公司业务与产品 - 公司主要从事半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备研发、生产和销售 为客户提供定制化智能制造装备及系统解决方案 [2] - 主要产品包括半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备、半导体手动塑封压机以及塑料挤出成型模具和装置 [7] - 半导体封装设备产品应用于半导体制后道工序塑封工艺 保护芯片并保证可靠性 目前IC芯片无法脱离封装使用 [2] - 在先进封装领域 半导体全自动封装设备已成功应用于QFN和DFN等先进封装 并正在升级配套开发薄膜辅助成型单元（FAM）以适用于FCCSP和FCBGA等先进封装形式 [2] - 主营业务收入构成：塑料挤出成型模具及装置占比64.66% 半导体封装设备占比26.93% 半导体封装模具占比4.94% 其他业务占比合计约3.47% [7] 财务表现 - 2025年1-6月实现营业收入1.40亿元 同比增长29.73% 归母净利润4165.12万元 同比增长25.77% [8] - 海外营收占比为60.53% 受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现8175.17万元 [9] 市场表现与交易数据 - 9月2日股价跌5.20% 成交额1.10亿元 换手率12.32% 总市值32.98亿元 [1] - 当日主力净流出352.20万元 占比0.03% 行业排名22/165 连续3日被主力资金减仓 [4] - 所属行业主力净流出148.84亿元 连续3日被主力资金减仓 [4] - 近3日主力净流出2098.12万元 近5日净流出1458.31万元 近10日净流出543.15万元 近20日净流出2531.57万元 [5] - 主力未控盘 筹码分布非常分散 主力成交额3032.12万元 占总成交额2.43% [5] - 筹码平均交易成本为29.86元 近期筹码减仓但程度减缓 股价靠近支撑位28.38元 [6] 股东与行业属性 - 截至6月30日股东户数5340户 较上期增加7.29% 人均流通股4149股 较上期减少6.80% [8] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 概念板块包括专精特新、小盘、融资融券、增持回购、先进封装等 [7]

核心观点 - 公司主要从事半导体封装和塑料挤出成型智能制造装备业务 在先进封装领域具备技术布局 海外收入占比较高 受益人民币贬值 近期股价表现平稳但主力资金呈净流出状态 [2][3][4] - 公司2025年上半年营收1.40亿元 同比增长29.73% 归母净利润4165.12万元 同比增长25.77% 显示业绩增长态势 [8] - 公司主营业务收入构成以塑料挤出成型装备为主（64.66%） 半导体封装设备占比26.93% [7] 业务与技术 - 公司半导体产品主要为全自动封装设备 应用于后道工序塑封工艺 保护芯片并保证可靠性 [2] - 半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装 正在开发薄膜辅助成型单元（FAM） 可应用于FCCSP和FCBGA等先进封装形式 [2] - 公司属于高端装备制造领域 提供定制化智能制造装备及系统解决方案 [2] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入1.40亿元 同比增长29.73% [8] - 归母净利润4165.12万元 同比增长25.77% [8] - 海外营收占比60.53% 受益人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现8175.17万元 [9] 市场表现 - 9月1日股价涨1.78% 成交额1.08亿元 换手率11.65% 总市值34.79亿元 [1] - 主力资金连续2日净流出 当日净流出495.26万元 行业排名69/165 [4] - 所属行业主力净流出22.50亿元 连续2日减仓 [4] - 主力持仓未控盘 筹码分散 主力成交额2840.37万元 占总成交额2.62% [5] 股东结构 - 截至6月30日股东户数5340户 较上期增加7.29% [8] - 人均流通股4149股 较上期减少6.80% [8] 技术分析 - 筹码平均交易成本29.95元 近期获筹码青睐且集中度渐增 [6] - 股价在压力位31.87元和支撑位29.39元之间 适合区间波段操作 [6] 公司概况 - 成立于2005年10月8日 2022年11月7日上市 [7] - 位于安徽省铜陵经济技术开发区 [7] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 [7] - 概念板块包括专精特新、小盘、融资融券、先进封装、增持回购等 [7]

财务表现 - 2025年上半年营收1 4亿元 同比增长29 73% [1] - 归属于上市公司股东的净利润4165万元 同比增长25 77% [1] - 扣非净利润3625万元 同比增长37 18% 主要受益于半导体封装装备和挤出成型装备销售收入增长 [1] 行业趋势 - 半导体行业市场自2024年起逐渐回暖 目前处于整体上升期 [1] - 半导体封装装备营收较上年同期保持增长 [1] - 挤出成型装备行业持续向好 [1] 市场地位与销售 - 产品远销全球40多个国家和地区 服务众多全球著名品牌 [1] - 产品销量和出口规模连续多年位居国内同类产品首位 [1] - 2025年上半年完成装备制造454台套 其中半导体封装设备及模具42台套 塑料挤出成型模具等412台套 [1] 研发与创新 - 在研项目9项 全部围绕主导产品技术提升和新品开发 [2] - 压缩成型封装设备NTCMS40-V1样机处于厂内调试验证阶段 [2] - 大尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究处于优化设计方案阶段 [2] - 上半年研发费用1206 18万元 占营收8 59% [2] - 拥有有效授权专利100项 其中发明专利36项 实用新型64项 软件著作权5项 [2] - 上半年完成专利申请2项 另有9项研发成果在申请中 获得发明专利授权1项 新增软件著作权1项 [2]