财务表现 - 2023年第三季度营业收入34.28亿元，环比增长5.50% [2] - 归母净利润4.34亿元，环比增长62.33% [2] - 扣非归母净利润3.12亿元，环比增长26.29% [2] - 毛利率环比略有增长，主要得益于封装基板业务需求恢复和内部精益改善 [2] PCB业务 应用领域分布 - 以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域 [2] - 长期深耕工控医疗等领域 [2] 通信领域 - 2023年前三季度通信市场需求未明显改善 [3] - 在现有客户群中实现订单份额稳中有升，并持续开发新客户 [3] 数据中心领域 - 已配合客户完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力 [3] - AI服务器相关PCB产品目前占比较低 [3] - 2023年前三季度订单同比减少，但第三季度部分客户项目订单有所回补 [3] 汽车电子领域 - 以新能源和ADAS为主要聚焦方向 [3] - ADAS领域产品比重较高，应用于摄像头、雷达等设备 [3] - 新能源领域产品集中于电池、电控层面 [3] - 2023年前三季度营收规模同比增长，占PCB整体营收比重提升 [3] 封装基板业务 市场拓展 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等 [3] - 主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023年第三季度订单环比增长 [3] - 在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果 [4] FC-BGA封装基板 - 中阶产品已完成客户端认证 [4] - 部分中高阶产品进入送样阶段 [4] - 高阶产品技术研发进入中后期阶段 [4] - 初步建成高阶产品样品试产能力 [4] 项目建设进展 广州封装基板项目 - 面向FC-BGA、RF及FC-CSP三类产品 [4] - 项目一期已于2023年10月下旬连线，处于产线初步调试阶段 [4] 无锡基板二期工厂 - 2022年9月下旬连线投产 [4] - 产能利用率达到四成 [4] - 产能爬坡周期较长 [4]