公司股价与交易数据 - 2024年12月31日，公司股价下跌0.04%，成交额为1897.36万元 [1] - 当日融资买入116.92万元，融资偿还284.86万元，融资净卖出167.94万元 [1] - 截至12月31日，融资融券余额合计5374.95万元，其中融资余额5374.95万元，占流通市值的3.23%，该融资余额处于近一年20%分位以下的低位水平 [1] - 融券方面，当日无融券偿还与卖出，融券余量及余额均为0，该融券余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为安徽耐科装备科技股份有限公司，位于安徽省铜陵经济技术开发区，成立于2005年10月8日，于2022年11月7日上市 [2] - 公司主营业务为塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，提供定制化装备及系统解决方案 [2] - 主要产品包括塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具 [2] - 半导体封装设备产品具体包括半导体全自动塑料封装设备、全自动切筋成型设备以及手动塑封压机 [2] - 主营业务收入构成：塑料挤出成型模具及装置占比64.66%，半导体封装设备占比26.93%，半导体封装模具占比4.94%，其他（补充）占比1.94%，其他占比0.96%，塑料挤出成型下游设备占比0.57% [2] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入2.20亿元，同比增长11.59% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润6624.05万元，同比增长14.70% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为6865户，较上期增加28.56% [2] - 截至2025年9月30日，人均流通股为4482股，较上期增加8.03% [2] - 公司自A股上市后累计现金分红8175.17万元 [3] 机构持仓动态 - 截至2025年9月30日，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）新进成为公司第十大流通股东，持股25.81万股 [3]