5月8日，上海科创银行联合浦发银行、上海国投先导私募基金在上海举办"临界点・跃迁力——硬科技 及医疗项目融资路演专场"。会议旨在聚焦前沿领域优质项目，促进头部资本与科技创新精准对接，助 力优质项目全生命周期加速成长。 来自人工智能、集成电路、生物医药领域的多家高成长科创企业登台路演介绍自身技术优势、产业化进 展以及融资需求。30余家知名风险投资机构参与本次路演，会后与意向企业进一步资本对接、深度交 流。 浦发银行总行战略客户部总经理李林女士、上海国投先导私募基金管理有限公司副总经理何苗女士、上 海科创银行有限公司行长陆珏女士出席活动并致辞。 浦发银行总行战略客户部总经理李林 上海科创银行行长陆珏在致辞中表示，上海科创银行始终致力于成为科创生态圈的超级链接者，今天， 我们很高兴与浦发银行、上海国投先导基金的专业团队强强联手，汇聚了经验丰富的耐心资本和产业资 源，为优秀科创项目提供强有力的生态能量。我们相信，在生态伙伴的共同努力下，大家一定能并肩跨 越临界点、共同拥抱新时代下的新机遇。 本次路演成功搭建了科创企业与投资机构之间沟通的桥梁，促进了科技与资本的深度融合。上海科创银 行将持续秉持服务科创企业的初心、不断 ...

公司概况 - 资产总额超1500亿元，旗下基金管理机构在管基金认缴总规模达2800亿元 [4] - 累计投资企业超2800家，其中上市公司100余家，集成电路、生物医药、人工智能占比超90% [1][4] - 搭建"六大母基金"为主干的基金矩阵，包括三大先导产业母基金、未来产业基金、国资母基金、创业引导基金 [4] 基金布局 - 主力基金存续期12-15年，匹配硬科技研发长周期特性 [4] - 子基金专注早期初创和细分赛道，未来产业基金专注前沿、交叉、颠覆式创新 [4] - CVC和并购基金联合产业龙头、上市公司和金融投资机构，助推产业转型升级 [4] 三大先导产业投资方向 - 集成电路：关注工艺制造、芯片设计、核心配套升级，推动重点项目落地 [5] - 生物医药：关注创新药、创新器械、上游供应链和跨学科交叉，设立并购基金整合资源 [5] - 人工智能：关注AI芯片、通用及垂类模型、高质量语料数据、具身智能、自动驾驶等方向 [5] 未来产业布局 - 前瞻布局可控核聚变、脑机接口、具身智能、空天计算等领域 [5] - 探索与政府部门、科研院所的概念验证机制衔接 [4] - 借鉴国际先进模式如"DARPA""Flagship"，打造"开放式创新社区" [5] 创新支持体系 - 深化创新策源协同网络，捕捉"科创信号源"，完善人才驱动转化机制 [5] - 设立科创赋能专业平台，提供"五位一体"增值服务体系 [6] - 设立科产研究院，汇聚国内外专家顾问团队赋能产学研转化 [6]

产业转移新趋势 - 产业转移项目60%以上为创新型、引领型、高新技术型项目，延续去年趋势 [6] - 签约项目包括光学级高分子新材料、磁性材料、新能源汽车零部件、全钒液流储能等新兴产业领域 [6] - 北京星河动力航天科技在资阳开展火箭研发生产，3发火箭已进入发射阶段 [6] 战略性新兴产业布局 - 四川重点承接人工智能、集成电路、航空航天、新能源、新材料、生物医药等战略性新兴产业 [7] - 深圳市美亚迪光电追加2.5亿元投资，建设智能工厂并设立MicroLED技术研究院 [8] - 产业转移方向升级为高端化、智能化、绿色化 [8] 产业链生态构建 - 活动设置8场专题对接，围绕四川"15+N"重点产业链展开，包括新能源、人工智能、航空航天等领域 [9] - 四川星空钠电电池通过活动扩大产业链"朋友圈"，解决前端配套与终端应用需求 [9] - 绵阳集聚30余家无人机产业链企业，形成低空经济全产业链 [11] 企地合作与营商环境 - 政府发布重点产业链机遇清单，覆盖21个市州园区及项目信息 [12] - 2024年四川举办87场产销对接活动，签约604个项目，协议金额超1100亿元 [12] - 成都提供"一站式"审批服务，绵阳优化机器人、核医疗赛道支持政策 [13][14]

持续督导工作情况 - 保荐机构已建立健全并有效执行持续督导工作制度，并制定了相应的工作计划 [1] - 保荐机构与概伦电子签订了《保荐协议》，明确了双方在持续督导期间的权利和义务，并报上海证券交易所备案 [1] - 2024年度概伦电子在持续督导期间未发现违法违规或违背承诺等事项 [1] - 保荐机构通过日常沟通、定期回访、现场检查等方式开展持续督导工作，了解概伦电子业务情况 [2] - 保荐机构督促概伦电子严格执行公司治理制度，确保董事、监事和高级管理人员遵守相关法规 [2] - 概伦电子的内控制度设计、实施和有效性符合相关法规要求，并得到有效执行 [2] - 保荐机构对概伦电子的信息披露文件进行审阅，确保其真实、准确、完整 [3] - 2024年度概伦电子及其董事、监事、高级管理人员未受到行政处罚或监管措施 [4] 财务指标变动 - 2024年营业收入为4.19亿元，同比增长27.42% [15] - 归属于上市公司股东的净利润为-9597.08万元，同比亏损扩大 [15] - 经营活动产生的现金流量净额为-4651.56万元，同比下降191.15% [15] - 剔除股份支付影响后，归属于上市公司股东的净利润为-7814.25万元，同比亏损扩大 [15] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为19.52亿元，同比下降6.83% [15] - 研发投入占营业收入的比例为68.90%，同比下降3.15个百分点 [15] 核心竞争力 - 公司在器件建模和电路仿真领域积累了丰厚的技术成果，服务了大量知名客户 [16] - 公司加速全球化布局，拥有国际化管理、销售和研发团队，是中国EDA企业中国际化程度最高的公司之一 [16] - 公司通过行业并购整合增强竞争力，拥有扎实的平台基础和成功的并购整合经验 [16] - 2024年度公司核心竞争力未发生不利变化 [17] 研发进展 - 2024年研发投入总额为2.89亿元，同比增长5.20% [17] - 公司在制造类EDA、设计类EDA及半导体器件特性测试技术领域掌握了核心技术 [17] - 截至2024年末，公司拥有91项软件著作权和多项国内外专利 [17] 风险因素 - 股份支付费用和研发费用增加导致公司在一定期间内亏损 [6] - EDA行业技术升级迭代快，公司面临技术落后风险 [6] - 研发成果未达预期或研发投入超预期可能影响公司业绩 [7] - EDA产品验证门槛高，研发成果可能无法形成规模化销售 [7] - 全球EDA人才竞争激烈，公司面临技术人员流失及成本上升风险 [8] - EDA市场规模有限且寡头垄断，公司面临激烈竞争 [9] - 公司产品种类丰富度较低，与国际竞争对手相比处于劣势 [9] - 公司经营规模较小，限制了研发、销售等活动的投入 [10] - 未来收购或战略投资可能无法实现业务协同 [11] - 商誉减值可能对公司盈利水平产生不利影响 [12] - 主营业务毛利率可能因业务结构或技术迭代而波动 [12] - 海外市场受政策、经济局势等因素影响，存在不确定性 [13] - 国际贸易摩擦可能对公司正常经营产生不利影响 [13] - 汇率波动可能影响公司利润水平 [13] - 税收优惠政策变化可能影响公司业绩 [14] - 知识产权侵权风险可能对公司业务经营造成不利影响 [15] 募集资金使用 - 截至2024年末，募集资金余额为3.21亿元（包括利息净额） [18] - 公司募集资金使用合规，未发现违规使用情形 [18] 股权结构 - 截至2024年末，公司股权相对分散，无控股股东、实际控制人 [19] - 公司第一大股东、董事、监事和高级管理人员持有的股份均未质押、冻结或减持 [20]

核心财务表现 - 2025年第一季度实现销售收入22.47亿美元，环比增长1.8%，同比增长28.4% [1][3] - 毛利率达22.5%，环比持平，同比提升8.8个百分点 [1][3] - 经营利润同比大幅增长12766.6%，环比增长44.3%至3.1亿美元 [1][3] - 归属公司拥有人利润环比增长74.8%，同比增长161.9%至1.88亿美元 [1][3] - 产能利用率升至89.6%，环比提升4.1个百分点 [1][7] 收入结构分析 - 中国区营收占比84.3%，环比下降4.8个百分点；美国区占比12.6%，环比提升3.7个百分点 [4][5] - 消费电子为最大营收来源，占比40.6%；智能手机占比24.2%，电脑与平板占比17.3% [4][5] - 工业与汽车领域营收环比增长超20%，占比从8.2%升至9.6% [4][5] - 12英寸晶圆营收贡献78.1%，环比下降2.5个百分点；8英寸晶圆营收环比提升 [4][5] 产能与运营进展 - 月产能增至97.3万片8英寸等效晶圆，环比增长2.7% [6] - BCD、MCU和特殊存储需求旺盛，相关收入环比增长约20% [8] - 40纳米和28纳米AMOLED小屏显示驱动平台供不应求 [8] - 40纳米HV-RRAM显示驱动芯片实现量产及终端应用 [8] 业绩驱动因素 - 国际形势变化推动客户提前出货 [3] - 国内以旧换新及消费补贴政策刺激大宗产品需求 [3] - 工业与汽车产业触底补货 [3] - 主要客户在汽车电子领域取得突破，带动BCD、CIS、MCU等领域出货量提升 [5] 未来展望与挑战 - 第二季度收入指引环比下降4%-6%，毛利率指引18%-20% [8] - 设备折旧上升对毛利率构成压力 [8] - 关税政策、库存透支需求及大宗商品价格波动需密切关注 [9] - 产业链在地化转换持续走强，晶圆代工需求回流本土 [9]

产业转移发展对接活动成果 - 2024中国产业转移发展对接活动（四川）签约项目达157个、总投资超2300亿元 [1] - 2025中国产业转移发展对接活动（四川）已收到1000余家企业报名，省外转移意向项目超300个、投资总额超3000亿元 [15] - 装备制造、先进材料、电子信息三个优势产业签约项目占比分别为36%、23%、20% [4] 四川承接产业转移优势 - 四川拥有全部41个工业大类和31个制造业门类 [3] - 重点承接领域包括人工智能、集成电路、航空航天、新能源、新材料、生物医药等战略性新兴产业 [5] - 形成"15+N"重点产业链布局，包括人工智能、新型显示、航空航天及低空经济等细分领域 [10] 企业转移案例 - 星空钠电钠离子电池项目一期已进入试运行，预计5月底产品下线 [1] - 三一硅能在南江县投资建设2GW高效晶硅光伏组件生产基地，配套1500兆瓦风光储项目 [4] - 智华科技将成都未来科技城生产基地部分厂房在两个月后投入使用 [7] 产业链发展模式 - 达州以"以链延链"思路吸引电池壳体、逆变器等上下游配套厂家落地 [9] - 四川采用"一链一清单、一链一图谱"模式精准对接链主企业 [10] - 三一硅能项目从接洽到签约仅用6个月，创南江县10亿级项目落地纪录 [12] 政府支持措施 - 实施"标准地+定制厂房"模式，叠加产值激励、设备补贴等政策 [12] - 为转移企业提供免费办公场所、上门办理能评环评等服务 [13] - 组织银企专项对接会，促成智华科技与多家商业银行合作 [13] 企业发展规划 - 星空钠电计划建设50GW产能规模的产业链项目 [14] - 智华科技将拓展四川本地市场，与更多车企达成合作 [15] - 三一硅能光伏组件生产基地将于2024年6月正式投产 [12]

服务消费与养老再贷款政策 - 中国人民银行设立服务消费与养老再贷款工具 额度5000亿元 旨在引导商业银行加大对服务消费与养老的信贷支持 [1] - 新政策是对2022年普惠养老专项再贷款(额度400亿元)的扩容升级 支持领域更广 利率更低 全国适用 [3] - 专家认为该政策将激发服务消费和养老市场活力 促进服务消费供给与需求 支持养老产业发展 长期释放居民消费潜力 [3] 保险公司股票投资监管调整 - 金融监管总局调降保险公司股票投资风险因子10% 鼓励险资加大入市力度 [4] - 2023年9月曾下调风险因子 沪深300成分股风险因子从0.35调至0.3 科创板股票从0.45调至0.4 [6] - 本次调整预计带动股市增量资金超1300亿元 但与普通股民投资风险无关 [4][9] 债券市场"科技板"支持政策 - "科技板"聚焦人工智能 大数据与云计算 集成电路 工业母机 量子技术 生物技术等国家战略科技领域 [9] - 制度设计针对发行人诉求优化发行环节安排 [9] - 鼓励金融机构 资管机构 社保基金 保险资金等参与投资 支持创设科技创新债券指数及相关产品 [11] - 将提供专门做市报价服务以提高科技创新债券交易活跃度 [11]

债券市场"科技板"的推出 - 中国人民银行计划推出债券市场"科技板"，旨在为科技创新领域提供高效、便捷、低成本的增量资金 [1][3] - 我国债券市场总规模达到183万亿元，位居世界第二，具有资金筹集规模大、成本低、期限长的特点 [3] "科技板"的政策支持与机制创新 - 创设政策性工具，建立"股债联动"综合支撑体系，有效匹配科技创新企业各阶段融资需求 [5] - 允许发行人灵活选择发行方式，简化信息披露规则，丰富信用风险管理工具，提升发行效率和融资可得性 [5] - 鼓励金融机构、资管机构、社保基金、企业年金、保险资金、养老金等资金积极参与投资 [7] - 鼓励创设与科技创新债券指数及相关指数挂钩的产品，引导扩大投资者范围 [7] 重点支持的科技产业 - 聚焦国家科技战略需要，重点支持人工智能、大数据与云计算、集成电路、工业母机、量子技术、生物技术等科技产业 [9] 风险分担与融资支持 - 中国人民银行会同证监会创设科技创新债券风险分担工具，提供低成本再贷款资金购买科技创新债券 [11] - 风险分担工具与地方政府、市场化增信机构等采取多样化增信措施，共同分担债券投资人违约损失风险 [11] - 该机制可有效降低股权投资机构发债融资成本，支持其发行8年期、10年期等更长期限债券 [11]

债市"科技板"政策发布 - 中国人民银行与证监会联合发布公告，推出13项具体举措支持科技创新债券发行，包括丰富产品体系和完善配套机制[1] - 沪深北交易所随后发布通知，对公告内容补充实施细则[1] - 政策旨在拓宽科技型企业和股权投资机构融资渠道，激发市场活力，带动社会资本进入科技创新领域[1] 科技创新债券市场规模 - 已有近100家市场机构计划发行超过3000亿元的科技创新债券[2] - 中国债券市场总规模达183万亿元，位居世界第二，具有规模大、成本低、期限长的特点[2] - 支持私募股权投资机构发行5+3、5+5等长期限债券，培育耐心资本[2] 支持重点产业 - 债市"科技板"重点支持人工智能、大数据与云计算、集成电路、工业母机、量子技术、生物技术等产业[3] - 将科技创新债券纳入金融机构科技金融服务质效评价体系[3] - 建立全国性银行科技金融服务质效评价定期通报机制[3] 发行主体扩容 - 新增支持商业银行、证券公司等金融机构作为发行主体[6] - 新增支持股权投资机构募集资金用于私募股权投资基金[6] - 鼓励更多成熟期、成长期民营科技型企业通过发行科技创新债券融资[7] 创新债券条款 - 发行人可灵活选择发行方式，创新设置含权结构、发行缴款、还本付息等条款[7] - 支持设置预期收益质押担保、知识产权质押担保、可转换为股权等创新条款[7] - 票面利率可与科创企业成长或募投项目收益挂钩[7] 风险分担机制 - 创设科技创新债券风险分担工具，由人民银行提供低成本再贷款资金[8] - 地方政府、市场化增信机构共同参与分担违约损失风险[8] - 支持股权投资机构发行8年期、10年期等更长期限债券[8] 政策影响 - 有望缓解股权投资行业筹资困境，带动投早、投小、投长期、投硬科技[4] - 推动私募股权融资市场与股票发行交易市场相互促进和良性循环[4] - 形成资本市场投资主线，提振资本市场信心[5]

债券市场"科技板"政策细则 政策核心内容 - 中国人民银行和中国证监会联合公告支持金融机构、科技型企业、股权投资机构发行科技创新债券 [1] - 配套推出科技创新债券风险分担工具以降低融资成本 [1] - 上海、深圳、北京交易所同步补充实施细则 [1] 市场响应与规模 - 近100家市场机构计划发行超3000亿元科技创新债券 [1] - 债券市场总规模达183万亿元（全球第二），为科技创新提供增量资金 [2] 制度创新设计 - 允许灵活选择发行方式，创新含权结构、缴款及付息条款 [2] - 简化信息披露规则，可约定豁免披露事项 [2] - 建立以技术价值为核心的评级方法，突破传统资产规模限制 [2] 科技创新债券的投融资匹配 投资者参与机制 - 鼓励金融机构、社保基金、保险资金等参与投资 [3] - 推动创设与科技创新债券指数挂钩的产品 [3] - 优化做市机制并纳入科技金融服务评估 [3] 重点支持领域 - 覆盖人工智能、集成电路、量子技术等国家战略科技产业 [4] - 重点支持成熟期和成长期民营科技型企业发债融资 [4] 股权投资机构参与 政策突破 - 首次允许股权投资机构发行长期限债券（如8-10年期） [4] - 缓解"短债长投"矛盾，增强硬科技项目投资能力 [4] 生态优化 - 促进头部私募股权机构发债，形成"募投管退"良性循环 [4] - 减少对政府性资金的依赖，提升投资效率 [4] 信用增进与风险分担 增信工具创新 - 央行创设科技创新债券风险分担工具，提供低成本再贷款 [6] - 结合"第二支箭"担保增信，降低民营科技企业发债门槛 [6] 政策持续优化方向 - 证监会将优化发行注册流程并完善增信支持 [6] - 建议扩大政府担保覆盖至贴息、税收优惠 [7] - 推动建立全国性科创信用评级体系及资产证券化（ABS） [7]