宏丰转债情况 - 转股期限为2022年9月21日至2028年3月14日，当前转股价格5.35元/股[3] - 2025年第一季度未发生转股[3] - 截至2025年第一季度末，剩余债券3,201,840张，票面总金额320,184,000元[3] - 2022年3月15日发行321.26万张，募集资金32,126万元，净额315,055,410.56元[3] - 初始转股价格6.92元/股，经多次调整至5.35元/股[5][6][7][8] 公司股本情况 - 截至2025年3月31日，总股本437,282,217股，限售股占比29.67%，流通股占比70.33%[9]

股东持股与质押 - 陈晓持股173,005,960股，比例39.56%，质押7247万股[2] - 林萍持股15,444,000股，比例3.53%，质押770万股[2] - 两人合计持股188,449,960股，比例43.09%，质押8017万股[2] 质押延期 - 陈晓质押延期1170万股，占比6.76%，延期至2025年12月26日[4] 影响与风险 - 质押延期不涉新增融资，对公司无不利影响[3][5] - 控股股东无平仓风险，无侵害公司利益情形[5]

股东持股与质押 - 陈晓持股173,005,960股，比例39.56%，质押7247万股[2] - 林萍持股15,444,000股，比例3.53%，质押770万股[2] - 二人合计持股188,449,960股，比例43.09%，质押8017万股[2] 质押延期 - 陈晓质押延期780万股，占其持股4.51%，占总股本1.78%[4] - 质押始于2023年3月23日，原购回2025年3月21日，延期至9月19日[4] 影响说明 - 本次质押延期不新增融资，对公司无不利影响[3][5] - 控股股东及一致行动人无平仓风险[5]

市场扩张和并购 - 公司拟1540万元收购宏丰半导体部分股东23.09%股权[2] - 交易完成后将持有宏丰半导体93.75%股权[2] - 宏丰半导体注册资本85333334元[2]

宏丰转债基本信息 - 发行量和上市量均为32126.00万元（321.26万张）[4] - 存续期为2022年3月15日至2028年3月14日[4] - 转股期为2022年9月21日至2028年3月14日[4] 票面利率与付息 - 第三年票面利率为1.0%，每10张利息10.00元（含税）[2][7] - 个人和基金持有人税后每10张派息8.00元[7] - QFII和RQFII每10张派息10.00元（含税）[7] 日期信息 - 债权登记日为2025年3月14日[2][8] - 除息日和付息日为2025年3月17日[2][8] 评级情况 - 公司主体和可转债信用级别均为A级，展望稳定[6]

市场扩张和并购 - 公司拟1540万元收购宏丰半导体部分股东23.09%股权[2] - 收购对应认缴出资额1970万元，已实缴1540万元[2] - 收购完成后将持有宏丰半导体93.75%股权[2] 其他新策略 - 2025年2月24日召开第五届董事会第三十二次（临时）会议[2] - 《关于收购控股子公司部分股东股权的议案》9票同意通过[3]

市场扩张和并购 - 公司拟1540万元收购宏丰半导体23.09%股权，收购后持股达93.75%[2] - 2025年2月24日董事会通过收购议案，无需股东大会审议[3] 业绩总结 - 宏丰半导体2023年营收115.43万元，净利润 - 1463.85万元[6] - 2024年1 - 9月营收44.91万元，净利润 - 784.15万元[6] 交易安排 - 交易作价1元/股，扣除未缴足430万元，按1540万元交易[8] - 协议签署10个工作日内付540万元，工商变更后30个工作日付1000万元[10]

公司信息 - 证券代码为300283，证券简称为温州宏丰[1] - 债券代码为123141，债券简称为宏丰转债[1] 增资情况 - 温州国投对浙江铜箔现金增资2000万元[2] - 增资中438.9648万元计入注册资本，1561.0352万元计入资本公积[2] 公司登记 - 浙江铜箔完成工商变更登记并取得营业执照[3] - 浙江铜箔注册资本为98808662元[3] - 浙江铜箔成立日期为2022年8月24日[3]

业绩总结 - 2024年归属上市公司股东净利润亏损4800 - 7500万元，上年盈利2112万元[2] - 2024年扣非后净利润亏损6000 - 8700万元，上年亏损5826万元[2] - 2024年1 - 9月经营活动现金流净流出43.19万元，2023年1 - 9月净流出7734.80万元[4] 亏损情况 - 铜箔江西生产基地预计亏损8300 - 8800万元，温州海经区生产基地预计亏损4700 - 5500万元[2] - 宏丰半导体项目预计亏损1200 - 1500万元[2] 财务指标 - 截至2024年9月末，资产负债率提高至69.20%，现金短期债务比降至0.14[4] 增资情况 - 2024年11月，浙江宏丰半导体新材料有限公司引入战略投资者增资1000万元[7] - 2025年1月，温州国投拟向浙江宏丰铜箔有限公司增资2000万元[7] 信用评级 - 中证鹏元维持公司主体信用等级为A，“宏丰转债”信用等级为A，评级展望稳定[5]

业绩总结 - 2024年1 - 9月归属股东净利润 - 1253.55万元，较2023年同期降126.88%[4] - 净利润变动因上年处置股权收益多及新铜箔项目费用多[4] 合规情况 - 2024年现场检查时间为2025年1月9 - 10日，多方面检查结果合规[1][2][3][4] 公司策略 - 持续关注主业发展，如实披露信息并提示重大风险[5]