公司股份回购执行情况 - 截至2025年9月底，公司累计回购股份数量为131.32万股，占公司总股本的比例为0.6163% [1] - 本次回购的最高成交价为26.53元/股，最低成交价为13.00元/股 [1] - 公司为此次回购已支付的总金额为2301.56万元（不含交易佣金等费用） [1]

公司回购情况 - 截至2025年9月底，公司累计回购股份约131万股，占公司总股本约2.13亿股的比例为0.6163% [1] - 股份回购购买的最高价为26.53元/股，最低价为13元/股 [1] - 公司为此次股份回购已支付的总金额约为2302万元 [1]

可转债发行与转股 - 2023年7月25日发行430.00万张可转换公司债券，募资43,000.00万元[4] - “宏微转债”初始转股价62.45元/股，现28.51元/股[6][7][8][10] - 2025年7 - 9月转股14,000元，490股，占0.00032%[3][11] - 截至2025年9月30日，累计转股36,000元，1,200股，占0.00079%[3][11] - 截至2025年9月30日，未转股金额429,964,000元，占99.99163%[3][11] 股本情况 - 2025年6月30日总股本212,884,185股，8月登记197,456股，9月转股490股，9月30日总股本213,082,131股[13]

回购方案 - 首次披露日为2024年12月6日[3] - 实施期限为2025年12月4日至2025年12月3日[3] - 预计回购金额2500万元至5000万元[3] 回购进展 - 累计已回购股数1313216股，占总股本0.6163%[3] - 累计已回购金额2301.56万元[3] - 实际回购价格区间13.00元/股至26.53元/股[3] 9月情况 - 9月通过集中竞价交易回购股份0股[6] - 截至9月月底总股本213082131股[6] - 截至9月月底购买最高价26.53元/股、最低价13.00元/股[6]

公司产品与技术 - 公司的IGBT、SiC模块等产品是电能高效转换和管理的核心器件 [1] - 公司现有的高压产品提供可供并联使用的大电流IGBT、SiC模块产品用于可控核聚变加热电源和脉冲电源 [1] 业务合作与应用进展 - 公司已与国内头部的核聚变装置厂商、多家电源厂商达成合作 [1] - 公司正加速实现高压模块在背景磁场电源、能量回收电源系统中的应用 [1] - 公司将加速实现半导体开关在核聚变装置中的应用落地 [1] 行业前景与市场机遇 - 可控核聚变是未来的终极能源方向 [1] - 公司把握可控核聚变领域的未来市场机遇 [1]

公司动态与产品发布 - 宏微科技在2025年PCIM Asia展会上展示了其在GaN、SiC等领域的布局 [1] - 公司发布多款产品，包括适用于不同功率等级数据中心的IGBT+SiC混合模块 [1] - 公司发布响应AI服务器需求的650V GaN新品 [1] - 宏微科技计划继续推出SiC和GaN新品，适用英伟达800V HVDC架构 [1] 市场定位与战略方向 - 公司致力于为AI数据中心提供高效供电解决方案 [1] - 公司通过技术创新推动AIDC行业的能效提升与发展 [1] - 公司布局迎合全球功率半导体市场的快速增长 [1]

可控核聚变概念股市场表现 - 合锻智能涨停 [1] - 常辅股份涨超9% 金田股份涨超7% 高澜股份涨超6% [1] - 旭光电子 联创光电 宏微科技涨超5% 百利电气 西部超导 天力复合 爱科赛博 安泰科技涨超4% [1] 行业事件驱动因素 - 核聚变国家队将在上海新建高温超导聚变装置"环流四号" [1]

公司治理结构变更 - 宏微科技于2025年7月25日召开第五届董事会第十二次会议审议通过取消监事会、调整董事会成员及变更注册资本等议案 [2] - 公司于2025年8月12日召开第一次临时股东大会正式通过上述治理结构调整议案 [2] - 近日已完成工商变更登记手续及章程备案 并取得常州市政务服务管理办公室换发的新营业执照 [2] 公司章程修订 - 公司同步修订公司章程以匹配治理结构调整 并完成相关备案程序 [2] - 变更注册资本事项已纳入章程修订范围 具体注册资本变更数额未披露 [2]

公司信息 - 证券代码688711，简称为宏微科技，转债代码118040，债券简称为宏微转债[1] - 统一社会信用代码为913204007919521038[2] - 公司类型为股份有限公司（上市）[2] - 法定代表人为赵善麒[2] - 成立日期为2006年8月18日[2] - 住所为常州市新北区华山路18号[2] 会议及变更 - 2025年7月25日召开第五届董事会第十二次会议，8月12日召开2025年第一次临时股东大会[2] - 审议通过取消监事会、调整董事会成员、变更注册资本等议案[2] - 近日完成工商变更登记及章程备案手续并换发营业执照[2] - 变更后注册资本为21,288.4185万元整[2]

股价及交易表现 - 9月15日股价下跌0.35% 成交额2.43亿元[1] - 当日融资净卖出143.26万元 融资买入2268.66万元 融资偿还2411.91万元[1] - 融资融券余额合计3.80亿元 融资余额占流通市值6.30% 超过近一年90%分位水平[1] 融券交易情况 - 9月15日融券偿还9041股 融券卖出1000股 卖出金额2.83万元[1] - 融券余量1.82万股 融券余额51.48万元 超过近一年70%分位水平[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.09万户 较上期增加6.16%[2] - 人均流通股19494股 较上期减少5.81%[2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入6.80亿元 同比增长6.86%[2] - 归母净利润297.80万元 同比增长18.45%[2] 分红情况 - A股上市后累计派现4249.17万元[3] - 近三年累计派现2249.76万元[3] 公司基本情况 - 主营业务为功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售[1] - 主营业务收入构成：模块(封装)73.83% 单管(封装)22.67% 芯片1.72% 受托加工业务1.62% 其他0.15%[1] - 成立于2006年8月18日 2021年9月1日上市 注册地址江苏省常州市新北区新竹路5号[1]