2023年限制性股票激励计划 - 首次授予部分因26人离职作废29万股，人数调为151人，股数调为571万股[2] - 首次授予部分130人绩效为"A"或"B+"归属比例100%，21人绩效为"B"归属比例80%，作废2.52万股[2] - 预留授予部分因2人离职作废4万股，人数调为33人，股数调为126万股[3] - 预留授予部分27人绩效为"A"或"B+"归属比例100%，4人绩效为"B"归属比例80%，作废0.23万股，2人绩效为"C"归属比例0%，作废5.5万股[3] - 首次授予部分151人符合归属条件，可归属140.23万股[5] - 预留授予部分31人符合归属条件，可归属25.77万股[5] 2024年限制性股票激励计划 - 确定2025年8月1日为预留部分授予日，向8人以37元/股授予70万股[8] - 350万股中首次已授予280万股，预留70万股已全部授予完毕[8]

市场表现 - 沪指跌0.37%报收3559.95点 深成指跌0.17%报收11009.77点 创业板指跌0.24%报收2322.63点 [1] - 科创半导体ETF跌0.85% 半导体材料ETF跌1.05% [1] - 道琼斯工业平均指数跌1.23% 标准普尔500指数跌2.24% 纳斯达克综合指数跌1.60% [1] - 费城半导体指数跌1.43% 美光科技跌3.90% ARM跌2.68% 恩智浦半导体跌1.80% 微芯科技跌1.82% 应用材料跌0.04% [1] 行业动态 - 2025世界机器人大会8月8日至12日在北京举办 主题为"让机器人更智慧，让具身体更智能" 200余家国内外企业参展 1500余件展品亮相 首发新品超100款 数量为去年近2倍 [2] - 英诺赛科股价盘中涨超60% 因入选英伟达800V直流电源架构合作商名录 成为唯一入选的中国芯片企业 合作基于大功率氮化镓技术 目前处于测试阶段未产生实质性订单 [2] 企业动向 - 芯海科技筹划发行H股并在香港联交所主板上市 旨在深化国际化战略布局 提高综合竞争力与国际品牌形象 细节尚未确定 [2] 产业趋势 - 大模型向推理模型深化与智能体模型爆发方向发展 美国在强大模型领域领先 中国在算力受限下实现高效性领先 [3] - AI算力消耗从训练转向推理 受互联网大厂AI业务结合、Agent推出、主权AI需求及多模态渗透等因素推动 [3] - 半导体设备与材料行业国产化率较低 国产替代天花板较高 受益于AI革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [3] ETF聚焦 - 科创半导体ETF跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 覆盖半导体设备(59%)和半导体材料(25%)细分领域 [3] - 半导体材料ETF及其联接基金(A类020356 C类020357)指数中半导体设备占比59% 半导体材料占比24% 聚焦半导体上游领域 [3]

港交所优化"A+H"上市政策 - 港交所8月1日生效新规，将"A+H"发行人初始公众持股量门槛调至10%或30亿港元市值 [1] - 市场认为新规降低门槛并提升灵活性，释放支持"A+H"模式的积极信号 [1] - 政策推动下，A股企业或成2025年港股IPO主力 [1] "A+H"上市案例增长趋势 - 2023年截至8月3日已有10家A股公司在港股上市，包括宁德时代、恒瑞医药等行业龙头 [2] - 晶合集成、芯海科技、华恒生物等近期公告筹划H股上市，国际化战略是核心动因 [2] - 拟"A+H"企业多为细分领域龙头，稀缺性吸引国际资本，硬科技和新消费企业占比将提升 [2] 监管协作与政策优化 - 香港证监会与港交所推出"科企专线"，允许保密提交申请以提升审批效率 [3] - 中国证监会2024年4月发布5项对港合作措施，明确支持龙头企业赴港上市 [3] - 港交所承诺对市值超百亿港元的A股公司30天内完成审核 [3] 资金管理政策支持 - 央行及外汇局优化境外上市资金管理，便利资金调回和使用 [5] - 中国证监会2025年年中会议强调推进制度型开放，释放扩大开放信号 [5] - 专家预期境外上市备案将更透明高效，"A+H"模式发展空间扩大 [6] 市场机构观点 - 摩根大通指出新规使小市值公司可按10%比例发行，大额发行可突破比例限制 [5] - 安永认为国际资本将形成良性循环，产业链领军企业将加速登陆港股 [2] - 中金公司分析政策持续疏通融资渠道，支持企业利用双市场资源 [3]

融资融券数据 - 8月1日融资买入额0.14亿元，居两市第945位 [1] - 当日融资偿还额0.15亿元，净卖出112.54万元 [1] - 最近三个交易日融资买入额分别为0.17亿元、0.28亿元、0.14亿元 [1] - 当日融券卖出0.00万股，净卖出0.00万股 [1]

公司动态 - 公司正在筹划发行境外上市股份（H股）股票并申请在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 此举旨在深化公司国际化战略布局 提高公司综合竞争力和国际品牌形象 并利用国际资本市场多元化融资渠道 [1] - 公司筹划H股上市事项 预计会对公司海外拓展和业务布局有所帮助 [1] - 此次发行H股并上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化 [4] - 具体方案需提交公司董事会和股东大会审议 并需取得相关政府机构、监管机构备案、批准或核准 [4] 财务表现 - 2024年公司实现营业收入约7.02亿元 同比增长62.22% [4] - 2024年净利润为-17287.36万元 同比续亏 [4] - 2025年一季度公司实现营业收入1.58亿元 同比增长4.66% [5] - 2025年一季度净利润为-2403.76万元 同比减亏 [5] 业务发展 - 公司是一家ADC+MCU双平台驱动的全信号链芯片设计企业 [4] - 公司提供芯片、算法、应用方案、AIoT等一站式解决方案 [4] - 业务覆盖智能终端、智能家居、计算机、ICT、汽车电子、工业、储能领域 [4] - 2024年行业景气度改善 下游客户需求回暖 传统业务产品出货量稳步回升 [4] - 新产品逐步上市 多节BMS产品、应用于计算机周边的PD、EC、Hub等系列产品被业内头部客户大量采用 [4]

公司动态 - 芯海科技证券部工作人员回应称H股上市预计对公司海外拓展和业务布局有帮助 [1] - 公司筹划H股上市事项主要是为了拓展海外业务 [1] - 具体影响仍在细节评估中 一切以公司公告为准 [1]

芯海科技H股上市计划 - 公司筹划H股上市事项，主要目的是拓展海外业务 [1] - H股上市预计对公司海外拓展和业务布局有帮助 [1] - 具体影响仍在细节评估中，最终以公司公告为准 [1]

市场整体表现 - 上证综指收于3590.38点 处于半年线之上 日内跌幅0.70% [1] - A股总成交额达15250.45亿元 [1] 突破半年线个股特征 - 71只A股价格突破半年线 其中优刻得以8.20%乖离率居首 新致软件7.66%次之 依米康7.45%位列第三 [1] - 创业慧康、平治信息、星图测控等个股乖离率较小 刚站上半年线 [1] 高乖离率个股明细 - 优刻得（688158）涨8.59% 换手率14.06% 最新价26.94元突破半年线24.90元 [1] - 新致软件（688590）涨8.02% 换手率9.03% 最新价22.90元突破半年线21.27元 [1] - 依米康（300249）涨9.00% 换手率22.67% 最新价15.87元突破半年线14.77元 [1] 中等乖离率个股代表 - 利欧股份（002131）涨4.86% 换手率14.99% 最新价3.88元突破半年线3.73元 [1] - 祥鑫科技（002965）涨5.59% 换手率18.89% 最新价41.18元突破半年线39.61元 [1] - 昆仑万维（300418）涨4.02% 换手率7.07% 最新价36.25元突破半年线34.87元 [1] 科技类突破个股 - 金山办公（688111）涨4.24% 换手率1.52% 最新价317.55元突破半年线306.76元 [1] - 科大讯飞（002230）涨1.59% 换手率2.03% 最新价49.18元突破半年线48.41元 [2] - 芯海科技（688595）涨3.04% 换手率3.97% 最新价38.65元突破半年线38.11元 [2] 低乖离率个股情况 - 省广集团（002400）涨2.18% 换手率6.52% 最新价7.98元突破半年线7.89元 乖离率仅1.08% [2] - 香山股份（002870）涨1.86% 换手率2.21% 最新价33.90元突破半年线33.47元 [2] - 天准科技（688003）涨1.98% 换手率3.58% 最新价49.47元突破半年线48.83元 [2]

公司战略与资本运作 - 公司正在筹划发行H股并上市以深化国际化战略布局 提升综合竞争力和国际品牌形象 并利用国际资本市场实现融资渠道多元化 [1] - 本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化 [1] - 公司正与相关中介机构就H股发行上市工作进行商讨 具体细节尚未确定 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家集感知、计算、控制、电源、连接及AI技术平台为一体的全信号链集成电路科技企业 [2] - 公司提供芯片、算法、应用方案、AIoT等一站式解决方案 [2] - 公司于2020年在A股上市 当前市值约53.82亿元人民币 [2] 公司背景与地域属性 - 公司来自深圳南山区 [1][2]

公司融资活动 - 公司正在筹划发行H股并在香港联交所主板上市 细节尚未确定 不会导致控股股东和实际控制人发生变化[1] - 公司2020年科创板IPO发行2500万股 发行价格22.82元/股 募集资金总额5.71亿元 净额4.94亿元 较原计划少5065.46万元[2] - 公司2022年发行可转换公司债券410万张 每张面值100元 发行总额4.1亿元[2] - 两次募资合计9.81亿元[3] 资金用途与费用 - IPO募集资金原计划用于MCU芯片升级、压力触控芯片升级和智慧健康SoC芯片升级三大项目 总投资额5.45亿元[2] - IPO发行费用7600.36万元 其中保荐机构中信证券获得承销保荐费用5080.51万元[2] 股东结构与变动 - 2021年度权益分派方案为每10股派发现金红利2元(含税)并转增4股[3] - 2024年1月员工持股平台芯联智合通过询价转让284.8512万股 价格36元/股 套现1.03亿元[3] - 转让后芯联智合持股比例从16.26%降至14.26% 实际控制人及其一致行动人合计持股从44.24%降至42.24%[4] - 控股股东卢国建未参与转让 控制权未发生变化[4] 上市进程与监管 - H股发行需经公司董事会、股东大会审议 并需取得中国证监会、香港联交所和香港证监会等机构批准[1] - 可转债发行已获得中国证监会注册批复及上交所同意[2]