诉讼事件概述 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司起诉美国应用材料公司涉嫌侵犯商业秘密 [1] - 诉讼金额为人民币9999万元 [1] - 案件已由北京知识产权法院立案 [1] 诉讼核心指控 - 应用材料公司被指控非法获取并使用屹唐股份等离子体源及晶圆表面处理核心技术秘密 [1] - 应用材料公司涉嫌在中国境内以申请专利的方式披露该技术秘密 [1] - 应用材料公司将相关专利申请权据为己有 [1] 涉嫌侵权具体细节 - 应用材料公司招聘了曾在屹唐股份全资子公司Mattson Technology, Inc工作的两名员工 [1] - 该两名员工了解公司关于等离子体产生和处理方法的核心技术 [1] - 应用材料公司向中国国家知识产权局提交的发明专利申请中 主要发明人为前述两名员工 [1]

美股市场表现 - 美股三大指数几乎平收 标普500指数涨0.03%报6468.54点 纳斯达克综合指数跌0.01%报21710.67点 道琼斯工业平均指数跌0.02%报44911.26点[1] - 纳斯达克中国金龙指数收跌2.13% 阿里巴巴跌3.61% 百度跌2.57% 拼多多跌1.62% 哔哩哔哩跌2.26% 蔚来跌3.68% 网易跌3.88% 理想汽车跌4.62% 小鹏汽车跌3.97%[7] - 京东财报后收跌2.86% 微博大涨11.28% 有道涨9.91% 迅雷涨12.72%[7] 通胀数据与货币政策 - 美国7月PPI环比暴增0.9% 创2022年6月以来最大涨幅 远超0.2%的市场预期 同比增速达3.3% 高于预期值2.5%[3] - 市场对美联储9月降息25基点概率从100%回退至92%[4] - 企业可能开始将关税成本转嫁给消费者 鲍威尔杰克逊霍尔讲话受市场关注[6] 科技巨头与半导体行业 - 科技巨头走势分化 苹果跌0.24% 微软涨0.36% 亚马逊涨2.86% 英伟达涨0.24% 谷歌涨0.49% 特斯拉跌1.12% Meta涨0.26%[7] - 英特尔因政府入股传闻收涨7.38% 特朗普政府讨论通过入股支持其本土半导体制造[8] - 应用材料盘后跌超13% 因当前季度营收和利润指引低于市场预期[11] 行业与企业动态 - 伯克希尔二季度建仓联合健康503.9万股 价值15.7亿美元 联合健康盘后涨9%[8] - 礼来宣布9月起将英国市场减肥药Mounjaro价格最高上调170%[9] - 苹果手表获准在美重启血氧监测功能 通过软件更新实现[10] - Tapestry暴跌15.71% 因关税带来1.6亿美元额外成本及Kate Spade品牌减记8.55亿美元[12] - 交易所运营商MIAX纽交所首日上市涨33.66% 在美国期权市场占16%份额[13]

公司业绩表现 - 公司季度每股收益为2 48美元 超出Zacks共识预期的2 34美元 同比增长16 98% [1] - 季度营收达73亿美元 超出共识预期1 42% 去年同期为67 8亿美元 [2] - 过去四个季度中 公司四次超出每股收益预期 三次超出营收预期 [2] 市场表现与预期 - 公司股价年初至今上涨16 9% 跑赢标普500指数10%的涨幅 [3] - 当前季度共识预期为每股收益2 36美元 营收73 1亿美元 本财年预期为每股收益9 46美元 营收288亿美元 [7] - 公司当前Zacks评级为3级(持有) 预计短期内表现与市场同步 [6] 行业动态 - 所属电子-半导体行业在Zacks行业排名中处于后22%区间 [8] - 同行业公司Ambarella预计季度每股收益0 06美元 同比大增146 2% 营收预期9003万美元 同比增长41 3% [9][10]

业绩与展望 - 公司第三季度调整后每股收益为2.48美元，高于市场预期的2.36美元，营收为73亿美元，高于市场预期的72.2亿美元 [5] - 公司第四季度业绩指引疲软，预计调整后每股收益为2.11美元，远低于市场预期的2.39美元，预计营收为67亿美元，低于市场预期的73.4亿美元 [1] - 公司第三季度净利润为17.8亿美元，摊薄后每股收益为2.22美元，高于去年同期的17.1亿美元或2.05美元 [3] 业务表现与驱动因素 - 公司最重要的半导体系统部门销售额为54.3亿美元，超出预期，较去年同期增长10% [4] - 预计第四季度营收下降由两大因素驱动：中国市场产能消化以及领先客户因市场集中度和工厂投产时间导致的非线性需求 [3] - 公司中国业务尤其受到不确定性的影响 [2] 行业与政策环境 - 当前的宏观经济和政策环境正在增加不确定性和降低能见度 [2] - 公司被纳入苹果公司在美国增加芯片生产的计划，并因此受到美国总统的赞扬，公司将与苹果合作在德克萨斯州奥斯汀生产更多制造设备 [4]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第三季度总营收达73亿美元，同比增长8%，超出指导区间中点1亿美元 [19] - 非GAAP毛利率达48.9%，同比提升150个基点 [19] - 非GAAP每股收益创纪录达2.48美元，同比增长17% [20] - 半导体系统部门营收54.3亿美元，同比增长10% [20] - 应用全球服务部门营收16亿美元，同比增长1% [21] - 显示业务营收2.63亿美元，运营利润率23.6% [22] - 第四季度营收指引为67亿美元±5亿美元，同比下降4.9% [25] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体系统部门： - 晶圆厂逻辑业务增长受客户投资GAA节点推动，但ICAPS节点(>7纳米)有所下降 [20] - DRAM业务超预期增长，主要受AI相关先进DRAM投资驱动 [20] - NAND业务显著增长，主要来自中国跨国客户销售 [21] - 应用全球服务： - 核心服务增长约10%，受领先逻辑和高带宽内存利用率推动 [21] - 200毫米设备销售下降 [21] - 显示业务： - 连续第二个季度增长，受OLED技术投资推动 [18] - 第四季度预计营收3.5亿美元，同比增长显著 [25] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场： - 第三季度占营收35% [37] - 第四季度预计降至29% [24] - 2025年中国业务预计比2024年下降15-20% [97] - 全球市场： - 跟踪全球超过100个新晶圆厂或重大扩建项目，同比增长约10% [9] - 美国市场投资增加，计划在亚利桑那州投资2亿美元建设新设施 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 聚焦AI相关五大关键领域：领先逻辑、下一代高性能DRAM、高带宽内存、先进封装、功率电子 [10] - 预计封装业务未来几年将翻倍至超过30亿美元 [13] - 数据中心功率半导体市场预计到2030年达90亿美元 [13] - 建立EPIC平台加速AI芯片架构创新 [16] - 在GAA晶体管转型中预计获得30%收入增长机会 [11] - DRAM业务预计2025年增长约50% [12] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 短期面临三大挑战：中国产能消化、出口许可证审批积压、领先客户需求非线性 [6][7] - 长期看好AI驱动的半导体行业增长 [8] - 预计2025年实现中个位数增长率，连续第六年增长 [5] - 服务业务已连续24个季度同比增长 [15] - 预计GAA节点产能将超过每月30万片晶圆 [34] 其他重要信息 - 现金及等价物54亿美元，债务63亿美元 [22] - 第三季度运营现金流26亿美元，占营收36% [23] - 资本支出5.84亿美元，主要用于EPIC中心建设 [23] - 自由现金流约20亿美元 [23] - 向股东返还14亿美元，包括3.68亿美元股息和10亿美元股票回购 [23] - 剩余148亿美元股票回购授权 [23] 问答环节所有提问和回答 问题：中国业务展望 - 预计中国业务放缓将持续几个季度 [30][31] - 中国第三季度35%的营收占比符合预期 [38] - 出口许可证积压未计入第四季度指引 [61] 问题：领先逻辑业务 - 领先逻辑需求强劲但订单模式非线性 [32] - 预计GAA节点产能将达每月30万片 [34] - 目前约有10万片GAA产能已部署 [91] 问题：DRAM业务 - 2025年DRAM业务预计增长50% [12] - HBM增长推动DRAM需求 [86] - 约15%DRAM产能分配给HBM [86] 问题：先进封装 - 封装业务预计未来几年翻倍至超30亿美元 [70][72] - 目前市场份额高于公司整体晶圆厂设备份额 [13] - 新加坡研发中心支持下一代架构创新 [70] 问题：运营支出 - 运营支出占比长期接近18% [121] - 第四季度将谨慎控制支出 [121] 问题：ICAPS业务 - ICAPS业务仍面临低利用率 [126] - 中国以外地区ICAPS投资有所回升 [42]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第三季度总营收达73亿美元，同比增长8%，超出指导区间中点1亿美元 [16][17] - 非GAAP毛利率达48.9%，同比提升150个基点，创历史新高 [16][17] - 非GAAP每股收益2.48美元，同比增长17% [17] - 第四季度营收预期为67亿美元±5亿美元，同比下降4.9%（中点）[21] - 第四季度非GAAP每股收益预期2.11美元±0.20美元，同比下降9%（中点）[21] - 经营活动现金流达26亿美元，占营收36%，为公司历史第二高水平 [20] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体系统业务 - 第三季度营收54.3亿美元，同比增长10% [18] - 领先逻辑业务受GAA节点投资驱动增长，但ICAPS节点（>7纳米）有所下降 [18] - DRAM业务超预期增长，主要受AI相关先进DRAM投资推动 [18] - NAND业务显著增长，主要来自中国跨国客户销售 [19] - 非GAAP运营利润率36.4%，同比提升140个基点 [18] - 第四季度预期营收约47亿美元，同比下降9% [21] 全球服务业务(AGS) - 第三季度营收16亿美元，同比增长1% [19] - 核心服务增长约10%，但200毫米设备销售下降 [19] - 非GAAP运营利润率27.8%，同比下降180个基点 [19] - 第四季度预期营收约16亿美元，同比下降2% [21] 显示业务 - 第三季度营收2.63亿美元 [19] - 非GAAP运营利润率23.6% [19] - 第四季度预期营收约3.5亿美元，同比显著增长 [21] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场占第三季度营收约35%，预计第四季度降至29% [21][35] - 预计2025年中国业务将比2024年下降15-20% [95] - 全球跟踪超过100个新晶圆厂或重大扩建项目，过去一年增长约10% [7] - 美国市场投资增加，计划在亚利桑那州投资2亿美元建设新设施 [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 聚焦AI相关五大关键技术领域：领先逻辑、下一代高性能DRAM、高带宽内存、先进封装和功率电子 [9] - 预计封装业务未来几年将翻倍至超过30亿美元 [12] - 预计数据中心功率半导体市场到2030年将增长至90亿美元 [12] - 服务业务已连续24个季度同比增长，订阅收入占比超过三分之二 [13] - 建立EPIC全球平台加速AI芯片架构创新，硅谷EPIC中心预计2026年春季投入运营 [14] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 短期不确定性主要来自中国业务消化、出口许可证申请积压和领先客户需求非线性 [5] - 长期看好AI驱动的半导体行业增长，预计2025年将实现中个位数增长 [4] - 预计GAA节点产能将超过30万片晶圆/月 [32] - 预计2025年DRAM业务将增长约50% [11] - 全球贸易政策和关税环境增加不确定性 [5] 其他重要信息 - 现金及等价物54亿美元，债务63亿美元 [20] - 资本支出5.84亿美元，主要用于美国EPIC中心建设 [20] - 季度自由现金流约20亿美元 [20] - 向股东返还约14亿美元（股息3.68亿美元+股票回购10亿美元）[20] - 剩余股票回购授权额度约148亿美元 [20] 问答环节所有的提问和回答 中国市场相关问题 - 中国业务疲软预计将持续几个季度，主要因2023-2024年大量投资后的消化期 [28][29] - 出口许可证申请积压量大，但未计入第四季度预期 [59] - 中国业务占比从Q3的35%降至Q4预期的29% [35][21] - 中国业务下降约5亿美元是Q4预期下降的主要因素之一 [38][39] 领先逻辑业务 - 领先逻辑需求非线性主要因客户延迟资本支出决策和市场集中度 [31] - GAA相关收入预期从50亿美元下调至45亿美元 [37] - 预计GAA节点将带来30%的营收增长机会 [10] - 在GAA和背面供电技术中占据超过50%市场份额 [110][115] DRAM业务 - 2025年DRAM业务预计增长50%，可能创历史新高 [11][82] - HBM占DRAM产能约15%，年增长率30-40% [83] - DRAM业务未受领先逻辑非线性影响，保持强劲 [88] 先进封装业务 - 2024年封装业务17亿美元，过去四年CAGR 35-40% [66] - 预计未来几年将翻倍至超过30亿美元 [69] - 目前市场份额高于公司整体晶圆厂设备份额 [12] 运营支出 - 运营支出占比长期接近18%，将保持谨慎 [119] - Q4预计运营支出13.1亿美元 [24] ICAPS业务 - 成熟节点(ICAPS)利用率仍低，但看到工业领域复苏迹象 [124] - 中国以外ICAPS投资有所回升 [39]

业绩总结 - 应用材料公司在2025财年第三季度实现创纪录的业绩，收入达到73.02亿美元，同比增长8%[30] - 非GAAP每股收益（EPS）为2.48美元，同比增长17%[30] - 第三季度毛利率为48.9%，较去年同期提高150个基点[30] - 预计2025财年第四季度总收入约为67亿美元，非GAAP每股收益约为2.11美元[38] - 2025财年第三季度的自由现金流为20.50亿美元[36] - 2025财年第三季度的运营现金流为26.34亿美元，显示出强劲的现金流表现[36] 用户数据 - 半导体系统部门的需求与预期基本一致，客户在晶圆厂逻辑、DRAM和NAND领域的投资广泛[29] - 预计数据中心功率半导体市场到2030年将增长至90亿美元[19] 财务表现 - GAAP报告的毛利润为$3,205百万，非GAAP毛利润为$3,211百万，非GAAP毛利率为47.4%[51] - GAAP报告的营业收入为$1,942百万，非GAAP营业收入为$1,953百万，非GAAP营业利润率为28.8%[51] - GAAP报告的净收入为$1,705百万，非GAAP净收入为$1,767百万[51] - FQ3'25的非GAAP营业收入为$2,245百万，较FQ2'25的$2,180百万增长约3.0%[51] - FQ3'25的非GAAP毛利润为$3,569百万，较FQ2'25的$3,491百万增长约2.2%[51] 资本支出与现金流 - 公司在过去五年中在美国基础设施上投资超过4亿美元，并计划在亚利桑那州投资超过2亿美元建立新组件设施[10] - FQ3'24的经营活动提供的现金为2,385百万美元，FQ4'24为2,575百万美元，FQ1'25为925百万美元，FQ2'25为1,571百万美元，FQ3'25为2,634百万美元[60] - FQ3'24的资本支出为297百万美元，FQ4'24为407百万美元，FQ1'25为381百万美元，FQ2'25为510百万美元，FQ3'25为584百万美元[60] - FY2024的经营活动提供的现金为8,677百万美元，资本支出为1,190百万美元，非GAAP自由现金流为7,487百万美元[61] 股东回报与未来展望 - 公司承诺在未来将80-100%的自由现金流分配给股东，第三季度末剩余的股票回购授权为148亿美元[37] - 第四季度的非GAAP展望中，已知与完成的收购相关的费用约为11百万美元，或每股0.01美元[62] - 第四季度的非GAAP展望中，涉及内部无形资产转移的净所得税收益约为28百万美元，或每股0.04美元[62]

Exhibit 99.1 Investor Relations Contact: Liz Morali (408) 986-7977 liz_morali@amat.com Applied Materials, Inc. Page 2 of 13 Results Summary | | | Q3 FY2025 | | Q3 FY2024 | Change | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | (In millions, except per share amounts and percentages) | | | Net revenue | $ | 7,302 | $ | 6,778 | 8% | | Gross margin | | 48.8 % | | 47.3 % | 1.5 points | | Operating margin | | 30.6 % | | 28.7 % | 1.9 points | | Net income | $ | 1,779 | $ | 1,705 | 4% | | Diluted earnings per sha ...

核心财务表现 - 第三季度实现创纪录营收73.02亿美元 同比增长8% [1][3][6] - GAAP净利润17.79亿美元 同比增长4% 非GAAP净利润19.89亿美元 同比增长13% [3] - GAAP每股收益2.22美元 非GAAP每股收益2.48美元 分别同比增长8%和17% [3][6] - 毛利率显著提升 GAAP毛利率48.8% 非GAAP毛利率48.9% 均增长1.5个百分点 [3][6] 业务分部表现 - 半导体系统业务营收54.27亿美元 同比增长10% 运营利润率提升至36.4% [8][29] - 全球服务业务营收16亿美元 同比增长1% 运营利润率27.8% [8] - 显示业务营收2.63亿美元 同比增长5% 运营利润率大幅提升至23.6% [8] 地域营收分布 - 中国地区营收25.48亿美元 占比35% 同比增长18% [21][22] - 台湾地区营收18.43亿美元 占比25% 同比增长61% [21] - 韩国地区营收11.6亿美元 占比16% 同比增长5% [21] 第四季度展望 - 预计营收67亿美元±5亿美元 环比下降8% [4][5] - 非GAAP毛利率预期48.1% 非GAAP每股收益2.11美元±0.20美元 [5] - 营收下降主要受中国产能消化和前沿客户需求非线性影响 [2] 现金流与资本状况 - 运营现金流26.34亿美元 投资现金流流出19.67亿美元 [19][20] - 非GAAP自由现金流20.5亿美元 同比略降2% [3][32] - 现金及等价物53.84亿美元 较上季度减少26.38亿美元 [18][20] 战略定位与行业前景 - 公司处于动态宏观环境和政策变化中 短期能见度降低 [2] - 对中国业务近期持谨慎态度 但长期对半导体行业增长保持信心 [2] - 公司通过强大供应链和全球制造布局应对短期不确定性 [2]

诉讼案件概述 - 屹唐股份起诉应用材料公司(MTI)窃取等离子体源及晶圆表面处理核心技术秘密 索赔9999万元人民币 [1] - 案件已在北京知识产权法院立案 尚未开庭审理 [1] - 公司表示诉讼不会对经营产生重大不利影响 不影响正常生产经营 [1] 技术细节 - 涉案技术为高浓度稳定均匀等离子体晶圆表面处理技术 是屹唐股份关键技术之一 [1] - 该技术应用于干法去胶 干法蚀刻 表面处理及改性等半导体加工设备 [1] - 公司在相关领域具备领先原创性技术能力 拥有相关技术秘密 [1] 侵权指控 - 应用材料公司招聘了屹唐股份全资子公司MTI的两名前员工 [2] - 两名员工在职期间签署保密协议 掌握等离子体产生和处理核心技术 [2] - 员工入职应用材料后 作为主要发明人提交了包含涉案技术秘密的专利申请 [2] 法律依据 - 指控应用材料违反《中华人民共和国反不正当竞争法》 [1][2] - 指控行为包括非法获取使用技术秘密 在中国申请专利披露秘密 将专利申请权据为己有 [1][2] - 指控应用材料向中国客户推广销售使用涉案技术的产品 [2]