授信与担保 - 2023年度公司申请不超12亿元综合授信额度[2] - 2023年度公司为子公司提供不超10亿元担保额度[2] - 交易完成后累计综合授信88840万元[4] - 交易完成后累计担保64300万元[4] 借款 - 全资子公司重庆惠伦与三峡银行签1000万元借款合同[2]

号）第五十二条、《上市公司股东、董监高减持股份的若干规 定》（证监会公告〔2017〕9 号）第十四条等相关规定，我局 决定对你采取出具警示函的监管措施。你应认真吸取教训，加 强证券法律法规学习，切实规范减持上市公司股份行为，依法 依规履行相关信息披露义务，杜绝此类违规行为再次发生。 如果对本监督管理措施不服，可以在收到本决定书之日起 60 日内向中国证券监督管理委员会提出行政复议申请,也可以 在收到本决定书之日起 6 个月内向有管辖权的人民法院提起诉 讼。复议与诉讼期间，上述监督管理措施不停止执行。 广东证监局 2023 年 8 月 24 日 抄送：证监会上市部、法律部；深圳证券交易所。 中国证券监督管理委员会广东监管局 行政监管措施决定书 〔2023〕112 号 关于对姜健伟采取出具警示函措施的决定 姜健伟： 经查，你作为广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称 惠伦晶体或公司）高级管理人员，于 2023 年 2 月 1 日至 2 月 16 日通过深圳证券交易所集中竞价交易方式减持惠伦晶体股票 8.5 万股，减持数量超出你所持惠伦晶体股票总数的 25%，也 超出你 2022 年 12 月 27 日预先披露的计 ...

证券代码：300460 证券简称：惠伦晶体 公告编号：2023-048 根据《上市公司信息披露管理办法》(证监会令第182号)第五十二条、《上市公 司股东、董监高减持股份的若干规定》(证监会公告[2017]9号)第十四条等相关规定， 我局决定对你采取出具警示函的监管措施。你应认真吸取教训，加强证券法律法规 学习，切实规范减持上市公司股份行为，依法依规履行相关信息披露义务，杜绝此 类违规行为再次发生。" 二、相关情况说明 上述《警示函》所涉及事项，公司已于2023年2月17日披露了《关于公司高级管 理人员减持计划实施完毕暨误操作导致违规减持公司股票并致歉的公告》（公告编 号：2023-008）。 公司董事会知悉此事后，高度重视，并组织了保荐机构招商证券股份有限公司 广东惠伦晶体科技股份有限公司 关于高级管理人员收到广东证监局警示函的公告 本公司及董事会全体成员保证提供的信息内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称"公司"）高级管理人员姜健伟先 生于近日收到中国证券监督管理委员会广东监管局（以下简称"广东证监局"）出 具的《关于对姜健伟采取出具警示函措 ...

公司基本信息 - 公司股票简称惠伦晶体，代码300460，上市于深圳证券交易所[11] - 公司法定代表人是赵积清[12] - 董事会秘书是潘毅华，证券事务代表是谭娅[12] - 公司注册地址、办公地址、邮政编码、网址、电子信箱等在报告期无变化[12] - 公司信息披露及备置地点在报告期无变化[13] - 公司注册情况在报告期无变化[14] 报告期信息 - 报告期为2023年1月1日至2023年6月30日，上年同期为2022年1月1日至2022年6月30日[6] 利润分配计划 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[3] - 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[43] 财务数据关键指标变化 - 2023年上半年营业收入1.81亿元，较上年同期减少24.25%[15] - 2023年上半年归属于上市公司股东的净利润为 - 3344.57万元，较上年同期减少636.54%[15] - 2023年上半年经营活动产生的现金流量净额为1447.36万元，较上年同期减少81.81%[15] - 2023年上半年基本每股收益为 - 0.1191元/股，较上年同期减少634.08%[15] - 2023年6月末总资产为19.30亿元，较上年度末减少0.21%[15] - 2023年6月末归属于上市公司股东的净资产为10.17亿元，较上年度末减少3.09%[15] - 2023年上半年非经常性损益合计1598.87万元[17] - 2023年上半年公司实现营业收入18,106.40万元，较上年同期下降24.25%[24] - 2023年第二季度营业收入12,202.29万元，较第一季度环比增长106.67%[24] - 2023年上半年归属于上市公司股东净利润 - 3,344.57万元，较上年同期下降636.54%[24] - 2023年第二季度归属于上市公司股东净利润786.74万元，较第一季度环比增长119.04%[24] - 本报告期营业收入181,064,044.80元，上年同期239,029,696.83元，同比减少24.25%[29] - 本报告期销售费用13,698,584.67元，上年同期7,670,862.98元，同比增加78.58%[29] - 本报告期财务费用10,076,614.18元，上年同期9,305.08元，同比增加108,191.54%[29] - 本报告期所得税费用18.59元，上年同期3,258,151.26元，同比减少100.00%[29] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额14,473,646.32元，上年同期79,582,722.82元，同比减少81.81%[29] - 投资收益 -303,643.89元，占利润总额比例0.91%[31] - 公允价值变动损益 -454,985.63元，占利润总额比例1.36%[31] - 本报告期末应收账款263,249,281.22元，占总资产比例13.64%，上年末204,335,407.02元，占总资产比例10.57%，比重增加3.07%[31] - 本报告期末短期借款252,183,990.00元，占总资产比例13.07%，上年末365,876,110.90元，占总资产比例18.92%，比重减少5.85%[31] - 合同负债期末为319,988.76元，占比0.02%，较上期减少0.02%[32] - 长期借款期末为301,414,365.87元，占比15.62%，较上期增加8.15%，因新增工行及邮储银行项目贷款所致[32] - 租赁负债期末为2,309,032.55元，占比0.12%，较上期增加0.05%[32] - 截至报告期末，资产权利受限合计904,108,779.49元，包括货币资金75,452,142.22元（保证金）、固定资产818,518,107.06元（融资租赁、建造物抵押）、无形资产10,138,530.21元（土地抵押借款）[32] - 报告期投资额为19,116,457.07元，上年同期为225,667,945.22元，变动幅度为 -91.53%[32] - 公司期末存货为34194.67万元，期初存货为32830.64万元，增加额1364.03万元，增长率为4.15%，存在存货周转放缓风险[40] - 公司期末应收账款为26324.93万元，期初应收账款为20433.54万元，增加额5891.39万元，增长率为28.83%，应收账款期末余额较大，存在流动性风险[41] - 2023年6月30日，公司货币资金为1.0714651822亿元，较年初的1.2098967894亿元有所减少[93] - 2023年6月30日，公司应收账款为2.6324928122亿元，较年初的2.0433540702亿元有所增加[93] - 2023年6月30日，公司存货为3.4194672711亿元，较年初的3.2830642147亿元有所增加[93] - 2023年6月30日，公司固定资产为9.4885201386亿元，较年初的9.9837808852亿元有所减少[94] - 2023年6月30日，公司短期借款为2.5218399亿元，较年初的3.658761109亿元有所减少[94] - 2023年6月30日，公司应付票据为9500万元，较年初的6000万元有所增加[94] - 2023年上半年营业总收入1.81亿元，较2022年上半年的2.39亿元下降24.25%[97] - 2023年上半年营业总成本2.33亿元，与2022年上半年的2.33亿元基本持平[97] - 2023年上半年营业利润为亏损3374.07万元，2022年上半年为盈利949.63万元[98] - 2023年上半年净利润为亏损3344.57万元，2022年上半年为盈利623.36万元[98] - 2023年6月30日负债合计9.12亿元，较2023年1月1日的8.84亿元增长3.20%[95] - 2023年6月30日所有者权益合计10.17亿元，较2023年1月1日的10.50亿元下降3.09%[95] - 2023年6月30日母公司资产总计19.02亿元，较2023年1月1日的19.91亿元下降4.46%[96] - 2023年6月30日母公司负债合计8.31亿元，较2023年1月1日的9.01亿元下降7.81%[97] - 2023年6月30日母公司所有者权益合计10.72亿元，较2023年1月1日的10.90亿元下降1.77%[97] - 2023年上半年税金及附加210.31万元，较2022年上半年的122.84万元增长71.21%[98] - 2023年上半年归属于母公司股东的净利润为-3344.57万元，2022年同期为623.36万元[99] - 2023年上半年基本每股收益为-0.1191元，2022年同期为0.0223元；稀释每股收益为-0.1191元，2022年同期为0.0223元[99] - 2023年上半年母公司营业收入为1.94亿元，2022年同期为2.74亿元[100] - 2023年上半年母公司营业成本为1.89亿元，2022年同期为2.34亿元[100] - 2023年上半年营业利润为-1945.93万元，2022年同期为555.07万元[101] - 2023年上半年利润总额为-1950.53万元，2022年同期为554.96万元[101] - 2023年上半年净利润为-1950.53万元，2022年同期为471.72万元[101] - 2023年上半年经营活动产生的现金流量净额为1447.36万元，2022年同期为7958.27万元[102] - 2023年上半年投资活动现金流入小计为25.18万元，2022年同期为9305.97万元[102] - 2023年上半年购建固定资产等长期资产支付的现金为1911.65万元，2022年同期为1.16亿元[102] - 2023年上半年经营活动现金流入小计434,917,843.87元，2022年同期为493,282,119.09元[103] - 2023年上半年经营活动现金流出小计279,933,076.19元，2022年同期为459,091,091.55元[103] - 2023年上半年经营活动产生的现金流量净额154,984,767.68元，2022年同期为34,191,027.54元[103] - 2023年上半年投资活动现金流出小计12,822,458.78元，2022年同期为134,711,069.36元[104] - 2023年上半年投资活动产生的现金流量净额 -12,570,621.97元，2022年同期为 -41,651,389.79元[104] - 2023年上半年筹资活动现金流入小计201,369,552.68元，2022年同期为212,942,042.10元[104] - 2023年上半年筹资活动现金流出小计350,104,323.57元，2022年同期为185,804,390.67元[104] - 2023年上半年筹资活动产生的现金流量净额 -148,734,770.89元，2022年同期为27,137,651.43元[104] - 2023年上半年现金及现金等价物净增加额 -5,401,551.07元，2022年同期为25,653,438.15元[104] - 2023年上半年末现金及现金等价物余额92,636,062.90元，2022年同期为102,265,830.95元[104] - 2023年上半年公司综合收益总额为6233.61439万元[107] - 2023年上半年所有者投入和减少资本金额为6062.68128万元[107] - 2022年末归属于母公司所有者权益中股本为27904.25万元，资本公积为69460.813万元[106] - 2023年末归属于母公司所有者权益中股本为28024.25万元，资本公积为69905.214万元[108] - 2022年末母公司所有者权益合计为1195449.7131万元[110] - 2023年末母公司所有者权益合计为1071509.7144万元[109] - 2023年上半年母公司综合收益总额为1950.531166万元[108] - 2023年上半年母公司所有者投入和减少资本金额为1022400万元[108] - 2022年上半年母公司综合收益总额为4717.16606万元[110] - 2022年上半年母公司所有者投入和减少资本金额为6062.68128万元[110] 各条业务线数据关键指标变化 - 2023年上半年TSX热敏晶体和TCXO振荡器合计出货量超1.1亿只，较上年同期增长约13.4%[22] - 2023年上半年石英晶体元器件产品出货量4.92亿只，较上年同期增长23.99%[24] - 2023年第二季度石英晶体元器件产品出货量3.27亿只，较第一季度环比增长98.18%[24] - SMD产品营业收入167,109,165.77元，营业成本153,130,847.39元，毛利率8.36%，营业收入比上年同期减少24.81%，营业成本比上年同期减少8.01%，毛利率比上年同期减少16.74%[31] 行业市场情况 - 2021年全球石英晶体元器件市场规模为43.35亿美元，预计到2028年将达56.78亿美元，2022 - 2028年复合年均增长率约4.14%[20] - 2011 - 2017年，全球水晶元器件产业由日本企业向中国台湾地区和中国大陆企业转移，日本企业市场份额下滑约10.5%，中国台湾地区和中国大陆分别上升约7.3%和6.1%[21] - 2017 - 2021年，日本石英晶体元器件收入市场份额由43.76%降至39.81%，中国大陆从12.22%上升至16.78%[21] 公司业务优势 - 公司是中国大陆唯一进入联发科手机芯片参考设计列表的企业，52MHz热敏晶体产品通过联发科高端5G手机平台芯片测试[23] - 公司是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商[23] - 公司加大力度战略性布局

证券代码：300460 证券简称：惠伦晶体 公告编号：2023-044 1、审议通过《关于 2023 年半年度报告全文及其摘要的议案》 董事会认为：公司董事会编制和审核的公司 2023 年半年度报告全文及摘要 的程序符合法律、行政法规和中国证监会的规定。2023 年半年度报告真实、准 确、完整的反映了公司的实际情况，不存在任何虚假记载、误导陈述或者重大遗 漏。 表决情况：同意 11 票，反对 0 票，弃权 0 票。 广东惠伦晶体科技股份有限公司 第四届董事会第十三次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证提供的信息内容真实、准确、完整， 没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 一、会议召开情况 广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称"公司"）第四届董事会第十三 次会议于 2023 年 8 月 18 日上午在公司会议室以现场结合网络通讯的方式召开。 本次董事会会议通知于 2023 年 8 月 12 日以微信等通讯方式送达全体董事。本次 会议由公司董事长赵积清先生主持，本次会议应到董事 11 人，实到 11 人。本次 董事会的召集和召开符合《公司法》等有关法律、行政法规、部门规章、规范性 文件和公司章程的规定，合 ...

合规与检查 - 未及时审阅公司信息披露文件次数为0次[3] - 查询公司募集资金专户次数为0次，2021年末已使用完毕[3] - 列席三会次数均为0次[3] - 现场检查次数为0次，拟2023年下半年进行[3] 意见与报告 - 发表独立意见次数为4次[3] - 向本所报告次数为0次[4] 培训与承诺 - 培训次数为0次，拟2023年下半年进行[4] - 多项承诺均已履行[6][7] 人员与监管 - 报告期内保荐代表人无变更[8] - 未被采取监管措施[8]

证券代码：300460 证券简称：惠伦晶体 公告编号：2023—045 广东惠伦晶体科技股份有限公司 第四届监事会第十次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证提供的信息内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 一、会议召开情况 广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称"公司"）第四届监事会第十次 会议于 2023 年 8 月 18 日上午在公司会议室以现场方式召开。本次监事会会 议通知于 2023 年 8 月 12 日以微信等通讯方式送达。本次会议由公司监事会主席 眭善进先生主持，会议应出席监事 3 人，实际出席监事 3 人。本次监事会的召 集和召开符合《公司法》等有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司 章程的规定，合法有效。 二、会议审议情况 经参会监事认真审议，会议通过以下决议： 二〇二三年八月十九日 （一）审议通过《关于 2023 年半年度报告全文及其摘要的议案》 监事会认为：公司董事会编制和审核的公司 2023 年半年度报告全文及摘要 的程序符合法律、行政法规和中国证监会的规定。2023 年半年度报告真实、准 确、完整的反映了公司的实际情况，不存在任何虚假记载、误导陈述或 ...

应收账款 - 东莞惠伦晶体器件工程技术有限公司半年度累计发生1.74万元，期末余额1.74万元[1] - 惠伦（香港）实业有限公司期初275.72万元，半年度累计58.84万元，期末258.68万元[1] - 惠伦晶体（重庆）科技有限公司期初2155.29万元，半年度累计3046.79万元[2] - 惠伦晶体科技（深圳）有限公司期初871.81万元，半年度累计2292.46万元，期末2225.16万元[2] - 陕西惠华电子科技有限公司期初95.68万元，半年度累计23.88万元，期末99.91万元[2] 其他应收款 - 惠伦（香港）实业有限公司期初和期末均为536.53万元[1] - 惠伦晶体（重庆）科技有限公司期初34026.29万元，半年度累计7763.60万元，期末8206.89万元[2] 预付账款 - 惠伦晶体（重庆）科技有限公司期初5162.45万元，半年度累计9403.74万元，期末8464.49万元[2] 关联资金往来 - 期初占用资金余额总计43123.78万元，半年度累计发生22591.05万元[2] - 偿还累计发生41255.87万元，期末余额24458.96万元[2]

广东惠伦晶体科技股份有限公司独立董事 2、报告期内，公司不存在为控股股东及其他关联方提供担保和其他对外担 保的情况。 （以下无正文） 一、关于公司控股股东及其他关联方资金占用和对外担保情况的独立意见 根据中国证监会《上市公司监管指引第 8 号——上市公司资金往来、对外担 保的监管要求》、《公司章程》及《对外担保管理制度》等规定和要求， 我们 作为公司的独立董事，本着认真负责的态度，对公司在报告期内（2023 年 1 月 1 日至 2023 年 6 月 30 日）控股股东及其他关联方是否占用公司资金的情况以及 公司对外担保情况进行了认真核查，发表如下独立意见： 1、报告期内，公司不存在控股股东及其他关联方违规占用及变相占用公司 资金的情况。 独立董事：王圣来 李锋 程益群 谭立峰 2023 年 8 月 18 日 关于第四届董事会第十三次会议相关事项的独立意见 作为广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称"公司"）的独立董事，根 据《公司法》、《上市公司独立董事规则》、《深圳证券交易所创业板股票上市 规则（2023 年修订）》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创 业板上市公司规范运作》、公司《章程 ...

证券代码：300460 证券简称：惠伦晶体 公告编号：2023-042 广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 4 月 24 日 召开第四届董事会第十二次会议及第四届监事会第九次会议，审议通过了《关于 2023 年度公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的议 案》，同意公司向各类金融机构及融资租赁机构申请累计不超过人民币 12 亿元的 综合授信额度，公司为控股子公司的融资提供合计人民币不超过 10 亿元的担保 额度。具体内容详见公司于 2023 年 4 月 25 日在巨潮资讯网上披露的相关公告。 该议案已经 2022 年度股东大会审议通过。 近日，广发银行股份有限公司东莞分行（以下简称"广发银行"）同意给公 司授信额度为人民币 6,000 万元（含续授信），期限 12 个月，其中 3000 万元由 实控人赵积清先生(免配偶)与惠伦晶体（重庆）科技有限公司提供连带责任保证 担保。具体交易事宜，以实际所签合同为准。 公司与广发银行无关联关系，上述交易不构成关联交易，亦不构成《上市公 司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 二、交易双方基本情况 企业名称：广发银行股份 ...