投资情况 - 2024年3月公司参与设立顺融进取四期，认缴2000万元，占比4.9875%，实缴600万元[2] - 2025年7月29日公司审议通过退出顺融进取四期议案[3] 转让情况 - 公司将份额分别转让给苏州敏芯、苏州安洁及王强，共转让1000万元出资份额及对应财产[7] 影响 - 本次转让完成后公司不再持有份额，对经营业务无实质影响[3][10]

报告行业投资评级 - 电子行业评级为强于大市（维持） [1] 报告的核心观点 - AI算力蓬勃发展使半导体后道测试重要性凸显，对测试设备产生新的增量需求；当前后道测试设备国产化水平有较大提升空间，国内半导体后道测试设备厂商有望迎来发展机遇，建议关注长川科技、华峰测控、金海通、精智达、和林微纳 [3][88] 根据相关目录分别进行总结 半导体后道测试确保出厂芯片满足设计初衷 - 半导体测试涉及设计验证、晶圆检测和成品测试，目的是保证芯片功能符合设计初衷，主要应用场景为晶圆检测（CP）和成品测试（FT） [3] - 测试设备分为测试机、分选机和探针台，测试机是核心，2022年占比61.9% [3][16] - 2020 - 2027年，全球半导体测试设备市场规模预计从48.7亿美元增长到106.9亿美元，CAGR约11.9%，国内市场预计从116.2亿元增长到267.4亿元，CAGR约12.6% [16] - 测试机细分市场中，SOC和存储是主要应用场景，2020年SOC测试机占比58.0%，存储测试机份额为22.5%，2024年SOC测试机份额约52.2% [17] AI芯片和HBM复杂的结构设计对后道测试提出新要求 - AI浪潮下，AI算力芯片快速发展，2022 - 2025年全球AI芯片市场规模预计从442亿美元增长到920亿美元，CAGR约27.7%，2020 - 2025年国内市场预计从184亿元增长到1530亿元，CAGR约52.7% [22] - AI芯片结构复杂、采用先进制程，增加测试难度，延长单芯片测试时间，放大测试系统噪声干扰影响 [29] - HBM是匹配AI高算力的最佳内存技术，已发展至第五代，SK Hynix第五代HBM3E带宽达1.2TB/s，单引脚最大I/O速度达9.6Gbit/s [33] - AI驱动HBM市场需求快速增长，2023 - 2025年全球HBM位元出货量预计从4.78亿GB增长到16.96GB，CAGR约88.4%，产值预计从55亿美元增长到199亿美元，CAGR高达90.2% [36] - HBM堆叠结构复杂，需要区别于常规DRAM的KGSD测试，在多方面面临挑战 [37] 国内半导体后道测试设备还有较大国产化提升空间 - 半导体后道测试设备市场主要由泰瑞达、爱德万等海外厂商占据，市场集中度较高，2021年泰瑞达、爱德万合计市占率67%，国内长川科技、华峰测控合计市占率仅5% [40] - 国内存储和SOC测试机国产化率仍有较大提升空间，预计2025年国内存储测试机国产化率仅8%，2027年国内SOC测试机国产化率仅9% [3] - 爱德万是全球领先的半导体后道测试设备供应商，通过多次收并购完善产品覆盖面、拓宽业务版图，测试设备种类齐全，算力芯片和HBM拉动其测试需求 [49][56] - 泰瑞达是全球半导体自动测试设备领军企业，测试平台覆盖多种测试，代表产品J750销量超7000台 [60] - 长川科技拥有测试机、分选机、探针台全系列产品，通过收并购成长为后道测试设备平台型公司，2020 - 2024年收入从8.04亿元增长到36.42亿元，CAGR约45.89% [3][66][69] - 华峰测控是国内半导体后道测试机领先企业，产品覆盖模拟、功率、混合信号等领域，2020 - 2024年收入从3.97亿增长到9.05亿元 [72] - 金海通深耕集成电路后道测试分选机领域，2020 - 2024年收入从1.85亿元增长到4.07亿元，2024年EXCEED - 9000系列产品收入比重提升至25.80% [75] - 精智达跨界布局存储测试设备，2024年半导体存储测试设备收入2.49亿元，同比+200.8% [80] - 2019年和林微纳成为英伟达半导体芯片测试探针供应商，2024年AI芯片测试探针和socket继续放量 [85] 投资建议 - 建议关注长川科技、华峰测控、金海通、精智达、和林微纳 [3][88]

市场表现 - 上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.30%，成分股涨跌互现，盛美上海领涨1.48%，明志科技上涨1.13%，上海合晶上涨0.95%，和林微纳领跌2.12%，华海清科下跌1.69%，富创精密下跌1.25% [1] - 科创半导体ETF（588170）下跌0.39%，处于横盘震荡状态 [1] 公司动态 - 瀚博半导体与中信证券签署辅导协议，正式启动A股IPO进程，公司成立于2018年，专注于高端GPU芯片研发，提供图形渲染GPU、数据中心GPU和边缘GPU三大产品线，拥有自主研发的核心IP及两代GPU芯片 [1] 行业趋势 - 国内晶圆厂建设潮及美国出口管制推动光刻机国产化需求，光刻机购置成本占设备总投资的21%-23%，AI发展进一步刺激先进制程产能需求 [1] - 半导体设备和材料行业国产化率较低，但国产替代天花板高，受益于AI驱动的半导体需求扩张、科技并购及光刻机技术进步 [2]

公司H股上市计划 - 公司正在筹划发行H股并在香港联交所上市 以推进全球化战略 提升品牌知名度和竞争力 优化资本结构 拓展融资渠道 [1] - 本次H股上市不会导致控股股东和实际控制人变化 具体方案需经董事会 股东大会审议及中国证监会备案 香港联交所审核 [1] - H股上市存在较大不确定性 需通过监管审议和审核程序 [2] 公司融资历史 - 2021年科创板IPO发行2000万股 发行价17.71元/股 募集资金总额3.54亿元 净额3.12亿元 比原计划少1530.03万元 [2] - 2021年IPO募集资金用途：1.41亿元用于MEMS精密电子零部件扩产 7619.65万元用于半导体芯片测试探针扩产 1.10亿元用于研发中心建设 [2] - 2022年定向增发987.45万股 发行价70.89元/股 募集资金总额7亿元 净额6.90亿元 [3] - 两次募集资金合计10.54亿元 [4] 公司财务表现 - 2024年营业收入5.69亿元 同比增长99.13% [4] - 2024年归母净利润-870.81万元 同比减亏（上年-2093.91万元） [4] - 2024年扣非净利润-1988.33万元 同比减亏（上年-3553.05万元） [4] - 2024年经营活动现金流净额1405.12万元 上年为-1105.72万元 [4] 发行费用 - 2021年IPO发行费用4224.25万元 其中保荐承销费用3164.53万元 [3] - 2022年定向增发发行费用1048.15万元（不含税） [3]

公司战略与上市计划 - 公司拟发行H股并在香港联交所主板挂牌上市，推进"A+H"上市 [1] - 赴港上市目的是深入推进全球化战略，提升品牌知名度及竞争力，优化资本结构 [3] - 2021年3月公司在科创板上市，IPO募资规模为3.54亿元 [2][4] 财务表现 - 2024年公司营业收入5.69亿元，同比增长99.13%，归母净利润减亏58.41%至-870.81万元 [5] - 2025年1-3月营业收入2.09亿元，同比增长115.95%，归母净利润2654.74万元，同比扭亏 [2][6] - 2024年境外营业收入1.76亿元，同比增长157.87%，毛利率31.58%远超境内的10.64% [5][6] 业务发展 - 主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发设计生产，主要产品包括MEMS精微电子零部件和半导体芯片测试探针 [5] - 全球客户包括英伟达、AMD、英飞凌、博通等优质客户 [6] - 2021年科创板IPO募资投向三个项目，截至2024年末整体投资进度83.14% [4] 行业动态 - 今年以来A股上市公司赴港IPO呈现井喷态势，已有7家成功上市，超60家正在筹划 [3] - 政策支持内地行业龙头企业赴港上市，香港开设"科企"专线为优质科技企业提供服务 [3]

热点追踪 - 际华集团现有产品体系未涉及脑机接口相关领域 [1][2] - 时代万恒锂电池产品主要应用于电动工具领域 [2] 项目投资 - 普利特拟10亿元投建塑料改性材料华南总部及研发制造基地 [1][2] - 深圳能源妈湾公司拟投建妈湾电厂升级改造煤电环保替代一期工程项目 [2] 中标合同 - 联得装备中标1.57亿元京东方第8.6代AMOLED生产线项目 [1][2] - 均普智能签订2825万元人形机器人产品销售框架合同 [2] - 中国中铁中标合计约53.43亿元施工总承包项目 [2] - 中工国际下属公司联合体签署河北省邯郸市百万蛋鸡农业科技产业园全过程工程咨询服务合同 [2] - 中超控股中标共计约4.02亿元国家电网等项目 [2] - 中国铁建联合体中标37.81亿元中吉乌铁路相关项目 [2] H股上市 - 佳都科技拟在境外发行股份(H股)并在香港联交所上市 [1][2] - 亿纬锂能向香港联交所递交境外上市外资股(H股)发行并上市的申请并刊发申请资料 [2] - 锦江酒店向香港联交所递交H股发行上市的申请并刊发申请资料 [2] - 和林微纳拟筹划H股上市 [2] 股权收购 - 朗迪集团拟收购聚嘉科技不超过20.1667%股权 [1][4] - 赛微电子赛莱克斯国际拟收购赛莱克斯北京部分股权 [4] - 鲁信创投四川鲁信拟受让宏科电子2.20%股权 [4] - 罗普斯金拟筹划收购中城绿脉65%股权 [4] - 广汇能源拟转让控股子公司合金投资20.74%股权 [4] 回购 - 新中港拟4000万元-8000万元回购股份 [1][4] 业绩预告 - 小商品城上半年净利润预增12.57%到17.40% [1][4] - 翰宇药业半年度预盈1.42亿元-1.62亿元 同比扭亏 [4] - 涛涛车业半年度净利润预增70.34%-97.81% [4] - 潍柴重机半年度净利润预增40%-60% [4] 增减持 - 海正生材中石化资本拟大宗交易减持不超过352.56万股股份 [1][4] - 立华股份实控人程立力及其一致行动人拟合计减持不超3.00%股份 [1][4] - 何氏眼科先进制造基金拟减持不超2%股份 [4] - 海天瑞声股东贺琳及其一致行动人中毅安拟减持合计不超过2.9463%股份 [4] 其他 - 智明达拟定增募资不超过2.13亿元 [1][5] - 豫园股份拟发行不超过40亿元公司债券 [5] - 金鸿顺终止筹划重大资产重组事项 [5]

业绩预增 - 涛涛车业预计2025年上半年净利润3.1亿-3.6亿元，同比增长70.34%-97.81%，扣非净利润3.07亿-3.57亿元，同比增长71.97%-99.96% [1] - 潍柴重机预计2025年上半年净利润1.32亿-1.51亿元，同比增长40%-60%，扣非净利润1.24亿-1.47亿元，同比增长35%-60% [11] 股份回购与注销 - 中国交建拟以5亿-10亿元回购股份，价格不超过13.58元/股，回购期限12个月，回购股份将全部注销 [1] 政府补助 - 安诺其控股子公司获165万元政府补助，占最近一期净利润34.77% [2] - 上海建工累计获5.48亿元政府补助，占最近一期净利润22.79% [7] - 晨光新材获2600万元政府补助，占2024年净利润62.86% [9] - 三友医疗全资孙公司获331万元政府补助，占2024年净利润28.86% [11] 产能调整与项目进展 - 民丰特纸南湖厂区全面停产，海盐厂区已承接产能 [4] - 立方制药丹皮酚原料药获批上市，采用新工艺降低成本 [7] - 万邦德子公司石杉碱甲控释片获伦理批件，用于治疗阿尔茨海默病 [8] - 普洛药业甲苯磺酸多纳非尼原料药获批上市，用于治疗肝细胞癌和甲状腺癌 [8] 股权交易与收购 - 朗迪集团拟1.21亿元收购聚嘉科技不超过20.1667%股权 [6] - 飞亚达拟收购长空齿轮全部或部分控股权，中航工业将持股45.188% [48] 海外业务拓展 - 耐普矿机签订1885.25万美元海外合同，累计合同金额4151.01万美元 [21] - 奥拓电子获沙特阿拉伯商标注册证书，涵盖电子显示产品 [5] 资本市场动态 - 和林微纳筹划香港联交所上市 [17] - 美格智能H股上市申请材料获证监会接收 [29] - 四维图新参股公司四维智联递交H股上市申请 [32] - 埃斯顿递交H股上市申请 [32] - 冠昊生物终止向特定对象发行股票 [13] 项目中标与合同 - 联得装备中标1.57亿元京东方第8.6代AMOLED生产线项目 [23] - 正业科技完成1.78亿元资产出售交易 [23] 资金管理 - 中国电影拟使用不超过15亿元闲置自有资金进行现金管理 [14] - 奥泰生物拟使用不超过4.8亿元闲置募集资金进行现金管理 [14] 股东减持 - 同益中多名高管拟减持公司股份，合计不超过0.3989% [19] - 久日新材2名股东拟合计减持不超过9.89万股 [34] - 亿华通股东拟减持不超过70万股 [35] - 通用股份股东拟减持不超过0.31%股份 [41] 分红方案 - 西上海拟每股派现0.08元，共计1076.43万元 [35] - 浙江自然拟每10股派现1.97元，共计2787.75万元 [37] - 口子窖拟每股派现1.3元，共计7.78亿元 [38] - 汇通集团拟每股派现0.023元，共计1090.94万元 [40] - 中国神华拟每10股派现2.26元，共计449.03亿元 [43] - 金开新能拟每10股派现1元 [45] - 黑牡丹拟每股派现0.041元，共计4231.3万元 [46] 高管变动 - 金盘科技副总裁秦少华辞职 [18] - 皇庭国际董事、执行总裁刘海波辞职 [45] 授信申请 - 智能自控拟申请不超过2.6亿元综合授信额度 [25] - 嘉美包装调整向星展银行申请综合授信，改为向上海分行申请 [51]

新策略 - 公司筹划发行境外股份（H股）并在香港联交所上市[1] - H股上市不会导致控股股东和实际控制人变化[1] - H股上市需经董事会、股东大会审议及监管机构审核[2] - 上市能否实施有较大不确定性[2] - 公司将依规履行信息披露义务并提醒投资者注意风险[3] 时间信息 - 公告发布于2025年7月1日[5]

公司战略发展 - 公司正在筹划发行境外股份(H股)并在香港联交所上市以深入推进全球化发展战略 [1] - 本次H股上市旨在提升全球品牌知名度及竞争力 [1] - 公司正与相关中介机构商讨具体推进工作 相关细节尚未确定 [1] 股权结构 - 本次H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化 [1]

募资情况 - 公司向特定投资者发行9,874,453股，发行价每股70.89元，募集资金总额699,999,973.17元[2] - 扣除发行费用后，实际募集资金净额为689,518,487.85元[3] 募投项目 - MEMS量产项目中工艺晶圆测试探针研发投资48,814.00万元，拟用募集资金43,594.00万元[4] - 基板级测试探针研发量产项目投资14,024.00万元，拟用募集资金12,464.00万元[4] - 补充流动资金投资13,942.00万元，拟用募集资金13,942.00万元[4] - 募投项目投资总额76,780.00万元，拟用募集资金70,000.00万元[4] 资金使用策略 - 2025年6月13日董事会和监事会审议通过用自有资金支付募投项目资金并等额置换议案[2] - 公司用自有资金支付费用后，六个月内每月统计归集金额并定期等额置换[7] - 保荐人对资金置换事项无异议[13]