证券代码：301389 证券简称：隆扬电子 公告编号：2025-057 隆扬电子（昆山）股份有限公司 关于股票交易异常波动的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、股票交易异常波动的具体情况 隆扬电子（昆山）股份有限公司（以下简称"公司"）股票（证券简称：隆 扬电子，股票代码：301389）于 8 月 27 日、8 月 28 日连续二个交易日收盘价格 涨幅偏离值累计超过 30%，根据《深圳证券交易所交易规则》的有关规定，属于 股票交易异常波动的情形。 二、公司关注并核实相关情况 针对公司股票交易异常波动的情况，公司董事会通过通讯等方式对公司控股 股东、实际控制人就相关事项进行了核实，现就有关情况说明如下： 1、公司前期披露的信息不存在需要更正、补充之处； 2、公司未发现近期公共传媒报道了可能或已经对公司股票交易价格产生较 大影响的未公开重大信息； 3、公司近期生产经营情况及内外部经营环境未发生重大变化； 4、公司、公司第一大股东不存在关于公司应披露而未披露的重大事项或处 于筹划阶段的重大事项。 5、公司控股股东和实际控制人在公司股票交易异常波 ...

创业板市场表现 - 创业板指数上涨3.82%至2827.17点，全日成交额8397.68亿元，较前一交易日减少482.97亿元 [1] - 可交易个股中730只上涨，32只涨幅超10%，其中8只涨停；631只下跌，1只跌幅超10% [1] - 创业板平均换手率为6.63%，40只个股换手率超20%，302只介于10%-20% [1] 高换手率个股特征 - 换手率前三位为隆扬电子(51.18%)、思泰克(40.98%)、挖金客(35.80%) [1] - 高换手率股中31只上涨，隆扬电子、豪恩汽电、国际复材等涨停；鑫磊股份(-5.43%)、科大智能(-4.48%)跌幅居前 [2] - 计算机行业有8只高换手率个股，机械设备(7只)、电子(6只)行业紧随其后 [2] 龙虎榜机构动向 - 8只高换手率股上榜龙虎榜，7只出现机构席位 [3] - 国际复材获3家机构净买入6545.08万元，东田微获3家机构净买入1655.27万元 [3] - 深股通现身5只个股，其中国际复材获净买入1.25亿元，隆扬电子遭净卖出1.10亿元 [3] 资金流向与业绩表现 - 21只高换手率股获主力资金净流入，国际复材(3.84亿元)、旋极信息(3.71亿元)、隆扬电子(2.95亿元)流入居前 [4] - 科大智能(-3.60亿元)、宏景科技(-1.26亿元)主力资金净流出显著 [4] - 37只高换手率股半年报显示，高澜股份(1438.57%)、硕贝德(981.11%)、鑫磊股份(904.10%)净利润同比增幅最高 [4]

板块整体表现 - 消费电子板块单日上涨4.23%，显著跑赢大盘指数（上证指数涨1.14%，深证成指涨2.25%）[1] - 板块内多数个股上涨，领涨股隆扬电子和奕东电子均以20.01%涨停[1] - 板块主力资金净流入10.19亿元，但游资资金净流出16.91亿元，散户资金净流入6.72亿元[2] 个股涨幅表现 - 隆扬电子收盘价72.58元，涨幅20.01%，成交量42.01万手，成交额27.34亿元[1] - 奕东电子收盘价47.81元，涨幅20.01%，成交量29.73万手，成交额13.00亿元[1] - 影石创新收盘价352.00元，涨幅18.84%，成交量9.36万手，成交额30.67亿元[1] - 胜蓝股份收盘价64.90元，涨幅17.28%，成交量25.81万手，成交额15.22亿元[1] 个股资金流向 - 工业富联主力净流入12.42亿元（占比7.63%），但游资净流出6.78亿元[3] - 领益智造主力净流入5.41亿元（占比4.51%），游资净流出2.37亿元[3] - 隆扬电子主力净流入3.23亿元（占比11.83%），散户净流出3.12亿元[3] - 硕贝德主力净流入2.47亿元（占比8.19%），游资净流出1.18亿元[3] 下跌个股表现 - 福日电子收盘价14.92元，跌幅4.05%，成交量100.04万手，成交额14.78亿元[2] - 蒙声电子收盘价23.70元，跌幅2.67%，成交量8.78万手，成交额2.13亿元[2] - 惠威科技收盘价19.53元，跌幅2.30%，成交量8.42万手，成交额1.64亿元[2]

公司股价表现 - 隆扬电子午后涨停 [1] - 金安国纪午后涨停 [1] - 江南新材此前涨停 [1] - 沃格光电此前涨停 [1] - 东材科技、方邦股份、嘉元科技、铜冠铜箔、东威科技等公司跟涨 [1]

根据提供的金融工程日报内容，报告主要描述了市场表现、情绪、资金流向及各类指标，但并未涉及具体的量化模型或量化因子的构建、测试及评价。报告内容集中于市场数据的统计展示（如指数表现、行业表现、概念主题表现、市场情绪指标、资金流向数据、折溢价情况等），并未详细阐述任何量化模型或因子的构建思路、具体过程、公式或回测效果[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41]。 因此，本次总结无法提供“量化模型与构建方式”及“模型的回测效果”或“量化因子与构建方式”及“因子的回测效果”的具体内容。

股价表现与交易数据 - 公司今日股价涨停 收盘价涨幅达20% 振幅19.06% [2] - 全天换手率32.83% 成交额15.47亿元 [2] - 近半年累计上榜龙虎榜9次 上榜次日股价平均涨4.14% 上榜后5日平均跌0.70% [3] 资金流向 - 今日主力资金净流入3.39亿元 其中特大单净流入3.75亿元 大单净流出3628.26万元 [3] - 近5日主力资金净流入2.39亿元 [3] 龙虎榜机构交易明细 - 机构席位合计净买入743.05万元 其中三家机构专用席位合计买入4849.74万元 卖出4106.70万元 [2] - 深股通专用席位净买入1332.09万元 买入金额1.10亿元 卖出金额9625.86万元 [2] - 前五大买卖营业部合计成交4.32亿元 买入成交额2.67亿元 卖出成交额1.65亿元 合计净买入1.02亿元 [2] - 买二席位中信建投福州东街营业部买入4231.04万元 卖三席位机构专用卖出1538.34万元 [3]

板块整体表现 - 消费电子板块整体下跌0.3%，领跌个股为朝阳科技（代码002981，跌幅6.76%）[1] - 当日上证指数下跌1.76%至3800.35点，深证成指下跌1.43%至12295.07点[1] - 板块主力资金净流出61.96亿元，游资净流入1.97亿元，散户净流入59.99亿元[2] 个股涨跌表现 - 隆扬电子（代码301389）涨幅20%居首，收盘价60.48元，成交量26.95万手，成交额15.47亿元[1] - 影石创新（代码688775）涨幅7.83%位列第二，收盘价296.2元，成交量8.73万手，成交额25.52亿元[1] - 朝阳科技（代码002981）跌幅6.76%表现最弱，收盘价33.26元，成交量11.25万手，成交额3.84亿元[2] - 奕东电子（代码301123）跌幅6.21%，长盈精密（代码300115）跌幅6.13%[2] 资金流向特征 - 工业富联（代码601138）获主力资金净流入4.7亿元，净占比3.9%[3] - 隆扬电子获主力净流入3.49亿元，净占比达22.55%，但游资净流出2.01亿元[3] - 歌尔股份（代码002241）主力净流入1.38亿元，净占比1.4%[3] - 科森科技（代码603626）主力净流入1.14亿元，蓝思科技（代码300433）主力净流入9139.85万元[3]

消费电子板块表现 - 消费电子板块出现短线拉升行情 [1] - 隆扬电子涨幅超过13% [1] - 统联精密、光峰科技、立讯精密、蓝思科技、影石创新等公司跟随上涨 [1]

消费电子板块市场表现 - 消费电子板块出现短线拉升行情 [1] - 隆扬电子股价上涨超过11% [1] - 统联精密、光峰科技、立讯精密、蓝思科技、影石创新等个股跟随上涨 [1]

行业趋势与核心矛盾 - 速率和功率是AI发展的两大核心矛盾 PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换功能 成为AI产业链中最受益环节之一 [1] - 伴随CoWoP 正交背板等PCB新方案推进 工艺迭代加速 产业链进入明确上行周期 行业迎来黄金时代 [1] - 行业处于先进封装与高密度互连技术快速发展阶段 传统HDI与基板技术升级为具备亚10μm线路能力的MSAP工艺 [1] 技术升级与创新 - CoWoP或成未来封装路线 通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1] - mSAP成为核心工艺 国内厂商加快布局 凭借制造工艺及客户壁垒有望在高性能应用中取得突破 [1] - PCB核心工艺包括钻孔 电镀和蚀刻成像 直接决定电路板互连密度 信号完整性和生产良率 [1][3] 上游材料升级需求 - AI需求驱动胜宏科技 沪电股份 鹏鼎控股等PCB龙头积极扩产 形成材料升级与产能扩张共振格局 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级以满足AI高速信号传输要求 [2] - 电子布向第三代低介电布迭代匹配高频高速与轻薄化趋势 [2] - 树脂向碳氢及PTFE升级降低介电常数与损耗 [2] 设备国产化进程 - AI驱动行业向更高层数 更精细布线和更高可靠性方向发展 对机械钻孔与激光钻孔精度 电镀孔壁均匀性及高长径比能力 光刻成像精度提出更高要求 [3] - 国内大族数控 鼎泰高科 东威科技等设备厂商加快在高多层板 HDI MSAP等先进工艺设备布局 [3] - PCB核心装备供给紧张 国产替代再提速 在钻孔 钻针 电镀 蚀刻等环节有所体现 [3] 产业链受益企业 - PCB头部厂商包括胜宏科技 鹏鼎控股 沪电股份 深南电路 广合科技 景旺电子等 [4] - 材料环节关注宏和科技 中材科技 菲利华 德福科技 隆扬电子 美联新材等具备核心技术及客户资源储备的企业 [4] - 设备环节关注布局国产替代核心环节的大族数控 芯碁微装 鼎泰高科 东威科技等 [4]