026年与苹果iPhone一同采用2纳米工艺 [5] - 2025年下半年加密货币需求将消耗少量2纳米产能 [6] - 2026年底AI ASIC将开始使用2纳米产能 2027年使用量进一步增加 [6] Blackwell芯片与AI半导体业务 - 2025年NVL72服务器机架出货量预计3万台 [10] - 台积电2025年为Blackwell芯片规划39万块CoWoS-L产能 [10] - 中国版B30 GPU设计可能与RTX PRO 6000相近 出货量已达50万台 [12] - 云AI半导体业务对台积电收入贡献占比:2024年13% 2025年25% 2027年34% [12] - B30若正常销售到中国 将占2026年台积电20%营收增长 [12] B30订单情况 - 互联网A下单十几万张B30 每张7000美元 对应70亿 预计8月到货 [13] - 互联网B预计Q3资本开支上升 主要与采购B30相关 预计下单30万张 9月到货 [13]

台积电全球扩张战略 - 公司否认《华尔街日报》关于美国投资影响其他地区项目的报道，强调全球扩张战略基于客户需求、商业机会、运营效率、政府支持和总体成本[1][2] - 公司在美国亚利桑那州的投资包括建设大型芯片制造中心，第二家工厂即将竣工，第三家工厂已于4月破土动工[3][6] - 新承诺的1000亿美元投资将用于建造另外三家晶圆厂、两家集成电路组装厂和一个研发中心[6] 日本工厂建设情况 - 公司在日本熊本的第一家晶圆厂已于去年年底开始量产[5] - 第二家晶圆厂因当地交通问题略有推迟，尚未提供修改后的时间表[5] - 《华尔街日报》报道称建设可能会进一步推迟，但未确定具体时间表[6] 德国工厂进展 - 公司已开始在德国德累斯顿建设新晶圆厂，预计将于2027年开始生产[7] 关税影响 - 特朗普政府根据1962年《贸易扩展法》第232条启动调查，可能对半导体进口征收高达100%的新关税[3] - 公司5月份表示对中国台湾芯片征收的任何关税都可能抑制需求并威胁其在美国扩张计划[6]

公司业绩与展望 - 公司预计下半年以美元计算的营收将实现温和同比增长，全年呈现健康成长态势 [1] - 2024年5月合并营收35.50亿元新台币，环比下降3.38%，同比下降0.56%，但前五月累计营收191.74亿元新台币，同比增长15.57% [1] - 第一季度税后纯益24.14亿元新台币，环比增长30.7%，同比增长89.8%，创近九季新高，EPS达1.30元新台币（去年同期0.77元） [1] - 汽车、工业和消费电子领域出现急单，客户订单积极性提升，汽车电子库存已恢复正常水位 [2] 汇率与成本管理 - 新台币兑美元年初升值12.34%，但公司通过有效避险措施将汇兑损失控制在极低水平 [1][2] 新加坡12吋厂进展 - 与恩智浦合资的VSMC新加坡12吋厂总投资78亿美元，公司持股60%并主导运营，计划2027年Q1量产，进度可能超前 [1][3] - 6月初完成上梁，Q4开始设备移入，2026年下半年产出客户样品，客户对新加坡厂兴趣显著 [3][4] - 人才招募顺利，员工已基本到位，团队包含新加坡本地、台湾及全球9个地区的人才 [4] 行业环境与客户动态 - 对等关税政策影响钝化，客户提前备货行为缓解不确定性，半导体行业2025年预计回归季节性温和增长 [2] - 地缘政治因素促使客户对新加坡产能关注度提升，合作洽谈活跃 [4] 员工激励措施 - 向2023年12月31日前入职的员工发放1万至3.5万元新台币辛勤奖金，覆盖基层员工至副理级别 [4]

半导体芯片关税对美国经济的影响 - 25%的半导体芯片关税实施第1年将使美国经济成长下滑0.18%，持续征收10年累计GDP损失达1.4兆美元（约新台币41.8兆元），相当于第10年GDP的4.8% [1] - 10年连续征收25%芯片关税将导致美国政府净税收损失1650亿美元，损失金额超过关税收入数十亿美元 [1] - 关税实施第1年美国人均生活水准将损失122美元（约新台币3651元），10年累计达4208美元（约新台币12万元） [1] 半导体芯片关税对AI和汽车产业的影响 - 半导体成本增加将提高训练AI模型的成本，削弱美国在AI领域的竞争力，中国可能通过补贴政策取得主导地位 [1] - 汽车制造业面临两难选择：将半导体成本转嫁给消费者或转移供应链至美国国内生产商 [2] - 25%关税生效后，预计到2030年每辆车安装的半导体价值将增至4000美元（约新台币11万元），较2020年增长800% [2] - 电动车产业受冲击更大，因其所需半导体数量是传统汽车的20倍 [2] 美国半导体供应链现状与挑战 - 全球仅12%半导体产自美国，汽车业若转向美国供应商可能面临供应紧缩风险 [2] - 台积电亚利桑那子公司呼吁美国政府审慎考虑半导体关税对供应链与安全利益的影响，并寻求税务豁免 [2] 半导体行业发展趋势 - 几乎所有先进产品制造都依赖半导体，芯片关税将推高企业和消费者成本 [2] - 4年前半导体已是美国汽车供应链关键部分，如今依赖程度更高 [2]

台积电对美国芯片关税的强硬立场 - 台积电致函美国商务部，警告若对芯片征收进口关税将影响其在亚利桑那州的投资计划，措辞强硬 [1][3] - 台积电在意见函中强调其在美国的投资计划，包括1650亿美元的投资，建设6座先进制程晶圆厂、2座先进封装厂和1座研发中心 [3] - 台积电建议豁免已承诺在美国投资半导体的公司不受关税影响，并指出许多供应链材料和设备在美国无替代品 [3] 台积电在美投资的经济影响 - 台积电在亚利桑那州的投资预计带动2000亿美元的间接经济效益，创造数万个半导体制造与研发职位 [4] - 建厂期间将创造4万个与建设相关的就业机会 [4] - 台积电亚利桑那州生产计划全面上线后，每月晶圆产能将超过10万片 [4] 台湾企业对美国关税政策的预期 - 68%的台湾上市柜企业家认为台美谈判结果可能在今年第三到第四季度达成 [6] - 四成企业认为台湾最终关税可能落在15%到20%之间 [6] 台湾经贸战略的争议 - 台湾退休大学教师郑博文批评台湾"只懂亲美"的经贸战略，提出五个理由，包括美国对台贸易赤字问题、台湾开放美国牛肉和莱猪进口但未获实质性回报等 [6] - 文章指出"只懂亲美"战略可能不利台湾加入国际经贸组织，并可能激怒大陆导致ECFA早收列表产品进一步被取消 [6] 台湾舆论对当局的批评 - 国民党"立委"王鸿薇批评赖清德当局未支持台积电，让企业独自面对美国关税压力 [5] - 民众党党团副总召集人张启楷指出赖清德当局无法站在企业前面捍卫产业 [6] - 台湾《联合报》评论称台积电亮出加税就"慢慢盖"亚利桑那厂的底牌，对比赖当局的软弱立场 [7]

行业动态 - 美国半导体协会指出，对半导体制造投入的关税率每上调1%，建造工厂的总成本预计会增加0 64% [1] - 美国针对全球半导体行业展开232调查之际，业界呼吁减轻关税负担 [1] 公司行动 - 晶圆代工龙头台积电在5月初向美国商务部下属的工业与安全局提交意见，反对对半导体及相关设备和材料加征关税 [1] - 美国芯片公司英特尔同期提交意见，支持对芯片生产的鼓励政策 [1]

半导体关税影响分析 核心观点 - 美国商务部针对半导体关税的公众意见征询期已于5月7日结束，行业预计最早6月底生效[1] - 半导体行业协会警告称，半导体制造投入品关税每增加1%，晶圆厂总成本将增加0.64%[1] - 成熟节点芯片将受到最大影响，先进节点芯片可能适用分阶段关税或配额制度[1] 成本影响 - 台积电在10%关税情景下需额外投资64亿美元才能实现原1000亿美元目标[1] - 美国晶圆厂建造运营成本已比亚洲高30%-50%，设备和材料关税将进一步扩大差距[1] - 芯片价格每上涨1美元，终端产品需涨价3美元以维持利润率[1] 市场结构影响 - 成熟节点芯片占全球产量80%以上，但收入仅占40%，支撑着10.8万亿美元下游产业[2] - 特朗普政府可能对进口芯片征收25%-100%关税，税率或基于"晶圆产地"[2] 行业动态 - SK海力士和惠普等主要企业已参与关税意见征询[1] - 半导体关税被视为全球科技生态系统最具颠覆性的力量之一[2]

韩国财政部：将就半导体关税问题积极与美国沟通。 ...

美国半导体关税政策动向 - 特朗普政府可能最快于本周公布针对半导体加征关税细节 预估税率区间高达25%至100% 新规则可能以晶圆制造地作为源产地标准 [2] - 美国商务部4月1日启动232条款调查 聚焦半导体进口对国家安全影响 公众意见征询期仅收到10篇回复 远低于历史案例 增加高关税实施可能性 [3][8] - 2024年9月美国已宣布分阶段加征半导体关税 2025年税率从25%提至50% 涉及太阳能电池用多晶硅和硅晶圆 [2][8] 政策动机与产业影响 - 美国试图通过关税打破全球半导体供应链格局 促使制造产能回流本土 英伟达 高通等设计企业强势 但晶圆制造依赖台积电 三星等亚洲厂商 [4] - 高关税将直接冲击依赖亚洲代工的美国芯片设计公司 苹果 高通等成本上升可能削弱全球竞争力 影响产品定价与市场份额 [4] - 台积电已宣布对美国新增1000亿美元投资建厂 但亚利桑那州工厂当前产能有限 多数客户仍依赖中国台湾产能 [6] 全球供应链与国际反应 - 亚洲晶圆厂在全球供应链中角色关键 关税将导致采购周期拉长 成本上升 终端产品涨价可能抑制消费需求 形成负反馈循环 [6] - 欧盟已表示可能对1000亿欧元美国商品征收报复性关税 政策可能激化贸易矛盾 加剧全球经济不稳定 [5] - 中国台湾和中国大陆或成主要关税目标 但芯片多通过终端产品进入美国 海关对零部件征税存在操作难度 [7] 市场规模预测与实施挑战 - TechInsights预测若美中关税超100% 今年半导体市场规模或降至6960亿美元（同比降10%） 2026年或下滑34%至5570亿美元 [7] - 短期内尖端制程产能集中于台积电 三星 英特尔 客户选择有限 成熟制程中格芯等本土厂商可能受益但整体供应链效率下降 [6] - 政策面临设计公司抵制 国际反制 供应链重构困难等多重阻力 最终实施效果存在高度不确定性 [7][4]

美国拟对半导体加征关税 - 特朗普政府最快本周公布半导体关税细节 预估税率高达25%～100% 新规则可能以晶圆制造地作为源产地征税 [1] - 台积电 三星等亚洲晶圆制造大厂及NVIDIA 苹果 高通 联发科等依赖亚洲代工的芯片设计厂商将受负面影响 [1] 美国商务部半导体国家安全调查 - 4月14日美国BIS启动"232条款"调查 聚焦半导体及其衍生产品 涵盖14项细节包括外国补贴 供应链依赖风险 美国国内产能瓶颈等 [1] - 调查产品范围包括半导体基板 裸晶圆 传统/尖端芯片 微电子组件及含半导体的下游电子产品 [1] - 公众意见征询截至5月7日 目前仅收到10篇回复 业界担忧低反馈率或导致高关税政策加速落地 [2]