证券代码：688798 证券简称：艾为电子 公告编号：2024-042 上海艾为电子技术股份有限公司 关于召开 2024 年第二次临时股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 2024 年第二次临时股东大会 召开日期时间：2024 年 9 月 4 日 15 点 00 分 召开地点：上海市闵行区秀文路 908 号 B 座 15 层 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自 2024 年 9 月 4 日 至 2024 年 9 月 4 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 东大会召开当日的交易时间段，即 9:15-9:25,9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联 股东大会召开日期：2024年9月4日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 | 序号 | | 议案名称 | 投票股东类型 | ...

募集资金情况 - 公司首次公开发行4180万股，发行价每股76.58元，募集资金总额32.01044亿元，净额30.3526141464亿元[2] - 2021年8月10日，扣除承销保荐费用后30.5098520494亿元存入公司银行账户[2] - 截至2024年6月30日，累计使用募集资金15.8274369086亿元，本年度使用2.672799533亿元[3] - 2024年1月1日募集资金账户余额3.5321307413亿元，上半年增加8.1390657846亿元，减少9.8428487亿元[4] - 2024年6月30日募集资金专户余额1.8283478259亿元[4] 资金使用与管理 - 截至2024年6月30日，尚未归还6亿元闲置募集资金补充的流动资金[7] - 截至2024年6月30日，公司购买现金管理产品期末余额为7.67亿元[9] - 2023年8月24日，公司在申万证券购买5000万元龙鼎定制640期产品[9] - 2024年公司在多家银行购买合计7.67亿元结构性存款[9][10] 募投项目情况 - 2024年4月8日，电子工程测试中心建设项目延期至2026年3月[12] - 2024年4月8日，公司同意对多个募投项目内部投资结构进行调整[12] - 2024年4月8日，公司同意增加多个子公司作为募投项目实施主体[12] - 变更用途的募集资金总额为202,050,000元，占比6.66%[18] - 多个募投项目有不同投入进度，如智能音频芯片项目投入进度74.41%[18] - 电子工程测试中心建设项目投资进度49%，原计划2024年8月延期至2026年3月[18][19] - 研发中心建设项目投资进度106.17%，于2023年10月达预定可使用状态[24] - 公司拟将研发中心建设项目剩余资金用于电子工程测试中心建设项目[24] - 2023年公司变更研发中心建设项目投资总额[24] - 电子工程测试中心建设项目未达进度因拿地审批等因素[24]

报告基本信息 - 报告期为2024年1月1日至2024年6月30日[8] - 本半年度报告未经审计[3] - 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无[3] - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[3] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[3] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[3] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性[3] - 公司指上海艾为电子技术股份有限公司[8] - A股指获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人民币认购和进行交易的普通股股票[8] - ODM指Original Design Manufacturer，原始设计制造商[10] 收入和利润（同比环比） - 本报告期（1－6月）营业收入1,581,449,032.03元，上年同期1,008,741,215.91元，同比增长56.77%[16] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润91,486,648.21元，上年同期 -69,702,939.67元[16] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润67,536,219.64元，上年同期 -186,362,280.03元[16] - 扣除股份支付后本报告期归属于上市公司股份的净利润117,606,134.83元，上年同期2,480,629.23元，同比增长4,640.98%[16] - 本报告期加权平均净资产收益率2.48%，上年同期 -1.95%，增加4.43个百分点[17] - 本报告期扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率1.83%，上年同期 -5.22%，增加7.05个百分点[17] - 2024年上半年公司实现营业收入158,144.90万元，较上年同期上升56.77% [43] - 2024年上半年公司实现归属于母公司所有者的净利润9,148.66万元、扣除非经常性损益的净利润6,753.62万元，较上年同期扭亏为盈[43] - 报告期内公司营业收入15.81亿元，同比增长56.77%；归属上市公司股东净利润9148.66万元，扣非净利润6753.62万元，扭亏为盈；剔除股份支付费用后净利润1.18亿元，同比增长4640.98%[57] 成本和费用（同比环比） - 营业成本11.37亿元，同比增长55.10%；销售费用5350.56万元，同比下降16.04%；管理费用7107.63万元，同比下降12.86%；财务费用 -209.20万元，同比下降168.48%；研发费用2.53亿元，同比下降22.88%；资产减值损失1319.18万元，同比下降62.66%[57] - 费用化研发投入本期数为252,892,817.20元，上年同期数为327,905,240.48元，变化幅度为-22.88%[32] - 研发投入合计本期数为252,892,817.20元，上年同期数为327,905,240.48元，变化幅度为-22.88%[32] - 研发投入总额占营业收入比例本期为15.99%，上年同期为32.51%，减少16.52个百分点[32] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为15.99%，较上年同期32.51%减少16.52个百分点[17] 其他财务数据 - 本报告期经营活动产生的现金流量净额20,919,305.46元，上年同期18,733,572.28元，同比增长11.67%[16] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产较上年度末增长3.80%[16] - 本报告期总资产4,994,015,848.56元，较上年同期4,935,797,732.71元增长1.18%[17] - 经营活动现金流量净额2091.93万元，同比增长11.67%；投资活动现金流量净额 -8.25亿元；筹资活动现金流量净额1358.05万元，同比下降79.40%[57] - 货币资金期末余额5.75亿元，占总资产11.51%，较上年末下降57.92%；交易性金融资产期末余额17.49亿元，占总资产35.03%，较上年末增长55.34%[59] - 应收账款期末余额1.04亿元，占总资产2.08%，较上年末增长68.58%；预付款项期末余额662.46万元，占总资产0.13%，较上年末下降71.78%[59] - 应付票据期末余额528.67万元，占总资产0.11%，较上年末增长835.42%；一年内到期的非流动负债期末余额2.52亿元，占总资产5.04%，较上年末增长825.07%[60] - 境外资产2.34亿元，占总资产比例为4.69%[62] - 期末受限资产合计1.29亿元，其中货币资金1272.01万元因信用证、保函保证金受限，固定资产1.17亿元因银行借款抵押担保受限[63] 市场趋势 - 2024年第二季度全球半导体销售总额达1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5% [20] - SIA预测2024年全球半导体产业销售额同比增长16.0%，达6112亿美元，2025年继续增长12.5% [20] - 2024年Q1中国市场半导体销售金额同比增长27.4% [20] - IDC预计2024年智能手机出货量达12亿部，同比增长2.8% [20] - Canalys认为2024年全球智能手机市场扩张4%，第二季度出货量同比增长12%，达2.88亿台 [20] - Canalys预计2024年智能手机出货量中5%是AI手机，2027年升至45% [20] - IDC预测2024年下一代AI智能手机出货量达1.7亿部，占智能手机市场总量近15% [20] - 2024年PC及平板电脑全年出货量预计达2.67亿台，较2023年增长8% [21] - 2024年全球可穿戴腕带设备市场出货量将达1.94亿台，同比增长5% [21] - 2024年全球物联网连接设备数量到2027年有望达297亿台，年复合增长率为16% [21] - 2024年全球新能源车销量预计达1687万辆，同比增长29.5% [21] - 2024年中国汽车市场总销量预计达3100万辆，同比增长3% [21] - 2024年第一季度中国可穿戴设备市场出货量为3367万台，同比增长36.2% [21] - 2024年第一季度全球新能源车销量为284.2万辆，年增长16.9% [21] - 2024年1 - 6月中国汽车产销分别完成1389.1万辆和1404.7万辆，同比分别增长4.9%和6.1% [21] - 2024年1 - 6月中国新能源汽车产销分别完成492.9万辆和494.4万辆，同比分别增长30.1%和32%，市场占有率达35.2% [21] 技术研发成果 - 大电流高浪涌能力技术使导通阻抗低于10mΩ，可承受200V以上浪涌[25] - 低噪声放大器超级线性度技术将常规CMOS和BiCMOS工艺下的低噪声放大器线性度提升超5dB[25] - 高Ipeak限流精度技术使boost的Ipeak限流精度控制在±4%以内[25] - 双级AGC技术检测到削波后，极短时间内完成10dB衰减[27] - SAR自适应PID温度补偿算法温补效果大于95%[27] - 射频噪声抑制技术对RFI干扰衰减60dB以上[27] - 防破音NCN技术检测到大信号超阈值后，极短时间内完成13.5dB衰减[27] - 低静态功耗技术在原有基础上降低功耗30%以上[27] - 效率提升技术将效率提升到90%以上[27] - 快充技术实现单电芯120W快充[29] - 报告期内专利及软件著作权申请总数为128个，新增获得数为122个，累计获得数为1320个[31] - 截至2024年6月30日，公司及控股子公司累计获得发明专利372项，实用新型专利230个，外观设计专利5个，软件著作权123个，集成电路布图登记590个[40] - 截至2024年6月30日，公司及控股子公司累计获得发明专利372项，实用新型专利230个，外观设计专利5个，软件著作权123个，集成电路布图登记590个[47] 各条业务线表现 - 公司主营业务为集成电路芯片设计及销售，不属于重污染行业，生产经营不涉及环境污染[82] - 公司产品型号达到1,300余款，覆盖高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片[42] - 公司高性能数模混合信号芯片推出应用于多领域的音频功放产品及全系列OIS产品等[44] - 公司电源管理芯片推出高PRSS LDO、低压Buck等多款产品，DCDC、LDO等在多领域有进展[44][45] - 公司信号链芯片推出多款产品，实现营收和出货量大幅增长，在多领域有量产和突破[45] - 2024年上半年公司实现营业收入158,144.90万元，较上年同期上升56.77% [43] - 2024年上半年公司实现归属于母公司所有者的净利润9,148.66万元、扣除非经常性损益的净利润6,753.62万元，较上年同期扭亏为盈[43] - 2024年上半年产研平台一期按计划完成上线切换，将持续优化和打造数字化平台[46] - 公司客户覆盖三星、小米等众多品牌客户及华勤、闻泰科技等ODM厂商，车载领域有阿维塔、零跑等客户[42] - 公司大部分主要型号产品上市后生命周期超5年[50] - 公司有1300余种芯片产品型号，同行业国际巨头如TI和ADI拥有上万种[52] 研发人员情况 - 公司研发人员数量本期为566人，上年同期为639人，占公司总人数比例本期为62.75%，上年同期为60.92%[38] - 公司研发人员薪酬合计本期为17,209.99万元，上年同期为18,304.17万元，平均薪酬本期为30.41万元，上年同期为26.05万元[38] - 公司研发人员学历构成中，博士3人占0.53%，硕士292人占51.59%，本科252人占44.52%，大专13人占2.30%，大专以下6人占1.06%[39] - 公司研发人员年龄结构中，30岁以下296人占52.30%，30 - 40岁215人占37.99%，40 - 50岁50人占8.83%，50 - 60岁5人占0.88%[39] 项目投资情况 - 大功率天线切换开关预计总投资规模为10,024.00万元，本期投入金额为219.07万元，累计投入金额为9,554.42万元[34] - 升压数字音频功放预计总投资规模为13,592.00万元，本期投入金额为173.21万元，累计投入金额为13,062.75万元[34] - 同步降压变换器预计总投资规模为935.00万元，本期投入金额为40.08万元，累计投入金额为868.35万元[34] - 用于可穿戴产品的高性能模拟芯片预计总投资规模为14,563.00万元，本期投入金额为950.74万元，累计投入金额为14,311.73万元[34] - 触觉反馈驱动芯片预计总投资规模为13,269.00万元，本期投入金额为1,304.09万元，累计投入金额为11,144.53万元[34] - 高压数字智能音频功放预计总投资规模为14,781.00万元，本期投入金额为1,096.47万元，累计投入金额为14,389.85万元[34] - 公司在研项目合计投入197,626.00万元，已投入21,280.76万元，累计投入132,921.96万元[36][37] - 公司高性能车载LED氛围灯驱动项目投入10,054.00万元，已投入1,573.13万元，累计投入4,217.16万元[36] - 公司高性能信号链芯片项目投入7,072.00万元，已投入1,133.96万元，累计投入3,481.94万元[36] - 公司音频功放产品的系列化升级项目投入11,972.00万元，已投入717.92万元，累计投入717.92万元[36] - 公司高精度马达驱动芯片开发项目投入7,416.00万元，已投入387.64万元，累计投入387.64万元[36] 投资情况 - 2024年上半年境内外股票投资，通富微电最初投资成本149,999,986.54元，期末账面价值33,728,072.10元；华勤技术最初投资成本49,999,928.80元，期末账面价值46,360,444.76元[68] - 2024年上半年股票投资合计最初投资成本199,999,915.34元，期末账面价值80,088,516.86元，公允价值变动损益 -1,515,081.55元[68] - 2024年上半年其他投资中银行理财产品期末账面价值3,491,090,210.00元，资产管理计划期末账面价值40,750,459.61元等[66] - 2024年上半年投资合计期末账面价值2,194,798,648.37元[66] - 公司参与青岛春山锐卓股权投资合伙企业（有限合伙），拟投资总额8000万元，截至报告期末已投资8000万元，出资比例91.8485%，报告期利润影响 -80.5万元，累计利润影响57.61万元[69] - 报告期公司以4838.40万元自有资金向盘古半导体投资，持股1.72%[64] - 公司将加强与盘古半导体在封装方面的合作和协同，共同打造产品及行业

中信证券股份有限公司 二、募集资金投资项目的基本情况 根据《上海艾为电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招 1 股说明书》，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票的募集资金在扣除发 行费用后将用于如下项目： 关于上海艾为电子技术股份有限公司 使用暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"、"保荐人"）为上海艾为 电子技术股份有限公司（以下简称"公司"、"艾为电子"、"发行人"）首次 公开发行股票并上市的保荐人和持续督导机构。根据《证券发行上市保荐业务管 理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》 《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规 定，对艾为电子使用暂时闲置募集资金进行现金管理事项进行了核查，核查情况 及核查意见如下： 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会于 2021 年 6 月 4 日出具的《关于同意上海艾 为电子技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕1953 号），公司首次向社会公开发行人民币普通股（A）股 4,180 万股，每股发行价格 为 ...

证券代码：688798 证券简称：艾为电子 公告编号：2024-038 上海艾为电子技术股份有限公司关于继续使用部分 闲置募集资金暂时补充流动资金的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 2024 年 8 月 16 日，上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称"公司"）召 开第四届董事会第五次会议和第四届监事会第四次会议，审议通过了《关于公司 继续使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司继续使用不超 过人民币 60,000 万元（含本数）的闲置募集资金暂时补充流动资金，仅用于公司 的业务拓展、日常经营等与主营业务相关的生产经营，使用期限自公司董事会审 议通过之日起不超过 12 个月，到期归还至募集资金专用账户。具体情况如下： 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会于 2021 年 6 月 4 日出具的《关于同意上海艾 为电子技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕1953 号），公司首次向社会公开发行人民币普通股（A）股 4,180 万股，每股发行价格 为 76 ...

证券代码：688798 证券简称：艾为电子 公告编号：2024-035 上海艾为电子技术股份有限公司 上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 8 月 18 日 分别召开了第三届董事会第二十一次会议和第三届监事会第十八次会议，审议通 过了《关于公司继续使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公 司使用不超过人民币 60,000 万元（含本数）的闲置募集资金暂时补充流动资金， 仅用于公司的业务拓展、日常经营等与主营业务相关的生产经营，使用期限自公 司董事会审议通过之日起不超过 12 个月。具体内容详见公司于 2023 年 8 月 22 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《上海艾为电子技术股份有限 公司关于继续使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告》（公告编号： 2023-042）。 截至 2024 年 8 月 15 日，公司已将用于临时补充流动资金的闲置募集资金 60,000 万元全部归还至募集资金专户，并将归还情况通知了保荐机构和保荐代 表人。 特此公告。 上海艾为电子技术股份有限公司董事会 2024 年 8 月 16 日 关于归还暂时补充流动资 ...

业绩数据 - 2023年公司毛利率24.85%，同比减少13.23个百分点[2] - 2023年公司营业收入253,092.15万元，同比增长21.12%[2] - 2023年境外收入155,687.10万元，同比增加0.48%，境外毛利率20.86%，低于境内31.22%[2] - 2024年第一季度公司综合毛利率达27.24%，较2023年度提高2.39个百分点，收入同比上升101.75%[11] - 2023年公司应收账款占收入比例为2.56%，应收账款周转率为56.84，较同行业风险较低[18] 客户与市场 - 2023年前五大客户销售额占比52.04%，第三和第五名为新进入[2] - 2023年全球半导体行业销售总额5,268亿美元，与2022年相比下降8.2%[5] - 世界半导体贸易统计组织预测2024年全球半导体行业销售额增幅达16.0%，2025年增幅达12.5%[11] 产品收入与成本 - 2023年消费电子领域收入占比达71%，收入增长率23.97%，AIoT、工业、汽车领域收入增长率分别为19.38%、38.04%和147.55%[7] - 2023年高性能数模混合芯片收入125,509.83万元，成本90,670.86万元，毛利率27.76%，销售单价下降16.63%，成本单价下降3.69%[8][9] - 2023年电源管理芯片收入90,885.58万元，成本65,527.16万元，毛利率27.90%，销售单价下降8.94%，成本单价增长6.97%[8][9] - 2023年信号链芯片收入34,860.98万元，成本33,411.29万元，毛利率4.16%，剔除芯片半成品后平均销售单价同比下降25.20%，平均成本单价下降0.30%[8][9] - 2023年公司产品平均销售单价同比下降16.42%，平均成本单价上升0.08%[8] 资金与负债 - 2023年末公司短期借款3.26亿元、长期借款3.30亿元，资产负债率26.62%[23] - 2023年底公司货币资金13.65亿元、交易性金融资产11.26亿元、一年内到期的其他债权投资2.37亿元、其他债权投资1.02亿元[23] - 2023年底公司财务费用567万元，其中利息费用为2053.74万元、利息收入为1386.06万元，利息收入占四个季度货币资金账面价值平均值比重小于2%[24] - 报告期末公司资金总额为28.31亿元，可实际自由支配资金仅为6.47亿元[25] - 公司预计月均需要经营性款项约2亿元，总预备额约6亿元，2023年末借款余额为6.72亿元[26] - 2023年度公司银行借款利息费用为2053.74万元，占2023年营业收入比例为0.81%，资金收益为5755.53万元，收支相抵结余3701.79万元[28] - 2023年公司资金综合平均收益率为2.28%，合计资金收益为5755.53万元[30] 存货情况 - 2023年公司存货账面价值从一季度末的9.04亿元去化至年底的6.75亿元[54] - 2023年末公司期末存货库龄1年以内金额占比为90.30%[60] - 公司存货减值占账面余额比例14.30%，与同行业可比公司差异较小[52] 对外投资 - 公司其他非流动金融资产期末余额5237.87万元，系2023年8月向上海林众投资5000万元，持股2.1286%[61] - 上海林众2023年资产总额73497.44万元，净资产60045.07万元，营业收入18845.86万元，净利润 -2662.09万元[69] - 公司对上海林众投资沿用成本5000万元作为期末公允价值，未发生变化[69] - 公司未来对上海林众投资维持现状，无其他计划和处置安排[70]

立信会计师事务所（特殊普通合伙） 关于上海艾为电子技术股份有限公司 2023 年年报问询函回复的核查意见 信会师函字[2024]第 ZA300 号 上海证券交易所科创板公司管理部： 由上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称"艾为电子"或"公 司"）转来的《关于上海艾为电子技术股份有限公司 2023 年年度报告 的信息披露监管问询函》（上证科创公函【2024】0225 号，以下简称 "《问询函》"）业已收悉。立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下 简称"本所"或"年审会计师"）作为艾为电子 2023 年度财务报表审计 的会计师事务所，现就监管工作函中需要年审会计师发表意见的相关 事项核查情况说明如下： 注：以下除特别注明外，本函所使用的名词释义与艾为电子 2023 年年报一致；金额 单位均为人民币万元；回复数值若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五 入原因造成；涉及 2024 年 1-3 月份相关财务数据未经审计。 问题一、关于毛利率和营业收入 公司回复： 一、结合不同产品类别所属细分行业发展、同行业可比公司情况、下游客 户、销售单价、平均成本等，说明毛利率下滑的主要原因，是否存在持续下滑的 风险 ...

1、关于毛利率和营业收入 中信证券股份有限公司 关于上海艾为电子技术股份有限公司 2023 年年报问询函回复的核查意见 上海证券交易所： 根据贵所《关于上海艾为电子技术股份有限公司 2023 年年度报告的信息披 露监管问询函》（上证科创公函[2024]0225 号，以下简称《问询函》）的要求，中 信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或"持续督导机构"）作为上海艾 为电子技术股份有限公司（以下简称"艾为电子"或"公司"）的持续督导机构， 会同公司及相关中介机构，对问询函所提及的事项进行了逐项落实，现将问询函 所涉及问题回复如下： 注:在下述相关问题的回复中，若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存 在差异均为四舍五入所致。 1.1 问题回复 （一）结合不同产品类别所属细分行业发展、同行业可比公司情况、下游客 户、销售单价、平均成本等，说明毛利率下滑的主要原因，是否存在持续下滑的 风险 年报显示，公司 2023 年毛利率 24.85%，同比减少 13.23 个百分点。分产品 看，高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片均不同程度下滑，其中信 号链芯片毛利率 4.16%，同比减少 22.79 个百分点，下滑幅 ...

证券代码：688798 证券简称：艾为电子 公告编号：2024-033 上海艾为电子技术股份有限公司 2023 年年度权益分派实施公告 3. 差异化分红送转方案： （1）差异化分红方案 是否涉及差异化分红送转：是 每股分配比例 每股现金红利 0.05 元（含税） 相关日期 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： | 股权登记日 | 除权（息）日 | 现金红利发放日 | | --- | --- | --- | | 2024/6/19 | 2024/6/20 | 2024/6/20 | 一、 通过分配方案的股东大会届次和日期 本次利润分配方案经上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称"公司"）2024 年 5 月 7 日的 2023 年年度股东大会审议通过。 二、 分配方案 1. 发放年度：2023 年年度 2. 分派对象： 截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任 公司上海分公司（以下简称"中国结算上海分公司"）登记在册的本公司全体股东。 根据公司 2023 年年度股东大会审议通 ...