财务数据和关键指标变化 - 2023财年公司实现创纪录的净销售额2.209万亿日元，同比增长10.2%，超过2月9日公布的财务预期；营业利润6177亿日元，净利润4715亿日元，均创历史新高；净资产收益率为32.3%，保持在中期管理计划目标30%以上 [6][7] - 毛利率为44.6%，较上一财年下降0.9个百分点；营业利润率为28.0%，较上一财年下降1.9个百分点；每股收益为1007日元 [7][8] - 第四季度净销售额为5582亿日元，较第三季度增长19.3%；毛利润为2516亿日元，营业利润为1527亿日元；毛利率为45.1%，营业利润率为27.4%，分别较第三季度提高1.5和2.9个百分点；资本支出较第三季度增加 [9][10] - 截至2023财年末，总资产为2.3115万亿日元，现金及现金等价物为4731亿日元，较上一季度增加856亿日元；应收账款和合同资产为4648亿日元，存货为6522亿日元；投资及其他资产为2829亿日元，较第三季度增加584亿日元；负债为7120亿日元，较上一季度增加537亿日元；净资产为1.5995万亿日元，权益比率为68.7%，保持在较高水平 [14] - 第四季度经营活动现金流为1096亿日元，投资活动现金流为 - 231亿日元，自由现金流为865亿日元 [15] - 预计2024财年全年净销售额为1.7万亿日元，毛利润为7410亿日元，营业利润为3930亿日元，净利润为3000亿日元 [25] - 预计2024财年研发费用为2000亿日元，资本投资为1240亿日元，均创历史新高；预计折旧费用为570亿日元 [28] - 2023财年全年每股股息为1711日元，其中包括200日元的60周年纪念股息；自2023年4月1日起，公司将普通股按1股拆分为3股；预计2024财年全年每股股息为320日元（不考虑股票拆分因素为960日元） [29] - 董事会决定回购不超过1200亿日元的股份，预计本财年总回报金额为2703亿日元 [30][31] 各条业务线数据和关键指标变化 SPE业务 - 2023财年净销售额为2.1552万亿日元，同比增长10.9%；部门收入为6963亿日元，部门利润率为32.3% [7][11] - 2023财年新设备销售额为1.6927万亿日元，同比增长12.9%，但产品销售构成因客户投资组合变化而突然改变；对逻辑/代工厂的销售额显著增加，而对内存制造商的销售额占比下降 [12] - 预计2024财年上半年SPE新设备销售额为5730亿日元，下半年为6900亿日元，预计净销售额将在2024财年上半年触底，并在下半年及以后开始复苏 [27] FPD业务 - 2023财年净销售额为536亿日元，较上一财年下降10.3%；部门收入为10亿日元，部门利润率下降4.5个百分点至2.0%，主要是由于计入了变动损失以及喷墨打印系统开发项目的暂停 [7][11] 现场解决方案业务 - 2023财年现场解决方案销售额为4740亿日元，同比增长4.0%，受安装基数增长的推动，零部件和服务销售在上一财年后保持强劲增长 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 半导体市场2023年预计较2022年增长约 - 10%，但预计2024年将复苏，市场规模有望超过2022年 [21] - 2023年WFE市场规模预计在700 - 750亿美元之间，较2023年2月的展望略有下调；预计2024年及以后WFE市场将强劲增长 [21][22] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司制定了财务目标并宣布了净零计划，旨在通过利用专业知识，持续创造高附加值的先进设备和技术服务，实现中长期利润增长和企业价值提升 [20] - 上个月成立了DSS（多元化系统与解决方案）新业务部门，以加强对MAGIC市场（元宇宙、自动驾驶、绿色能源、物联网与信息通信）的业务拓展，该业务于今年4月启动 [18] - 公司提供广泛的产品组合，以应对未来技术变革，目标是扩大在高附加值领域的市场份额 [24] - 2024财年公司计划在削减固定成本的同时，进行创纪录的2000亿日元研发投资，以支持未来增长 [25] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体市场2023年增长放缓，但预计2024年将复苏，市场规模有望超过2022年；WFE市场2023年因政策利率上升和内存制造商库存调整而略有下调，但2024年及以后将强劲增长 [21][22] - 逻辑领域，为实现2纳米节点的低功耗和满足高速GPU需求，GAA纳米片和背面PD及结构将发挥核心作用；DRAM领域，为满足DDR5高速工作内存需求，芯片制造商将引入EUV光刻和高k金属栅极；NAND领域，将启动300层高堆叠结构的大容量存储计划，并采用多层堆叠和键合技术 [23] - 预计2025财年WFE市场将显著复苏 [26] 其他重要信息 - 公司将于7月11 - 13日在旧金山举行的Semicon West展会期间举办活动，CEO将在首日上午8:55作主题演讲，并在下午1:00 - 2:00组织炉边谈话，讨论公司长期增长机会 [70] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 2024财年公司在中国市场的计划及现状 - 2022财年公司在中国市场的占比约为26%，市场端约为30%；2023财年降至约24%；预计2024财年可达30%多一点；由于地缘政治环境和市场条件，中国半导体成熟节点市场预计将增长，且上半年前沿技术节点投资受抑制，WFE市场变小，但成熟节点投资更活跃 [33][34][35] 问题: 2024财年SPE业务中逻辑/代工厂增长的驱动因素 - 下半年内存支出绝对值预计将逐渐增加，逻辑业务将先于内存业务复苏；主要驱动因素是物联网设备应用对成熟节点的需求增长，MAGIC市场、中国市场以及处理通用设备的代工厂业务都在增长 [37][38] 问题: 半导体市场和WFE市场的复苏趋势是否存在差异 - 半导体市场和WFE市场在一定程度上趋势一致；各公司预计2024年较本财年增长约10%，且2025年市场规模将大于2024年；下半年市场将逐渐复苏，2024 - 2025年将进一步增长；MAGIC市场波动有限，预计将稳定增长；公司计划到2027年底实现DSS业务部门销售额8500亿日元；新CPU更换加速、DDR5需求增长、智能手机更换需求以及PC库存下降和新操作系统引入带来的更换需求等因素将推动市场增长；到2025年，逻辑和内存的比例可能恢复到2020 - 2021年的水平 [40][41] 问题: DRAM销售额预计增长的原因 - 内存市场预计将逐渐复苏；DRAM主要有四家大客户，目前他们的投资已触底，从2023财年上半年开始调整至今约一年，有望看到复苏迹象；预计本财年下半年开始复苏，并在明年继续增长；不同应用的复苏顺序为通用逻辑先复苏，高端逻辑和DRAM相当，NAND最后 [43][44] 问题: 2024财年上半年内存需求是否有上调预期 - 预计今年WFE市场规模将下降25% - 30%；公司相对完成了客户订单交付，但部分产品发货推迟到本财年；市场增长潜力取决于宏观经济环境、通胀、利率以及NAND库存再平衡情况；明年上半年第一季度可能受今年业务环境和内存库存调整影响；公司认为目前库存水平合适，有能力应对市场突然复苏 [45][46][47] 问题: DRAM新设备销售增长是因为市场趋势还是客户投资恢复，以及公司市场份额是否增加 - DRAM市场有复苏趋势，公司市场渗透率和份额也有所增加；预计明年市场份额将实现正增长，公司在实现中期管理计划方面进展顺利 [51][52] 问题: 公司WFE市场规模预测与美国竞争对手存在差异的原因，以及从8000亿日元下调至7000 - 7500亿日元的潜在应用因素 - 宏观经济影响是一方面，高端逻辑库存投资有所调整，近期各公司内存相关支出下调，尤其是NAND；公司与竞争对手整体情况相似，但公司报告时间较晚，能纳入客户投资计划的变化 [54][55] 问题: 2024年WFE市场的增长预期 - 半导体市场2023年预计下降约10%，2024 - 2025年预计呈增长趋势；WFE市场预计增长约10%，接近2022年水平；宏观经济和库存状况会有影响，可能会出现季度性波动 [56] 问题: 不同产品业务前景差异的原因，以及清洗系统表现良好的原因 - 配额开发者市场公司份额为89%，投资确定性较高；蚀刻市场规模最大，但去年因折旧导致份额受影响；薄膜沉积业务受内存客户投资影响；清洗系统表现良好的原因包括防止专利冲突和在SPM市场的独特技术优势 [58][59] 问题: 现场解决方案业务的市场趋势 - 近期零部件销售增长迅速，但客户工厂利用率下降，因此对本财年该业务持保守预测，过去几年零部件服务业务稳步增长，但本财年可能因利用率下降而达到瓶颈 [64][65] 问题: 逻辑/代工厂成熟节点投资比例是否保持不变及本财年预期 - 上一财年逻辑/代工厂前沿和成熟节点（20纳米及以上）比例约为60:40；本财年日历年度成熟节点占比约为40%，2022年预期成熟节点占比（包括内存）为30% [66] 问题: 2024年毛利率的波动预期 - 预计毛利率较上一年下降1个百分点，目前预期为43.6%；主要是由于净销售额显著下降23%对毛利率产生影响 [67][69]

业绩总结 - FY2023净销售额为¥2,209.0亿，同比增长10.2%[9] - FY2023毛利润为¥984.4亿，毛利率为44.6%[9] - FY2023营业收入为¥617.7亿，营业利润率为28.0%[9] - FY2023归属于母公司的净收入为¥471.5亿，同比增长7.9%[9] - 每股收益(EPS)为¥1,007.82，同比增长7.7%[9] - FY2023的自由现金流为¥86.5亿[22] - FY2023的经营活动现金流为¥69.9亿，投资活动现金流为-¥16.6亿[22] 用户数据 - FY2023半导体生产设备(SPE)销售额为¥2,155.2亿，同比增长10.9%[9] - FY2023平板显示器(FPD)销售额为¥53.6亿，同比下降10.3%[9] - FY2023场外解决方案销售额为¥474.0亿，同比增长4.0%[17] - FY'23的日本市场销售额为2680亿日元，北美市场为344.3亿日元，欧洲市场为107.9亿日元[57] - FY'23的中国市场销售额为420.2亿日元，台湾市场为513.5亿日元，东南亚及其他地区为359.2亿日元[58] - FY'23的DRAM销售额为375.4亿日元，非易失性存储器为428.1亿日元[53] 未来展望 - FY2024预计净销售额为¥1.7万亿，同比下降23%[37] - FY2024的营业收入预计为¥393亿，营业利润率为23.1%[37] - FY2024的净收入预计为¥300亿，同比下降36.4%[37] - FY2024的研发费用预计达到¥200亿，尽管SG&A费用整体下降5%[38] - 半导体市场在2023年预计同比下降约10%，但2024年有望超过2022年水平[33] 新产品和新技术研发 - FY2023研发费用为¥191.1亿，同比增长20.8%[9] - FY2023的研发投资为¥191.1亿，为公司历史最高水平[26] 股东回报和资本管理 - 公司FY2024的股息预测为每股¥196，股息支付比率为50%[42] - FY'23的股息支付总额为2679亿日元，其中包括31.3亿日元的纪念股息[47] - 公司计划回购最多1200亿日元的普通股，回购股份总数不超过1000万股，约占流通股的2.1%[43]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度净销售额为4678亿日元，环比下降34.0%。各业务线中，SPE净销售额为4588亿日元，FPD净销售额为89亿日元。毛利率为43.6%，环比下降2.7个百分点；营业利润率为24.5%，环比下降8.3个百分点[6][7] - 总资产为20927亿日元，现金及现金等价物为3894亿日元，应收账款和合同资产为4544亿日元，库存为6320亿日元，环比增加。负债为6583亿日元，净资产为14343亿日元，权益比率为68.0%[10] - 经营活动现金流为532亿日元，投资活动现金流为-138亿日元，融资活动现金流为-1346亿日元，自由现金流为393亿日元[10] 各条业务线数据和关键指标变化 - SPE业务净销售额为4588亿日元，毛利率为29.5%。FPD业务净销售额为89亿日元，毛利率为-3.7%[7][8] - SPE销售中，逻辑制造商占比69%，非易失性存储器占比16%，DRAM占比15%。非易失性存储器销售占比下降，逻辑和其他销售占比上升[8][9] - 现场解决方案销售为1175亿日元，环比下降，主要由于二手设备改装和零件销售减少[9] 各个市场数据和关键指标变化 - SPE销售按地区划分，主要在中国、北美和日本地区下降[8] - 中国市场占全年销售额的26%，其中80%为本地客户，20%为全球客户[64] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司计划合并现场解决方案业务单元和FPD业务单元，成立新的多元化系统与解决方案业务单元(DSS BU)，以更有效地整合资源，抓住MAGIC市场(Metaverse、Autonomous Mobility、Green Energy、IoT & Information and Communication)的增长机会[19][20] - 公司将专注于高附加值领域，如蚀刻技术，并暂停了喷墨打印系统的开发项目[21] - 公司计划在未来五年内投资超过1万亿日元用于研发，并投入超过4000亿日元用于资本投资，主要用于评估工具[24] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 全球半导体设备市场(WFE)从2020年的650亿美元增长到2022年的约1000亿美元，但由于宏观经济和地缘政治因素，目前处于调整阶段。预计2023年WFE市场将达到约800亿美元，并在2024年及以后恢复增长[14][15] - 公司预计2023年WFE市场将在下半年开始复苏，主要由逻辑、DRAM和3D NAND等应用驱动[14][15][28] - 公司预计2024年和2025年WFE市场将继续增长，主要由新CPU、数据中心、DDR5、3D NAND、Metaverse、电动汽车和智能手机需求复苏驱动[15][28] 其他重要信息 - 公司宣布了股票拆分计划，将于2023年3月31日生效，每1股拆分为3股，以降低最低投资门槛，扩大投资者基础[11][12] - 公司计划在2023财年末支付每股200日元的纪念股息，以庆祝公司成立60周年[25] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 2023年WFE市场的展望 - 2023年WFE市场预计为800亿美元，目前处于调整期，但接近底部，预计下半年将开始复苏。逻辑和内存的投资比例将从60:40变为80:20，内存市场可能在第四季度开始复苏[27][28][29] - 2024年和2025年WFE市场预计将继续增长，主要由新CPU、数据中心、DDR5、3D NAND、Metaverse、电动汽车和智能手机需求复苏驱动[28][30][31] 问题: 2023年财务预测上调的原因 - 公司将2023财年财务预测上调了700亿日元，主要由于逻辑领域的订单提前，以及美国对中国的出口管制影响小于预期[33][34] 问题: 美国出口管制对公司的影响 - 公司表示地缘政治问题是一个热点话题，但作为一家公司，不便对此发表具体评论。公司基于已报告的事实，预计2023年WFE市场为800亿美元[38][39] 问题: 2023年市场复苏的时间点 - 公司预计内存市场可能在6月及以后逐步复苏，但具体时间点难以精确预测。公司正在为未来的复苏做准备，包括增加库存[49][50][51] 问题: 2024年WFE市场的展望 - 公司预计2024年WFE市场将与2022年持平或更好，主要由内存市场的复苏和新的资本投资驱动[69][70][71] 问题: Rapidus与公司的关系 - Rapidus和东京电子是独立的公司，没有特殊关系。东京电子将继续保持公平，Rapidus是公司的重要客户之一[73][74]

业绩总结 - 2023财年第三季度净销售额为467.8亿日元，较2022财年第三季度下降了34.0%[7] - 半导体生产设备(SPE)的销售额为458.8亿日元，较2022财年第三季度下降了33.4%[7] - 平板显示器(FPD)的销售额为8.9亿日元，较2022财年第三季度下降了55.4%[7] - 毛利为203.9亿日元，毛利率为43.6%，较2022财年第三季度下降了2.7个百分点[7] - 营业收入为114.7亿日元，营业利润率为24.5%，较2022财年第三季度下降了8.3个百分点[7] - 净收入为85.5亿日元，较2022财年第三季度下降了52.3%[7] 研发与投资 - 研发费用为46.1亿日元，较2022财年第三季度下降了6.3%[7] - 2022财年研发费用为190.0亿日元，计划在2023财年继续投资以支持可持续增长[43] - 资本支出为12.5亿日元，较2022财年第三季度下降了27.6%[7] - 2022财年资本支出为75.0亿日元，计划在未来五年内超过4000亿日元[47] 未来展望 - 公司预计未来业绩可能因经济形势、市场竞争等因素而显著波动[2] - 2022财年净销售额为2,003.8亿日元，预计2023财年将增长至2,170.0亿日元，调整增加70.0亿日元[41] - 2023财年FPD业务预计将下降30-40%[37] - 预计2023财年的每股股息为1,588日元，其中包括60周年纪念股息200日元[48] - 股息支付比率为50%[48] - 如果公司连续两个财年未产生净收入，将审查股息政策[48] 现金流与财务状况 - 2022财年自由现金流为39.3亿日元，2023财年预计将达到53.2亿日元[25] - 2022财年现金及现金等价物为1,724.3亿日元，2023财年第三季度为387.4亿日元[25] - 2022财年经营活动现金流为111.2亿日元，预计2023财年将达到193.4亿日元[25] 其他信息 - 折旧和摊销费用为11.2亿日元，较2022财年第三季度上升了13.8%[7] - 2022财年新设备销售同比增长22%，预计2023财年将增长11%[42] - 公司将灵活考虑股票回购[48]

业绩总结 - 2023财年第二季度净销售额为709.2亿日元，较2023财年第一季度增长49.7%[7] - 2023财年第二季度毛利润为328.2亿日元，毛利率为46.3%，较2023财年第一季度提高4.0个百分点[7] - 2023财年第二季度营业收入为232.6亿日元，营业利润率为32.8%，较2023财年第一季度提高8.0个百分点[7] - 归属于母公司的净收入为179.2亿日元，较2023财年第一季度增长103.5%[7] - 2023财年上半年净销售额为1182.8亿日元，较2022财年上半年增长27%[12] - 2023财年上半年归属于母公司的净收入为267.3亿日元，较2022财年上半年增长33.4%[12] - FY2023第二季度自由现金流为170.2亿日元，较FY2022第二季度的53.1亿日元显著增长[37] - FY2023第二季度现金及现金等价物为484.6亿日元，较FY2022第二季度的358.9亿日元增加[37] 市场表现 - FY2022全年净销售额为2003.8亿日元，预计FY2023全年净销售额为2100.0亿日元，调整减少250.0亿日元[49] - FY2022全年毛利润为911.8亿日元，毛利率为45.5%，预计FY2023毛利润为910.0亿日元，毛利率为43.3%[49] - FY2022全年营业收入为599.2亿日元，营业利润率为29.9%，预计FY2023营业收入为546.0亿日元，营业利润率为26.0%[49] - FY2022净收入为437.0亿日元，预计FY2023净收入为400.0亿日元，调整减少123.0亿日元[49] - FY2023预计WFE市场将同比增长约10%[41] - FY2023全年销售额预计为1,617.7亿日元，增长约8%[51] - FY2023上半年实际销售额为695.5亿日元，下半年预计为803.6亿日元[51] 研发与投资 - 2023财年第二季度研发费用为49.1亿日元，较2023财年第一季度增长16.8%[7] - FY2023研发费用预计为190.0亿日元，资本支出为75.0亿日元[72] - 公司计划在未来五年内研发费用超过1万亿日元，资本支出超过4000亿日元[79] 股东回报 - FY2023年度每股分红预计为1,482日元，包括60周年纪念分红200日元[83] - 公司股息支付比率为50%，每年最低分红为150日元[82] 未来展望 - FY2023的营业利润率目标为≥35%[70] - FY2023的净销售目标为≥3万亿日元[70] - 公司预计在2022至2025年间将有67个300mm晶圆厂或重大新增生产线开始建设[57]

业绩总结 - 2023财年第一季度净销售额为473.6亿日元，较2022财年第四季度下降16.1%[8] - 半导体生产设备(SPE)的销售额为464.0亿日元，较2022财年第四季度下降15.5%[8] - 平板显示器(FPD)的销售额为9.6亿日元，较2022财年第四季度下降38.0%[8] - 毛利润为200.5亿日元，毛利率为42.3%，较2022财年第四季度下降3.0个百分点[8] - 营业收入为117.5亿日元，营业利润率为24.8%，较2022财年第四季度下降5.0个百分点[8] - 税前收入为117.6亿日元，较2022财年第四季度下降30.0%[8] - 归属于母公司的净收入为88.0亿日元，较2022财年第四季度下降30.5%[8] 未来展望 - 2023财年第一季度净销售额预计为2,350.0亿日元，同比增长17.3%[42] - 2023财年第一季度营业收入预计为716.0亿日元，营业利润率为30.5%[42] - 2023财年第一季度净收入预计为523.0亿日元，同比增长19.7%[42] - 2023财年研发费用计划为1,900亿日元，资本支出为750亿日元[46] - 2023财年预计每股分红为1,678日元[57] 财务数据 - 2022财年实际净销售额为2,003.8亿日元，2023财年上半年预计为1,100.0亿日元[42] - 2022财年营业收入为599.2亿日元，2023财年上半年预计为319.0亿日元[42] - 2022财年自由现金流为53.3亿日元[32] - 2022财年现金流来自经营活动为111.2亿日元[32] - 2022财年现金及现金等价物为314.6亿日元[32] 研发与支出 - 研发费用为42.1亿日元，较2022财年第四季度下降4.6%[8] - 资本支出为18.0亿日元，较2022财年第四季度增长22.9%[8] - 折旧和摊销费用为9.7亿日元，较2022财年第四季度下降5.3%[8]

业绩总结 - FY2022净销售额为2,003.8亿日元，同比增长43.2%[15] - FY2022毛利为911.8亿日元，毛利率为45.5%，较上年提高5.1个百分点[15] - FY2022营业收入为599.2亿日元，营业利润率为29.9%，同比增长86.9%[15] - FY2022归属于母公司的净收入为437.0亿日元，同比增长79.9%[15] - FY2022每股收益(EPS)为2,807.84日元，同比增长79.7%[15] - FY2022自由现金流为-57.9亿日元，显示出现金流的压力[37] - FY2022现金流来自经营活动为111.2亿日元，较FY2021的52.7亿日元显著改善[37] 用户数据 - FY2022半导体生产设备(SPE)的销售额为1,943.8亿日元，同比增长47.8%[15] - FY2022平板显示器(FPD)的销售额为59.8亿日元，同比下降28.6%[15] - FY2022现场解决方案销售额为455.9亿日元，同比增长26%[28] - 公司在2022财年第四季度的销售额为549.2亿日元，较前一季度增长12.9%[78] - 公司在2022财年第四季度的整体销售额较2021财年第四季度增长30.2%[78] 未来展望 - FY2023预计净销售额为2,350.0亿日元，较FY2022增长17.3%[49] - FY2023研发费用计划为190.0亿日元，资本支出为75.0亿日元[54] - FY2023预计每股净收益为3,357.96日元，较FY2022增加550.12日元[49] - FY2023预计股息为每股1,678日元，股息支付比率为50%[65] 市场表现 - 公司在2022财年第四季度的半导体生产设备的分部利润率为32.7%[78] - 日本市场在2022财年第四季度的销售额为56.9亿日元，较前一季度增长5.5%[78] - 北美市场在2022财年第四季度的销售额为85.3亿日元，较前一季度增长11.0%[78] - 中国市场在2022财年第四季度的销售额为118.8亿日元，较前一季度增长9.0%[78] 研发与投资 - FY2022研发费用为158.2亿日元，同比增长15.8%[15] - FY2022资本支出为57.2亿日元，同比增长6.3%[15]

财务数据和关键指标变化 - 2022财年上半年净销售额为9325亿日元，高于8月16日公布的预测，创历史新高 [7] - 2022财年第二季度净销售额环比增长6.3%，达到4804亿日元，连续两个季度创历史新高 [8] - 上半年毛利率为45.3%，营业利润率为29.5%，均高于预期且创历史新高；第二季度毛利率为44.1%，营业利润率为27.7%，维持在较高水平，但因研发费用增加低于上一季度 [8][9] - 截至第二季度末，总资产为16340亿日元，现金及现金等价物为4204亿日元，贸易应收账款和合同资产为3010亿日元，存货为3941亿日元；负债为4481亿日元，净资产为11858亿日元，权益比率为71.8% [13][14] - 第二季度经营现金流为946亿日元，投资现金流为 - 155亿日元，融资现金流为 - 20亿日元，自由现金流为790亿日元 [15] - 由于上半年实际业绩和强劲需求，公司上调2022财年全年财务预测，销售额将增加500亿日元至19000亿日元，毛利将增加370亿日元至8610亿日元，营业收入将增加430亿日元至5510亿日元，当期净利润将增加300亿日元至4000亿日元；全年利润率预计为毛利率45.3%，营业利润率29% [23][24][25] - 2022财年研发费用预计为1650亿日元，资本支出预计为640亿日元，折旧和摊销预计为430亿日元，均创历史新高 [27] - 基于当前财务预测和50%的派息率，公司上调股息预测，全年每股股息计划为1284日元，创历史新高 [28] 各条业务线数据和关键指标变化 SPE业务 - 上半年SPE净销售额为9057亿日元，高于预期；第二季度为4678亿日元，创历史新高 [7][9] - 第二季度SPE利润利润率为32.7%，保持较高水平 [10] - 2022财年上半年SPE新设备销售额为6955亿日元，超过2019财年上半年的5043亿日元；预计下半年销售额为7345亿日元，全年新设备销售额将比上一年增长48%，达到14300亿日元，日历年新设备销售额增长将接近60%，超过WFE市场增长率 [26] FPD业务 - 上半年FPD净销售额为266亿日元，符合预期；第二季度为125亿日元 [7][9] - 第二季度FPD利润率为 - 6.2%，公司持续投资以实现未来增长，并按今年计划稳步推进 [11] 现场解决方案业务 - 第二季度现场解决方案销售额为1205亿日元，除零部件服务表现强劲外，改装销售也显著增长 [13] - 上半年现场解决方案净销售额超过2000亿日元 [21] 各个市场数据和关键指标变化 WFE市场 - 预计2021年WFE市场同比增长将接近50%，高于8月财务结果会议时预计的40% [17] - 按应用领域来看，逻辑和代工市场预计增长率从上次的45%提高到60%，DRAM市场预计增长率维持在60%左右，非易失性存储市场预计同比增长约20%，较上次略有上调 [19] FPD TFT阵列工艺设备市场 - 预计同比下降20%，与之前预测一致 [18] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将加速研发和资本支出，以应对市场扩张和最新技术需求的多样化 [28] - 为实现中期管理计划，公司在缩放和图案化方面的重要产品获得新的产品订单（POR），并推出了晶圆探测器新产品 [21] - 公司完成了宫城技术创新中心的建设，并与imec - ASML联合研究实验室签署了设备引进谅解备忘录 [22] - 公司启动了供应链倡议E - COMPASS，旨在创建环保高性能设备，加速向数据社会转型 [23] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 由于社会数字化转型带来的半导体需求增长，不仅前沿产品，成熟产品的投资也在增加，推动WFE市场增长 [17] - 尽管第二季度毛利率较第一季度略有下降，但公司预计下半年毛利率将逐步提高，整体盈利能力将得到加强 [39] - 公司认为当前市场与过去不同，不会出现类似1998年订单突然消失的情况，ICT DX将持续强劲增长，半导体行业将保持稳定增长，除非出现特殊情况，否则不会出现大幅下滑 [47] - 从长期来看，半导体市场前景乐观，预计到2030年市场规模将达到1万亿日元，数据流量复合年增长率将达到25% - 26%，半导体生产设备也将随之增长 [55][56] 其他重要信息 - 自10月29日起，公司被纳入TOPIX Core30指数，这是对公司半导体技术创新和提供高附加值产品与服务的认可 [29] - 公司将举办IR日后续的炉边聊天活动，以解答IR日问答环节未解答的问题，活动将于1月中旬在线举行，具体细节将通过电子邮件和公司网站公布 [91][92] 总结问答环节所有的提问和回答 问题：对明年WFE市场按应用领域的预测 - 预计明年WFE市场将继续保持50%的增长，逻辑、存储等领域都将增长，特别是DDR5对DRAM的推动，以及170层NAND、DDR5需求、CPU投资和数据中心、PC、智能手机市场的投资将强劲增长 [33] 问题：2021年WFE市场中成熟逻辑代工的投资占比及明年前景 - 目前成熟和先进领域以及存储都在增长，预计逻辑先进和传统部分的增量比例约为50 - 50，明年传统逻辑投资也将强劲，但暂不提供具体量化预测，预计明年将实现正增长 [34] 问题：第一季度到第二季度毛利率略有下降的原因及未来趋势 - 第一季度毛利率高是因为客户组合和应用组合有利，第二季度虽未达到第一季度水平，但也未如预期下降，主要是因为第一季度的积极因素未大幅减弱；预计第三、四季度毛利率将高于第二季度，下半年整体与上半年相当，公司盈利能力将逐步增强；从长期来看，随着高附加值产品渗透率的提高，毛利率将上升，但短期可能受产品和地理组合影响 [37][38][39][40] 问题：原材料采购与销售增长的关系 - 公司需确保原材料采购，以满足强劲需求和生产标准化，避免材料成为销售瓶颈；疫情期间供应链受阻情况已缓解，公司将与日本供应商保持沟通，确保稳定供应 [42][43] 问题：产品交付周期是否改善 - 由于材料短缺，交付周期有所延长，但公司已协调生产和组装计划，以减少对客户的影响；从长期来看，客户会提前下单，公司也在管理相关咨询 [44] 问题：是否会出现类似1998年订单突然消失的情况 - 目前未看到这种迹象，市场模式已从过去的计算机、移动设备主导转变为数据中心主导，半导体行业将持续增长；客户会根据利润和现金流进行投资决策，不会同时大规模投资，因此不会出现大幅下滑，除非出现特殊情况 [47][48] 问题：不同应用领域的销售预测 - 不同应用领域的销售情况大致相同 [49] 问题：SPE实际销售额增加300亿日元的原因 - 新设备销售增长和现场解决方案销售增长共同推动，其中DRAM市场新设备销售贡献较大 [51] 问题：SPE当前产能的季度最大销售额及产能建设计划 - 过去几年公司一直在增加产能，如宫城物流大楼建设、生产线翻倍、东北和山梨新工厂建设等，目前已实现1.5 - 2倍的产能提升；虽无法具体量化产能对应的销售额，但公司将根据WFE市场增长和中期计划逐步提升产能，预计提前实现2024财年1.9万亿日元的销售目标 [52][53] 问题：对2023 - 2024年的展望 - 需密切关注全球宏观经济，但客户有较大投资计划，预计会有大量咨询；半导体市场前景乐观，预计到2030年市场规模将翻倍，数据流量复合年增长率将达到25% - 26%，半导体生产设备将随之增长 [55][56] 问题：大量补贴投资是否会导致市场供需失衡 - 市场将保持健康平衡，行业不仅注重规模，技术创新也很快，高价值领域的投资将持续；领先客户会密切关注市场，公司大部分销售来自前沿高价值新设备领域，因此市场不会出现严重干扰 [58][59] 问题：内存市场供需平衡情况 - 逻辑供应短缺影响了DRAM产品供应，明年设备市场将出现DDR5投资，芯片尺寸将增大10%，数据量将增长，因此不会出现供需失衡，内存市场将持续稳定增长 [61] 问题：半导体短缺的原因及解决时间 - 半导体短缺是由于数字社会和物联网加速了半导体需求增长，同时疫情导致使用量增加、新销售模式混合、行业物联网应用增加；2020年投资中断，工程师无法前往设施导致连接中断，生产突然启动导致需求追赶，从而造成短缺；由于物联网、AI和5G对互联网流量的需求持续增加，短缺情况可能会持续，难以确定解决时间，公司将努力满足客户需求，增加生产 [66][67][68] 问题：WFE市场预测频繁修订的原因 - 需求增长是主要原因，不仅逻辑领域，存储领域需求也在增加，同时物联网设备需求也在上升，这是行业整体的情况 [69] 问题：订单预测的时间范围 - 公司公布了中期业务计划，对于有建设计划的客户，会长期关注相关数据；目前需求旺盛，客户下单提前，部分产品已收到明年秋季的意向订单；公司正在制定2年预测，并按季度进行审查 [72] 问题：与供应商的合作举措 - 公司与合作伙伴和供应商合作管理需求，对他们的支持表示感谢；公司每半年向供应商通报产品规划、政策和生产趋势，管理层也会与供应商沟通，以满足客户需求；公司本地供应比例较高，具有一定优势；未来2 - 3年行业有望在当前需求下生存，但要实现长期需求还需进一步努力 [74][75] 问题：3年后的计划举措 - 目前公司主要应对当前情况，长期供应链增强计划刚刚开始讨论；已成立生产部门，由不同工厂的经验人员组成，负责供应链管理；自10月1日起，公司开始与供应商合作，通过E - COMPASS倡议提高单位生产率，同时考虑环保因素 [76][77][78] 问题：2030年半导体市场下，设备制造商和服务公司的业务运营及供应链情况 - 公司从客户现金流角度看待投资计划，未来基于物联网、智慧城市、智能住宅、电动汽车、燃料电池汽车、自动驾驶汽车、智能医疗等领域的发展，将进入后5G时代，市场规模将达到1万亿美元；目前未看到现金流中断迹象，客户会谨慎管理现金流并制定计划 [81][82] 问题：随着IT发展，服务公司如何实现未来现金流 - 应关注数字和绿色的大趋势，数字经济将提高生产力，创造新事物，推动积极增长；物联网发展将增加电力消耗，为实现绿色和数字目标，需提高晶体管性能以降低能耗；从大趋势来看，技术创新将推动市场向1万亿美元规模发展，ICT和DX将持续实施，社会和经济不会停止 [84][85] 问题：现场解决方案业务的增长预期及新设备销售对改装销售的影响 - 现场解决方案销售额增长，第二季度改装销售增加并对年度增长做出贡献；当新设备需求强劲时，改装和改进可延长设备使用寿命，因此改装业务也有强劲需求；预计未来现场解决方案业务将继续增长，公司已安装超过78000台设备，每年发货4000台，随着旧设备数量积累，现场解决方案、改装、远程服务和良率提升支持等业务将创造新的商业价值 [88][89][90]

业绩总结 - FY2021净销售额为1,399.1亿日元，同比增长24.1%[18] - FY2021毛利润为564.9亿日元，毛利率为40.4%[18] - FY2021营业收入为320.6亿日元，营业利润率为22.9%[18] - FY2021归属于母公司的净收入为242.9亿日元，同比增长31.2%[18] - FY2021每股收益(EPS)为1,562.20日元，同比增长33.5%[18] - FY2021季度净销售额在Q4达到439.2亿日元，同比增长50.6%[20] 未来展望 - FY2022净销售额预计将达到1,700.0亿日元[65] - FY2022毛利润预计将达到739.0亿日元，毛利率为43.5%[65] - FY2022营业收入预计将达到442.0亿日元，营业利润率为26.0%[65] - FY2022资本支出预计为64.0亿日元，旨在满足日益增长的生产需求[72] - FY2022每股股息预计为1,061日元，符合50%的股息支付比率[83] 用户数据 - FY2021研发费用为136.6亿日元，同比增长13.6%[18] - FY2021自由现金流为39.4亿日元，较FY2020的48.3亿日元有所下降[47] - FY2021现金流来自经营活动为52.7亿日元，较FY2020的59.4亿日元有所下降[47] - FY2021应收账款周转天数为111天，库存周转天数为50天[43] - FY2021现金及现金等价物为311.5亿日元，较FY2020的340.8亿日元有所下降[47] 市场表现 - 2021财年第一季度净销售额为314.8亿日元，较2020财年第四季度的323.3亿日元下降了1.5%[90] - 2021财年第一季度营业收入为73.8亿日元，较2020财年第四季度的70.1亿日元增长了5.3%[90] - 2021财年第一季度归属于母公司的净收入为56.4亿日元，较2020财年第四季度的57.1亿日元下降了1.2%[90] - 2021财年第一季度毛利率为40.8%，较2020财年第四季度的40.2%上升了0.6个百分点[90] - 2021财年第一季度营业利润率为23.5%，较2020财年第四季度的21.7%上升了1.8个百分点[90] 产品销售 - 半导体生产设备(SPE)销售额为1,315.2亿日元，同比增长24.0%[18] - 平板显示器(FPD)销售额为83.7亿日元，同比增长26.8%[18] - 半导体生产设备(SPE)在2021财年第一季度的销售额为303.7亿日元，较2020财年第四季度的288.7亿日元增长了5.2%[96] - 2021财年第一季度中国市场的销售额为73.9亿日元，较2020财年第四季度的50.6亿日元增长了45.0%[98] - 2021财年第一季度南韩市场的销售额为67.0亿日元，较2020财年第四季度的47.1亿日元增长了42.0%[98]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度净销售额为2917亿日元，较第二季度下降17.4%；毛利率为41.7%，营业利润率为21.6% [11] - 总资产为12784亿日元，现金及现金等价物为2690亿日元，较第二季度下降主要归因于库存增加和股息支付；负债为3636亿日元，净资产为9067亿日元，股权比率为70.4% [16][17] - 库存周转率为122天，应收账款周转率为39天 [17] - 经营活动现金流为 - 1186亿日元，融资活动现金流为 - 6564亿日元，自由现金流为 - 347亿日元 [18] - 上调2021财年全年财务预期，计划将全年净销售额增加600亿日元至13600亿日元，营业收入预计增加250亿日元至3060亿日元；第四季度合并净销售额预计达到创纪录的4000亿日元 [33][34] - 随着财务预期上调，年末每股股息将增加65日元至380日元，计划支付全年每股股息740日元 [37] 各条业务线数据和关键指标变化 - SPE业务销售额为2643亿日元，细分利润率为25.7%，销售额虽较第二季度下降，但细分利润率基本不变；FPD业务销售额在第二和第三季度均增长，细分利润率提高至17.9%；第三季度净销售额中，SPE业务占91%，FPD业务占9% [12][13] - 第三季度现场解决方案销售额为935亿日元，在合并销售额中占比32%，销售增长主要得益于改装业务贡献 [16] - 预计第四季度SPE新设备销售额将达到创纪录的2970亿日元 [35] 各个市场数据和关键指标变化 - 2021年WFE市场有望从2020年创纪录的市场规模增长近20%，逻辑代工投资强劲超去年，内存投资在5G普及和数据中心投资增加推动下有望复苏 [21] - FPD制造设备TFT阵列工艺市场中，移动应用OLED投资将增加，大尺寸面板LCD投资预计减少；受OLED投资驱动，2021年FPD设备市场有望增长，但因大尺寸面板投资从LCD向OLED过渡，FPD市场预计同比下降约30% [22] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 第三季度发布新产品和新平台，如用于清洗工艺的CELESTA SCD和蚀刻系统的Episode UL，以满足客户需求并实现自主过程控制 [25][26] - 加强数字化转型活动，2020年11月将札幌办公室迁至新址并重新开业为TEL数字设计广场，结合数字化转型和先进技术能力，为客户提供高附加值并提高资本效率 [27] - 提高生产能力，本财年第二季度完工的东北和山梨新生产大楼已投入运营，东北工厂和山梨工厂产能潜力分别提高两倍和1.5倍，为未来需求增长做好准备 [28] - 推进环境倡议，从支持客户低功耗半导体设备技术开发、提高产品生产率和降低能耗、促进自身运营节能三方面助力降低功耗；修订2030年中期环境目标，将产品每片晶圆处理二氧化碳排放减少目标参考年从2013年改为2018年，将各站点可再生能源比例提高到100%，并将总二氧化碳排放减少目标从较2018年参考年减少20%提高到70% [29][31][32] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 随着向数据驱动社会转型，WFE市场进入新增长阶段，公司实施多种措施以最大化增长潜力 [24] - 2021和2022年是重要年份，前景乐观，DRAM、NAND和代工逻辑等不同细分市场虽有差异，但整体前景更确定 [77][78] - 半导体市场规模到2030或2031年将超过1万亿美元，市场增长将持续，数据中心、PC、5G移动设备、汽车半导体设备等都是推动客户投资增加的因素 [101][103] 其他重要信息 - 公司将上传本次会议日语和英语音频内容，供参考 [9] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 2021年WFE市场上半年和下半年销售预测情况 - 目前收到强劲询价，接近20%增长势头；按季度看，各季度询价基本均匀，但需关注客户战略投资时机，正在仔细审查客户计划；最强细分市场是逻辑代工，其次是DRAM和NAND [46] 问题: 第四季度非易失性NAND销售预计大幅增长，按地区来看哪个地区销售更强劲 - 目前无法按地区提供具体金额；2021年内存占比约40%，逻辑/代工占比约60% [47] 问题: 当2022财年WFE市场增长20%时，公司净销售额增长水平如何；增加传统节点设备发货量能否实现指导目标 - POR中标活动进展顺利，将充分利用市场增长；公司在传统节点领域有强大影响力，半导体短缺为公司提供业务机会，不仅新销售，现场解决方案业务也会受积极影响；未来半导体市场有技术创新和大规模生产消费结合等三个不同方向，汽车半导体领域EV将成主流，与制造商的紧密关系将带来未来机会 [51][53][54] 问题: 若明年实现1.5万亿日元净销售额和26.5%的营业利润率，是否难以实现；如何填补当前营业利润率与目标的差距 - 有多种方式，AI、5G等应用增加，WFE市场扩大，公司中期管理计划也在推进；目前正在准备下一财年预算，将在未来报告；公司会为不同阶段提供高附加值解决方案，随着时间推移实现中期管理计划 [58][59] 问题: 如何看待中国、美国和欧洲市场的风险 - 公司不便对中美问题作答，但会密切关注国家间双边谈判；中国本地制造商目前占WFE市场15% - 20%，需密切关注该市场细分的影响；ICT应用将扩大，投资会在全球进行，只要公司具备领先技术能力，就能实现目标，战略不受影响 [61][62] 问题: 如何看待全球市场中公司综合工艺工具包的市场焦点 - 2021年公司在蚀刻、清洁、薄膜沉积、探测器和封装等领域的业务机会将有助于增加业务机会和业绩 [63] 问题: 从2020年到2021年，中国本地企业在WFE市场中内存和非内存领域的占比如何变化 - 中国本地企业在WFE市场中的占比今年与之前相比无重大变化，为10% - 20%；无法提供逻辑和内存领域的占比信息 [67] 问题: 原则上，随着市场增长，中国本地企业是否会增加投资 - 是的，中国企业在高端商品的各类应用中的投资与全球趋势一致 [68] 问题: 第四季度销售额预计增至4000亿日元，但毛利率难以超过41%，原因是什么 - 本财年第一、二季度毛利率未稳定增长，目前正在进行半年预算工作，按半年计算固定成本；第三季度生产活动利用率提高，库存增加，未在第三季度确认的固定成本将在第四季度作为销售成本确认；公司为未来增长进行大量投资，研发费用包含在销售成本中，与其他制造商表现和重点不同，可能会影响毛利率 [70][71][72] 问题: 2022年市场是否会继续增长；当销售额增长约50%时，能否将毛利率提高到45% - 50% - 2021和2022年都是重要年份，前景乐观，目前观点不变；根据中期管理计划，设备附加值、边际利润率和毛利率都应按业务模式增加，公司有大致估算，相信能实现毛利率增长 [77][78][79] 问题: 光刻技术的预测情况 - EUV光刻技术在代工5nm节点已有大量系统发货，代工投资规模逐年增加，预计从5nm到3nm领先技术节点的投资比例将增加，3nm节点EUV光刻技术采用将加速；公司在高产量生产线有100%份额，EUV光刻技术扩张将带来业务机会，引入后公司销售情况改善 [82][83] 问题: ASML下调销售预期对公司有何影响 - 可能是短期调整，EUV光刻技术采用趋势不变；未来其他公司也会采用，DRAM领域也会增加采用，但与代工相比，DRAM中EUV光刻技术的工艺数量不多，实际制造商采用数量有限 [84] 问题: 第三季度现场解决方案销售尤其是SPE业务很高，第四季度预计也很高，原因是什么；下一财年预计发货的工艺工具数量水平如何 - 第三季度现场解决方案业务增长主要因改装业务，但这是临时性业务，不会稳定增长或维持；零部件业务预计将稳定增长，传统节点改装需求增加是业务机会 [89][90] 问题: 改装业务的年销售额是多少 - 不单独公布改装业务信息；零部件和服务约占现场解决方案业务的60%，二手设备改装约占40%；近期由于客户零部件利用率高，零部件业务占比超过60% [92] 问题: 第三季度实际销售额是否低于预期；是否有部分销售额推迟到第四季度 - 第三季度销售额较第二季度显著下降，部分原因是第二季度有第三季度提前销售情况；第三季度末工艺工具发货数量增加，销售额将在第四季度确认；第三季度销售额符合计划，无重大下降原因 [95][96] 问题: 过去六个月促使客户增加投资的驱动因素有哪些 - 行业从PC中心时代、PC和移动中心时代进入大数据中心时代，对半导体设备需求增加，半导体市场规模将持续增长；去年春季因超级大数据中心需求，DRAM出现短缺担忧，目前DRAM库存快速增加，调整期结束后进入新增长阶段；PC、5G移动设备、数据中心需求回升，未来高性能CPU将推出，这些都是推动客户投资增加的因素 [101][102][103] 问题: 第三季度改装业务增加的原因是什么；对盈利能力有何影响 - 改装业务订单随客户计划而定，年初难以把握趋势，第三季度恰好有很多订单；客户需求增加时，对现有机器进行改装是提高生产率的最简单方法；改装业务在现场解决方案业务中有时有较高利润率，可利用现有技术创造业务机会；从中长期看，通过工艺工具升级等先进技术可提高机器正常运行时间和维护水平，增加产量，为客户提供附加值；随着晶圆厂数量增加，需要建立基础设施提供远程支持，现场解决方案业务盈利能力有望提高 [106][107][108]