CEO Gary Dickerson said that the current macroeconomic and policy environment is "creating increased uncertainty and lower visibility." He said the company's China business is particularly effected by the uncertainty. Applied Materials shares sank more than 10% in extended trading Thursday as the semiconductor equipment company provided outlook for the current quarter that came in light. Here's how Applied Materials did in its third-quarter earnings results versus LSEG consensus estimates: Applied Materials ...

财务数据和关键指标变化 - 2025年第三季度总营收达73亿美元，同比增长8%，超出指导区间中点1亿美元 [19] - 非GAAP毛利率达48.9%，同比提升150个基点 [19] - 非GAAP每股收益创纪录达2.48美元，同比增长17% [20] - 半导体系统部门营收54.3亿美元，同比增长10% [20] - 应用全球服务部门营收16亿美元，同比增长1% [21] - 显示业务营收2.63亿美元，运营利润率23.6% [22] - 第四季度营收指引为67亿美元±5亿美元，同比下降4.9% [25] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体系统部门： - 晶圆厂逻辑业务增长受客户投资GAA节点推动，但ICAPS节点(>7纳米)有所下降 [20] - DRAM业务超预期增长，主要受AI相关先进DRAM投资驱动 [20] - NAND业务显著增长，主要来自中国跨国客户销售 [21] - 应用全球服务： - 核心服务增长约10%，受领先逻辑和高带宽内存利用率推动 [21] - 200毫米设备销售下降 [21] - 显示业务： - 连续第二个季度增长，受OLED技术投资推动 [18] - 第四季度预计营收3.5亿美元，同比增长显著 [25] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场： - 第三季度占营收35% [37] - 第四季度预计降至29% [24] - 2025年中国业务预计比2024年下降15-20% [97] - 全球市场： - 跟踪全球超过100个新晶圆厂或重大扩建项目，同比增长约10% [9] - 美国市场投资增加，计划在亚利桑那州投资2亿美元建设新设施 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 聚焦AI相关五大关键领域：领先逻辑、下一代高性能DRAM、高带宽内存、先进封装、功率电子 [10] - 预计封装业务未来几年将翻倍至超过30亿美元 [13] - 数据中心功率半导体市场预计到2030年达90亿美元 [13] - 建立EPIC平台加速AI芯片架构创新 [16] - 在GAA晶体管转型中预计获得30%收入增长机会 [11] - DRAM业务预计2025年增长约50% [12] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 短期面临三大挑战：中国产能消化、出口许可证审批积压、领先客户需求非线性 [6][7] - 长期看好AI驱动的半导体行业增长 [8] - 预计2025年实现中个位数增长率，连续第六年增长 [5] - 服务业务已连续24个季度同比增长 [15] - 预计GAA节点产能将超过每月30万片晶圆 [34] 其他重要信息 - 现金及等价物54亿美元，债务63亿美元 [22] - 第三季度运营现金流26亿美元，占营收36% [23] - 资本支出5.84亿美元，主要用于EPIC中心建设 [23] - 自由现金流约20亿美元 [23] - 向股东返还14亿美元，包括3.68亿美元股息和10亿美元股票回购 [23] - 剩余148亿美元股票回购授权 [23] 问答环节所有提问和回答 问题：中国业务展望 - 预计中国业务放缓将持续几个季度 [30][31] - 中国第三季度35%的营收占比符合预期 [38] - 出口许可证积压未计入第四季度指引 [61] 问题：领先逻辑业务 - 领先逻辑需求强劲但订单模式非线性 [32] - 预计GAA节点产能将达每月30万片 [34] - 目前约有10万片GAA产能已部署 [91] 问题：DRAM业务 - 2025年DRAM业务预计增长50% [12] - HBM增长推动DRAM需求 [86] - 约15%DRAM产能分配给HBM [86] 问题：先进封装 - 封装业务预计未来几年翻倍至超30亿美元 [70][72] - 目前市场份额高于公司整体晶圆厂设备份额 [13] - 新加坡研发中心支持下一代架构创新 [70] 问题：运营支出 - 运营支出占比长期接近18% [121] - 第四季度将谨慎控制支出 [121] 问题：ICAPS业务 - ICAPS业务仍面临低利用率 [126] - 中国以外地区ICAPS投资有所回升 [42]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第三季度总营收达73亿美元，同比增长8%，超出指导区间中点1亿美元 [16][17] - 非GAAP毛利率达48.9%，同比提升150个基点，创历史新高 [16][17] - 非GAAP每股收益2.48美元，同比增长17% [17] - 第四季度营收预期为67亿美元±5亿美元，同比下降4.9%（中点）[21] - 第四季度非GAAP每股收益预期2.11美元±0.20美元，同比下降9%（中点）[21] - 经营活动现金流达26亿美元，占营收36%，为公司历史第二高水平 [20] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体系统业务 - 第三季度营收54.3亿美元，同比增长10% [18] - 领先逻辑业务受GAA节点投资驱动增长，但ICAPS节点（>7纳米）有所下降 [18] - DRAM业务超预期增长，主要受AI相关先进DRAM投资推动 [18] - NAND业务显著增长，主要来自中国跨国客户销售 [19] - 非GAAP运营利润率36.4%，同比提升140个基点 [18] - 第四季度预期营收约47亿美元，同比下降9% [21] 全球服务业务(AGS) - 第三季度营收16亿美元，同比增长1% [19] - 核心服务增长约10%，但200毫米设备销售下降 [19] - 非GAAP运营利润率27.8%，同比下降180个基点 [19] - 第四季度预期营收约16亿美元，同比下降2% [21] 显示业务 - 第三季度营收2.63亿美元 [19] - 非GAAP运营利润率23.6% [19] - 第四季度预期营收约3.5亿美元，同比显著增长 [21] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场占第三季度营收约35%，预计第四季度降至29% [21][35] - 预计2025年中国业务将比2024年下降15-20% [95] - 全球跟踪超过100个新晶圆厂或重大扩建项目，过去一年增长约10% [7] - 美国市场投资增加，计划在亚利桑那州投资2亿美元建设新设施 [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 聚焦AI相关五大关键技术领域：领先逻辑、下一代高性能DRAM、高带宽内存、先进封装和功率电子 [9] - 预计封装业务未来几年将翻倍至超过30亿美元 [12] - 预计数据中心功率半导体市场到2030年将增长至90亿美元 [12] - 服务业务已连续24个季度同比增长，订阅收入占比超过三分之二 [13] - 建立EPIC全球平台加速AI芯片架构创新，硅谷EPIC中心预计2026年春季投入运营 [14] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 短期不确定性主要来自中国业务消化、出口许可证申请积压和领先客户需求非线性 [5] - 长期看好AI驱动的半导体行业增长，预计2025年将实现中个位数增长 [4] - 预计GAA节点产能将超过30万片晶圆/月 [32] - 预计2025年DRAM业务将增长约50% [11] - 全球贸易政策和关税环境增加不确定性 [5] 其他重要信息 - 现金及等价物54亿美元，债务63亿美元 [20] - 资本支出5.84亿美元，主要用于美国EPIC中心建设 [20] - 季度自由现金流约20亿美元 [20] - 向股东返还约14亿美元（股息3.68亿美元+股票回购10亿美元）[20] - 剩余股票回购授权额度约148亿美元 [20] 问答环节所有的提问和回答 中国市场相关问题 - 中国业务疲软预计将持续几个季度，主要因2023-2024年大量投资后的消化期 [28][29] - 出口许可证申请积压量大，但未计入第四季度预期 [59] - 中国业务占比从Q3的35%降至Q4预期的29% [35][21] - 中国业务下降约5亿美元是Q4预期下降的主要因素之一 [38][39] 领先逻辑业务 - 领先逻辑需求非线性主要因客户延迟资本支出决策和市场集中度 [31] - GAA相关收入预期从50亿美元下调至45亿美元 [37] - 预计GAA节点将带来30%的营收增长机会 [10] - 在GAA和背面供电技术中占据超过50%市场份额 [110][115] DRAM业务 - 2025年DRAM业务预计增长50%，可能创历史新高 [11][82] - HBM占DRAM产能约15%，年增长率30-40% [83] - DRAM业务未受领先逻辑非线性影响，保持强劲 [88] 先进封装业务 - 2024年封装业务17亿美元，过去四年CAGR 35-40% [66] - 预计未来几年将翻倍至超过30亿美元 [69] - 目前市场份额高于公司整体晶圆厂设备份额 [12] 运营支出 - 运营支出占比长期接近18%，将保持谨慎 [119] - Q4预计运营支出13.1亿美元 [24] ICAPS业务 - 成熟节点(ICAPS)利用率仍低，但看到工业领域复苏迹象 [124] - 中国以外ICAPS投资有所回升 [39]

业绩总结 - 应用材料公司在2025财年第三季度实现创纪录的业绩，收入达到73.02亿美元，同比增长8%[30] - 非GAAP每股收益（EPS）为2.48美元，同比增长17%[30] - 第三季度毛利率为48.9%，较去年同期提高150个基点[30] - 预计2025财年第四季度总收入约为67亿美元，非GAAP每股收益约为2.11美元[38] - 2025财年第三季度的自由现金流为20.50亿美元[36] - 2025财年第三季度的运营现金流为26.34亿美元，显示出强劲的现金流表现[36] 用户数据 - 半导体系统部门的需求与预期基本一致，客户在晶圆厂逻辑、DRAM和NAND领域的投资广泛[29] - 预计数据中心功率半导体市场到2030年将增长至90亿美元[19] 财务表现 - GAAP报告的毛利润为$3,205百万，非GAAP毛利润为$3,211百万，非GAAP毛利率为47.4%[51] - GAAP报告的营业收入为$1,942百万，非GAAP营业收入为$1,953百万，非GAAP营业利润率为28.8%[51] - GAAP报告的净收入为$1,705百万，非GAAP净收入为$1,767百万[51] - FQ3'25的非GAAP营业收入为$2,245百万，较FQ2'25的$2,180百万增长约3.0%[51] - FQ3'25的非GAAP毛利润为$3,569百万，较FQ2'25的$3,491百万增长约2.2%[51] 资本支出与现金流 - 公司在过去五年中在美国基础设施上投资超过4亿美元，并计划在亚利桑那州投资超过2亿美元建立新组件设施[10] - FQ3'24的经营活动提供的现金为2,385百万美元，FQ4'24为2,575百万美元，FQ1'25为925百万美元，FQ2'25为1,571百万美元，FQ3'25为2,634百万美元[60] - FQ3'24的资本支出为297百万美元，FQ4'24为407百万美元，FQ1'25为381百万美元，FQ2'25为510百万美元，FQ3'25为584百万美元[60] - FY2024的经营活动提供的现金为8,677百万美元，资本支出为1,190百万美元，非GAAP自由现金流为7,487百万美元[61] 股东回报与未来展望 - 公司承诺在未来将80-100%的自由现金流分配给股东，第三季度末剩余的股票回购授权为148亿美元[37] - 第四季度的非GAAP展望中，已知与完成的收购相关的费用约为11百万美元，或每股0.01美元[62] - 第四季度的非GAAP展望中，涉及内部无形资产转移的净所得税收益约为28百万美元，或每股0.04美元[62]

Exhibit 99.1 Investor Relations Contact: Liz Morali (408) 986-7977 liz_morali@amat.com Applied Materials, Inc. Page 2 of 13 Results Summary | | | Q3 FY2025 | | Q3 FY2024 | Change | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | (In millions, except per share amounts and percentages) | | | Net revenue | $ | 7,302 | $ | 6,778 | 8% | | Gross margin | | 48.8 % | | 47.3 % | 1.5 points | | Operating margin | | 30.6 % | | 28.7 % | 1.9 points | | Net income | $ | 1,779 | $ | 1,705 | 4% | | Diluted earnings per sha ...

核心财务表现 - 第三季度实现创纪录营收73.02亿美元 同比增长8% [1][3][6] - GAAP净利润17.79亿美元 同比增长4% 非GAAP净利润19.89亿美元 同比增长13% [3] - GAAP每股收益2.22美元 非GAAP每股收益2.48美元 分别同比增长8%和17% [3][6] - 毛利率显著提升 GAAP毛利率48.8% 非GAAP毛利率48.9% 均增长1.5个百分点 [3][6] 业务分部表现 - 半导体系统业务营收54.27亿美元 同比增长10% 运营利润率提升至36.4% [8][29] - 全球服务业务营收16亿美元 同比增长1% 运营利润率27.8% [8] - 显示业务营收2.63亿美元 同比增长5% 运营利润率大幅提升至23.6% [8] 地域营收分布 - 中国地区营收25.48亿美元 占比35% 同比增长18% [21][22] - 台湾地区营收18.43亿美元 占比25% 同比增长61% [21] - 韩国地区营收11.6亿美元 占比16% 同比增长5% [21] 第四季度展望 - 预计营收67亿美元±5亿美元 环比下降8% [4][5] - 非GAAP毛利率预期48.1% 非GAAP每股收益2.11美元±0.20美元 [5] - 营收下降主要受中国产能消化和前沿客户需求非线性影响 [2] 现金流与资本状况 - 运营现金流26.34亿美元 投资现金流流出19.67亿美元 [19][20] - 非GAAP自由现金流20.5亿美元 同比略降2% [3][32] - 现金及等价物53.84亿美元 较上季度减少26.38亿美元 [18][20] 战略定位与行业前景 - 公司处于动态宏观环境和政策变化中 短期能见度降低 [2] - 对中国业务近期持谨慎态度 但长期对半导体行业增长保持信心 [2] - 公司通过强大供应链和全球制造布局应对短期不确定性 [2]

诉讼案件概述 - 屹唐股份起诉应用材料公司(MTI)窃取等离子体源及晶圆表面处理核心技术秘密 索赔9999万元人民币 [1] - 案件已在北京知识产权法院立案 尚未开庭审理 [1] - 公司表示诉讼不会对经营产生重大不利影响 不影响正常生产经营 [1] 技术细节 - 涉案技术为高浓度稳定均匀等离子体晶圆表面处理技术 是屹唐股份关键技术之一 [1] - 该技术应用于干法去胶 干法蚀刻 表面处理及改性等半导体加工设备 [1] - 公司在相关领域具备领先原创性技术能力 拥有相关技术秘密 [1] 侵权指控 - 应用材料公司招聘了屹唐股份全资子公司MTI的两名前员工 [2] - 两名员工在职期间签署保密协议 掌握等离子体产生和处理核心技术 [2] - 员工入职应用材料后 作为主要发明人提交了包含涉案技术秘密的专利申请 [2] 法律依据 - 指控应用材料违反《中华人民共和国反不正当竞争法》 [1][2] - 指控行为包括非法获取使用技术秘密 在中国申请专利披露秘密 将专利申请权据为己有 [1][2] - 指控应用材料向中国客户推广销售使用涉案技术的产品 [2]

诉讼案件核心内容 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司指控应用材料公司非法获取并使用其等离子体源及晶圆表面处理核心技术秘密，并在中国境内申请专利披露该技术[3] - 涉案技术为高浓度、稳定均匀的等离子体进行晶圆表面处理，广泛应用于干法去胶、干法蚀刻、表面处理等半导体加工设备[6] - 应用材料公司通过招聘屹唐子公司MTI前员工获取技术秘密，两名员工曾签署保密协议但仍在入职后作为主要发明人提交相关专利申请[7] 技术侵权具体指控 - 应用材料公司涉嫌将使用涉案技术秘密的产品向中国客户推广销售[7] - 屹唐要求停止侵权行为并销毁技术资料载体，停止专利披露行为，禁止制造/销售侵权产品[7] - 要求确认涉案中国专利申请权归属屹唐，并索赔经济损失及合理支出合计9999万元（适用3倍惩罚性赔偿）[7] 公司业务与技术背景 - 主营业务为干法去胶、快速热处理和干法刻蚀设备制造，三类设备均为芯片制造必备流程[7] - 刻蚀设备技术含量仅次于光刻机，属于"卡脖子"领域[7] - 技术主体源于2016年收购的美国MTI公司，为中国资本首次成功跨境收购半导体装备公司[8] 公司经营表现 - 2025年一季度实现净利润2.18亿元，同比增长113.09%[8] - 完成对MTI的全面整合，三项业务技术均为自主研发，覆盖芯片前道工艺中的关键环节[8] - 先进制程芯片制造涉及超1000道工序，屹唐设备应用于技术难度最高的前道工艺[8]

诉讼案件概述 - 屹唐股份向北京知识产权法院提起诉讼，案件已受理但尚未开庭审理 [2] - 诉讼原因是应用材料公司(AMAT)非法获取并使用公司的等离子体源及晶圆表面处理核心技术秘密 [2] - 公司要求被告停止使用技术秘密并赔偿经济损失及合理支出合计9999万元 [2] 技术秘密详情 - 等离子体源及晶圆表面处理技术是屹唐股份的关键技术之一 [5] - 该技术被广泛应用于干法去胶、干法蚀刻、表面处理等半导体加工设备 [5] - 公司在等离子体技术领域具备领先的原创性技术能力 [5] 侵权事实指控 - 应用材料招聘了曾在屹唐股份子公司MTI工作的两名员工 [5] - 这两名员工掌握等离子体核心技术并签署过保密协议 [5] - 应用材料以这两名员工作为主要发明人提交了包含涉案技术秘密的专利申请 [5] - 应用材料涉嫌向中国客户推广销售使用涉案技术的产品 [7] 涉事公司背景 - 屹唐股份是国内半导体设备厂商 [2] - 应用材料(AMAT)是全球第二大半导体设备供应商，2024年营收超250亿美元 [7] - 应用材料成立于1967年，主营半导体芯片制造设备 [7] 诉讼影响评估 - 公司表示诉讼不会对经营产生重大不利影响 [5] - 最终影响将取决于法院判决结果 [5] - 诉讼目的是保护知识产权和维护合法权益 [5]

半导体材料概述 - 半导体材料是芯片制造不可或缺的基础，涵盖晶圆制造所需的硅片、光刻胶、电子特气等关键材料以及封装用的基板、键合丝等辅助材料 [2][4] - 半导体材料的精准应用对芯片功能完备和性能卓越至关重要，对科技进步具有重要意义 [4] - 从锗、硅到化合物半导体，半导体材料在现代电子工业中扮演基石角色 [12] 半导体材料代际发展 - 第一代半导体材料（锗、硅）在晶体管和集成电路等经典电子元件中发挥核心作用 [6] - 第二代半导体材料（砷化镓、磷化铟）在光电子器件和高频电子器件领域应用广泛 [8] - 第三代半导体材料（氮化镓、碳化硅）以卓越的物理化学稳定性著称，适用于高温高压高频等极端条件 [10] 半导体材料应用领域 - 光电探测领域：硅、锗等材料用于制造光电器件，推动技术进步 [13] - 电子信息领域：应用于集成电路、电子元件等，深刻影响通信和计算机行业 [14] - 功率电子器件：是电力能源领域关键组件，对能源转换和传输至关重要 [15] 第三代半导体战略价值 - 凭借耐高压、耐高温、高频高效及抗辐射等性能，为新能源、电力传输及通信领域带来技术突破 [15] - 从新能源汽车到能源网络再到通信系统，全面赋能产业升级 [16] - 不仅是技术追赶机遇，更是保障产业链安全和支撑新兴产业发展的基石 [17] 全球竞争格局 - 2024年日本企业占据全球半导体材料市场52%份额，保持行业领先地位 [19] - 中国大陆、台湾省和美国形成多方力量并存的市场格局 [19] - 中国大陆在硅片、光刻胶等领域仍依赖进口，但沪硅产业、安集科技等本土企业正在加速突破 [20] - 台湾省作为全球半导体制造中心，材料需求庞大但主要依赖进口 [21] - 美国在高端光刻胶、沉积材料和EDA工具等领域占据垄断地位 [22] 中国发展现状与突围方向 - 致力于提高高端半导体材料国产化率，突破国外技术垄断 [23] - 12英寸硅片国产化率不足10%，沪硅产业和立昂微等企业正积极扩大产能 [26] - ArF光刻胶国产化率不足5%，南大光电已在28纳米制程取得突破 [28] 政策支持与资金投入 - 大基金三期提供3440亿资金支持，规模超过前两期总和（一期987亿，二期2042亿） [29] - 2024年全球半导体市场规模达6280亿美元，同比增长19.1% [30] - 美国CHIPS法案分配520亿美元以增强国内半导体制造能力 [31] - 中关村科创基金开辟直投通道聚焦半导体材料领域 [32] - 北京经开区实施最高30%设备补贴政策，日本提供50%设备折旧抵税政策 [33] 半导体材料产业链 - 有色金属：2024年中国产量达7918.8万吨，同比增长4.3%，重点企业包括中国铝业、紫金矿业等 [35][36][37] - 铝合金：2024年产量1614.1万吨，同比增长9.6%，代表企业有忠旺集团、AAG亚铝等 [39] - 铁合金：2024年产量3624.3万吨，同比增长2.8%，鄂尔多斯集团硅铁国内市场占有率超30% [43][45] - 碳化硅衬底：2024年全球市场规模92亿元，同比增长24.32%，预计2025年达123亿元 [52] 半导体材料细分领域 - 半导体硅片：预计产能仍无法满足芯片制造增量需求，国内厂商市场份额不足5% [57] - 沪硅产业300mm半导体硅片产能已达45万片/月，预计2024年达60万片/月 [59] - 立昂微6英寸抛光片产能60万片/月，12英寸抛光片产能20万片/月 [61] - 光刻胶：全球市场规模达百亿美元，半导体光刻胶市场由JSR、东京应化等国际巨头垄断 [67] - 电子特气：华特气体国内8寸以上晶圆厂客户覆盖率超85%，金宏气体特气营收占比45% [71][72] 封装材料与产业链 - 键合丝是实现电气连接的微细金属丝，亚洲是引线框架主要制造地 [76][77] - 封装基板重点企业包括兴森科技、深南电路、珠海越亚等 [78][79][80] - 江苏省是中国半导体材料A股上市企业最多省份，共10家 [83][85] 应用制造领域 - 2024年中国集成电路产量预计达4514.2亿块，同比增长22.2% [88] - 分立器件2024年产量增长6%，预计2025年达1.71万亿只 [92] - 2024年光电子器件产量18479.7亿只，同比增长28.51% [93] 企业布局与区域发展 - 广州南沙构建全国最完整第三代半导体产业链，深圳双核驱动设计业与封测业 [103] - 武汉聚焦光电子与量子科技，厦门深耕第三代半导体，成都领跑封装材料领域 [105] - 北京中关村密云园专注于超宽禁带半导体领域 [125] - 河北唐山基地专注于光伏封测和车规芯片领域 [126] - 河北雄安园区专注于绿色半导体材料领域 [128] - 江苏徐州中心聚焦大硅片与电子特气制造领域 [130] - 山东青岛信息谷专注于海洋电子芯片领域 [131] 未来展望 - 预计2028年第三代半导体材料国产化率超50% [134] - 构建以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的创新体系 [135]