募资情况 - 公司发行2050万股A股，每股发行价37.85元，应募集资金7.75925亿元，实际募集净额7.0133127428亿元[2] - 公司首次公开发行股票超募资金28891.13万元，截至公告日未使用[17] 募投项目 - 三个募投项目预计总投资3.1242亿元，累计投入1.193764亿元，进度45.11%，剩余资金1.714794亿元[7] - 半导体封装装备新建项目投资总额拟调减至1.0655亿元，调减差异比例44.86%[10] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目投资总额调减至1843.00万元，差异比例77.22%[13][14] - 先进封装设备研发中心项目投资总额调减至1756.00万元，差异比例54.14%[14][15] 资金使用 - 公司拟用8600.00万元超募资金永久补充流动资金，占比29.77%[18] - 公司承诺每12个月内累计使用超募资金永久补充流动资金不超总额30%[20] 审议情况 - 变更募投项目及使用超募资金补充流动资金需提交股东会审议[2] - 公司于2025年12月5日召开会议审议通过相关议案[22] - 审计委员会和董事会认为相关事项需提交股东会审议[24] - 保荐机构对本次募投项目变更等事项无异议[25]