证券代码：688691 证券简称：灿芯股份 公告编号：2025-023 灿芯半导体（上海）股份有限公司 关于参加 2025 年半年度科创板芯片设计行业集体业绩说明 会的公告 会议召开时间：2025 年 9 月 8 日（星期一）15:00-17:00 会 议 召 开 地 点 ： 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （ 网 址 ： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心视频直播和网络互动 投资者可于 2025 年 9 月 1 日（星期一）至 9 月 5 日（星期五）16:00 登录上 证 路 演 中 心 网 站 首 页 点 击 " 提 问 预 征 集 " 栏 目 或 通 过 公 司 邮 箱 IR@britesemi.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进 行回答。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 （二）会议召开地点：上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/） （三）会议召开方式：上证路演中心视频 ...

财务表现 - 营业总收入2.82亿元，同比下降52.56% [1] - 归母净利润-6088.23万元，同比下降175.69% [1] - 第二季度营业总收入1.43亿元，同比下降43.6% [1] - 第二季度归母净利润-3506.92万元，同比下降241.75% [1] - 毛利率18.49%，同比下降40.45% [1] - 净利率-21.6%，同比下降259.56% [1] - 每股收益-0.51元，同比下降163.75% [1] - 每股净资产10.73元，同比下降6.47% [1] - 每股经营性现金流-0.04元，同比下降129.58% [1] 费用与现金流 - 三费（财务费用、销售费用和管理费用）总计4113.09万元，占营收比14.6%，同比增幅108.53% [1] - 近3年经营性现金流均值/流动负债仅为17.47% [4] - 货币资金8.35亿元，同比下降24.08% [1] - 应收账款3803.35万元，同比下降19.26% [1] - 有息负债412.14万元，同比下降14.62% [1] 投资回报与业务模式 - 去年ROIC为4.23%，资本回报率不强 [3] - 去年净利率为5.6%，产品或服务附加值一般 [3] - 上市以来中位数ROIC为7.12%，投资回报一般 [3] - 2019年ROIC为-62.28%，投资回报极差 [3] - 公司业绩主要依靠研发驱动 [3] 基金持仓与项目进展 - 国融融盛龙头严选混合A持有62.00万股，新进十大股东 [5] - 创金合信芯片产业股票发起A持有52.31万股 [5] - 多个芯片定制项目进入设计阶段，预计2025年内流片 [5] - 充电桩电源主控芯片项目实现全部国产化设计，内嵌RISC-V核及自主研发模拟IP [5] - LED显示驱动芯片项目实现全部国产化设计，内嵌RISC-V核及PSRM IP，面积和成本大幅提升 [5] - MRM控制芯片项目实现国产MRM存储突破，成本优势明显，预计多次迭代 [5]

募资情况 - 首次公开发行3000.00万股，每股19.86元，募资总额59580.00万元，净额52129.49万元[1] 募投项目 - 调整后募投项目总投资60004.75万元，拟投募集资金52129.49万元[4] - 网络通信与计算芯片平台拟投26002.19万元[4] - 工业互联网与智慧城市芯片平台拟投17843.92万元[4] - 高性能模拟IP建设平台拟投8283.38万元[4] 现金管理 - 使用不超20000.00万元闲置募资现金管理，期限12个月可循环[6] - 2025年8月27日董事会通过现金管理议案[16] - 产品为银行保本型，不得质押，收益归公司[7] - 保荐人对现金管理无异议[17]

核心财务与运营表现 - 2025年上半年流片项目数量达130个 同比大幅增长81% [1][2] - 芯片设计业务收入同比增长超30% [1][2] - 芯片量产业务收入环比增长24.80% 第二季度营收呈现触底反弹态势 [1][2] 研发投入与技术布局 - 上半年研发投入超9,000万元 同比增长43.25% 研发投入占比达32.44%创历史新高 [3] - 基于22nm工艺平台的DDR5 IP完成架构验证 该IP是支撑AI计算、数据中心等领域高性能计算芯片的关键模块 [3][4] - 自研车规MCU芯片已流片并通过点亮测试和基本功能验证 可应用于动力控制总成、底盘系统等场景 [4] 战略合作与产业布局 - 中芯国际持有公司14.23%股权 为单一第一大股东 双方建立战略合作关系共同推进半导体国产化进程 [2] - 推进多个基于国产自主工艺的芯片设计项目 包括国产测试机台芯片、MRAM控制芯片、智能网络芯片等 [2] - 自研高速接口IP适配Chiplet架构对高带宽、低延迟的需求 结合3D封装技术优化IP互连效率 [4]

公司财务表现 - 2025年1-6月营业收入为2.82亿元，同比下降52.56% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为-6,088.23万元，同比下降175.69% [3] - 研发费用为9,141.75万元，同比增长43.25%，占营业收入比例为32.44% [3][11] 业务结构分析 - 芯片设计业务收入为1.42亿元，同比增长30.13% [11] - 芯片量产业务收入为1.40亿元，同比下降71.11% [11] - 全定制服务收入为1.19亿元，同比下降72.23% [13] - 工程定制服务收入为1.63亿元，同比下降2.14% [13] 技术研发进展 - 新申请发明专利16项，新获授权发明专利20项，累计发明专利118项 [17] - 基于28nm工艺的DDR IP最高速率达2,667Mbps，LPDDR IP达1,600Mbps [18] - 基于28nm工艺的16Gbps SerDes IP及PCIe 4 IP进入验证阶段 [18] - 基于28nm工艺的12bit SAR ADC IP最高采样率达10MSPS [19] - 车规双核锁步MCU平台完成MPW回片及功能验证 [19] 行业地位与竞争优势 - 公司为国家级专精特新"小巨人"企业 [35] - 与中芯国际建立战略合作关系，覆盖多工艺节点设计能力 [5][25] - 一站式芯片定制服务涵盖物联网、工业控制、消费电子等领域 [5][25] 订单与客户情况 - 截至2025年6月30日，在手订单合计8.61亿元，其中设计业务订单3.07亿元，量产业务订单5.54亿元 [14] - 客户群体中系统厂商占比25.50%，芯片设计公司占比65.16% [14] 行业发展趋势 - 全球集成电路市场规模预计2025年达7,009亿美元 [7] - 中国大陆晶圆产能占比预计2027年达30% [7] - 中国ASIC设计服务市场预计2030年达34.16亿美元 [10]

核心财务表现 - 营业收入为2.82亿元人民币，同比大幅下降52.56% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为-6088万元人民币，同比下降175.69% [1] - 扣除非经常性损益的净利润为-7006万元人民币，同比下降197.91% [1] - 经营活动产生的现金流量净额为-463万元人民币，同比下降129.58% [1] 资产与股东结构 - 总资产为17.42亿元人民币，较上年度末微增0.38% [1] - 加权平均净资产收益率为-4.57%，同比减少12.33个百分点 [2] - 基本每股收益为-0.51元/股，同比下降163.75% [2] - 截至报告期末股东总数为10,870户 [2] 主要股东持股情况 - NORWEST VENTURE PARTNERS X, LP持股比例10.10%，持有12,118,590股 [2] - BRITE EAGLE HOLDINGS, LLC持股比例3.91%，持有4,690,576股 [2] - 湖北小米长江产业基金持股比例3.58%，持有4,291,920股 [2] - 庄志青与上海维灿、上海灿巢、上海灿成企业管理中心构成一致行动人关系 [3] 经营情况说明 - 报告期内未发生需要说明的经营情况重大变化事项 [4]

证券代码：688691 证券简称：灿芯股份 公告编号：2025-020 灿芯半导体（上海）股份有限公司 关于公司 2025 年半年度募集资金存放与使用情况 的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据上海证券交易所《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》的规定，将灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称"本 公司"或"公司"）2025 年半年度募集资金存放与使用情况报告如下： 一、募集资金基本情况 | | | | | | 单位：人民币万元 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | 项目 | | 金额 | | 募集资金总额 | | | | | 59,580.00 | | 减：发行费用合计 | | | | | 7,450.51 | | 募集资金净额 | | | | | 52,129.49 | | 减：累计至 | 2025 | 年 6 | 月 30 | 日募投项目实际支出金额 | 12,434.96 | | 减：截至 2025 | ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）因目前公司董事会 审计委员会成员数量少于《公司章程》规定的人数，为保证公司董事会审计委员 会依法行使职权和有序开展工作，根据《公司章程》和《董事会审计委员会工作 细则》的有关规定，公司于 2025 年 8 月 27 日召开第二届董事会第六次会议，审 议通过了《关于补选董事会审计委员会委员的议案》，同意补选邵春阳先生为公 司第二届董事会审计委员会委员，任期自本次董事会审议通过之日起至公司第二 届董事会任期届满之日止。 证券代码：688691 证券简称：灿芯股份 公告编号：2025-022 灿芯半导体（上海）股份有限公司 关于补选董事会审计委员会委员的公告 1 本次补选完成后，公司第二届董事会审计委员会由王泽霞女士（召集人）、 张鹏岗先生及邵春阳先生组成。 特此公告。 灿芯半导体（上海）股份有限公司 董事会 2025 年 8 月 28 日 ...

证券代码：688691 证券简称：灿芯股份 公告编号：2025-021 经中国证券监督管理委员会于 2024 年 1 月 17 日出具的《关于同意灿芯半导 体（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2024]106 号）批准同意，公司首次公开发行人民币普通股 3,000.00 万股，本次发行募集资 金总额 59,580.00 万元；扣除发行费用后，募集资金净额为 52,129.49 万元。容诚 会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了 审验，并于 2024 年 4 月 8 日出具了《验资报告》（容诚验字[2024]200Z0016 号）， 验证募集资金已全部到位。上述募集资金已经全部存放于经董事会批准的募集资 金专户管理，公司及灿芯半导体（苏州）有限公司已与保荐人、存放募集资金的 商业银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》和《募集资金专户存储四方 1 灿芯半导体（上海）股份有限公司 关于使用部分暂时闲置募集资金 进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法 ...

财务数据关键指标变化 - 营业收入2.82亿元同比下降52.56%[22] - 归属于上市公司股东的净利润亏损6088.23万元同比下降175.69%[22] - 扣除非经常性损益的净利润亏损7005.56万元同比下降197.91%[22] - 基本每股收益-0.51元同比下降163.75%[19] - 加权平均净资产收益率-4.57%同比减少12.33个百分点[19] - 经营活动现金流量净额-462.89万元同比下降129.58%[22] - 归属于上市公司股东的净资产12.88亿元同比下降5.67%[22] - 营业收入281.8百万元同比下降52.56%[122][124] - 归属于母公司净利润亏损60.88百万元[122] - 经营活动现金流量净额流出4.63百万元同比下降129.58%[124][125] - 投资活动现金流量净额流出11.13百万元同比下降107.39%[124][125] - 筹资活动现金流量净额流出2.16百万元同比下降100.41%[124][125] - 公司报告期内实现营业收入28,179.88万元，较同期下降52.56%[110] - 公司报告期内归属于母公司所有者的净利润为-6,088.23万元[110] - 公司报告期内归属于母公司所有者扣除非经常损益后净利润为-7,005.56万元[110] 成本和费用 - 研发投入占营业收入比例32.44%同比增加21.70个百分点[19] - 研发费用同比增长43.25%至9,141.75万元[51][64] - 综合毛利率为18.49%，同比下降[64] - 研发费用91.42百万元同比增长43.25%[124][125] - 营业成本229.7百万元同比下降43.92%[124][125] - 研发投入总额为9141.75万元，同比增长43.25%[103] - 研发投入占营业收入比例为32.44%，较上年同期增加21.70个百分点[103] - 研发投入资本化比例为0%[103] - 资本化研发投入无发生[103] 各条业务线表现 - 芯片设计业务收入14,165.27万元，同比增长30.13%[55] - 芯片量产业务收入14,014.62万元，同比下降71.11%[55] - 2025年第二季度芯片量产业务收入环比增长24.80%[51][55] - 完成流片验证项目数量130个，同比增长80.56%[55] - 截至2025年6月30日在手订单合计8.61亿元，其中设计业务3.07亿元、量产业务5.54亿元[61] 研发与技术创新 - 新申请发明专利16项，新获授权发明专利20项，累计发明专利118项，实用新型专利27项，软件著作权32项，集成电路布图设计专有权18项[69] - 基于28nm HKC+工艺的72bit DDR/LPDDR IP最高速率达2667Mbps并实现量产交付[69] - 基于28nm HKD 1.8V工艺的16Gbps SerDes IP及PCIe 4 IP进入验证阶段[70] - 基于28nm HKD 1.8V工艺的12bit SAR ADC IP最高采样率达125Msps，有效位超10bit[71] - 基于28nm HKD 2.5V工艺的PLL IP最高速率达4.5GHz并实现客户交付[71] - 单点LED驱动芯片单张晶圆产量达30万颗[67] - 基于40nm EFlash的车规双核锁步MCU平台完成MPW回片及点亮测试[72] - 基于22nm工艺平台的DDR5 IP完成架构验证[76] - 基于28nm工艺平台的28Gbps SerDes IP即将进入流片验证阶段[76] - 自主研发TCAM IP最高速率达1GHz[98] - 高性能小数分频锁相环IP最高输出频率4.5GHz[98] - 报告期内新增知识产权获得23项，其中软件著作权1项[101] - 高速接口IP研发项目预计总投资规模为56,412.88万元，本期投入4,605.87万元，累计投入30,901.46万元[106] - 高性能模拟IP研发项目预计总投资规模为13,715.07万元，本期投入2,112.75万元，累计投入5,285.70万元[106] - 系统级芯片平台研发项目预计总投资规模为21,714.64万元，本期投入2,423.12万元，累计投入9,065.80万元[107] - 公司研发项目合计预计总投资规模为91,842.59万元，本期总投入9,141.75万元，累计总投入45,252.97万元[107] - 公司研发人员数量为220人，占公司总人数的比例为63.40%[109] - 公司研发人员薪酬合计为6,941.72万元，研发人员平均薪酬为31.55万元[109] - 公司研发人员中硕士学历占比最高，为58.64%（129人）[109] 公司治理与股东结构 - 公司第一大股东为庄志青及其一致行动人包括上海灿成、上海维灿、上海灿质、上海灿谦、上海灿玺、上海灿炎、上海灿奎、上海灿洛、上海灿青、上海灿巢[9] - 公司员工激励平台包括上海灿成、上海维灿、上海灿质、上海灿谦、上海灿玺、上海灿炎、上海灿奎、上海灿洛[9] - 公司股票简称灿芯股份，股票代码688691，在上海证券交易所科创板上市[16] - 公司法定代表人为庄志青[13] - 公司董事会秘书为沈文萍，联系地址与公司办公地址相同[14] - 公司证券事务代表为石啸天和梁砚卿[14] - 有限售条件股份减少45,965,010股至48,534,990股，比例从78.75%降至40.45%[185] - 无限售条件流通股增加45,965,010股至71,465,010股，比例从21.25%升至59.55%[185] - 国有法人持股减少2,145,960股至1,500,000股，比例从3.04%降至1.25%[185] - 外资持股减少11,169,540股至15,211,440股，比例从21.98%降至12.68%[185] - 境内自然人持股全部解除限售，减少726,210股至0股[185] - 股份总数保持120,000,000股不变[186] - 首次公开发行限售股及战略配售限售股于2025年4月11日解禁，涉及20名股东，解禁股份数量为45,965,010股，占公司总股本的38.30%[187] - 海通创新证券投资有限公司解禁后仍持有1,500,000股限售股份未解除[189] - 公司总股本为120,000,000股（根据解禁股份占比38.30%反向推算得出）[187] - 报告期末普通股股东总数为10,870户[192] - 中芯国际控股有限公司为第一大股东，持股17,078,490股，占比14.23%，全部为限售股[194] - 战略配售股东海通资管汇享灿芯员工资管计划持有3,000,000股限售股[190] - 湖北小米长江产业基金持有4,291,920股限售股[189] - 元禾璞华旗下基金持有2,861,280股限售股[189] - BRITE EAGLE HOLDINGS, LLC持有4,889,070股限售股[191] - GOBI LINEO LIMITED持有4,446,810股限售股[191] - 中芯国际控股有限公司持有17,078,490股限售股份，占公司总股本约14.23%[197] - NORWEST VENTURE PARTNERS X LP持有12,118,590股限售股份，占总股本10.10%[195][197] - BRITE EAGLE HOLDINGS LLC持有4,690,576股流通股，占总股本3.91%[195] - 湖北小米长江产业基金持有4,291,920股流通股，占总股本3.58%[195] - 上海维灿企业管理中心持有3,848,490股限售股份，占总股本3.21%[195][197] - 海通创新证券投资有限公司持有3,645,960股（含1,500,000股限售股），占总股本3.04%[195][197] - 上海灿巢软件咨询中心持有3,150,000股限售股份，占总股本2.63%[195][197] - 庄志青持有3,092,850股限售股份，占总股本2.58%[195][197] - 海通新能源旗下辽宁中德基金持有3,004,380股流通股，占总股本2.50%[195] - 上海灿成企业管理中心持有2,849,400股限售股份，占总股本2.37%[195][197] - 海通创新证券投资有限公司参与战略配售获配股份限售期为24个月[199] - 海通创新证券投资有限公司约定持股起始日期为2024年4月11日[199] - 报告期末无董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况[200] - 报告期内未授予董事、高级管理人员和核心技术人员股票期权[200] - 报告期内未授予董事、高级管理人员和核心技术人员第一类限制性股票[200] - 报告期内未授予董事、高级管理人员和核心技术人员第二类限制性股票[200] 管理层讨论和指引 - 公司采用Fabless模式，专注芯片设计服务，不销售自有品牌芯片[32][33] - 公司提供一站式芯片定制服务，覆盖芯片定义到量产全流程[32] - 芯片工程定制服务聚焦设计数据与物理结构、工艺特性的一致性[31] - 公司研发方向包括系统级芯片设计平台和高性能半导体IP开发[35] - 公司一次流片成功率高，覆盖主流逻辑工艺节点与多种特色工艺节点[81] - 公司自主开发SoC行业应用解决方案和高性能IP，覆盖物联网、人工智能、消费电子、工业控制、汽车电子等领域[82] - 公司与中芯国际建立战略合作伙伴关系，帮助客户在不同制程工艺上实现芯片定制及量产[83] - 公司核心技术人员均取得国内外一流大学博士或硕士学位，曾供职于国内外知名芯片设计公司[85] - 公司形成大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术两大类核心技术体系[89] - 公司通过对IP进行底层封装形成规模化、标准化IP库，实现可配置IP的快速复用[90] - 公司于2024年获评国家级专精特新“小巨人”企业[99] - 公司制定并审议通过《市值管理制度》以提升投资价值和股东回报能力[80] - 公司承诺通过技术创新和市场开拓提升研发实力及市场竞争力[155] - 公司将加快募集资金投资项目建设进度并严格管理资金使用[155][156] - 公司制定了上市后三年股东分红回报规划并完善利润分配制度[156] - 公司核心管理团队大多持有股份，经营管理团队稳定[156] - 公司将引入更多技术和管理人才，加强费用控制和资产管理[156] 关联交易与合作伙伴 - 公司重要合作伙伴包括中芯国际（SMIC）[9] - 公司与中芯国际、华润上华等晶圆厂及华天科技、日月新等封测厂合作[41] - 报告期内与中芯国际及其子公司关联采购晶圆和光罩实际发生金额为15,956.89万元人民币[167] - 董事会批准2025年度与中芯国际关联交易额度为60,000万元人民币[167] - 与深圳市楠菲微电子关联销售商品及服务实际发生金额为784.40万元人民币[167] - 批准2025年度与深圳楠菲关联交易额度为800万元人民币[167] - 持股5%以上股东中芯控股承诺规范关联交易[164] - 股东庄志青及一致行动人承诺减少关联交易[164] - 关联交易需按市场公允原则定价并披露[164] 募集资金使用 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为595,800,000元[175] - 截至报告期末募集资金累计投入金额为521,294,888.99元[175] - 本年度募集资金投入金额为124,349,626.68元[175] - 募集资金到位时间为2024年4月8日[175] - 募集资金总额为521,294,888.99元，累计投入金额为124,349,626.68元，累计投入进度为23.85%[179] - 网络通信与计算芯片定制化解决方案平台项目募集资金投入260,021,890.63元，累计投入78,706,434.09元，进度30.27%[178] - 工业互联网与智慧城市的定制化芯片项目募集资金投入178,439,240.50元，累计投入23,770,709.77元，进度13.32%[178] - 公司使用不超过2亿元闲置募集资金进行现金管理，报告期末现金管理余额为9,500万元[181][182] - 募集资金用于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台、高性能模拟IP建设平台[155] 风险因素 - 毛利率波动风险受项目规模及设计难度影响[117] - 供应商集中风险依赖中芯国际等少数晶圆厂[113] - 高新技术企业税收优惠税率15%[119] - 公司拟申请首次公开发行股票并上市，总股本和净资产将有较大幅度增加[155] - 募集资金投资项目处于建设期，净利润可能难以实现同步大幅增长[155] 资产与负债状况 - 交易性金融资产期末余额12,021.18万元，较上年增长33.57%，占总资产比例6.90%[127] - 预付款项期末余额15,218.09万元，较上年大幅增长196.79%，占总资产比例8.74%[127] - 合同负债期末余额30,146.56万元，较上年增长41.76%，占总负债比例17.31%[128] - 应收账款期末余额3,803.35万元，较上年下降47.96%，占总资产比例2.18%[127] - 境外资产规模7,971.05万元，占总资产比例4.58%[129] - 结构性存款投资期末余额12,021.18万元，本期购买金额59,599.40万元，赎回金额56,578.21万元[131] 子公司表现 - 上海灿芯半导体（香港）有限公司净利润947.34万元[132] - 合肥灿芯科技有限公司净亏损1,369.07万元[132] - 灿芯半导体（苏州）有限公司净亏损1,804.52万元[132] 股东承诺与股份锁定 - 公司第一大股东及关联方承诺自股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持有的公开发行前股份[141] - 公司第一大股东及关联方承诺若上市后6个月内股价连续20个交易日低于发行价则锁定期自动延长至少6个月[141] - 公司第一大股东及关联方承诺买入后6个月内卖出或卖出后6个月内买入股票的收益归公司所有[141] - 公司第一大股东及关联方承诺限售期届满后两年内减持价格不低于发行价[142] - 公司主要股东中芯控股承诺自股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持有的公开发行前股份[142] - 公司主要股东中芯控股承诺买入后6个月内卖出或卖出后6个月内买入股票的收益归公司所有[142] - 所有承诺方均确认严格履行承诺事项[141][142] - 所有承诺事项均未发生未能及时履行的情况[141][142] - 主要股东承诺严格遵守首发前股份限售安排，限售期内不出售股份[143] - 主要股东NVP承诺自上市之日起36个月内不转让或委托他人管理首发前股份[143] - 股东NVP承诺6个月内买卖股票收益归公司所有[143] - 董事及高管承诺锁定期满后2年内减持价格不低于发行价[144] - 董事及高管承诺上市后6个月内若股价连续20日低于发行价则锁定期自动延长至少6个月[144] - 任职期间每年转让股份不超过持有总数的25%[144] - 离职后6个月内不得转让股份[144] - 限售期满后4年内每年转让首发前股份不超过上市时持有总数的25%[144] - 买卖间隔6个月内股票收益归公司所有[144] - 触及重大违法退市情形时承诺不减持股份[144] - 公司股东辽宁中德、海通创新、湖州赟通、嘉兴君柳、BRITEEAGLE承诺自公司股票上市之日起12个月内不转让或委托他人管理所持公开发行前股份[145] - 公司股东海通创新、嘉兴君柳、BRITEEAGLE承诺在买入公司股票后6个月内不卖出或在卖出后6个月内不买入[145] - 股东承诺若监管部门对股份锁定期限有不同意见将按监管要求修订锁定期安排[145] - 公司股东海通创新、嘉兴君柳、BRITEEAGLE表示长期看好公司业务前景并拟长期持有股票[145] - 股东承诺限售期内不出售所持公司公开发行前股份[145] - 股东限售期届满后将根据资金需求及投资安排合理确定是否减持股份[145] - 减持行为将严格遵守《公司法》《证券法》及科创板股票上市规则等法律法规[145] - 股东承诺若新规出台将自动适用变更后的监管要求[145] - 公司股东辽宁中德、湖州赟通承诺严格遵守首发前股份限售安排，限禁期内不出售股份[146] - 盈富泰克等机构股东承诺自股票上市日起12个月内不转让或委托管理首发前股份[146] - 股东徐屏承诺自股票上市日起12个月内不转让或委托管理直接持有的首发前股份[146] - 董事熊伟承诺锁定期满后2年内减持价格不低于发行价，若股价触发