惠伦晶体:2023半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表
应收账款 - 东莞惠伦晶体器件工程技术有限公司半年度累计发生1.74万元,期末余额1.74万元[1] - 惠伦(香港)实业有限公司期初275.72万元,半年度累计58.84万元,期末258.68万元[1] - 惠伦晶体(重庆)科技有限公司期初2155.29万元,半年度累计3046.79万元[2] - 惠伦晶体科技(深圳)有限公司期初871.81万元,半年度累计2292.46万元,期末2225.16万元[2] - 陕西惠华电子科技有限公司期初95.68万元,半年度累计23.88万元,期末99.91万元[2] 其他应收款 - 惠伦(香港)实业有限公司期初和期末均为536.53万元[1] - 惠伦晶体(重庆)科技有限公司期初34026.29万元,半年度累计7763.60万元,期末8206.89万元[2] 预付账款 - 惠伦晶体(重庆)科技有限公司期初5162.45万元,半年度累计9403.74万元,期末8464.49万元[2] 关联资金往来 - 期初占用资金余额总计43123.78万元,半年度累计发生22591.05万元[2] - 偿还累计发生41255.87万元,期末余额24458.96万元[2]