PCB业务发展情况 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控医疗等领域 [2] - 2023年前三季度通信市场需求未明显改善，但公司保持客户端订单份额稳定并推进新客户开发 [2] - 数据中心领域PCB产品已逐步进入中小批量供应阶段，AI服务器相关PCB产品占比较低 [3] - 2023年前三季度数据中心PCB订单同比减少，但第三季度部分客户订单有所回补 [3] - 汽车电子领域2023年前三季度营收规模同比增长，占PCB整体营收比重提升 [3] - 南通三期PCB工厂产能利用率达五成以上 [3] 封装基板业务进展 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023年第三季度封装基板订单环比增长，在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果 [3] - 无锡基板二期工厂产能利用率达四成 [4] - FC-BGA封装基板中阶产品已完成客户端认证，部分中高阶产品进入送样阶段 [4] - 广州封装基板项目一期已于2023年10月下旬连线，处于产线初步调试阶段 [4] 海外投资计划 - 泰国工厂计划总投资约12.74亿元人民币，资金来源于自有资金及自筹资金 [4] - 泰国工厂目前处于规划阶段，需履行国内外审批程序 [4]