公司治理结构变更 - 公司拟变更注册资本 从8200万元增至114551669万元 增幅达3967% 源于2024年度资本公积金转增股本实施完成[6] - 公司计划取消监事会设置 由董事会审计委员会承接原监事会职能 相关监事会制度将同步废止[6] - 本次变更需经股东大会特别决议通过 要求出席股东所持表决权三分之二以上同意[6][10] 股东大会安排 - 现场会议定于2025年9月3日14:30在安徽省铜陵经济技术开发区公司二楼会议室召开[5][8] - 采用现场投票与网络投票结合方式 网络投票通过上交所系统进行 时间为9:15-15:00[5] - 股东需提前30分钟办理签到 须出示证券账户卡、身份证明及授权委托书等文件[2] 议事规则与股东权利 - 股东发言需提前登记 每次发言时间限5分钟 内容需符合会议议题[3] - 会议推举两名股东代表参与计票监票 表决结果由主持人现场宣布[4] - 公司有权拒绝与会议无关人员入场 并可制止干扰会议秩序的行为[2][4] 制度修订计划 - 同步修订11项公司治理制度 以适应《公司法》及《上市公司章程指引》最新要求[10] - 修订后制度文件已于2025年8月16日通过上交所网站披露[10] - 章程修订后需向市场监管部门办理登记备案 最终以核准内容为准[7]

股东大会信息 - 2025年第一次临时股东大会9月3日14：30在安徽铜陵公司办公区二楼会议室召开[9] - 会议投票方式为现场与网络投票结合，网络投票9月3日进行[9] - 股东及代理人发言不超5分钟[5] - 出席会议者需提前30分钟签到[4] 股本与注册资本 - 2024年度权益分派后股本从82,000,000股变为114,551,669股[12] - 2024年度权益分派后注册资本从8,200.00万元变为11,455.1669万元[12] 公司治理调整 - 拟取消监事会，由审计委员会行使职权[12] - 拟修订《公司章程》部分条款[13] - 拟同步修订11项治理制度子议案[16] 议案审议与通过 - 变更注册资本、取消监事会等议案经8月15日董事会、监事会会议通过[13] - 修订部分公司治理制度议案经8月15日董事会会议通过[16] 议案表决 - 变更注册资本等为特别决议，需三分之二以上表决权通过[14] - 未填等表决票计为“弃权”[6]

会议基本信息 - 股东大会类型为2025年第一次临时股东大会，由董事会召集，采用现场投票和网络投票相结合的表决方式 [1] - 现场会议召开时间为2025年9月3日14点30分，地点位于安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号公司办公区二楼会议室 [1] - 网络投票通过上海证券交易所股东大会网络投票系统进行，投票时间为2025年9月3日交易时段9:15-9:25、9:30-11:30、13:00-15:00及互联网投票平台时段9:15-15:00 [1] 审议事项 - 本次股东大会审议议案包括非累积投票议案，涉及《公司章程》修订及工商变更登记、股东大会议事规则、董事会议事规则、监事会议事制度等治理制度 [2] - 议案已通过第五届董事会第十四次会议及第五届监事会第十三次会议审议，相关公告于2025年8月16日披露于上海证券交易所网站及指定报刊 [3] - 无关联股东需回避表决，会议材料将于股东大会前在上海证券交易所网站登载 [3] 投票与参会规则 - 股东可通过交易系统投票平台或互联网投票平台（网址vote.sseinfo.com）行使表决权，首次使用互联网投票需完成股东身份认证 [3] - 同一表决权重复表决时以第一次投票结果为准，股东需对所有议案表决完毕才能提交 [3] - 股权登记日为2025年8月29日，登记在册的A股股东（股票代码688419）有权出席及委托代理人表决 [4] 会议登记安排 - 现场参会股东需于2025年9月1日17时前将登记文件扫描件发送至邮箱ir@nextooling.com，邮件主题需注明会议名称并提供联系人信息 [4] - 登记文件包括股东账户卡、身份证复印件及授权委托书（如需代理），企业股东需加盖公章 [4] - 现场登记亦可于2025年9月1日9:00-11:00至公司董事会办公室办理，参会人员需提前半小时签到 [5] 其他会务信息 - 参会股东或代理人交通及食宿费用自理，会议联系部门为董事会办公室，联系电话0562-2108768，联系人黄戎、刘胡洁 [5] - 公司联系地址为安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号 [6] - 授权委托书需明确委托人持股数量、账户信息及对各项议案的表决意向（同意/反对/弃权） [7]

公司活动安排 - 公司计划于2025年8月27日星期三10:00-11:00举行2025半年度业绩说明会 [2]

业绩说明会安排 - 2025年08月27日10:00 - 11:00举行2025半年度业绩说明会[2][3][5] - 2025年08月20日至08月25日16:00前可进行提问预征集[2][5] - 召开地点为上证路演中心，方式为网络互动[2][3][5] 参会及联系信息 - 参加人员有董事长等4人[5] - 联系人是刘胡洁，电话0562 - 2108768，邮箱ir@nextooling.com[6]

股东大会信息 - 2025年第一次临时股东大会9月3日14点30分在安徽铜陵公司办公区二楼会议室召开[3] - 网络投票系统为上交所股东大会网络投票系统，起止时间为9月3日[3] - 交易系统投票时间9月3日9:15 - 15:00，互联网投票9月3日9:15 - 15:00[5] 登记相关 - A股股权登记日为2025年8月29日[13] - 邮件登记需9月1日17时前发扫描件至ir@nextooling.com[16] - 现场登记时间为9月1日9:00 - 11:30、13:30 - 17:00[16] 会议其他信息 - 会议联系电话0562 - 2108768，邮箱ir@nextooling.com[17] - 特别决议议案1个，无关联股东回避表决议案[8][9] - 公司委托代表出席并代为行使表决权[20] 审议议案 - 审议变更注册资本等相关议案[20] - 审议修订部分公司治理制度议案[20] - 审议多项议事规则及管理制度议案[20]

财务表现 - 2025年中报营业总收入1.4亿元，同比上升29.73%，归母净利润4165.12万元，同比上升25.77% [1] - 第二季度营业总收入7219.0万元，同比上升34.44%，归母净利润1885.07万元，同比上升29.94% [1] - 毛利率43.54%，同比增4.43%，净利率29.65%，同比减3.05% [1] - 每股收益0.36元，同比增24.14%，每股经营性现金流0.08元，同比减70.2% [1] - 扣非净利润3625.27万元，同比增37.18% [1] 费用与资产 - 销售费用、管理费用、财务费用总计647.69万元，三费占营收比4.61%，同比增31.95% [1] - 货币资金1.2亿元，同比减8.20%，主要因购买结构性存款增加 [1][2] - 应收账款9269.16万元，同比增22.27%，占最新年报归母净利润比达144.79% [1][4] - 交易性金融资产同比增176.03%，因购买结构性存款增加 [2] - 固定资产同比增93.26%，因半导体封装装备新建项目及研发中心项目转入固定资产 [2] 行业与业务 - 营业收入增长因半导体行业封装装备市场回暖及挤出成型装备行业持续向好 [3] - 研发费用同比增40.16%，因新产品开发及研发人员薪酬增加 [3] - 经营活动现金流净额同比减70.20%，因材料采购支付增加及政府补助减少 [3] 历史与评价 - 公司去年ROIC为5.76%，净利率23.87%，历史中位数ROIC为16.99% [3] - 2023年ROIC为5.34%，投资回报一般 [3] - 公司现金资产非常健康，但需关注应收账款状况 [4]

财务表现 - 公司2025年中报营业总收入为1.40亿元，归母净利润为4165.12万元 [1] - 经营活动现金净流入为618.76万元，较去年同期减少1457.78万元，同比下降70.20% [1] - 公司最新毛利率为43.54%，较上季度减少1.62个百分点 [3] - 摊薄每股收益为0.36元 [3] - 最新ROE为4.16% [3] 资产负债情况 - 公司最新资产负债率为17.82%，较上季度增加2.40个百分点，较去年同期增加2.88个百分点 [3] - 最新总资产周转率为0.12次 [3] - 最新存货周转率为0.56次 [3] 股东结构 - 公司股东户数为5340户 [3] - 前十大股东持股数量为5474.36万股，占总股本比例为66.76% [3] - 主要股东包括铜陵松宝智能装备股份有限公司(14.7%)、安徽拓灵投资有限公司(10.3%)、郑天勤(7.31%)等 [3]

机构持股情况 - 截至2025年8月15日共有4个机构投资者持有耐科装备A股股份合计持股量达2116.08万股占公司总股本的25.81% [1] - 机构投资者包括铜陵松宝智能装备股份有限公司安徽拓灵投资有限公司国元创新投资有限公司南方量化成长股票 [1] - 机构持股比例较上一季度下降0.86个百分点 [1] 公募基金动态 - 本期新披露的公募基金为南方量化成长股票 [1]

财务表现 - 2025年上半年营收1 4亿元 同比增长29 73% [1] - 归属于上市公司股东的净利润4165万元 同比增长25 77% [1] - 扣非净利润3625万元 同比增长37 18% 主要受益于半导体封装装备和挤出成型装备销售收入增长 [1] 行业趋势 - 半导体行业市场自2024年起逐渐回暖 目前处于整体上升期 [1] - 半导体封装装备营收较上年同期保持增长 [1] - 挤出成型装备行业持续向好 [1] 市场地位与销售 - 产品远销全球40多个国家和地区 服务众多全球著名品牌 [1] - 产品销量和出口规模连续多年位居国内同类产品首位 [1] - 2025年上半年完成装备制造454台套 其中半导体封装设备及模具42台套 塑料挤出成型模具等412台套 [1] 研发与创新 - 在研项目9项 全部围绕主导产品技术提升和新品开发 [2] - 压缩成型封装设备NTCMS40-V1样机处于厂内调试验证阶段 [2] - 大尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究处于优化设计方案阶段 [2] - 上半年研发费用1206 18万元 占营收8 59% [2] - 拥有有效授权专利100项 其中发明专利36项 实用新型64项 软件著作权5项 [2] - 上半年完成专利申请2项 另有9项研发成果在申请中 获得发明专利授权1项 新增软件著作权1项 [2]