股价表现与交易数据 - 11月21日盘中股价上涨2.03%至172.09元/股，成交金额6.31亿元，换手率0.88%，总市值724.36亿元 [1] - 当日主力资金净流入1168.59万元，特大单买入4274.13万元（占比6.77%），卖出4860.16万元（占比7.70%） [1] - 今年以来股价累计上涨57.65%，近5个交易日上涨3.26%，但近20日下跌11.29%，近60日下跌7.45% [1] - 今年以来已6次登上龙虎榜，最近一次为8月28日 [1] 公司基本面与财务业绩 - 公司主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，智能应用处理器芯片收入占比90.25% [1] - 2025年1-9月实现营业收入31.41亿元，同比增长45.46%；归母净利润7.80亿元，同比增长121.65% [2] - A股上市后累计派现12.74亿元，近三年累计派现5.66亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日股东户数为8.75万，较上期增加34.79%；人均流通股4811股，较上期减少25.76% [2] - 香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股1536.08万股，较上期增加165.11万股 [3] - 银河创新混合A、南方中证500ETF、万家优选持股分别减少461.00万股、4.12万股、100.00万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF退出十大流通股东之列 [3] 行业与业务分类 - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计 [1] - 概念板块包括NPU、ISP概念、神经网络、百度概念、ASIC芯片等 [1]

股价表现与资金流向 - 11月20日盘中股价下跌2.02%至18.45元/股，成交1072.60万元，换手率0.32%，总市值33.25亿元 [1] - 当日主力资金净流出202.29万元，大单卖出202.29万元，占比成交额的18.86% [1] - 今年以来股价累计上涨19.03%，但短期表现疲软，近5个交易日、近20日、近60日分别下跌2.43%、6.11%和10.39% [1] 公司基本面与财务状况 - 公司2025年1-9月实现营业收入7.19亿元，同比增长1.91% [2] - 2025年1-9月归母净利润为-7283.55万元，亏损额同比收窄4.89% [2] - 主营业务收入主要来源于边界安全产品，占比75.09%，其他安全产品和云安全产品分别占比18.93%和5.09% [1] 股东结构与分红情况 - 截至9月30日，公司股东户数为7642户，较上期增加10.67% [2] - 人均流通股为23584股，较上期减少9.64% [2] - A股上市后累计派现5100.32万元，但近三年未进行分红，累计派现0.00元 [3] 公司业务与行业定位 - 公司成立于2011年7月20日，于2019年9月30日上市，专注于网络安全领域前沿技术创新 [1] - 主营业务涵盖边界安全、云安全、数据安全、内网安全等，提供全方位网络安全解决方案 [1] - 行业分类为计算机-软件开发-横向通用软件，概念板块包括国产软件、网络安全、DeepSeek概念、信创概念、ASIC芯片等 [1]

股价与资金表现 - 11月20日盘中股价下跌2.02%至35.43元/股，成交额8900.55万元，换手率1.14%，总市值77.55亿元 [1] - 当日主力资金净流出322.92万元，其中特大单净卖出209.43万元，大单净流出113.48万元 [1] - 公司股价近期表现疲软，近60日下跌16.06%，但今年以来累计跌幅收窄至0.31% [1] - 公司今年曾1次登上龙虎榜，最近一次为4月11日，当日龙虎榜净买入5523.61万元，买入总额占总成交额34.60% [1] 公司业务与行业 - 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售 [2] - 收入构成以电源管理类芯片为主，占比38.51%，其次是LED灯及驱动类芯片，占比32.16%，MOSFET类芯片占比14.56% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计，概念板块涵盖WIFI、氮化镓、第三代半导体等 [2] 财务与股东情况 - 2025年1-9月公司实现营业收入5.92亿元，同比增长19.32%，但归母净利润仍为亏损5946.68万元，亏损额同比收窄8.24% [2] - 截至9月30日，公司股东户数为4.73万户，较上期增加11.88%，人均流通股减少10.63%至4587股 [2] - A股上市后累计派现9653.66万元，但近三年未进行分红 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第七大流通股东，持股175.03万股，较上期增加47.29万股 [3]

股价与交易表现 - 11月18日盘中股价78.72元/股，下跌2.03%，总市值362.30亿元，成交额1.70亿元，换手率0.46% [1] - 当日主力资金净流入774.81万元，其中特大单净流出243.05万元，大单净流入1017.85万元 [1] - 公司今年以来股价上涨68.03%，近60日上涨15.78%，近5个交易日上涨0.90%，近20日下跌1.48% [1] 公司基本面与财务业绩 - 2025年1-9月公司实现营业收入40.86亿元，同比增长29.72%，归母净利润7.07亿元，同比增长46.21% [2] - 公司主营业务收入构成为红外热成像及光电业务占比94.48%，微波射频业务占比2.94%，其他业务占比2.59% [1] - 公司A股上市后累计派现3.31亿元，近三年累计派现1.99亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日公司股东户数为1.44万户，较上期增加4.51%，人均流通股31954股，较上期减少3.63% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股2014.84万股，较上期增加698.23万股 [3] - 重要机构股东包括嘉实上证科创板芯片ETF（持股827.18万股，较上期减少38.05万股）、南方军工改革灵活配置混合A（持股597.49万股，较上期增加111.00万股）和南方中证500ETF（持股533.62万股，较上期减少3.22万股） [3] 公司背景与行业属性 - 公司成立于2009年12月11日，于2019年7月22日上市，主营专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造 [1] - 公司所属申万行业为国防军工-军工电子Ⅱ-军工电子Ⅲ，概念板块包括安防、无人机、传感器、机器人概念、ASIC芯片等 [1]

股价与资金流向 - 11月13日盘中股价78.43元/股，上涨2.04%，总市值360.96亿元 [1] - 当日成交金额6049.18万元，换手率0.17% [1] - 主力资金净流入106.37万元，特大单净买入118.22万元，大单净卖出11.86万元 [1] - 今年以来股价累计上涨67.41%，近60日上涨14.13%，但近5个交易日下跌3.17%，近20日下跌2.21% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-9月实现营业收入40.86亿元，同比增长29.72% [2] - 2025年1-9月归母净利润7.07亿元，同比增长46.21% [2] - 主营业务收入构成为：红外热成像及光电业务占比94.48%，微波射频业务占比2.94%，其他业务占比2.59% [1] - A股上市后累计派现3.31亿元，近三年累计派现1.99亿元 [3] 股东与机构持仓 - 截至9月30日股东户数为1.44万户，较上期增加4.51%，人均流通股31954股，较上期减少3.63% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股2014.84万股，较上期增加698.23万股 [3] - 南方军工改革灵活配置混合A为第九大流通股东，持股597.49万股，较上期增加111.00万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF和南方中证500ETF持股分别减少38.05万股和3.22万股，兴业兴睿两年持有期混合A退出十大流通股东 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为国防军工-军工电子Ⅱ-军工电子Ⅲ [1] - 所属概念板块包括传感器、ASIC芯片、机器人概念、安防、军工电子等 [1]

股价与资金表现 - 11月10日盘中股价报77.41元/股，下跌2.00%，总市值356.27亿元 [1] - 当日成交1.77亿元，换手率0.49%，主力资金净流出2635.21万元 [1] - 今年以来股价累计上涨65.23%，但近5个交易日和近20个交易日分别下跌3.86%和8.21% [1] 公司基本面 - 2025年1-9月实现营业收入40.86亿元，同比增长29.72% [2] - 2025年1-9月归母净利润7.07亿元，同比增长46.21% [2] - 公司主营业务收入构成为红外热成像及光电业务占比94.48%，微波射频业务占比2.94% [1] 股东与机构持仓 - 截至9月30日股东户数为1.44万户，较上期增加4.51% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股2014.84万股，较上期增加698.23万股 [3] - 南方军工改革灵活配置混合A为第九大流通股东，持股597.49万股，较上期增加111.00万股 [3] - 兴业兴睿两年持有期混合A退出十大流通股东之列 [3] 公司业务与行业 - 公司主营业务为专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造 [1] - 公司所属申万行业为国防军工-军工电子Ⅱ-军工电子Ⅲ [1] - 公司概念板块包括传感器、ASIC芯片、比亚迪概念、机器人概念、安防等 [1] 分红与上市信息 - A股上市后累计派现3.31亿元，近三年累计派现1.99亿元 [3] - 公司成立于2009年12月11日，于2019年7月22日上市 [1]

股价与交易表现 - 11月4日盘中股价下跌2.01%至44.86元/股，成交额3.27亿元，换手率1.07%，总市值370.29亿元 [1] - 当日主力资金净流出2631.34万元，其中特大单净卖出396.84万元，大单净卖出2234.49万元 [1] - 公司今年以来股价上涨51.44%，但近期表现疲软，近5个交易日下跌6.95%，近20日下跌9.76%，近60日上涨12.83% [1] - 今年以来公司1次登上龙虎榜，最近一次为1月21日，当日龙虎榜净买入1.71亿元，买入总额6.78亿元（占总成交额10.86%），卖出总额5.07亿元（占总成交额8.12%） [1] 公司基本面与财务数据 - 公司2025年1-9月实现营业收入21.61亿元，同比增长28.21%，归母净利润2.78亿元，同比增长84.41% [2] - 公司主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计，智能终端应用处理器芯片贡献100%的主营业务收入 [1] - 公司自A股上市后累计派现9.34亿元，近三年累计派现3.48亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为15.73万户，较上期增加14.26%，人均流通股为4294股，较上期减少12.48% [2] - 同期，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4485.81万股，较上期增加720.50万股 [3] - 易方达创业板ETF（159915）为第七大流通股东，持股1268.97万股，较上期减少212.52万股，南方中证500ETF（510500）为第九大流通股东，持股841.33万股，较上期减少15.02万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大流通股东之列 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计 [2] - 公司所属概念板块包括高送转、ISP概念、ASIC芯片、百度概念、WIFI概念等 [2]

财报核心表现 - 谷歌财报大超预期，营收同比增长34% [2] - 谷歌搜索业务表现破天荒，同比增长14% [2] - 三大科技公司财报表现分化，呈现一涨两跌格局 [1] 谷歌业绩驱动因素 - 公司毛利率持续攀升，得益于其“大模型+云+ASIC”一体化战略优势 [2][3] - 自去年四季度起推理需求暴增，谷歌的一体化卡位优势在此时激增 [3] - 一体化战略是降低成本和扩大份额的关键路径，类似于挖矿芯片的发展历程 [4] 行业战略趋势 - 谷歌的一体化路径正被行业广泛研究和学习，例如阿里巴巴也制定了类似谷歌的战略方向 [5] - 微软意图通过把控大模型和ASIC开发来复制该战略，Meta公司也可能有类似布局 [5] - 在此趋势下，台积电作为芯片制造环节的地位保持不变 [5] AI业务前景 - AI应用收入预计在明年一季度开始披露 [6] - 谷歌API收入达到30亿美元，预计明年翻倍至60亿美元 [6] - 即使按1:1比例与企业级合作商分成，明年也将出现显著的企业级AI收入 [6]

高通入局数据中心AI芯片市场 - 高通于10月27日发布面向数据中心的两款AI推理芯片Qualcomm AI200和AI250及机架，AI200计划2026年上市，AI250计划2027年上市，均采用高通Hexagon NPU，主打低功耗、高性价比和模块化部署，直接挑战英伟达[1] - 高通官方表示其数据中心芯片路线图将每年更新一次，并透露沙特支持的AI创业公司Humain将从2026年开始部署200兆瓦的高通新型AI机架，按单机柜160千瓦计算，200兆瓦部署规模相当于约1,250个机架，参考英伟达高端机架级AI系统价格（260万美元至300万美元之间），该合作有望为高通带来超过30亿美元的收入[1] - 这并非高通首次进军数据中心领域，公司曾在2017年推出基于ARM架构的服务器芯片Centriq 2400，但于2020年以关闭"非核心业务"为由停止了该业务，此次入局挑战的对手从英特尔换成了英伟达[2] 市场反应与公司估值 - 消息公布当日，高通股价直线上涨，日内涨幅一度接近21%，截至美股收盘，股价收于187.68美元，涨幅为11.09%，市值单日增加近280亿美元至2025亿美元[2] - 该股价表现不仅跑赢同期纳斯达克指数（上涨1.86%），也创下高通自2019年以来的最大单日涨幅[2] 高通的业务多元化驱动力 - 高通2024财年（2023年9月末-2024年9月末）营收389.6亿美元，同比增长9%，其中芯片业务营收331.9亿美元，手机芯片业务受益于安卓高端机型需求回暖同比增长10%，达到248.63亿美元[3] - 手机芯片业务面临结构性增长瓶颈，主要危机来自苹果加速去"高通化"，苹果计划在2025年iPhone 16e开始搭载自研5G基带芯片C1，与高通的基带芯片购买协议将于2026年四季度到期，一家投资量化基金预测，全面替代情况下，2028年高通将损失约77亿美元收入（不含专利授权费）[4] - 全球智能手机市场极度饱和，过去五年全球智能手机出货量分别为12.9亿台（2020年）、13.5亿台（2021年）、12.1亿台（2022年）、11.7亿台（2023年）、12.4亿台（2024年），尽管2024年因AI功能驱动出现6.4%的反弹，但IDC预测2025年增速将放缓至1.6%[5] - 为应对挑战，高通极力发展汽车芯片和物联网芯片，2024财年物联网芯片业务收入54.23亿美元，汽车芯片业务收入29.1亿美元，两者合计占芯片业务总营收的25.1%，公司目标到2029财年，物联网和汽车部门的总收入达到220亿美元[5] 高通在AI领域的技术积累 - 高通在手机端AI积累深厚，其Hexagon NPU经过近二十年迭代，已从基础AI加速模块进化为支撑生成式AI的核心引擎，形成"NPU负责核心AI推理、GPU处理图形渲染、CPU响应即时任务"的异构计算体系[6] - 高通2023年推出的第三代骁龙8已实现终端侧流畅运行100亿参数级大语言模型及视觉大模型，目标在终端侧实现千亿参数级模型的高效运行[6] - 高通打造了相应的AI软件栈（Qualcomm AI Stack），支持目前所有的主流AI框架、运行时环境及工具[6] - 高通技术高管曾强调端侧AI芯片与云端AI芯片联动的重要性与必要性，指出需做好算力分工、数据协同与场景互补以构建更高效的AI应用生态[7] 数据中心AI芯片市场格局与技术路径 - 数据中心AI芯片主要分为英伟达的GPU和其他公司的ASIC芯片，英伟达在2024年营收达到1305亿美元，是高通的三倍以上，其数据中心AI芯片市场增量在2022年至2024年间超过1000亿美元[8] - ASIC芯片是针对特定需求定制的非通用可编程芯片，具备算力密度高、能耗低的优点，高盛预估2025年至2027年全球AI芯片需求量分别为1000万、1400万、1700万颗，其中ASIC芯片占比将从2025年的38%提升至2027年的45%，GPU芯片占比将从62%降至55%[9] - 随着主要模型性能稳定成熟，模型训练的算力需求占比趋于稳定，模型推理的需求正在逐步增长，在推理场景中ASIC芯片与英伟达GPU的差距在缩小[10] - 多家大型科技公司正在定制数据中心专用的ASIC芯片，包括谷歌的TPU系列、亚马逊的Trainium系列、华为的昇腾系列、阿里的PPU系列、百度的昆仑芯系列，以及AI芯片创业公司如Etched、寒武纪、燧原科技等[9][10] 高通AI芯片的产品优势与挑战 - 高通AI200单卡配备768GB LPDDR内存，容量是英伟达GB300芯片的2.67倍，能为大语言模型和多模态模型运行提供充足内存支撑，并支持灵活部署[10] - AI250引入"近存储计算"架构，高通宣称内存带宽提升超10倍且功耗显著降低，两款产品均配备直接液冷散热方案，单机柜功耗达160千瓦，并集成机密计算技术[10][11] - 高通面临的主要挑战是英伟达通过CUDA建立的强大生态壁垒，全球90%的AI开发者依赖其工具链，高通AI Stack在算子库完整性、模型优化工具链成熟度上存在差距[11] - 除Humain外，高通能否吸引其他大型客户采购其AI推理芯片是其长期发展的关键，因谷歌、亚马逊、微软等科技巨头已自研AI芯片[11]

核心财务表现 - 2025年前三季度营业收入21.61亿元，同比增长28.21% [1] - 2025年前三季度归母净利润2.78亿元，同比增长84.41% [1] - 2025年前三季度扣非归母净利润2.46亿元，同比增长125.73% [1] - 2025年前三季度基本每股收益0.34元，加权平均净资产收益率9.13% [1] 盈利能力指标 - 2025年前三季度毛利率32.85%，同比上升0.67个百分点 [1] - 2025年前三季度净利率12.89%，较上年同期上升3.93个百分点 [1] - 2025年第三季度毛利率32.57%，同比上升1.74个百分点，环比下降0.89个百分点 [1] - 2025年第三季度净利率14.24%，同比上升9.11个百分点，环比上升4.53个百分点 [1] 费用与效率 - 2025年三季度期间费用4.71亿元，同比增加1592.92万元，期间费用率21.78%，同比下降5.20个百分点 [2] - 销售费用同比减少12.34%，管理费用同比减少1.87% [2] - 研发费用同比增长4.26%，财务费用同比增长13.95% [2] 估值与股东情况 - 以10月27日收盘价计算，市盈率（TTM）约为192.84倍，市净率（LF）约为13.29倍，市销率（TTM）约为15.72倍 [1] - 截至2025年三季度末，股东总户数为15.73万户，较上半年末增加1.96万户，增幅14.26% [2] - 户均持股市值由上半年末的23.79万元增加至27.19万元，增幅为14.27% [2] 公司业务与行业 - 公司主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计 [2] - 主营业务收入构成为智能终端应用处理器芯片100.00% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计，概念板块包括ASIC芯片、安防、WIFI概念等 [2]