深南电路股份有限公司 关联交易管理制度 第一章 总则 第一条 为了规范深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）的关联交易， 确保公司的关联交易行为不损害公司和非关联股东的合法权益，根据《中华人民 共和国公司法》《中华人民共和国证券法》、中国证券监督管理委员会（以下简称 "中国证监会"）有关规范关联交易的规范性文件的规定、《深圳证券交易所股 票上市规则》（以下简称《上市规则》）等法律、法规、规范性文件以及《深南 电路股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》）的有关规定，结合公司的实际 情况，特制定本制度。 第二条 公司关联交易应遵循诚实信用、平等、自愿、公平、公开、公允的 原则，不得损害公司和非关联股东的利益。 第三条 公司及其下属控股子公司在发生交易活动时，相关责任人应审慎判 断是否构成关联交易。如果构成关联交易，应在各自权限内履行审批、报告义务。 第四条 公司与关联人之间的关联交易应签订书面合同或协议，并遵循平等 自愿、等价有偿的原则，合同或协议内容应明确、具体。 第五条 公司股东、董事、监事、高级管理人员不得利用其关联关系损害公 司利益。违反规定的，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。 第二章 关联交易及 ...

深南电路股份有限公司 投资者关系管理制度 第一章 总则 第一条 为进一步规范深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）投资者关系管 理工作，加强公司与投资者之间的有效沟通，促进公司完善治理，根据《中华人民共和 国公司法》（以下简称《公司法》）《中华人民共和国证券法》（以下简称《证券 法》）《上市公司投资者关系管理工作指引》《深圳证券交易所上市公司自律监管指 引第1号—主板上市公司规范运作》等有关法律、法规、规范性文件以及《深南电路股 份有限公司章程》（以下简称《公司章程》）的有关规定，结合公司实际情况，特制 定本制度。 第二条 投资者关系管理是指公司通过便利股东权利行使、信息披露、互动交流 和诉求处理等工作，加强与投资者及潜在投资者之间的沟通，增进投资者对公司的 了解和认同，以提升公司治理水平和企业整体价值，以实现尊重投资者、回报投资 者、保护投资者目的的相关活动。 第二章 投资者关系管理的目的和原则 第三条 公司开展投资者关系管理工作的目的是： （一）通过加强与投资者之间的沟通，维护公司与投资者之间的良性关系，增 进投资者对公司的了解和认同，争取投资者对公司发展战略和经营理念的支持； （二）促进公司整体价值最 ...

深南电路股份有限公司 独立董事年报工作制度 第一条 为了进一步提高深南电路股份有限公司（以下简称"公司"或"本公 司"）规范运作水平，明确公司独立董事在年报工作中的职责，充分发挥独立董 事在年报编制和披露方面的监督作用，根据《上市公司独立董事管理办法》 《深圳证券交易所股票上市规则》等相关法律法规及《深南电路股份有限公司 公司章程》（以下简称《公司章程》）的规定，结合公司实际情况，制订本制 度。 第二条 公司独立董事应在年报的编制和披露过程中，按照有关法律、行政 法规及《公司章程》等相关规定，切实履行独立董事的责任和义务，勤勉尽责 的开展工作，维护公司整体利益。 第三条 独立董事应督促公司真实、完整、准确地在年报中披露所有应披露 的事项。 第四条 公司董事长为年报沟通机制的第一责任人，董事会办公室为协调部 门，审计与法律部及财务部为牵头部门。其中，协调部门负责安排审计委员 会、管理层与年审机构沟通会议的组织、记录、档案保管和日常联络，并为审 计委员会开展工作提供必要的资料和条件；牵头部门负责向审计委员会、年审 机构提供沟通会议所需生产经营信息、财务资料及其他信息，积极参与三方沟 通工作。 第五条 董事会秘书负 ...

深南电路股份有限公司 章程 二○二三年十一月 1 目录 第一章 总则 第二章 经营宗旨和范围 第三章 股份 第一节 股份发行 第二节 股份增减和回购 第三节 股份转让 第四章 股东和股东大会 第一节 股东 第二节 股东大会的一般规定 第六节 股东大会的表决和决议 第五章 董事会 第一节 董事 第二节 董事会 第三节 董事会秘书与董事会办事机构 第六章 经理层 第七章 监事会 第一节 监事 第三节 股东大会的召集 第四节 股东大会的提案与通知 第五节 股东大会的召开 第二节 监事会 第八章 党委 第九章 财务会计制度、利润分配和审计 第一节 财务会计制度 第二节 利润分配政策 第三节 内部审计 第四节 会计师事务所的聘任 第十章 通知和公告 2 第一节 通知 第二节 公告 第十一章合并、分立、增资、减资、解散和清算 第一节 合并、分立、增资和减资 第二节 解散和清算 第十二章修改章程 第十三章民主管理与工会组织 第十四章附则 3 第一章 总则 第一条 为维护公司、股东和债权人的合法权益，规范公司的组织和行为， 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《中华人民共和国证券 法》（以下简称《证券法》）、 ...

深南电路股份有限公司 董事会提名委员会工作细则 第六条 提名委员会任期与董事会任期一致，委员任期届满，连选可以连任。 期间如有委员不再担任公司董事职务，自动失去委员资格，并由董事会根据上述 第三条至第五条规定补足委员人数。 第三章 职责权限 第七条 提名委员会的主要职责权限： 一、研究董事、高级管理人员的选择标准和程序并提出建议； 第一章 总则 第一条 为规范深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）董事和经理人 员的产生，优化董事会组成，完善公司治理结构，根据《中华人民共和国公司法》 （以下简称《公司法》）、《深南电路股份有限公司章程》（以下简称《公司章 程》）及其他有关规定，公司特设立董事会提名委员会，并制定本工作细则。 第二条 董事会提名委员会是董事会下设的专门工作机构，主要负责拟定董 事、高级管理人员的选择标准和程序，对公司董事、高级管理人员人选及其任职 资格进行遴选、审核。 第二章 人员组成 第三条 提名委员会成员由三名董事组成，其中独立董事成员两名。 第四条 提名委员会委员由董事长、二分之一以上独立董事或者全体董事的 三分之一提名，并由董事会选举产生。 第五条 提名委员会设主任（召集人）一名，由独立 ...

深南电路股份有限公司 公司章程修订对照表 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）第三届董事会第二十六次会议审 议通过了《关于修订<公司章程>的议案》，同意对《公司章程》相关内容进行修 订，并提请 2023 年第二次临时股东大会授权董事会办理工商登记相关变更手续。 具体修订内容如下： | 序号 | 修订前内容 | 修订后内容 | | --- | --- | --- | | | 第十六条 本章程所称其他高级管理人 | 第十六条 本章程所称其他高级管理人员是 | | 1 | 员是指公司的副总经理、财务负责人、 | 指公司的副总经理、财务负责人（总会计 | | | 总法律顾问、董事会秘书。 | 师）、总工程师、总法律顾问、董事会秘书。 | | | 第八十五条 …… 前款所称累积投票制是指股东大会选举 | 第八十五条 …… 前款所称累积投票制是指股东大会选举董 | | | 董事或者监事时，每一股份拥有与应选 | 事或者监事时，每一股份拥有与应选董事或 | | | 董事或者监事人数相同的表决权，股东 | 者监事人数相同的表决权，股东拥有的表决 | | | 拥有的表决权可以集中使用。董事会应 | 权可以集中使用。董事会应 ...

第一条 为了保护投资者的合法权益，规范深南电路股份有限公司（以下简称"公 司"）的对外担保行为，有效防范公司对外担保风险，确保公司资产安全，根据《中华人民 共和国公司法》《中华人民共和国民法典》《上市公司监管指引第 8 号——上市公司资金往 来、对外担保的监管要求》《深圳证券交易所股票上市规则》（以下简称《上市规则》）等 法律、法规、规范性文件以及《深南电路股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》）的 有关规定，结合公司的实际情况，特制定本制度。 第二条 本制度所称对外担保是指公司为他人提供的担保，包括公司对控股子公司的 担保。 第三条 公司对外担保实行统一管理，非经公司董事会或股东大会批准，任何人无权 以公司名义签署对外担保的合同、协议或其他类似的法律文件。 第四条 公司董事和高级管理人员应审慎对待和严格控制担保产生的债务风险，并对 违规或失当的对外担保产生的损失依法承担过错责任。 第五条 公司控股或实际控制子公司的对外担保，视同公司行为，其对外担保应执行 本制度。 深南电路股份有限公司 对外担保管理制度 第一章 总则 第六条 公司对外担保应当遵循合法、审慎、互利、安全的原则，严格控制担保风险。 第七条 公 ...

PCB业务概况 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控医疗等领域 [2] - 2023年前三季度通信市场整体需求未明显改善，但公司凭借领先技术和服务保持客户端订单份额稳定 [2] - 数据中心领域PCB产品已对公司营收产生较大贡献，AI服务器相关PCB产品目前占比较低 [3] - 汽车电子领域2023年前三季度营收规模同比增长，占PCB整体营收比重有所提升 [3] 各领域拓展情况 通信领域 - 长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品 [2] - 2023年前三季度持续加大新客户开发力度，做好技术储备 [2] 数据中心领域 - 已配合客户完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，进入中小批量供应阶段 [3] - 2023年前三季度数据中心整体需求承压，PCB订单同比减少 [3] - 2023年第三季度部分客户项目订单有所回补 [3] 汽车电子领域 - 以新能源和ADAS为主要聚焦方向，ADAS领域产品比重相对较高 [3] - 2023年前三季度新客户定点项目需求逐步释放，南通三期工厂产能爬坡为订单导入提供支撑 [3] 产能建设进展 - 南通三期PCB工厂2021年Q4连线投产，2022年底实现单月盈利，目前产能利用率达50%以上 [3] - 无锡基板二期工厂2022年9月连线投产，目前产能利用率达40% [4] - 广州封装基板项目一期已于2023年10月下旬连线，处于产线初步调试阶段 [4] 封装基板业务 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023年Q3订单环比增长，在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果 [3] - FC-BGA封装基板中阶产品已完成客户端认证，部分中高阶产品进入送样阶段 [4] 其他信息 - 2023年以来原材料价格整体保持稳定 [4] - 公司持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化 [4]

公司业务概况 - 公司从事高中端 PCB 业务产品的设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控医疗等领域，较今年上半年下游应用分布无重大变化 [2] PCB 业务各领域拓展情况 通信领域 - 长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品 - 2023 年前三季度通信市场整体需求未明显改善，公司凭借技术与服务在现有客户群中订单份额稳中有升，持续推进新客户开发，关注行业技术演进并做好技术储备 [2] 数据中心领域 - 数据中心是新进入并重点拓展领域，已对营收有较大贡献，整体市场份额待拓展 - 已配合客户完成 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，进入中小批量供应阶段 - AI 服务器相关 PCB 产品占比低，对营收贡献有限 - 2023 年前三季度因全球经济降温和 EGS 平台切换推迟，数据中心整体需求承压，订单同比减少 - 2023 年第三季度下游部分客户项目订单回补，公司将聚焦拓展客户，把握 EGS 平台切换机会 [3] 汽车电子领域 - 以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，ADAS 领域产品比重较高，新能源领域产品集中于电池、电控层面 - 2023 年前三季度持续加大市场开发力度，前期新客户定点项目需求释放，深度开发现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡为订单导入提供支撑，营收规模同比增长，占 PCB 整体营收比重提升 [3] 封装基板业务情况 下游市场拓展 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 - 2023 年第三季度受消费电子等下游市场需求局部修复影响，各类封装基板订单环比增长 - 凭借 BT 类封装基板产品覆盖能力，积极导入新项目、开发新客户，在存储类、射频模组类、FC - CSP 类产品市场取得成果，FC - BGA 封装基板技术研发与客户认证有序推进 [3] 无锡基板二期工厂 - 2022 年 9 月下旬连线投产进入产能爬坡阶段，目前产能利用率达到四成 [3] FC - BGA 封装基板技术研发与客户认证 - 中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成高阶产品样品试产能力 [4] 广州封装基板项目 - 面向 FC - BGA、RF、FC - CSP 封装基板三类产品，分两期建设 - 项目一期于 2023 年 10 月下旬连线，处于产线初步调试阶段，后续将进入产能爬坡阶段 [4]

财务表现 - 2023年第三季度营业收入34.28亿元，环比增长5.50% [2] - 归母净利润4.34亿元，环比增长62.33% [2] - 扣非归母净利润3.12亿元，环比增长26.29% [2] - 毛利率环比略有增长，主要得益于封装基板业务需求恢复和内部精益改善 [2] PCB业务 应用领域分布 - 以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域 [2] - 长期深耕工控医疗等领域 [2] 通信领域 - 2023年前三季度通信市场需求未明显改善 [3] - 在现有客户群中实现订单份额稳中有升，并持续开发新客户 [3] 数据中心领域 - 已配合客户完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力 [3] - AI服务器相关PCB产品目前占比较低 [3] - 2023年前三季度订单同比减少，但第三季度部分客户项目订单有所回补 [3] 汽车电子领域 - 以新能源和ADAS为主要聚焦方向 [3] - ADAS领域产品比重较高，应用于摄像头、雷达等设备 [3] - 新能源领域产品集中于电池、电控层面 [3] - 2023年前三季度营收规模同比增长，占PCB整体营收比重提升 [3] 封装基板业务 市场拓展 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等 [3] - 主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023年第三季度订单环比增长 [3] - 在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果 [4] FC-BGA封装基板 - 中阶产品已完成客户端认证 [4] - 部分中高阶产品进入送样阶段 [4] - 高阶产品技术研发进入中后期阶段 [4] - 初步建成高阶产品样品试产能力 [4] 项目建设进展 广州封装基板项目 - 面向FC-BGA、RF及FC-CSP三类产品 [4] - 项目一期已于2023年10月下旬连线，处于产线初步调试阶段 [4] 无锡基板二期工厂 - 2022年9月下旬连线投产 [4] - 产能利用率达到四成 [4] - 产能爬坡周期较长 [4]