募资情况 - 公司发行2050万股A股，每股发行价37.85元，应募集资金7.75925亿元，实际募集净额7.0133127428亿元[2] - 首次公开发行股票超募资金28891.13万元，截至公告日未使用[18] 募投项目 - 募投项目预计总投资4.1242亿元，截至2025年11月30日累计投入1.193764亿元，投入进度45.11%[4][5][7] - 半导体封装装备新建项目预计总投资调减至1.0655亿元，差异比例44.86%[10] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目预计总投资调减至1843万元[11] - 先进封装设备研发中心项目投资总额调减至1756万元并结项，差异比例54.14%[14][15] - 2024年9月13日将部分募投项目达预定可使用状态日期延长至2025年12月[5] 资金使用 - 拟用8600万元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额29.77%[19] - 承诺每12个月内累计使用超募资金永久补充或还贷不超总额30%[20] 决策审议 - 2025年12月5日审议通过募投项目变更及使用超募资金议案[21] - 审计、董事会认为事项合理，保荐机构无异议[22][23][24] 资金管理 - 拟将募投项目变更结项后剩余募集资金存放专户并按规定管理[16][17]