财务审计 - 公司拟续聘大华会计师事务所为2023年度财务报表审计机构[1][2] 股权激励 - 2020年限制性股票激励计划中3名离职对象10.5万股限制性股票不得归属作废[2] - 2020年限制性股票激励计划第三个归属期未达标，28名对象205.5万股取消归属作废[2] - 公司同意作废合计216万股已授予未归属的限制性股票[3]

广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称"公司"）第四届监事会第十一 次会议于 2023 年 10 月 23 日上午在公司会议室以现场结合通讯方式召开。本次 监事会会议通知于 2023 年 10 月 19 日以微信等通讯方式送达全体监事。本次会 议由公司监事会主席眭善进先生主持，应到监事 3 人，实到 3 人。本次监事会的 召集和召开符合《公司法》等有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公 司章程》的规定，合法有效。 二、监事会会议审议情况 证券代码：300460 证券简称：惠伦晶体 公告编号：2023-053 广东惠伦晶体科技股份有限公司 第四届监事会第十一次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、监事会会议召开情况 经参会监事认真审议，以书面投票表决的方式通过以下决议： 1、审议通过《关于公司 2023 年第三季度报告的议案》 全体监事认为：董事会编制的公司 2023 年第三季度报告的程序符合法律、 法规和中国证监会的有关规定，报告内容真实、准确、完整地反映了公司 2023 年第三季度的实际情况，不存在任何虚假记载、误导性陈述 ...

广东惠伦晶体科技股份有限公司 第四届董事会第十四次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证提供的信息内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 一、会议召开情况 证券代码：300460 证券简称：惠伦晶体 公告编号：2023-054 广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称"公司"）第四届董事会第十四 次会议于 2023 年 10 月 23 日上午在公司会议室以现场结合通讯方式召开。本次 董事会会议通知于 2023 年 10 月 19 日以微信等通讯方式送达全体董事。本次会 议由公司董事长赵积清先生主持，应到董事 11 人，实到 11 人。本次董事会的召 集和召开符合《公司法》等有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公 司章程》的规定，合法有效。 二、会议审议情况 经参会董事认真审议，会议通过以下决议： 1、审议通过《关于公司 2023 年第三季度报告的议案》 董事会认为：公司董事会编制的公司《2023 年第三季度报告》的程序符合 法律、行政法规和中国证监会的规定。公司《2023 年第三季度报告》真实、准 确、完整地反映了公司的实际情况，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗 漏。 具 ...

中国广东省深圳市福田区金田路 4028 号荣超经贸中心 28、29 层 邮政编码: 518035 28&29 Floor, Landmark, No.4028 Jintian Road, Futian District, Shenzhen 518035, P.R.C. Tel: 0755-33988188 Fax: 0755-33988199 http://www.junzejun.com 北京市君泽君（深圳）律师事务所 关于广东惠伦晶体科技股份有限公司 作废 2020 年限制性股票激励计划部分限制性股票的 为出具本法律意见书，本所律师声明如下： 1、本所根据《公司法》《律师事务所从事证券法律业务管理办法》和《律师事 务所证券法律业务执业规则（试行）》等规定及本法律意见书出具日以前已经发生 或者存在的事实，严格履行法定职责，遵循勤勉尽责和诚实信用原则，进行核查验 证，保证本法律意见书所认定的事实真实、准确、完整，所发表的结论性意见合法、 准确，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担相应法律责任。 2、为出具本法律意见书，本所依据《律师事务所从事证券法律业务管理办法》 和《律师事务所证券法律业务执业规则 ...

并作废部分已授予但尚未归属的限制性股票的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 10 月 23 日 召开第四届董事会第十四次会议及第四届监事会第十一次会议，审议通过了《关 于公司 2020 年限制性股票激励计划第三个归属期归属条件未成就并作废部分已 授予但尚未归属的限制性股票的议案》。现对有关事项说明如下： 一、2020 年限制性股票激励计划实施情况概要 1、授予限制性股票的股票来源 证券代码：300460 证券简称：惠伦晶体 公告编号：2023-055 广东惠伦晶体科技股份有限公司 关于公司 2020 年限制性股票激励计划第三个归属期归属条件未成就 公司 2020 年限制性股票激励计划（以下简称本激励计划）涉及的标的股票 来源为公司向激励对象定向发行公司 A 股普通股。 2、限制性股票的授予对象及数量 （1）2020 年 7 月 1 日，公司发布了《2020 年限制性股票激励计划（草案）》 （以下简称《" 激励计划（草案）》"），拟定本激励计划授予的激励对象共计 32 人， 授予 ...

融资授信 - 2023年公司申请不超12亿元综合授信额度，提供不超10亿元担保额度[2] - 兴业银行给重庆惠伦7000万元授信额度，2000万元由公司及实控人担保[2] - 交易完成后，公司及子公司累计综合授信98100万元[4] 担保情况 - 交易完成后，公司及子公司累计担保71800万元[4] 业务影响 - 重庆惠伦融资可补充流动资金，业务开展无重大影响且不损害股东利益[5]

证券代码：300460 证券简称：惠伦晶体 公告编号：2023-051 广东惠伦晶体科技股份有限公司 关于公司向银行融资的进展公告 本公司及董事会全体成员保证提供的信息内容真实、准确、完整， 没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 一、交易进展概述 广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 4 月 24 日 召开第四届董事会第十二次会议及第四届监事会第九次会议，审议通过了《关于 2023 年度公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的议 案》，同意公司向各类金融机构及融资租赁机构申请累计不超过人民币 12 亿元 的综合授信额度，公司为控股子公司的融资提供合计人民币不超过 10 亿元的担 保额度。具体内容详见公司于 2023 年 4 月 25 日在巨潮资讯网上披露的相关公 告。该议案已经 2022 年度股东大会审议通过。 近日，中信银行股份有限公司东莞分行（以下简称"中信银行"）同意给公 司授信额度合计为人民币 6,000 万元，借款期限至 2024 年 1 月 20 日，由实控人 赵积清先生、惠伦晶体（重庆）科技有限公司、新疆惠伦股权投资合伙企业（有 限合伙）提供连带责任 ...

公司基本情况 - 公司是国内智能手机领域的供应主力，在国内MHz领域具备领先优势，主要体现在小型化、高频化、高精度、器件规模化，以及产品的设计方案平台认证进度等方面[4] - 公司目前跟比亚迪、广汽等整车企业，以及车规级摄像头、车规级雷达、胎压等汽车相关厂商有良好的交流与合作[2][3] - 公司根据下游客户的订单来进行生产，目前产能可以满足相关客户的需求[2] - 公司生产车规级晶振产品主要是在已有生产线的基础上进行调整和改造，无需购入太多新设备[2] 产品及订单情况 - 公司目前的产品主要以元件为主，器件相对元件来说数量上会少一些[3] - 公司在国内器件规模化方面具备领先优势，TSX热敏晶体、TCXO振荡器等器件产品是公司拳头产品之一[3] - 不同领域、不同系列的产品生产周期不一样，目前部分细分下游市场有回暖迹象，部分知名大客户的订单在时间跨度上有加长的趋势[3] - 公司将竭尽全力满足不同客户的需求[3] 产能及未来规划 - 截至目前，重庆的产能比东莞稍大一些，合计年产能约20亿颗以上[7] - 公司的扩产规划是基于当时市场发展情况而定，在重庆设厂考虑的主要因素包括当地产业链上下游的协同、招工便利和招商政策优越等[3] - 重庆子公司二期在节奏上基于下游市场需求的变化做了一些调整，三期目前还未启动，亦将根据市场未来的发展情况再做科学合理规划[3] - 公司今年以来产能利用率持续提升，有利于单位成本的降低和毛利率的提高，期待下游市场需求的持续回暖，带动综合产能利用率的进一步提升[5][6] 国产替代及未来发展 - 国产替代的难点在于品牌知名度不高、客户更换供应商动力不足等[3] - 公司在未来的规划中将努力缩小与国际同行之间的差距[3] - 公司看好消费类电子市场、物联网模组模块、汽车电子等新兴领域[6] - 公司2023年扭亏也是经营目标[6]

授信与担保 - 公司申请不超12亿元综合授信额度，为子公司提供不超10亿元担保额度[2] - 交易完成后，公司及子公司累计综合授信90340万元，累计担保65800万元[9] 借款情况 - 公司与东莞银行签1500万元借款合同，期限1年，科创担保担保[2] - 反担保最高金额为1500万元[8] 财务数据 - 公司注册资本28080.4251万人民币[5] - 科创担保2023年6月30日资产192991.20万元，负债91245.71万元，净资产101745.49万元[6] - 科创担保2023年1 - 6月营收18106.40万元，利润总额 - 3344.56万元，净利润 - 3344.57万元[6]

活动基本信息 - 活动名称为 2023 广东辖区上市公司投资者关系管理月活动投资者集体接待日 [1][2] - 时间为 9 月 19 日下午 15:45 - 17:00 [3] - 地点是全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net ） [3] - 上市公司接待人员有董事长赵积清、总经理韩继玲、董事会秘书潘毅华、财务总监邓又强 [3] 公司战略与目标 - 战略目标是“国产频率元器件全产品线解决方案”，使命是“成为全球领先的频率元器件行业价值创造者” [3] - 发展战略是器件化、小型化、高频化，致力于打造全球先进的“频率控制与选择”压电石英晶体元器件供应商，坚持立足前沿技术，紧抓发展机遇，确保技术与产品在小型化等方面国内领先，缩小与国际同行差距 [4][7] 公司经营情况 - 年产能约 20 亿颗以上，产能利用率今年以来持续提升，能满足国内头部企业全部需求 [4][9] - 库存按经营计划准备且持续动态调整，2023 年扭亏是经营目标 [5] - 重庆工厂总投资约 8 亿元，已投入产线运行，后续投入视市场情况而定，运营资金视市场及订单需求而定，投入了 300 + 先进自动化生产 [4][7][8] 技术与供应问题 - 公司有责任为国家补齐短板贡献力量，国产替代主要瓶颈是先进设备取得、主芯片参考设计等，石英材料目前无供应安全问题 [4] - 供应链安全是重大经营战略部署，不断优化供应资源，保障客户端业务连续性 [8] 合作与市场问题 - 与华为、富士康等有合作，产品广泛应用于国内外众多知名品牌，也为一线 ODM、OEM、EMS 工厂提供服务和产品，但具体客户名称涉及商业秘密不便说明 [4][6][7][8][9] - 华为麒麟芯片回归对国产芯片业技术和发展有重要推动和支撑作用，华为手机用到 TCXO 类产品是未来趋势之一 [6] - 与国际品牌（如爱普生）合作顺利进行 [7] 其他问题回复 - 若有国资合并、重组等情况，将按信息披露制度及时公告，一切皆有可能 [5] - 股东人数信息在定期报告披露 [6] - 关于产线投入、产能规划等根据市场需求和行业趋势科学合理规划 [6] - 欢迎投资者到公司调研 [7] - 招聘基于业务发展及人员结构调整需要，并进行岗位培训 [8] - 华为与富士康使用晶体晶振类产品量因计算维度不同不便统计 [8] - 第三季度销售情况和能否扭亏请关注相关报告 [9]