业绩数据 - 2023年公司毛利率24.85%，同比减少13.23个百分点[2] - 2023年公司营业收入253,092.15万元，同比增长21.12%[2] - 2023年境外收入155,687.10万元，同比增加0.48%，境外毛利率20.86%，低于境内31.22%[2] - 2024年第一季度公司综合毛利率达27.24%，较2023年度提高2.39个百分点，收入同比上升101.75%[11] - 2023年公司应收账款占收入比例为2.56%，应收账款周转率为56.84，较同行业风险较低[18] 客户与市场 - 2023年前五大客户销售额占比52.04%，第三和第五名为新进入[2] - 2023年全球半导体行业销售总额5,268亿美元，与2022年相比下降8.2%[5] - 世界半导体贸易统计组织预测2024年全球半导体行业销售额增幅达16.0%，2025年增幅达12.5%[11] 产品收入与成本 - 2023年消费电子领域收入占比达71%，收入增长率23.97%，AIoT、工业、汽车领域收入增长率分别为19.38%、38.04%和147.55%[7] - 2023年高性能数模混合芯片收入125,509.83万元，成本90,670.86万元，毛利率27.76%，销售单价下降16.63%，成本单价下降3.69%[8][9] - 2023年电源管理芯片收入90,885.58万元，成本65,527.16万元，毛利率27.90%，销售单价下降8.94%，成本单价增长6.97%[8][9] - 2023年信号链芯片收入34,860.98万元，成本33,411.29万元，毛利率4.16%，剔除芯片半成品后平均销售单价同比下降25.20%，平均成本单价下降0.30%[8][9] - 2023年公司产品平均销售单价同比下降16.42%，平均成本单价上升0.08%[8] 资金与负债 - 2023年末公司短期借款3.26亿元、长期借款3.30亿元，资产负债率26.62%[23] - 2023年底公司货币资金13.65亿元、交易性金融资产11.26亿元、一年内到期的其他债权投资2.37亿元、其他债权投资1.02亿元[23] - 2023年底公司财务费用567万元，其中利息费用为2053.74万元、利息收入为1386.06万元，利息收入占四个季度货币资金账面价值平均值比重小于2%[24] - 报告期末公司资金总额为28.31亿元，可实际自由支配资金仅为6.47亿元[25] - 公司预计月均需要经营性款项约2亿元，总预备额约6亿元，2023年末借款余额为6.72亿元[26] - 2023年度公司银行借款利息费用为2053.74万元，占2023年营业收入比例为0.81%，资金收益为5755.53万元，收支相抵结余3701.79万元[28] - 2023年公司资金综合平均收益率为2.28%，合计资金收益为5755.53万元[30] 存货情况 - 2023年公司存货账面价值从一季度末的9.04亿元去化至年底的6.75亿元[54] - 2023年末公司期末存货库龄1年以内金额占比为90.30%[60] - 公司存货减值占账面余额比例14.30%，与同行业可比公司差异较小[52] 对外投资 - 公司其他非流动金融资产期末余额5237.87万元，系2023年8月向上海林众投资5000万元，持股2.1286%[61] - 上海林众2023年资产总额73497.44万元，净资产60045.07万元，营业收入18845.86万元，净利润 -2662.09万元[69] - 公司对上海林众投资沿用成本5000万元作为期末公允价值，未发生变化[69] - 公司未来对上海林众投资维持现状，无其他计划和处置安排[70]