股东大会信息 - 2025年第一次临时股东大会9月3日14点30分召开，现场和网络投票结合[3][7] - 第五届董事会8月15日决议召集，8月19日发出通知[6] 参会股东情况 - 出席股东及代理人38人，持表决权股份73,512,037股，占比64.1737%[9] - 现场10人，持股73,305,040股，占比63.9930%[9] - 网络投票28人，持股206,997股，占比0.1807%[9] 议案表决结果 - 多项议案同意占比超99%，均表决通过[15][16][17][18] - 部分议案有少量反对和弃权票[34][36][38][40] 合规情况 - 律师认为股东大会召集、召开、表决合法有效[42][43]

会议信息 - 2025年第一次临时股东大会9月3日在安徽铜陵公司办公区二楼会议室召开[2] - 出席股东和代理人38人，所持表决权73,512,037，占比64.1737%[2] - 公司董事、监事全出席，董秘出席，高管列席[4] 议案表决 - 《关于变更注册资本等议案》同意票73,487,559，比例99.9667%[5] - 《股东会议事规则》等多议案同意比例超99.96%[5][6] 律师见证 - 北京市天元律师事务所见证，会议程序和结果合法有效[9]

公司动态 - 公司确认参加2025年第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC2025) [1]

公司业务与产品 - 公司主要从事半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备研发、生产和销售 为客户提供定制化智能制造装备及系统解决方案 [2] - 主要产品包括半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备、半导体手动塑封压机以及塑料挤出成型模具和装置 [7] - 半导体封装设备产品应用于半导体制后道工序塑封工艺 保护芯片并保证可靠性 目前IC芯片无法脱离封装使用 [2] - 在先进封装领域 半导体全自动封装设备已成功应用于QFN和DFN等先进封装 并正在升级配套开发薄膜辅助成型单元（FAM）以适用于FCCSP和FCBGA等先进封装形式 [2] - 主营业务收入构成：塑料挤出成型模具及装置占比64.66% 半导体封装设备占比26.93% 半导体封装模具占比4.94% 其他业务占比合计约3.47% [7] 财务表现 - 2025年1-6月实现营业收入1.40亿元 同比增长29.73% 归母净利润4165.12万元 同比增长25.77% [8] - 海外营收占比为60.53% 受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现8175.17万元 [9] 市场表现与交易数据 - 9月2日股价跌5.20% 成交额1.10亿元 换手率12.32% 总市值32.98亿元 [1] - 当日主力净流出352.20万元 占比0.03% 行业排名22/165 连续3日被主力资金减仓 [4] - 所属行业主力净流出148.84亿元 连续3日被主力资金减仓 [4] - 近3日主力净流出2098.12万元 近5日净流出1458.31万元 近10日净流出543.15万元 近20日净流出2531.57万元 [5] - 主力未控盘 筹码分布非常分散 主力成交额3032.12万元 占总成交额2.43% [5] - 筹码平均交易成本为29.86元 近期筹码减仓但程度减缓 股价靠近支撑位28.38元 [6] 股东与行业属性 - 截至6月30日股东户数5340户 较上期增加7.29% 人均流通股4149股 较上期减少6.80% [8] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 概念板块包括专精特新、小盘、融资融券、增持回购、先进封装等 [7]

公司经营状况 - 截至7月底公司在手订单金额达2亿元人民币 [1] - 公司在手订单状况较为充足 [1]

股份回购情况 - 截至2025年8月31日通过集中竞价交易方式累计回购股份656,690股 [2] - 回购股份数量占公司总股本比例为0.57% [2]

股份回购情况 - 截至2025年8月31日累计回购股份656,690股 占公司总股本比例0.57% [1] - 回购价格区间为26.02元/股至36.50元/股 [1] - 支付资金总额20,031,896.49元 不含交易费用 [1]

回购情况 - 预计回购金额2000 - 3000万元[2] - 累计回购65.67万股，占比0.57%，金额2003.19万元[2] - 实际回购价26.02 - 36.50元/股[2] - 2025年8月回购35,862股[6] 回购安排 - 回购实施期2024.9.13 - 2025.9.12[2][4] - 原回购价不超30元/股，调整为不超40元/股，再调为不超28.35元/股[3][4][5] 权益分派 - 2024年度每10股派现4元、转增4股[5] 审议事项 - 2024.9.13审议通过回购方案[3] - 2024.12.28审议通过调整价格上限及延长期限议案[4]

核心观点 - 公司主要从事半导体封装和塑料挤出成型智能制造装备业务 在先进封装领域具备技术布局 海外收入占比较高 受益人民币贬值 近期股价表现平稳但主力资金呈净流出状态 [2][3][4] - 公司2025年上半年营收1.40亿元 同比增长29.73% 归母净利润4165.12万元 同比增长25.77% 显示业绩增长态势 [8] - 公司主营业务收入构成以塑料挤出成型装备为主（64.66%） 半导体封装设备占比26.93% [7] 业务与技术 - 公司半导体产品主要为全自动封装设备 应用于后道工序塑封工艺 保护芯片并保证可靠性 [2] - 半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装 正在开发薄膜辅助成型单元（FAM） 可应用于FCCSP和FCBGA等先进封装形式 [2] - 公司属于高端装备制造领域 提供定制化智能制造装备及系统解决方案 [2] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入1.40亿元 同比增长29.73% [8] - 归母净利润4165.12万元 同比增长25.77% [8] - 海外营收占比60.53% 受益人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现8175.17万元 [9] 市场表现 - 9月1日股价涨1.78% 成交额1.08亿元 换手率11.65% 总市值34.79亿元 [1] - 主力资金连续2日净流出 当日净流出495.26万元 行业排名69/165 [4] - 所属行业主力净流出22.50亿元 连续2日减仓 [4] - 主力持仓未控盘 筹码分散 主力成交额2840.37万元 占总成交额2.62% [5] 股东结构 - 截至6月30日股东户数5340户 较上期增加7.29% [8] - 人均流通股4149股 较上期减少6.80% [8] 技术分析 - 筹码平均交易成本29.95元 近期获筹码青睐且集中度渐增 [6] - 股价在压力位31.87元和支撑位29.39元之间 适合区间波段操作 [6] 公司概况 - 成立于2005年10月8日 2022年11月7日上市 [7] - 位于安徽省铜陵经济技术开发区 [7] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 [7] - 概念板块包括专精特新、小盘、融资融券、先进封装、增持回购等 [7]

业绩总结 - 2025年1 - 6月公司营业收入14047.63万元，同比增长29.73%[35] - 2025年1 - 6月营业利润4683.66万元，同比增长35.87%[35] - 2025年1 - 6月利润总额4684.60万元，同比增长25.05%[35] - 2025年1 - 6月归母净利润4165.12万元，同比增长25.77%[35] - 2025年1 - 6月扣非归母净利润3625.27万元，同比增长37.18%[35] - 2025年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额618.76万元，同比下降70.20%[35] - 2025年1 - 6月基本每股收益0.36元，较上年同期增长24.14%[35] - 2025年1 - 6月稀释每股收益0.36元，较上年同期增长24.14%[35] - 2025年1 - 6月扣除非经常性损益后的基本每股收益0.32元，较上年同期增长39.13%[35] - 加权平均净资产收益率4.08%，较上年同期增加0.71个百分点[35] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率3.55%，较上年同期增加0.86个百分点[35] - 研发投入占营收入的比例8.59%，较上年同期增加0.64个百分点[36] 用户数据 - 公司客户遍布全球40余个国家，已与通富微电、华天科技、长电科技等国内行业知名企业合作[39] 未来展望 - 公司面临技术开发与创新、产品升级等核心竞争力风险[8] 新产品和新技术研发 - 2025年上半年公司完成专利申请2项，9项研发成果在申请中，获发明专利授权1项，新增软件著作权1项[27] - 截止报告期末拥有有效授权专利100项，其中发明专利36项、实用新型64项，另有软件著作权5项[45] - 2025年上半年研发投入1206.18万元，占营业收入8.59%，较上年同期增长40.16%[44] - 报告期内在研项目9项，截止期末研发费用投入1206.18万元，占营业收入8.59%[45] 市场扩张和并购 - 无相关内容 其他新策略 - 2025年半年度直接投入募集资金项目14264.56万元[47] - 2025年半年度购买理财产品147200万元，到期赎回110600万元；购买定期存款54033万元，到期83033万元[48] - 2025年半年度募集资金账户收益净额614.38万元，截止6月30日余额52349.46万元[48] - 2025年半年度用闲置资金购买中国工商银行挂钩汇率产品11200万元，预期年化收益率1.2 - 2.49%，收益109.13万元已赎回[52] - 公司购买多种对公结构性存款产品，累计金额158400万元，投资收益356.15万元[53] - 截至2025年6月30日，公司使用闲置募集资金购买投资产品的余额为47800万元[53] 其他 - 国元证券负责耐科装备2025年半年度持续督导工作并出具报告[2] - 持续督导期间公司未发生需公开声明的违法违规事项[3] - 公司及其董监高遵守法规并履行承诺[5] - 公司有效执行相关治理制度和内控制度[7] - 保荐机构督促公司执行信息披露制度并审阅相关文件[9] - 持续督导期间公司未出现需报告的重大问题[7] - 报告期内无对公司生产经营有实质影响的特别重大风险[8] - 截止报告期末，公司应收账款账面价值为9269.16万元，占总资产的比例为7.62%[20] - 截止报告期末，公司存货账面价值14140.69万元，占流动资产的比例为13.57%[21] - 报告期内外销业务收入8028.37万元，外销收入占同期主营业收入的比例为58.28%[23] - 报告期内公司享受税收优惠金额合计为540.75万元，占利润总额比重为11.54%[24] - 公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备以出口为主，产品销往40余个国家[14] - 公司半导体封装设备产品存在部分客户指定德国和奥地利生产的模具钢材，对该类原材料存在重大进口依赖[12] - 公司半导体封装设备目前使用的PM23钢、PM60钢主要采购于瑞典的模具钢材供应商，无国内替代供应商，对该类原材料存在重大进口依赖[13] - 公司产品所需的部分零部件存在外协加工，虽有外协管理流程、制度，但仍无法直接控制外协供应商的交货时间和质量[16] - 公司向社会公开发行A股2050万股，每股发行价37.85元，应募集资金7.75925亿元，实际净额7.0133127428亿元[47] - 2025年上半年未使用闲置募集资金暂时补充流动资金[51] - 2025年上半年公司未使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款[54] - 2025年上半年公司未将超募资金用于在建项目及新项目[55] - 2025年上半年公司未将结余募集资金用于其他募投项目或非募投项目[56] - 2025年上半年度公司募集资金存放与使用合规，无违规情形[58] - 截至2025年6月30日，黄明玖直接持股比例4.86%，郑天勤直接持股7.31%、间接持股0.26%等[59] - 截至2025年6月30日，公司实控人、董监高持有的公司股份无质押、冻结及减持情形[60] - 截至持续督导跟踪报告出具日，无保荐机构认为应发表意见的其他事项[61]