惠伦晶体(300460)
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惠伦晶体:2023年度独立董事述职报告(程益群)
2024-04-19 13:38
会议召开情况 - 2023年召开3次董事会和2次股东大会[4] - 2023年未召开提名委员会会议,召开4次审计委员会会议[5] - 2023年9月后至报告期末未召开独立董事专门会议[6] 独立董事履职 - 独立董事程益群出席相关会议无委托或缺席[4][5] - 2023年独立董事发表意见均为同意[7][8] - 2024年独立董事将继续履职推动规范运作[19] 公司决策事项 - 2023年审议通过关联交易等议案[14] - 2023年续聘大华会计师事务所[16] - 2023年审议通过开展金融衍生品交易等事项[17][18] 信息披露 - 2023年编制并披露定期报告及内控评价报告[15]
惠伦晶体:招商证券股份有限公司关于广东惠伦晶体科技股份有限公司2023年度持续督导培训情况的报告
2024-04-19 13:38
培训信息 - 招商证券为惠伦晶体进行2023年度持续督导培训[1] - 培训时间为2024年4月8日[1] - 培训地点为惠伦晶体会议室及线上会议[1] 培训情况 - 结合监管背景分析违规案例[1] - 使相关人员加深对规定理解[3] - 达到预期效果[3]
惠伦晶体:关于公司向控股股东、实际控制人申请借款暨关联交易的公告
2024-04-19 13:38
借款信息 - 公司向控股股东及实控人申请不超1亿元借款,期限12个月,利率不超同期贷款利率[1][7] - 董事会授权管理层办理借款事项并签署文件[9] 新疆惠伦情况 - 2023年末资产22054.59万元,负债16773.99万元,净资产5280.59万元[5] - 2023年营收0,利润总额和净利润均为 -59.10万元[5] 股权结构 - 赵积清持股15000000股,占比5.34%[5][6] - 新疆惠伦持股40327380股,占比14.36%[6] 关联交易 - 2024年初至公告披露日关联交易金额4000万元[11]
惠伦晶体:关于召开2023年度股东大会的通知
2024-04-19 13:38
股东大会信息 - 2023年度股东大会2024年5月21日14:00召开,网络投票9:15 - 15:00[1] - 股权登记日为2024年5月16日[3] - 会议地点在广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号公司会议室[3] 议案表决 - 议案6.00、7.00为特别决议,需三分之二以上表决通过;其他需二分之一以上[6] - 非累积投票提案含2023年年度报告及摘要等议案[16] 投票信息 - 投票代码350460,投票简称惠伦投票[13] - 深交所交易系统投票时间为2024年5月21日多时段[13] - 深交所互联网投票系统投票时间为2024年5月21日9:15 - 15:00[13] 授权委托 - 委托代表出席2023年度股东大会[16] - 对总议案及8项非累积投票提案均同意[16] - 授权委托书有效期至本次股东大会结束[17]
惠伦晶体:关于举办2023年度网上业绩说明会的公告
2024-04-19 13:38
财报披露 - 公司于2024年4月20日披露《2023年年度报告》及摘要[3] 业绩说明会 - 2023年度网上业绩说明会时间为2024年5月8日15:00 - 17:00[3][4][6] - 召开地点为价值在线(www.ir - online.cn)[3][4] - 召开方式为网络互动方式[4] - 投资者可于2024年5月8日前进行会前提问[4][6] 参会人员 - 参加人员有总经理韩继玲等[5] 互动交流 - 投资者可通过网址或微信小程序码参与互动交流[6] 联系方式 - 联系人是董事会秘书潘毅华[7] - 联系电话为0769 - 38879888 - 2233[7] - 联系邮箱为flzqsw@dgylec.com[7]
惠伦晶体:2023年年度审计报告
2024-04-19 13:38
业绩总结 - 2023年度公司营业收入为396,198,307.97元,较上期略有增长[7][27] - 2023年净利润为 - 162,785,258.95元,亏损幅度较上期扩大[27] - 2023年末公司资产总计17.82亿元,较上期减少7.87%[25] - 2023年末负债合计8.92亿元,较上期增加0.84%[26] - 2023年末股东权益合计8.90亿元,较上期减少15.21%[26] 用户数据 - 无相关内容 未来展望 - 公司对报告期末起12个月的持续经营能力评价,未发现重大怀疑事项[49] 新产品和新技术研发 - 无相关内容 市场扩张和并购 - 本期纳入合并财务报表范围的子公司共7户,较上期增加1户[45] 其他新策略 - 无相关内容 其他关键数据 - 2023年末应收账款为2.08亿元,较上期增加1.71%[25] - 2023年末存货为2.91亿元,较上期减少11.39%[25] - 2023年末长期借款为2.40亿元,较上期增加66.16%[26] - 2023年经营活动产生的现金流量净额为 - 46,813,167.65元,上期为19,910,653.03元[28] - 2023年投资活动产生的现金流量净额为 - 26,372,240.07元,上期为 - 83,522,413.45元[28] - 2023年筹资活动产生的现金流量净额为87,669,424.99元,上期为 - 1,004,558.85元[28] - 2023年销售商品、提供劳务收到的现金314,063,305.93元,较上期减少[28] - 2023年取得借款收到的现金608,000,000.00元,较上期增加[28] - 2023年偿还债务支付的现金502,507,723.64元,较上期增加[28] - 2023年末现金及现金等价物余额为62,254,055.53元,上期为47,474,098.53元[28] - 2023年末母公司应收账款为2.6709084065亿元,较上期增加0.452393884亿元[34] - 2023年末母公司流动资产合计7.91805051亿元,较上期减少2.9449739534亿元[34] - 2023年末母公司非流动资产合计10.38794526亿元,较上期增加1.3424040626亿元[34] - 2023年末母公司资产总计18.30599577亿元,较上期减少1.6025698908亿元[34] - 2023年末流动负债合计772,959,930.35元,较上期减少约6%[35] - 2023年末非流动负债合计73,301,817.76元,较上期减少约7%[35] - 2023年末负债合计846,261,748.11元,较上期减少约6%[35] - 2023年营业收入430,052,065.75元,较上期减少约2%[36] - 2023年营业成本432,289,438.83元,较上期增加约5%[36] - 2023年净利润为 - 106,946,765.27元,较上期亏损扩大约25%[36] - 2023年利息费用20,175,687.00元,较上期减少约18%[36] - 2023年利息收入1,688,013.37元,较上期增加约660%[36] - 2023年研发费用16,162,588.35元,较上期减少约29%[36] - 2023年资产处置收益7,295,066.46元,较上期大幅增加[36] - 经营活动现金流入小计本期为784,531,939.42元,上期为649,079,141.05元[38] - 经营活动现金流出小计本期为596,804,314.41元,上期为535,010,272.13元[38] - 经营活动产生的现金流量净额本期为187,727,625.01元,上期为114,068,868.92元[38] - 投资活动现金流入小计上期为180,329,093.51元,本期为0元[38] - 投资活动现金流出小计本期为18,307,205.33元,上期为190,865,496.90元[38] - 投资活动产生的现金流量净额本期为 - 18,307,205.33元,上期为 - 10,536,403.39元[38] - 筹资活动现金流入小计本期为448,359,648.29元,上期为345,266,748.06元[38] - 筹资活动现金流出小计本期为594,715,792.85元,上期为494,379,023.42元[38] - 筹资活动产生的现金流量净额本期为 - 146,356,144.56元,上期为 - 149,112,275.36元[38] - 2023年股本增加1620000.00元,资本公积增加3601610.04元,未分配利润减少110678697.10元[1] - 2023年综合收益总额为 - 85568314.51元,股东投入和减少资本为5221610.04元,利润分配为 - 25110382.59元[1] - 截至2023年12月31日,公司累计发行股本总数280804251.00股,注册资本为280804251.00元[43]
惠伦晶体:关于公司未弥补的亏损达实收股本总额三分之一的公告
2024-04-19 13:38
业绩数据 - 2023年末实收股本28080.43万元,未弥补亏损13161.34万元超股本三分之一[1] - 2023年累计亏损-13161.34万元,归母净利润-16235.24万元且亏损增加[2] - 2023年电子元器件销售收入36410万元,销量105017万只增40.96%,均价降28.23%[2] - 2023年产量99699万只增22.55%,与超20亿只产能有差距[2] - 2023年计提减值准备7877.93万元,较上年增加2236.54万元[2] 未来策略 - 深耕高基频、小型化相关产品[3] - 加强规范化管理体系建设,推进6S精益化生产管理[3] - 2024年改善生产经营,优化策略和配置去化产能[3]
惠伦晶体:关于会计估计变更的公告
2024-04-19 13:38
证券代码:300460 证券简称:惠伦晶体 公告编号:2024-012 广东惠伦晶体科技股份有限公司 关于会计估计变更的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示: 1、根据《企业会计准则第 28 号——会计政策、会计估计变更和差错更正》 的相关规定,公司本次会计估计变更采用未来适用法,不涉及对公司以前年度财 务报表追溯调整,不会对公司以前年度财务状况和经营成果产生影响。 2、本次会计估计变更自 2023 年 12 月 31 日起执行。 3、经测算,预计减少 2023 年度净利润 1,481.01 万元。 广东惠伦晶体科技股份有限公司(以下简称"公司")于 2024 年 4 月 19 日 召开第四届董事会第十五次会议及第四届监事会第十二次会议,审议通过了公司 《关于会计估计变更的议案》。根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号--创业板上市公司规范运作》相关规定,本次会计估计变更事项在董事会审 议权限范围内,无需提交公司股东大会审议。具体内容如下: 一、本次会计估计变更的概述 (一)变更原因 为了更加准确地体现公司业务的实际回款和 ...
惠伦晶体:2023年度独立董事述职报告(王圣来)
2024-04-19 13:38
会议召开情况 - 2023年召开3次董事会和2次股东大会,独立董事王圣来均亲自出席[4] - 2023年召开1次薪酬与考核委员会会议,王圣来按时出席并发表同意意见[5] - 2023年度未召开提名委员会会议[5] - 2023年9月至报告期末未召开独立董事专门会议[5] 董事会决策事项 - 2023年4月24日第四届董事会第十二次会议,王圣来对多项事项发表同意意见[7] - 2023年8月18日第四届董事会第十三次会议,王圣来对关联方资金占用和对外担保情况发表同意意见[7] - 2023年10月23日第四届董事会第十四次会议,王圣来对续聘审计机构等事项发表同意意见[7] 其他事项 - 2023年度王圣来与内部审计部门及会计师事务所就公司财务等情况积极沟通[8] - 2023年度王圣来通过参加股东大会等与中小股东保持沟通[9] - 2023年度王圣来对公司进行现场考察未发现异常[10] - 2023年度预计日常关联交易及转让全资子公司部分股权暨关联交易议案通过审议[12] - 2023年编制并披露2022年年度报告及摘要、2023年一季度报告等报告[14] - 2023年10月23日决定续聘大华会计师事务所为2023年度财务报表审计机构[15] - 2023年4月24日审议通过开展金融衍生品交易业务事项[16] - 2023年10月23日审议通过作废2020年限制性股票激励计划部分限制性股票议案[17]
惠伦晶体:关于2023年度计提信用减值准备和资产减值准备的公告
2024-04-19 13:38
业绩总结 - 2023年度公司计提减值准备7877.93万元,减少利润总额7877.93万元[2][11] 减值明细 - 固定资产减值损失229.36万元[2] - 存货跌价及合同履约成本减值损失4436.97万元[2] - 合同资产减值损失41.29万元[2] - 信用减值损失3170.30万元[2] 决策情况 - 2024年4月19日会议审议通过计提议案[1] - 董事会、监事会认为计提符合规定[12][13]