市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司股权并募集配套资金[1] 其他新策略 - 2025年9月11日公司召开董事会审议通过交易相关议案[1] - 因审计、评估未完成，暂不召开股东会[1] - 完成后再开董事会审议，将召集股东会审议议案[1] 公告信息 - 公告发布于2025年9月12日[3]

市场扩张和并购 - 公司拟购买标的公司97.0070%股权并募集配套资金，议案需提交股东会审议[6] 交易定价 - 发行股份及支付现金购买资产定价基准日前20、60、120个交易日股票交易均价分别为131.50、113.10、103.08元/股，对应80%分别为105.20、90.48、82.47元/股，发行价格为106.66元/股[12] - 募集配套资金发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票均价的80%[41] 发行调整 - 发行价格调整方案生效需股东会审议通过，可调价期间为股东会决议公告日（不含当日）至获中国证监会同意注册前（不含当日）[16][18] - 向下调价触发条件为科创50指数或半导体行业指数及公司股价在连续30个交易日中至少15个交易日较首次董事会前一交易日收盘点数或收盘价跌幅达20%以上[19] - 向上调价触发条件为科创50指数或半导体行业指数及公司股价在连续30个交易日中至少15个交易日较首次董事会前一交易日收盘点数或收盘价涨幅达20%以上[20] 发行对象与数量 - 发行股份及支付现金购买资产的发行对象为31名交易对方，发行数量待确定[27][29] - 公司拟向不超35名特定对象发行股份募集配套资金，募集资金不超购买资产交易价格100%，发行股份不超总股本30%[43] 锁定期与损益 - 交易对方新增股份锁定期为12个月、36个月或6个月，增加股份也遵守此安排[31] - 标的资产过渡期间损益安排待审计、评估完成后另行约定[33] - 公司交易完成前滚存未分配利润由新老股东按持股比例共享[35] 其他事项 - 各项议案表决结果均为11票赞成，0票反对，0票弃权[32][34][36][38][40][42][44][46][49][52][55][58][61] - 业绩补偿承诺待审计、评估完成后另行协商[37] - 募集配套资金拟用于支付现金对价等，具体用途及金额将披露[45] - 募集配套资金发行对象认购股份6个月内不得转让[47] - 多个交易相关议案表决结果为11票赞成，0票反对，0票弃权，尚需提交股东会审议[63][66][71][73][77][80][84][87][91][98] - 董事会同意提请股东会授权办理本次交易有关事宜，授权有效期12个月，若获证监会同意注册批复则延至交易完成[94][95][96] - 董事会同意转授权董事长或其他人士处理交易相关事宜[96] - 董事会同意暂不召开股东会审议本次交易相关事项，待审计、评估等工作完成后，将再次召开董事会和股东会审议相关议案[99] - 公告发布时间为2025年9月12日[101]

并购交易 - 公司拟购买标的公司97.0070%股权并募集配套资金[1] - 本次交易预计构成重大资产重组，但不构成重组上市[32] 发行股份 - 发行股份每股面值1元，上市地点为上交所[3] - 发行价格为106.66元/股[5] - 发行对象为31名交易对方，发行数量尚未确定[18][19] - 交易对方新增股份锁定期分12个月、36个月和6个月三种情况[20] 价格调整 - 发行价格调整对象为本次发行价格，标的资产交易价格不调整[7] - 发行价格调整方案生效需公司股东会审议通过[8] - 向下调价触发需特定指数及公司股价跌幅达20%以上[10] - 向上调价触发需特定指数及公司股价涨幅达20%以上[12] 募集资金 - 募集配套资金发行股份定价不低于定价基准日前20个交易日公司股票均价的80%[26] - 公司拟向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金[28] - 募集配套资金总额不超购买资产交易价格的100%，发行股份数量不超总股本的30%[28] - 募集配套资金发行对象所认购股份6个月内不得转让[31] 其他情况 - 公司股价在本次交易首次公告日前20个交易日内累计涨幅超20%[34] - 本次交易预计不构成关联交易[32] - 本次交易前36个月及交易后公司预计均无控股股东、实际控制人[32] - 本次交易前12个月内公司不存在对标的资产相关的购买、出售交易[34] - 本次交易相关议案尚需经董事会和股东会审议[35]

交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购芯来科技97.0070%股权 [1] - 交易对方包括芯来共创、胡振波、芯来合创等31名主体 [1] - 交易完成后芯来科技将成为公司全资子公司（当前直接持股比例2.9930%） [1] 资金安排 - 交易同时包含募集配套资金计划 [1] 时间节点 - 公司股票将于2025年9月12日开市起复牌 [1]

在手订单情况 - 截至2025年第二季度末公司在手订单金额达30.25亿元 创历史新高[1] - 在手订单已连续七个季度保持高位[1] - 高位订单预计对公司后续经营业绩产生深远影响[1] 新签订单表现 - 2025年7月1日至9月11日新签订单12.05亿元 较去年第三季度全期大幅增长85.88%[1] - 新签订单创历史新高[1] - AI算力相关订单占比约64%[1]

在手订单情况 - 截至2025年第二季度末公司在手订单金额达30.25亿元 连续七个季度保持高位并创历史新高 [1] - 在手订单持续保持高位 预计对公司后续经营业绩产生深远影响 [1] 新签订单表现 - 2025年7月1日至9月11日新签订单12.05亿元 较去年第三季度全期大幅增长85.88% [1] - 新签订单创历史新高 其中AI算力相关订单占比约64% [1]

行业投资评级 - 强于大市(维持) [1] 核心观点 - 半导体行业25Q2持续稳健增长 国产AI算力芯片厂商业绩表现亮眼 [1][4] - 全球半导体月度销售额继续同比增长 国内外云厂商持续加大资本支出 [4] - AI成为推动半导体行业成长的重要动力 行业仍处于上行周期 [4] 行业市场表现 - 2025年8月国内半导体行业(中信)上涨23.84% 同期沪深300上涨10.33% [4] - 细分板块表现:集成电路上涨31.47% 分立器件上涨16.29% 半导体材料上涨15.24% 半导体设备上涨13.67% [4] - 费城半导体指数8月上涨1.09% 年初至今上涨13.84% [4] - 个股涨幅前十:寒武纪-U(110%) 东芯股份(82%) 盛科通信-U(78%) 臻镭科技(55%) 芯原股份(54%) [14] 财务表现分析 - 半导体行业25Q2营业收入1884.29亿元 同比增长13.87% [4] - 25Q2归母净利润147.63亿元 同比增长23.99% [4] - 25Q2毛利率26.29% 同比提升1.72个百分点 环比提升0.66个百分点 [4][25] - 子板块营收增速:半导体设备+42.87% 集成电路+17.22% 半导体材料+10.13% 分立器件-15.88% [22][25] 国产AI算力芯片表现 - 寒武纪25Q2营收同比增长4425.01% 归母净利润同比增长324.97% [4][30] - 海光信息25Q2营收同比增长41.15% [4] - 芯原股份25Q2营收环比增长49.90% [4] - 国产AI算力芯片厂商进入国产替代加速期 有望持续提升市场份额 [4] 全球半导体市场 - 2025年7月全球半导体销售额620.7亿美元 同比增长20.6% 环比增长3.6% [32] - 连续21个月实现同比增长 [4][32] - WSTS预计2025年全球半导体销售额7009亿美元 同比增长11.2% [35] - 中国半导体市场7月销售额170.2亿美元 同比增长10.5% [33] 云厂商资本支出 - 25Q2北美四大云厂商(谷歌 微软 Meta 亚马逊)资本支出合计874亿美元 同比增长69% 环比增长23% [4][6] - 25Q2国内三大互联网厂商(阿里巴巴 百度 腾讯)资本开支合计616亿元 同比增长168% 环比增长12% [4][5] - 谷歌将2025年资本支出预算上调13%至850亿美元 [6] - Meta上调2025年资本支出预算至660-720亿美元 同比增长68%-84% [6] 下游需求结构 - 消费类需求逐步复苏 AI算力硬件需求持续旺盛 [42] - 25Q2全球智能手机出货量2.889亿台 同比持平 [44] - Canalys预计2025年AI手机渗透率将达到34% [74] - 25Q2全球PC出货量6760万台 同比增长7.4% [82] 存储与设备市场 - 25Q2全球部分芯片厂商库存水位环比小幅下降 国内部分芯片厂商库存水位环比大幅下降 [4] - TrendForce预计25Q3 DRAM与NAND Flash价格有望持续上涨 [4] - 全球半导体设备销售额25Q2同比增长23% 中国半导体设备销售额25Q2同比下降7% [4] - 全球硅片出货量25Q2同比增长9.6% 环比增长14.9% [4] 投资建议 - 英伟达预计中国市场未来几年将实现约50%的复合增速 [4] - 建议关注国产AI算力芯片产业链投资机会 [5] - 建议关注PCB 铜连接 光芯片等领域投资机会 [6] - 黄仁勋表示2030年AI基础设施市场规模将达到3-4万亿美元 [6]

基金估值调整 - 中航基金管理有限公司对旗下证券投资基金持有的芯原股份（代码：688521）采用指数收益法进行估值 [1] - 估值调整自2025年9月9日起实施 [1] - 调整经与基金托管人协商一致 [1] 估值方法变更条件 - 待芯原股份复牌且交易体现活跃市场特征后将恢复采用当日收盘价格估值 [1] - 恢复收盘价估值时不再另行公告 [1]

科创板50指数表现 - 截至2025年9月11日13:29 上证科创板50成份指数强势上涨 成分股海光信息上涨20.00% 国博电子上涨12.48% 寒武纪上涨9.47% 佰维存储和中芯国际等个股跟涨 [1] - 科创50增强ETF上涨4.79% 最新价报1.55元 [1] 半导体技术突破 - 科友半导体于9月初成功制备出12英寸碳化硅晶锭 成为国内少数同时掌握12英寸碳化硅晶体生长设备与工艺全套核心技术的半导体企业 [1] - 该成果实现从设备到材料的全面自主突破 [1] 半导体设备国产化进展 - 当前半导体设备国产化率合计约为30% 光刻、刻蚀、离子注入、涂胶显影、量检测等设备国产化率低于平均水平 [2] - 2023年开始国内晶圆厂逐渐打造高国产化产线 先进存储突破进度相对更快 逻辑紧随其后 [2] - 国产存储晶圆厂在蚀刻和沉积工艺方面突破关键障碍 正积极推进设备国产化替代以降低对海外供应商依赖 [2] 国产半导体设备需求展望 - 预计未来国产存储持续扩产对国产设备、零部件等需求有显著拉动 有望逐步释放订单需求 [2] 科创板50指数成分结构 - 截至2025年8月29日 上证科创板50成份指数前十大权重股包括寒武纪、中芯国际、海光信息、澜起科技等 前十大权重股合计占比60.25% [3] - 指数由科创板中市值大、流动性好的50只证券组成 反映最具市场代表性科创企业整体表现 [2][3]

行业投资评级 - 电子行业评级为增持（维持）[1] 核心观点 - 国产算力行情处于资金休整阶段，为下一轮更健康上涨储备，近期已出现启动征兆[1] - 产业进展频出：互联网大厂GPU下单预期持续催生积极情绪；寒武纪定增获证监会批文，海光推进曙光收并购并发布广泛股权激励；阿里推出万亿参数大模型Qwen Max Preview及AI生态组合拳[1] - 行情级别判断基于三层逻辑：不与AI趋势对抗（寒武纪、海光信息市值空间打开）；AI芯片视角向超节点转换（昆仑芯32卡、曙光96卡发布，26年国产算力芯片以超节点体系评价）；海外与国内强映射（博通ASIC业务获100亿美元订单，芯原股份停牌阶段催化剂不断）[2] - 投资建议重点推荐寒武纪、海光信息、芯原股份、盛科通信[2] 公司数据与估值 - 寒武纪：总市值5,325.60亿元，收盘价1,273.00元，2024A至2026E的EPS从-1.08元增至9.62元，PE从-1,177.35倍收窄至132.33倍，评级买入[7] - 海光信息：总市值4,277.48亿元，收盘价184.03元，2024A至2026E的EPS从0.83元增至1.85元，PE从221.52倍降至99.48倍，评级买入[7] - 芯原股份：总市值804.34亿元，收盘价153.00元，2024A至2026E的EPS从-1.14元转正至0.39元，PE从-133.86倍转正至392.31倍，评级买入[7] - 盛科通信：总市值433.62亿元，收盘价105.76元，2024A至2026E的EPS从-0.17元改善至0.08元，PE从-635.20倍转正至1,322.00倍，评级增持[7] 行业动态与事件 - 互联网厂商AI布局：阿里与荣耀签署战略合作协议、推出高德扫街榜，合理展望其明年AI乐观预期[1] - 技术进展：昆仑芯32卡、曙光96卡超节点发布，推动国产算力芯片评价体系转向超节点视角[2] - 海外映射：博通ASIC业务获三大客户需求增长及新客户100亿美元订单[2]