公司技术发布 - 推出新一代芯片平台、跨域融合方案及多项全球合作 全面展示辅助驾驶、舱驾融合与安全计算领域创新突破 [1] - 华山A2000家族芯片基于7nm车规工艺打造 集成12类功能单元实现单芯片多任务并行处理 [5] - 自研"九韶"NPU架构采用大核设计支持Transformer硬加速 支持FP8/FP16混合精度运算 能效比达行业顶尖水平 [5] - A2000系列包含Lite、标准版和Pro三款产品 分别针对城市辅助驾驶、全场景通识辅助驾驶和高阶全场景通识辅助驾驶需求 [7] - 配套BaRT工具链兼容PyTorch/Triton等主流框架 支持开发者快速部署算法 [7] 产品生态拓展 - 武当C1296芯片实现首个国产单芯片中央计算平台量产 采用7nm工艺整合智能座舱/辅助驾驶/车身控制硬件资源 [8] - 与东风汽车/均联智行合作方案将搭载于多款新车型 计划2025年达到量产状态 [8] - C1296芯片跨域能力打通座舱交互与行车辅助数据闭环 支持从经济型到高端车型的灵活适配 [8] - 通过武当1200家族芯片与华山A2000芯片协同 推出"大脑+小脑"机器人平台方案 与武汉大学刘胜院士团队/傅利叶团队推进具身智能场景落地 [7] 战略合作进展 - 与英特尔达成战略合作并成立联合工作组 共同开发"英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台" [10] - 合作方案采用分层架构：武当1200芯片作为安全底座 英特尔旗舰处理器提供座舱体验 华山A2000芯片支撑辅助驾驶大模型运算 [10] - 三方方案通过模块化设计可快速移植至全球主流车型平台 满足国内外市场智能化与成本双重需求 [9] - 公司立足汽车领域向机器人/边缘计算等场景延伸 以全栈技术能力开启智能时代计算革命 [4] 公司发展历程 - 凭借自研ISP/NPU两大核心IP构建华山系列（辅助驾驶芯片）与武当系列（跨域融合芯片）两大产品线 [2] - 通过A1000（本土首款车规级高算力芯片）/C1236（全球首款跨域融合芯片）等产品持续突破 成功登陆港交所成为智能汽车AI芯片第一股 [2] - 以技术创新+开放生态双轮驱动 聚焦芯片研发赋能汽车智能化转型 [4]

文章核心观点 - 2025上海车展上黑芝麻智能展示创新方案和芯片，凭借技术创新和量产车型应用展示中国汽车产业“芯”力量 [2][5] 技术创新 - 发布以武当C1200系列芯片为核心的跨域融合平台，解决智能汽车安全、算力和功能扩展核心问题，满足ASIL - D最高安全等级，支持模块化算力扩展 [2] - 联合英特尔推出“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”，增强开放性和生态协同能力 [2] - 展示华山A2000系列芯片，专为下一代AI大模型设计，集成先进处理单元，通过BaRT AI工具链实现卓越算力与扩展性，“全场景通识辅助驾驶”功能提升AI模型推理能力 [2] 量产成果 - 华山A1000系列芯片赋能吉利银河E8、领克07、领克08等热销车型，验证其在智能驾驶领域强劲表现 [3] - 武当C1200系列专注智能汽车跨域融合，C1236和C1296芯片被多个主机厂和Tier1供应商应用于量产项目 [3] - 展示与深庭纪合作开发的智能机器狗，呈现跨域芯片在具身智能领域创新应用 [3] 生态合作 - 与亿咖通、德赛西威、保隆科技等领先Tier1企业合作，展出超30款基于华山A1000和武当C1200系列的智能汽车域控制器 [5] 市场表现 - 吉利银河2024年销量达49.4万辆，同比增长80%，2025年销量目标定为100万辆，黑芝麻智能预计继续发挥关键作用 [3]

核心产品发布 - 公司在2025年上海国际车展发布"安全智能底座"方案 以武当C1200家族跨域融合芯片为核心 通过硬件级安全隔离架构实现功能安全域隔离 满足ASIL-D最高安全等级 [2] - 武当系列芯片与专注自动驾驶的华山系列（含A1000/A2000家族）共同构成"双核驱动"技术矩阵 覆盖L2+到L3+全场景智能驾驶需求 [5] 战略合作进展 - 与英特尔达成战略合作 联合推出"舱驾融合平台" 深度整合英特尔智能座舱技术与公司辅助驾驶算法优势 计划2025年第二季度发布参考设计方案 [2] - 与东风汽车、均联智行联合开发的舱驾一体化方案正式进入量产阶段 基于武当C1296芯片的方案将率先搭载于东风汽车多款新车型 计划2025年底达到量产状态 [5] 市场表现与技术布局 - 华山A1000芯片已在吉利银河E8、领克07、东风奕派eπ007等多款车型实现量产 覆盖更高等级辅助驾驶应用 [5] - 高工智能汽车数据显示 公司凭借A1000芯片出货量以12.15%市场份额位列2024年中国市场传统自主品牌乘用车NOA行泊一体域控计算方案供应商第三名 [5] - 公司深化"技术创新+开放生态"双轮战略 通过优化带宽性能和混合模型架构突破端侧大模型推理效率瓶颈 并以汽车领域为基点向机器人、边缘计算等场景延伸技术能力 [5]

行业合作动态 - 英特尔与黑芝麻智能合作计划2025年第二季度发布舱驾融合平台参考设计并推进量产准备 [1] - 英特尔与面壁智能共同研发端侧原生智能座舱技术 [1] - 英特尔与韩国半导体公司BOS Semiconductors达成合作关系 [1] 技术布局 - 舱驾融合平台参考设计预计在2025年Q2发布 涉及智能驾驶与座舱系统的整合 [1] - 端侧原生智能座舱研发聚焦本地化AI处理能力 减少云端依赖 [1] 时间节点 - 舱驾融合平台量产准备时间明确为2025年第二季度 [1]

公司违规行为及纪律处分 - 公司未按规定履行审议程序及信息披露义务，为南宁市儿童医院建设运营管理有限公司提供6553万元股权质押担保，占2019年末经审计净资产的2 38% [2] - 深交所对公司给予公开谴责处分，并对时任董事长韦清文、总经理刘辉、财务总监李维昌给予公开谴责，对董事会秘书周淼怀给予通报批评 [2] 法律纠纷及判决结果 - 广发银行因借款纠纷起诉儿童医院管理公司，广西高院终审判决认定公司与广发银行签订的质押合同无效，但需对儿童医院管理公司不能清偿部分的二分之一承担赔偿责任，赔偿金额以质押的6553万元广投国医股权价值为限 [3] - 公司承担赔偿责任后有权向儿童医院管理公司追偿 [3] 控股股东兜底承诺及资金安排 - 公司控股股东广西黑五类食品集团承诺全额承担此事项造成的损失，并于2024年11月向公司银行账户转入6553万元承诺保证金 [3] - 该案件已进入执行阶段 [3]

消费股市场表现 - 消费股午后持续回暖 食品 免税 乳业等方向快速反弹 [1] - 安记食品 桂发祥 欧亚集团 维维股份涨停 [1] - 品渥食品 盖世食品涨超10% [1] - 麦趣尔 朱老六 黑芝麻 王府井 西王食品等跟涨 [1]

休闲食品板块市场表现 - 休闲食品板块出现直线拉升行情 [1] - 桂发祥（002820）涨停 [1] - 麦趣尔（002719）此前封板 [1] - 黑芝麻（000716）、南侨食品（605339）、三只松鼠（300783）、立高食品（300973）、好想你（002582）等个股跟涨 [1] 资金流动情况 - 相关个股暗盘资金正在流入 [1]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：汽车AI芯片、智能驾驶芯片、汽车行业 - 公司：地平线、黑芝麻、高通、英伟达、TI、福莱特机器人、蔚小理、比亚迪、吉利、奇瑞、小鹏、理想、蔚来 纪要提到的核心观点和论据 1. **进口芯片关税对汽车行业影响有限**：支架和座舱芯片产能多来自美国以外地区无进口限制，模拟芯片虽美本土产品可能受关税影响，但欧系及国内大厂可提供替代方案[3] 2. **国产智能驾驶芯片公司迎来投资机会**：受益于国产替代加速趋势，尤其在自动驾驶领域，建议投资者关注地平线和黑芝麻[4][5] 3. **地平线发展情况良好**：处于产品、能力和模式迭代关键期，2025年初推出勾6E和勾6M系列芯片，下半年HSD及勾6P高阶智能驾驶芯片及算法将落地，预计2025年收入约37亿，2027年达六七十亿至七八十亿且利润转正，目前高级自动驾驶市场占有率17%仅次于华为与英伟达[4][6] 4. **黑芝麻进入快速收入兑现阶段**：处于产品关键验证期，今年推出C1200与A2000系列升级芯片，与福莱特机器人合作，专注自研NPUISP核心技术，预计2025年收入将近翻倍至8 - 9亿，2027年归母净利润转正[4][7] 5. **国产智能驾驶芯片公司市场价值评估**：市场普遍采用20 - 30倍PS估值，今年地平线市值有望超千亿，黑芝麻有望达几百亿市值[4][8] 6. **自研趋势推动国产替代**：蔚小理、比亚迪、吉利等车企自研推动国产替代，加速国内供应链发展，提升市场竞争力[4][9] 7. **E架构升级影响车企**：赋予车企软件研发权，自动驾驶受关注，芯片和算法利润率高促使车企突破边界，智能汽车时代市场集中度将显著提高，预计未来六家主要车企市占率可能突破80%[10][11] 8. **不同车企自动驾驶技术策略不同**：头部车企贯彻全栈能力拓展至AI机器人领域，中部车企自研意图强但可能下放能力给Tier 1供应商，尾部车企拥抱供应链，优秀车企和供应商有机会切入视声智能赛道[12] 9. **智能化对芯片端影响大**：智能座舱是主线，自主品牌实现第一轮质价平权，中算力芯片广泛应用，第二轮质价平权预计2026年后推动城市运维下放，系统降本是重要影响，国产方案成本优势明显[13] 10. **国产芯片与英伟达性能趋同且有优势**：通过五年追赶，国产芯片在量产验证和客户获取方面与英伟达打平，性能趋同，ASIC方案在特定应用场景利用率更高、表现优异[4][14] 11. **车企选择英伟达原因及国产芯片追赶**：英伟达通过爆款车型推广及适配算法，在行业初期受青睐，如今国产芯片逐渐追赶，与国际大厂站在同一起跑线[15] 12. **芯片供应商和车企价值关系明确**：智能驾驶渗透率未来3 - 4年达70% - 80%，自研能力强的车企占优势，进度慢或无自研计划的车企选择第三方供应商，7纳米芯片出货量超150万可实现良好经济性[17] 13. **造芯片需满足条件**：需百万级别以上销量和证明有很好的迭代能力，技术更新换代对车企重要[18] 14. **自研算法对汽车智能驾驶重要**：如地平线通过端到端及少量规则算法兜底，采用3D高斯闭环强化训练模式优化性能[19] 15. **地平线核心竞争力突出**：是国内除华为外唯一具备高性能计算及高阶算法供应能力的公司，NPU自研能力使智能驾驶算法运行最优，软硬结合是核心竞争力[20] 16. **国产汽车智能驾驶芯片前景好**：进入加速期，自主车企首选国产工具，国产化率提高确定性强，预计今年地平线、黑芝麻PS倍数达20 - 30倍，对国产替代充满信心[21][22] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 测算支架芯片制造成本，以四年生命周期出货量300万计算，14纳米芯片单颗成本约900元，7纳米约1800元，对应销售价格可能在2000 - 3000元之间，7纳米芯片生命周期出货量超过150万可实现良好经济性[17] - 去掉人工成本，7纳米芯片出货量达到50万以上即可实现比Orin X更优的经济性[18]

文章核心观点 - 2024年是黑芝麻智能突破之年，营收增长、扭亏为盈，在技术、量产和生态协同发力，为未来发展奠定基础；2025年更关键，积累的势能将爆发，体现在产品升级、政策利好和破圈发展等方面 [1][2][9] 复盘：2024年亮眼成绩，奠定基础 - 公司在智能驾驶技术深耕迭代，升级核心IP、突破芯片性能瓶颈，提升智能驾驶系统视觉感知效率，拓展芯片应用场景 [5] - 围绕算力、安全、AI融合和成本优化提升芯片性能，构建多层防护体系确保安全性和可靠性，提升AI性能 [5] - 加强与头部车企绑定，扩大市场份额，华山A1000家族芯片量产，武当C1200系列获量产定点，推动舱驾一体方案落地 [7] - 业务向商用车、专用车、车路云一体化延伸，在商用车领域布局专用车型，升级安全系统，客户数量和业务体量上升 [7] - 响应政策号召，获得多个城市车路云一体化项目试点，交付智驾芯片及算法方案 [8] 展望：2025是更关键一年 更好的产品、更多的定点 - 2025年产品线全面升级，华山A1000系列芯片获一汽平台定点，实现燃油车型搭载；A2000系列芯片提升自动驾驶计算效率，预计完成实车功能部署 [10] - 搭载武当C1296与C1236芯片的车型预计2025年量产，武当C1200家族芯片2025年进入爬产期，2026年大规模放量 [12] 智驾平权与政策利好 - 2025年车企布局“全民智驾”战略，NOA和城市无图智驾功能向15万元级车型渗透，为智驾厂商提供市场空间 [13] - 《营运客/货车安全技术条件》等法规实施加速商用车智能化升级，预计2025年商用车L2级辅助驾驶系统市场年需求近百万量级 [13][14] 进一步破圈 - 2025年被认为是具身智能元年，公司利用芯片跨域融合能力切入机器人赛道，预计芯片产品和方案在机器人领域批量出货 [15][17] - 通过芯片架构设计、算法封装和产业生态渗透，实现“技术杠杆效应”，预计芯片和计算平台在智能交通、智能工业等场景产生规模化收入 [17]

纪要涉及的公司 黑芝麻智能 纪要提到的核心观点和论据 1. **2024 年核心突破与业绩** - 实现芯片量产和高阶智驾方向核心突破，收入同比增长超 50%，交付 1000 系列产品给比亚迪、吉利、东风等，高速 NOA 一体域控方案市场排名第三，占比超 12% [3] - 营收约 4.74 亿元，同比增长 51.8%，毛利率约 41%，同比上升 24.7%，主要受益于自动驾驶产品和解决方案对国内头部车企销售增长 [4][6] 2. **未来成长展望** - 2025 - 2026 年继续提高芯片交付量，发力高级计算平台解决方案、大客户突破以及机器人领域，通过技术创新应对价格战挑战，扩大业务体量，收窄亏损幅度 [4][7] 3. **芯片技术创新与优势** - A2000 原生支持 transformer 架构，可同时运行快模型和慢模型，适用于多等级自动驾驶场景，与头部企业合作开发制造方案，预计今年完成实车功能部署 [5] - 通过 7 纳米工艺实现国际头部公司 4 纳米制程芯片性能水平，通用 AI 计算能力适用于巨擎机器人和端侧推理应用 [5] 4. **智能汽车高性能计算布局** - 布局完整，产品包括华山系列（A1000、A2000）和武当系列，覆盖自动驾驶和跨域融合，已获得多家车企定点 [4] - A1000 仍具生命力，持续获新定点，应用于头部车企及油车智能驾驶；武当系列是行业首个四心合一芯片，2024 年获定点，2025 年量产；泰山系列 2025 年量产 [8] 5. **应对价格竞争与提升性价比** - 通过电子集成架构整合，如武当系列 C1200，降低综合成本并保持较好毛利，提高芯片性能及效率 [4][10] - 随着芯片出货量增加，规模效应降低单片成本，对冲年度价格下降风险，高端产品和高阶智驾方案推出后整体利润率有望平稳上升 [15] 6. **应对国际科技博弈** - 从供应链安全角度提供支撑，保持开放心态，加强底层软件和工具链开发投入，为客户提供价值并支持其核心技术运用 [11] 7. **产品布局及优势** - 提供基于 A1000 的行车 NOA 方案、基于 C1200 的高速人机和城市人机解决方案以及高阶智驾方案 [12] - A1000 具高速 NA 加记忆行车功能，是高性价比方案；C1200 支持单个激光雷达加多个摄像头，提供域控解决方案；高阶智驾方案采用 2000 系列芯片，可部署大模型，实现端到端数据闭环 [12] 8. **市场竞争格局与优势** - 车规级芯片市场竞争集中在中美芯片公司之间，黑芝麻智能能实现域控制器功能全系覆盖，提供强大算法模型支持 [21] - 本土供应商与国内车企合作有先天优势，能适应其发展和技术迭代节奏，提供紧密技术支持和方向指导 [21] - 为客户提供两套供应链方案，确保供应链韧性和安全性，与车企倾向于平台化合作，提高合作效率和产品适配性 [21] 9. **人形机器人领域布局** - 2025 年发力人形机器人领域，与头部公司和大学合作，产品线包括武当系列 C1200 小脑方案和 A2000 大脑方案，计划今年量产出货 [22] - 芯片适用于具身机器人，具备强大人工智能计算能力和丰富接口，可简化机器人设计和控制器算法 [23] 10. **海外市场进展** - 2024 年开始布局海外市场，2025 年是战略重要部分，以 A1000 产品为主，定位二级供应商，与全球头部一级供应商合作，今年开始展示 A2000 产品 [25] 11. **智能驾驶工具链与软件算法** - A1000 算法已在多个车企量产，针对 A2000 加大软件工具和算法投入，支持复杂高阶智驾算法 [26] - 今年中期基于自身算法与工具链完成端到端部署并展示，考虑采用更开放模式与产业合作提供样例算法及模型 [26] 12. **车路云业务** - 车路云概念推动自动驾驶技术发展，公司提供车端和路侧感知子系统，路侧感知范围更广 [27][28][29] - 是国内除华为外唯一能提供完整芯片到上层算法及整体感知系统全套解决方案的供应商，已在多个城市落地，跟进试点城市建设计划，有望支撑业绩增长 [29] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **财务费用情况**：2024 年研发费用约 14 亿元，同比增加 5%，用于芯片研发及商用化适配等；管理费用同比增加 15%左右，为 3.7 亿元，因港股上市及股份支付费用增加；营销费用约 1.2 亿元，用于商业化落地及服务网络扩展；经调整后净亏损约 13 亿元，与 2023 年基本持平但亏损幅度收窄 [6] 2. **商业模式观点**：长期来看，核心算法和 AI 部分软件由车厂自研，芯片由专业第三方供应商提供更合理，车企可专注用户体验相关核心算法和软件，与合作伙伴共同开发底层解决方案 [18] 3. **车企自研趋势**：未来车企可能选择性自研，当技术标准化后，第三方供应商更具规模优势，车企应将研发专注于差异化部分，通用部分与专业芯片公司合作 [19][20]