惠伦晶体:关于全资子公司向银行申请贷款的进展公告
惠伦晶体惠伦晶体(SZ:300460)2023-09-07 08:58

授信与担保 - 2023年度公司申请不超12亿元综合授信额度[2] - 2023年度公司为子公司提供不超10亿元担保额度[2] - 交易完成后累计综合授信88840万元[4] - 交易完成后累计担保64300万元[4] 借款 - 全资子公司重庆惠伦与三峡银行签1000万元借款合同[2]