PCB业务概况 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控医疗等领域 [2] - 2023年前三季度通信市场整体需求未明显改善，但公司凭借领先技术和服务保持客户端订单份额稳定 [2] - 数据中心领域PCB产品已对公司营收产生较大贡献，AI服务器相关PCB产品目前占比较低 [3] - 汽车电子领域2023年前三季度营收规模同比增长，占PCB整体营收比重有所提升 [3] 各领域拓展情况 通信领域 - 长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品 [2] - 2023年前三季度持续加大新客户开发力度，做好技术储备 [2] 数据中心领域 - 已配合客户完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，进入中小批量供应阶段 [3] - 2023年前三季度数据中心整体需求承压，PCB订单同比减少 [3] - 2023年第三季度部分客户项目订单有所回补 [3] 汽车电子领域 - 以新能源和ADAS为主要聚焦方向，ADAS领域产品比重相对较高 [3] - 2023年前三季度新客户定点项目需求逐步释放，南通三期工厂产能爬坡为订单导入提供支撑 [3] 产能建设进展 - 南通三期PCB工厂2021年Q4连线投产，2022年底实现单月盈利，目前产能利用率达50%以上 [3] - 无锡基板二期工厂2022年9月连线投产，目前产能利用率达40% [4] - 广州封装基板项目一期已于2023年10月下旬连线，处于产线初步调试阶段 [4] 封装基板业务 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023年Q3订单环比增长，在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果 [3] - FC-BGA封装基板中阶产品已完成客户端认证，部分中高阶产品进入送样阶段 [4] 其他信息 - 2023年以来原材料价格整体保持稳定 [4] - 公司持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化 [4]