会议主要讨论的核心内容 公司整体情况 - 公司是本土封测龙头,今年一季度业绩走出谷底 [1][2][3] - 公司自1997年成立,历经多次产能布局扩张,在先进封装领域技术实力雄厚 [2][3][4][5][6][7] - 公司与AMD深度绑定,是其重要封测合作伙伴 [3][5] - 公司研发投入持续高位,在行业内处于前列水平 [7][10] 先进封装发展情况 - 先进封装是支撑AI芯片性能提升的关键技术,需求持续旺盛 [11][12][13][14] - 公司在2.5D、3D等先进封装技术方面具备领先优势,参与了多款重要AI芯片的封测 [15][16][17][18][19][20][21] - 公司在先进封装领域持续加大研发投入,技术实力行业领先 [22][23] 收购金融科技的战略意义 - 收购金融科技有利于增厚公司业绩,提升测试技术实力 [24][25][26][27][28] - 金融科技是国内领先的第三方测试服务商,有助于公司切入新的成长赛道 [27][28] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资者提问** 公司在先进封装领域的技术布局和客户合作情况如何?[18][19][20][21] **公司回答** 公司在2.5D、3D等先进封装技术方面具备领先优势,参与了多款重要AI芯片的封测,如AMD的MI300芯片。公司与海外客户如英伟达、AMD等在先进封装领域保持深度合作,技术实力得到行业认可。 问题2 **投资者提问** 公司收购金融科技的战略意义是什么?[24][25][26][27][28] **公司回答** 收购金融科技有利于增厚公司业绩,提升测试技术实力。金融科技是国内领先的第三方测试服务商,有助于公司切入新的成长赛道,未来发展空间广阔。

会议主要讨论的核心内容 公司整体情况 - 公司是本土封测龙头,1997年成立,07年在深交所上市,16年收购AMD的两家封测厂 [1][2][3][4][5][6] - 公司与AMD保持深度合作关系,是AMD重要的封测供应商 [3] - 公司在南通、合肥、厦门等地拥有多家封测厂,涵盖SOP、QFN、Gold Bumping等多种封装工艺 [3][4] - 公司股权结构稳定,实际控制人为董事长石磊,同时引入了大基金和地方政府等耐心资本 [6][7] - 公司重视研发投入,研发人员占比8.4%,累计申请专利1544件 [7] 财务表现 - 2023年公司营收222.69亿元,同比增长4%,保持高增长 [8][9] - 2023年净利润1.7亿元,同比下降66%,主要受景气下滑和汇兑损失影响 [9][10] - 2023年一季度业绩有所改善,营收和利润同比均有增长 [9][10] - 公司毛利率和期间费用率呈现改善趋势,研发投入持续增加 [10][11] 先进封装发展 - 先进封装是支撑AI芯片性能提升的关键,公司具备相关技术实力 [11][12][13][14][15] - 公司参与了AMD MI300等AI芯片的封装,与行业头部客户保持深度合作 [20][21] - 公司在HBM等高端存储芯片封装方面也有技术优势 [22][23] - 公司研发投入位居行业前列,有利于持续提升技术实力 [23] 收购金融科技 - 公司拟收购金融科技26%股权,有利于增厚业绩和提升测试技术实力 [24][25][26] - 金融科技是国内领先的第三方测试服务商,有助于公司切入新的增长赛道 [27] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资者提问** 公司在先进封装领域的技术优势如何? **公司回答** 公司在2.5D、3D封装等先进封装技术方面具有深厚积累,参与了行业头部客户AMD的重要芯片封装,拥有丰富的技术经验和客户资源。[20][21][22][23] 问题2 **投资者提问** 公司收购金融科技的战略意义是什么? **公司回答** 收购金融科技有利于增厚公司业绩,同时也有助于提升公司的测试技术实力,拓展新的业务增长空间。金融科技是国内领先的第三方测试服务商,与公司现有业务形成良好互补。[24][25][26][27]

报告公司投资评级 通富微电首次覆盖给予"买入"评级。[7][8] 报告的核心观点 1. 2023年业绩承压,但24Q1现改善态势。公司2023年实现营收222.69亿元,同比增长4%,归母净利1.69亿元,同比下滑66.2%。但24Q1公司营收同比增长14%至52.82亿元,归母净利同比增长2064%至0.98亿元,主要系市场需求复苏带来营收、净利同比增长,以及折旧年限变更等因素。[3][4][5][6] 2. 公司是国内领先的半导体封测龙头,与AMD深度绑定,有望受益于AI芯片发展。公司于2016年收购AMD苏州/槟城封测厂,成为AMD最大的封测供应商,占其订单总数80%以上。随着AI时代来临,公司在先进封装技术上处于国内第一梯队,有望分享AMD AI芯片发展红利。[4][5][26][27][28] 3. 收购京隆科技26%股权,布局第三方测试赛道。京隆科技是全球最大第三方测试厂京元电子在大陆的主要测试厂,技术先进,营收规模居大陆第三方测试行业前列。此次收购有助于增厚公司业绩水平,并打开新的成长空间。[65][66][67] 根据报告目录分别总结 一、本土半导体封测龙头,24Q1业绩走出谷底 1. 公司是本土领先半导体封测厂,并通过收购AMD苏州/槟城厂实现业务规模的跨越,成为AMD最大的封测供应商。[12][13][14] 2. 公司实控人深耕行业多年,大基金等耐心资本持股助力公司行稳致远。[16][17] 3. 2023年业绩承压,但24Q1现改善态势,营收和净利润均实现同比大幅增长。[3][4][5][6] 二、AI催化先进封装需求,通富微电绑定AMD前景广阔 1. 先进封装技术是后摩尔时代的重要赛道,随着AI时代来临,对数据吞吐量的需求不断提升,先进封装技术受到青睐。[31][32][35][36][38] 2. 半导体行业景气有望迎来复苏,通富微电业绩有望持续向好。[54] 3. 公司深度绑定AMD,参与其最新AI芯片MI300的封测,有望受益于AMD AI芯片发展。[55][57][58] 三、收购京隆科技,布局测试赛道打开新空间 1. 公司收购京隆科技26%股权,京隆科技是全球最大第三方测试厂京元电子在大陆的主要测试厂,技术先进。[65][66][67] 2. 收购有助于增厚公司业绩水平,并打开新的成长空间。[65][66] 3. 第三方测试在大陆发展前景广阔,通富微电切入该赛道有望受益。[73]

员工持股计划认购与过户 - 第一期员工持股计划认购价12元/股，4247306股用于2021年首批员工，1672786股为预留份额[2] - 2021年6月9日，4247306股过户至员工持股计划账户[2] - 2023年5月16日，1672786股预留股份过户至专户[4] 锁定期与解锁情况 - 存续期60个月，12、24、36个月解锁比例40%、40%、20%[3] - 2022 - 2024年各锁定期届满对应可解锁股份及占比[3][4][5] 股份出售与计划终止 - 2022 - 2024年累计出售5920092股，股份售罄[7] - 公司拟提前终止员工持股计划并清算分配[7]

权益分派方案 - 2023年年度以1,516,825,349股为基数，每10股派0.12元现金红利（含税），不转增、不送股[2] - 因行权总股本基数变更为1,517,596,912股[2] - 现金分红总额为18,211,162.94元[2] 分红细则 - 深股通等部分投资者每10股派0.108元[4] - 持股1个月（含）以内每10股补缴0.024元，1 - 12个月（含）补缴0.012元，超1年不需补缴[5] 时间安排 - 股权登记日为2024年6月24日，除权除息日为2024年6月25日[5] 分派对象与方式 - 截止2024年6月24日收市后登记在册全体股东[6] - 委托代派A股股东红利2024年6月25日划入账户，南通华达微电子集团自行派发[7] 咨询信息 - 咨询电话0513 - 85058919，传真电话0513 - 85058929[9]

员工持股计划 - 2021年6月9日4247306股过户至员工持股计划账户，占当时总股本0.32%[3] - 存续期60个月，12、24、36个月解锁比例分别为40%、40%、20%[5] - 2022 - 2024年各锁定期届满解锁数量及占比[5][6] 业绩考核 - 2023年定比2019年营收增长率触发值105%，目标值130%[7] - 2023年营收22269283210.86元，较2019年增长169.39%，达目标值[9] 解锁情况 - 2023年持有人个人绩效考核合格，第三个解锁期可按期解锁[10] 计划变更与终止 - 存续期内股票售完可提前终止，届满前2个月经同意和审议可延长[14] - 变更须经同意和审议通过，存续期届满或股票售完终止[15][16]

股票期权注销 - 2024年5月24日审议通过注销2022年部分股票期权议案[2] - 80人未行权，注销522,777份期权[2] - 第二个行权期条件未达成，注销4,883,040份期权[2] - 已完成注销，激励计划实施完毕[3] - 注销未行权期权，对股本和经营无实质影响[4]

报告公司投资评级 - 首次给予公司"增持"评级 [2] 报告的核心观点 行业逐渐复苏，业绩修复进行时 - 2023年公司收入同比增长3.9%,每个季度收入同比都有所增长,体现出自身经营上的韧性 [1][6] - 2023年毛利率11.7%,同比下降2.2pct,主要是行业景气处于逐步复苏阶段,传统业务产能利用率逐渐修复 [1][6][7] - 2023年归母净利润同比下降66.2%,主要受到非经营性因素影响,如汇兑损失等 [1][8][9] - 随着终端库存水位下降,半导体行业下行周期触底,市场显示出回暖迹象 [1][9] 大客户业务持续增长，多领域布局开花结果 - 与AMD形成"合资+合作"的强强联合模式,是AMD最大的封测供应商 [13][14] - 通富超威苏州及槟城合计实现营收155.29亿元,同比增长7.95% [13][14] - 存储器、显示驱动、汽车电子、功率半导体等多个领域的业务均有不错表现 [14] 财务数据总结 - 2024-2026年预计归母净利润分别为8.19、12.10、15.39亿元,对应EPS为0.54、0.80、1.01元 [2] - 2023年毛利率11.7%,预计2024-2026年将逐步提升至13.2%、14.0%、14.2% [3] - 2023年ROE为1.2%,预计2024-2026年将提升至5.6%、7.6%、8.8% [3]

会议相关 - 公司第八届董事会第四次会议于2024年5月24日召开，7人有表决权[1] 期权注销 - 80名激励对象未行权，公司注销522,777份股票期权[2] - 因2023年度业绩未达标，公司注销4,883,040份股票期权[4]

会议情况 - 公司第八届监事会第四次会议于2024年5月24日召开，3名监事均行使表决权[1] 期权注销 - 80名激励对象未在2024年5月17日前完成自主行权，拟注销522,777份股票期权[2] - 因2023年度业绩考核未达行权条件，拟注销4,883,040份股票期权[4] 议案表决 - 《关于注销2022年股票期权激励计划部分股票期权的议案》表决3票同意[2] - 《关于2022年股票期权激励计划授予的第二个行权期未达行权条件及注销相关股票期权的议案》表决3票同意[4]