投资者开放日活动安排 - 公司将于2025年5月23日（星期五）下午14:00-16:00在江苏省常州市新北区龙虎塘街道科技大道58号公司会议室举办投资者开放日活动 [1] - 出席人员包括公司董事长、总经理、财务负责人、董事会秘书等高管（特殊情况可能调整） [1] - 活动旨在让投资者深入了解公司发展战略和经营业绩，加强沟通交流 [1] 参与方式 - 投资者需在2025年5月22日（星期四）12:00前通过指定网址或微信扫码预约登记 [1] - 个人投资者需上传身份证或名片并填写信息资料 [1] - 机构投资者需上传名片或相关证明照片并填写信息 [1] - 所有投资者均需签署电子承诺函 [1] 活动流程 - 预约成功者将收到短信通知 [2] - 参与者需在活动开始前30分钟到达现场，凭短信通知办理登记手续 [2] - 公司将在信息披露允许范围内回答投资者普遍关注的问题 [2] 联系方式 - 联系部门：董事会办公室 [2] - 联系电话：0519-85163738 [2] - 电子邮箱：xxpl@macmicst.com [2]

关于举办投资者开放日活动的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 为便于广大投资者更加深入、全面地了解江苏宏微科技股份有限公司（以下 简称"公司"）的发展战略和经营业绩情况，进一步加强与投资者的沟通交流， 解答投资者关心的问题，倾听投资者的意见和建议，公司拟举办投资者开放日活 动，现将有关事项公告如下： 一、投资者开放日活动安排 1、活动时间：2025年5月23日（星期五）14:00-16:00 2、活动地点：江苏宏微科技股份有限公司新竹厂（江苏省常州市新北区新 竹路5号） 3、活动议程： | 证券代码：688711 | 证券简称：宏微科技 | 公告编号：2025-032 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118040 | 债券简称：宏微转债 | | 江苏宏微科技股份有限公司 （1）个人投资者，请上传本人身份证或名片，并填写信息资料； （2）机构投资者，请上传名片或相关证明照片，并填写有关信息资料； （3）个人及机构投资者，均需签署电子承诺函。 公司将对上述文件进行查验并存档，以备监管机构 ...

会议概况 - 会议汇聚三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达等20余家行业头部企业及香港大学等机构，展示最新技术并探讨产业机遇[1] - 会议设两场专题论坛及全天展览，聚焦碳化硅(SiC)技术在电动交通、数字能源等领域的应用[5][6] - 现场将联合天岳先进、天科合达等18家企业启动《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》调研项目[5] 参会企业及技术亮点 - **三菱电机**：将分享面向电动交通和数字能源的SiC功率半导体解决方案，其中国区技术总监宋高升参与圆桌论坛[6][11] - **天科合达**：CTO刘春俊将发表《第三代半导体SiC单晶衬底研究和产业进展》演讲，并参与圆桌讨论[6] - **大族半导体**：产品线总经理巫礼杰将展示激光剥离技术在8/12英寸SiC衬底制备中的最新成果[6] - **三安半导体**：应用技术总监姚晨将探讨顶部散热封装技术在功率半导体中的应用[6] - **中电国基南方**：应用主管倪朝辉将分析SiC MOSFET技术应用现状与研究进展[6] - **展览专区**：三菱电机、国基南方、芯长征等7家企业将展示最新产品技术，合盛新材料等2家参与资料赞助[8][9] 会议议程 - **上午场**： - 13:40-14:45 聚焦SiC衬底技术，涵盖产业趋势、单晶衬底研究及激光剥离技术突破[6] - 14:45-15:10 三菱电机提出电动交通与数字能源的SiC解决方案[6] - **下午场**： - 15:40-16:55 探讨顶部散热封装、SiC MOSFET技术及全球电动交通应用进展[6] - 16:55-17:30 圆桌论坛讨论2025年SiC产业趋势，参与方包括长飞先进副总裁、昕感科技副总经理等6位行业专家[6] 配套活动 - 全天展览区展示第三代半导体全产业链技术，包括衬底、外延、器件等环节[7] - 茶歇期间设置展区参观及抽奖仪式（红包雨）[6]

会议概述 - 5月15日将在上海举办"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，聚焦8英寸SiC量产技术及车规级芯片与模块制造难题，探讨技术降本与未来机遇 [2] - 会议吸引近20家SiC企业参与，包括三菱电机、意法半导体、Wolfspeed等国际厂商及三安半导体、天科合达等国内企业 [13] - 活动包含主题演讲、圆桌论坛、产品展示及白皮书调研启动仪式，覆盖衬底-器件-系统全产业链 [26][28] 技术焦点 - **8英寸SiC量产**：天科合达将分享8英寸导电型SiC衬底产业化进展及外延工艺突破，大族半导体展示激光剥离技术助力大尺寸衬底高效量产 [15][25] - **器件模块创新**：三菱电机展示高压快充与电驱系统解决方案，意法半导体解析8英寸晶圆技术及重庆工厂本土化布局 [13][23][24] - **封装技术**：三安半导体探讨顶部散热封装对高密度电力系统的革新，香港大学提出铜基烧结技术破解高压平台封装瓶颈 [23][24] 应用场景 - **数字能源**：Wolfspeed展示第四代SiC MOSFET在工业自动化与航空航天的应用，元山电子揭秘超低杂感模块技术推动光伏逆变升级 [23] - **电动交通**：中电国基南方分享SiC MOSFET应用案例，宏微科技等企业讨论车规模块降本路径与光储充场景渗透率 [24][28] 产业链协同 - 圆桌论坛聚集三菱电机、士兰微等企业，讨论新能源市场应用现状与2025年全球趋势 [18] - 展示区呈现瀚天天成、芯长征等企业最新技术，覆盖衬底、外延、器件全环节 [20][26] - 启动《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》，联合天科合达、三安半导体等构建产业共识 [28] 企业动态 - 意法半导体重点解析重庆晶圆厂布局，加速车规器件普惠化 [23] - 天科合达与同光半导体等展示材料端降本路径，优化量产效率 [15] - 国瓷功能材料、季华恒一等企业参与全产业链精品展示 [27]

公司限制性股票激励计划自查情况 - 公司于2025年4月14日召开董事会和监事会审议通过2025年限制性股票激励计划并于4月15日披露相关公告 [1] - 公司对激励计划采取保密措施并对内幕信息知情人进行登记 [1] - 自查范围包括激励计划首次公开披露前六个月内的股票交易行为 [1] 核查对象股票交易情况 - 核查期间有1名董事兼副总经理李四平因个人资金需求减持公司股份13,500股 [2] - 该减持行为发生在2024年10月18日至11月13日期间且已履行信息披露义务 [2] 内幕信息管理结论 - 未发现内幕信息知情人利用激励计划内幕信息进行股票买卖或泄露信息的情形 [3] - 公司严格执行信息披露管理制度和保密措施 [2][3]

股东大会召开情况 - 股东大会于2025年9月召开，地点为公司会议室，采取现场记名投票与网络投票相结合的方式[1] - 出席会议的普通股股东人数为49人，持有表决权数量51,114,487股，占公司表决权总数的24.33%[1] - 会议由董事长赵善麒主持，程序符合《公司法》及公司章程规定[1] 议案审议结果 - 所有议案均获通过，无否决议案[1] - 普通股股东对各项议案的平均同意率达99.74%，最高达99.8812%，反对票比例最高仅0.5265%[2][3] - 涉及关联交易的议案中，关联股东赵善麒、李四平均回避表决[3][4] 重大议案表决细节 - 2024年度方案议案获98.6578%同意票，反对票0.7914%，弃权票0.5508%[3] - 2025年限制性股票激励计划相关议案获98.6735%同意票，反对票0.7835%[4] - 未来三年分红回报规划议案获99.7445%同意票，反对票仅0.1187%[4] 法律程序合规性 - 重大议案表决通过比例超过出席会议股东所持表决权的2/3，普通议案超过1/2[4] - 律师高雪洁、高欢出具法律意见，确认会议程序及结果符合《公司法》《证券法》等法规要求[5]

股东大会召集与召开程序 - 股东大会由董事会召集，会议通知于2025年4月15日公告，明确审议事项及网络投票时间（2025年5月9日9:15-11:30及13:00-15:00）[2][3] - 会议采用现场与网络投票结合方式，表决以第一次有效投票为准，程序符合《公司法》《公司章程》规定[3][6] - 律师核查确认召集及召开程序合法，无临时提案，实际审议事项与通知一致[3][5][6] 出席人员及表决权分布 - 现场出席股东及代表共49人，代表股份51,114,487股，占有效表决权股份总数24.33%[4] - 网络投票股东代表股份占比未披露，合计现场与网络投票总表决权比例未明确[4] - 出席人员包括董事、监事、高管及律师，召集人资格及与会人员资格合法有效[4][6] 审议议案及表决结果 - 共审议15项议案，涵盖2024年度报告、利润分配、2025年投资计划、限制性股票激励等[5][6][8][10][12] - 关键议案通过情况： - **利润分配方案**：同意50,983,435股（99.76%），中小股东同意比例98.98%[8] - **对外担保额度**：同意50,774,463股（99.32%），中小股东同意比例97.35%[10] - **限制性股票激励计划**：三项相关议案均获三分之二以上表决通过，关联股东回避[12][13][14] - 所有议案均通过，反对/弃权比例最高为董事薪酬方案（中小股东反对0.79%，弃权0.55%）[9] 特别决议事项 - 限制性股票激励计划及未来三年分红规划（2025-2027年）作为特别决议事项，均获出席股东三分之二以上表决通过[12][13][14] - 分红规划议案同意50,983,935股（99.76%），中小股东支持率98.98%[14]

| 证券代码：688711 | 证券简称：宏微科技 | 公告编号：2025-030 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118040 | 债券简称：宏微转债 | | 江苏宏微科技股份有限公司 关于公司 2025 年限制性股票激励计划内幕信息知情 人买卖公司股票情况的自查报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 江苏宏微科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 4 月 14 日召开 第五届董事会第八次会议和第五届监事会第四次会议，审议通过了《关于<公司 2025 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案，并于 2025 年 4 月 15 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了相关公告。 按照《上市公司信息披露管理办法》、公司《信息披露事务管理制度》及相 关制度的规定，公司对 2025 年限制性股票激励计划（以下简称"本次激励计划"） 采取了充分必要的保密措施，同时对本次激励计划的内幕信息知情人进行了必要 登记。 根据《上市公司股权激励管理办法 ...

| 证券代码：688711 | 证券简称：宏微科技 | 公告编号：2025-031 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118040 | 债券简称：宏微转债 | | 江苏宏微科技股份有限公司 （四） 表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定，大会主持情况等。 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2025 年 5 月 9 日 （二） 股东大会召开的地点：江苏宏微科技股份有限公司会议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 49 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 49 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 51,114,487 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 51,114,487 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比 | 24.3300 | | 例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公 ...

北京市环球律师事务所 关于 江苏宏微科技股份有限公司 2024 年年度股东大会 之 北京市环球律师事务所 关于 江苏宏微科技股份有限公司 法律意见书 2024 年年度股东大会 之 法律意见书 GLO2025BJ（法）字第 0559 号 致：江苏宏微科技股份有限公司 北京市环球律师事务所（以下简称"本所"）作为江苏宏微科技股份有限公司 （以下简称"公司"）的法律顾问，接受公司委托，根据《中华人民共和国公司法》 （以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、 中国证券监督管理委员会发布的《上市公司股东会规则》等法律、法规、部门规章 及《江苏宏微科技股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定， 就公司 2024 年年度股东大会（以下简称"本次股东大会"）的召集、召开程序、 出席会议人员的资格、召集人资格、表决程序、表决结果等相关事宜出具本法律意 见书。 为了出具本法律意见书，本所律师列席了公司本次股东大会并审查了公司提 供的有关召开本次股东大会的文件。 本法律意见书不对本次股东大会审议事项或议案的内容及前述事项或内容所 表述的事实或数据的真实性及准确性发表意见。 本所 ...