财务表现 - 东京电子FY1Q26净销售额5495亿日元，环比下降16.1%，同比下降1.0%，符合市场预期 [1] - 营业利润1446亿日元，环比下降21.3%，同比下降12.7%，营业利润率26.3%，毛利率46.2% [1] - 研发费用同比增长16.3%至621亿日元，资本支出同比增长120.2%至528亿日元，主要用于XLO技术量产线建设和宫城研发中心扩建 [1] - 自由现金流达1120亿日元，支撑全年485日元/股的股息政策，派息率50% [1] 业务进展与技术突破 - 新低电阻金属沉积工具进入多家NAND客户评估阶段，3D集成工具（包括XLO技术）处于谈判阶段 [2] - 宫城新研发大楼已完成建设，研发基础设施进一步完善 [2] - 2026财年上半年业务展望维持不变，全球半导体设备市场（WFE）2025年预测从1100亿美元上调至1150亿美元 [2] 产品线与区域表现 - 半导体生产设备（SPE）新设备销售中，非存储领域（逻辑、代工厂等）占比64%，非易失性存储器占26%，DRAM占10% [3] - Field Solutions业务表现稳定，Q1 FY2026销售额1193亿日元，与往期持平 [3] - 中国是最主要市场，1Q26销售额2121亿日元；台湾和韩国分别为1115亿日元和883亿日元；日本、北美、欧洲及东南亚销售额分别为643亿、434亿、140亿和156亿日元 [3] 全年预期与长期展望 - FY2026全年净销售额预期下调至23500亿日元（同比降3.4%），营业利润5700亿日元（同比降18.3%），营业利润率24.3% [4] - WFE 2026年预计下降5%，但长期受AI服务器推动，2027年GPU晶体管数量、HBM容量等将显著提升 [4] - 研发与资本支出计划按原进度推进，全年股息预计485日元/股，维持50%派息率 [4]