Workflow
利扬芯片(688135)
icon
搜索文档
利扬芯片(688135) - 2024 Q4 - 年度财报
2025-04-29 15:40
财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入488,125,581.61元,较上年同期减少2.97%[24] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 -61,618,728.34元,较上年同期下降383.69%[24] - 2024年基本每股收益为 -0.31元/股,较上年同期下降381.82%[25] - 2024年研发投入占营业收入的比例为15.95%,较上年增加1.01个百分点[26] - 2024年第一季度至第四季度营业收入分别为116,944,746.57元、113,809,846.46元、129,283,172.34元、128,087,816.24元[30] - 2024年第一季度归属于上市公司股东的净利润为338,496.61元,第二至四季度分别为 -8,782,745.92元、 -3,754,375.83元、 -49,420,103.20元[30] - 2024年非流动性资产处置损益为14,983.42元,2023年为 -6,751.58元,2022年为267,018.05元[31] - 2024年计入当期损益的政府补助为1,704,838.57元,2023年为5,803,341.48元,2022年为12,274,799.57元[31] - 2024年除上述各项之外的其他营业外收入和支出为 -175,480.65元,2023年为 -131,951.83元,2022年为 -416,463.59元[32] - 2024年非经常性损益合计为4,062,107.35元,2023年为10,349,129.09元,2022年为10,536,906.41元[32] - 公允价值变动收益期初余额为16702776.48元,期末余额为19232262.60元,当期变动为2529486.12元,对当期利润影响金额为2529486.12元[34] - 报告期内公司实现营业收入48812.56万元,较上年同期下降2.97%;归属于上市公司股东的净利润为 - 6161.87万元,较上年同期下降383.69%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 - 6568.08万元,较上年同期下降677.58%[40] - 2024年期末公司总资产为259274.76万元,较期初增长25.00%;归属于母公司的所有者权益为110677.44万元,较期初下降1.46%;归属于母公司所有者的每股净资产为5.53元,较期初下降1.43%[40] - 本年度费用化研发投入77,831,787.57元,上年度为75,162,387.33元,变化幅度3.55% [106] - 本年度研发投入合计77,831,787.57元,上年度为75,162,387.33元,变化幅度3.55% [106] - 本年度研发投入总额占营业收入比例为15.95%,上年度为14.94%,增加1.01个百分点[106] - 报告期内公司营业收入48,812.56万元,同比下降2.97%,归属上市公司股东净利润-6,161.87万元,同比下滑383.69%[149] - 营业成本386,119,002.27元,较上年同期增长10.17%,主要因产能释放和消费类芯片出货量增加[151] - 销售费用18,149,621.72元,同比增长7.46%,因加大市场开拓力度[151] - 管理费用51,647,025.12元,同比下降8.50%,因股份支付金额减少[151] - 财务费用33,436,508.90元,同比增长105.73%,因贷款、发债等融资需求[151] - 主营业务收入45,882.09万元,较上年同期下降5.41%;主营业务成本36,811.47万元,较上年增长8.30%[152] - 集成电路测试服务营业收入450,328,945.60元,同比下降7.16%,营业成本351,650,536.26元,同比增长3.45%,毛利率21.91%,减少8.02个百分点[154] - 华南地区营业收入314,199,484.54元,同比下降4.71%,营业成本239,616,201.28元,同比增长14.37%,毛利率23.74%,减少12.72个百分点[155] - 直销营业收入488,125,581.61元,同比下降2.97%,营业成本386,119,002.27元,同比增长10.17%,毛利率20.90%,减少9.43个百分点[155] - 公司总成本368,114,677.16元,较上年同期增8.30%[163][164] - 前五名客户销售额20,100.30万元,占年度销售总额41.17%[166] - 前五名供应商采购额24,528.67万元,占年度采购总额50.28%[170] - 财务费用本期数33,436,508.90元,较上年同期增105.73%[175] - 筹资活动产生的现金流量净额本期数544,740,354.71元,较上年同期增120.67%[177] - 货币资金本期期末数为445,605,330.49元,占总资产比例17.19%,较上期期末变动比例330.27%,主要系发行可转换公司债券所致[180] - 固定资产本期期末数为1,133,275,171.31元,占总资产比例43.71%,较上期期末变动比例2.87%,主要由生产设备组成[180] - 在建工程本期期末数为378,164,696.07元,占总资产比例14.59%,较上期期末变动比例47.55%,主要系建筑工程和生产设备增加所致[180] - 报告期投资额为49,625.71万元,上年同期投资额为12,100.00万元,变动幅度310.13%,包括向全资子公司增资及参股叠铖光电[186] - 私募基金期初数为1,670.28万元,本期公允价值变动损益252.95万元,期末数为1,923.23万元[188] - 全德学镂科芯创业投资基金(青岛)合伙企业(有限合伙)拟投资总额1,000.00万元,截至报告期末已投金额1,000.00万元,报告期末出资比例3.25%,报告期利润影响252.95万元,累计利润影响923.23万元[189] - 东莞利扬持股比例100%,营业收入13,065.37万元,净利润10,592.25万元[191] - 上海利扬持股比例100%,营业收入8,127.90万元,净利润 -7,273.18万元[191] - 千颖电子持股比例51%,营业收入2,638.26万元,净利润584.27万元[191] - 公司上年度和本报告期内的资产负债率分别为45.26%和56.74%,呈上升趋势[142] 各条业务线表现 - 公司将在现有三温测试基础上,加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶特别是超宽光谱图像传感器等车用领域的芯片测试技术开发和产能布局[38] - 2024年起公司调整测试产能布局策略,升级为“确定项目为驱动,市场需求为牵引”的精准化产能配置模式[39] - 2024年公司提出“一体两翼”战略布局,主体聚焦集成电路测试主业,左翼围绕晶圆减薄等技术服务,右翼联合叠铖光电合作相关工艺技术服务[42][43] - 公司拥有业内领先的超薄晶片减薄技术,可实现25μm以下薄型化加工;将切割道缩至20μm并实现量产[43] - 2024年公司开拓新客户并维护存量客户取得初步成效,新拓展和存量客户新产品项目预计增加未来营业收入[44] - 2025年公司将深化“一体两翼”战略布局,推动右翼前沿核心技术跑通矿区自动驾驶视觉算法模型[44][45] - 公司在生产运营、供应链管理、销售回款管理方面采取措施提升管理效能[46] - 2024年公司发行可转债募集资金52,000.00万元,扣除费用后净额为51,288.91万元[47] - 2024年公司研发人员229名,研发投入7,783.18万元,占营业收入15.95%;近三年累计研发投入22,054.67万元,占近三年累计营业收入15.28%[51] - 公司成立至2024年末累计研发44大类芯片测试解决方案,完成数千种芯片型号量产测试,坐拥百亿级测试数据[51] - 2024年公司新增授权发明专利15项,累计39项;新增软件著作权4项,累计28项[51] - 2024年公司携手共进的战略合作伙伴新增25家[54] - 2024年公司切入晶圆减薄、抛光等系列技术工艺服务领域[57] - 公司累计研发44大类芯片测试解决方案,完成数千种芯片型号量产测试,坐拥百亿级测试数据“富矿”[59] - 公司产品工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程[59] - 利阳芯可稳定实施厚度在25μm以下的薄型化加工[64] - 利阳芯激光开槽宽度20 - 120μm连续可调,开槽深度可达26 - 30μm[64] - 利阳芯无损内切激光隐切技术可适用于加工最窄20μm切割道的晶圆,预计降低芯片成本最大可达30%以上[64] - 公司销售信用期主要为月结30 - 60天[76] - 公司销售结算方式主要为银行转账和银行/商业承兑汇票[77] - 公司已在5G通讯、计算类芯片等新兴产品应用领域取得测试优势,未来将加大布局汽车电子、工业控制等高算力等领域[87][90] - 公司拥有数字、模拟等多种工艺的SoC芯片测试解决方案,形成多领域芯片测试技术[91] - 公司正在研发“高像素CMOS图像传感器的芯片测试方案研发”等多个项目[92][93] - 公司在工业控制、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势,未来将加大布局汽车电子等领域[120] - 公司2019年组建先进技术研究院,专注集成电路行业前瞻性测试研究[121] - 公司自主研发的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手已用于生产[122] - 公司提出“一体两翼”战略布局,核心业务为集成电路测试技术服务[194] - 公司拥有业内领先的超薄晶片减薄技术,可实现25μm以下薄型化加工[195] - 隐切技术将切割道缩至20μm并实现量产,提升Gross Die数量并降低激光切割综合成本[195] - 2024年公司积极开拓行业知名设计企业建立合作,借助大数据维护存量客户,新老客户项目导入量产预计增加营收[199] - 2025年公司聚焦主业,内生长和外延并购共举,左翼协助客户改良技术,右翼推动自动驾驶视觉算法模型跑通[199] - 公司将扩建高可靠性芯片三温测试产能,满足多种高可靠性芯片量产化测试需求[198] - 公司将加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶等车用领域芯片测试技术开发和产能布局[198] 各地区表现 - 公司在粤港澳大湾区和长三角地区建立五个测试技术服务生产基地[53] - 公司在粤港澳大湾区和长三角地区建立五个测试技术服务生产基地,贴近产业链集群[117] 管理层讨论和指引 - 2025年公司以管理创新与数智化转型为双引擎驱动企业治理升级[48] - 公司强化战略统筹与动态调配能力,搭建集团化资金管理平台[47] - 公司在研项目预计总投资规模为11380万元,本期投入5292.89万元,累计投入6338.22万元[109][110] - 高像素CMOS图像传感器的芯片测试方案研发预计总投资5300万元,本期投入2696.12万元,累计投入3650.70万元[109] - 高性能机器人视觉处理芯片测试方案研发预计总投资360万元,本期投入105.90万元,累计投入105.90万元[109] - 公司研发人员数量本期为229人,上期为256人,占公司总人数的比例本期为17.06%,上期为19.88%[112] - 研发人员薪酬合计本期为3906.33万元,上期为3568.99万元,平均薪酬本期为17.06万元,上期为13.94万元[112] - 研发人员中学历为本科的有139人,专科的有77人,硕士研究生有7人,高中及以下有6人,博士研究生为0人[112] - 研发人员年龄在30岁以下(不含30岁)的有144人,30 - 40岁(含30岁,不含40岁)的有67人,40 - 50岁(含40岁,不含50岁)的有18人,50 - 60岁(含50岁,不含60岁)及60岁以上均为0人[112] - 公司拥有爱德万、泰瑞达、致茂等多种测试设备,具备数字、模拟、数模混合、射频芯片等测试能力[113][114] - 本土芯片设计企业是公司主要目标客户群,公司贴近本土市场,能快速响应需求,与客户业务合作高效[115] - 公司作为独立第三方测试企业,服务意识和效率高,客户忠诚度高,利于业务持续发展[116] - 与中国台湾测试公司相比,公司具有区位和文化优势;与国内第三方测试厂商相比,有规模和市场开拓优势[123][124] - 与封测一体公司、晶圆代工企业、IDM厂商、芯片设计公司相比,公司在测试服务上各有优势[125] - 公司加强人才储备梯队建设,培养/引进经营管理和研发人才[200] - 公司建立人才培训和培养机制,提倡员工在项目中锻炼[200] - 公司实施人才激励机制,包括员工持股计划、股权激励[200] 其他没有
利扬芯片(688135) - 2024年度审计报告
2025-04-29 15:39
业绩总结 - 2024年度公司营业收入48,812.56万元[6] - 2024年末资产总计25.93亿元,较上年末增长24.93%[19] - 2024年末负债合计14.71亿元,较上年末增长56.52%[23] - 2024年末所有者权益合计11.22亿元,较上年末下降1.12%[23] - 2024年营业利润亏损55,816,202.85元,上期盈利10,017,281.51元[30] - 2024年净利润亏损58,892,113.30元,上期盈利24,736,987.89元[30] 资产数据 - 2024年末固定资产账面价值113,327.52万元,占资产总额43.71%[6] - 2024年末流动资产合计7.15亿元,较上年末增长97.98%[19] - 2024年末非流动资产合计18.78亿元,较上年末增长9.63%[19] - 2024年末货币资金4.46亿元,较上年末增长329.98%[19] - 2024年末应收账款1.46亿元,较上年末下降11.10%[19] 现金流数据 - 2024年经营活动产生的现金流量净额为204,251,660.94元,上期为196,442,710.52元[35] - 2024年投资活动现金流入小计为257,931,600.81元,上期为9,780.00元[35] - 2024年筹资活动现金流入小计为880,715,042.96元,上期为471,041,110.94元[35] - 2024年现金及现金等价物净增加额为342,040,436.77元,上期减少118,842,564.74元[35] 会计政策 - 同一控制下企业合并按被合并方资产、负债在最终控制方合并财报账面价值计量[54][63] - 非同一控制下合并成本大于被购买方可辨认净资产公允价值份额确认为商誉,小于则计入当期损益[54][63] - 金融资产于初始确认时分类为以摊余成本计量等三类[73] - 金融负债于初始确认时分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益和以摊余成本计量两类[75] 税务政策 - 增值税税率为6%、13%[174] - 企业所得税税率为8.25%、15%、20%、25%[174] - 2023 - 2027年企业招用特定人员每人每年定额扣减6000元税费[176][177] - 2023 - 2027年公司作为集成电路企业可按当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额[178]
利扬芯片(688135) - 广东利扬芯片测试股份有限公司非经营性资金占用及其他关联资金往来情况的专项报告
2025-04-29 15:39
业绩总结 - 立信会计师事务所于2025年4月29日对利扬芯片2024年度财报出具无保留意见审计报告[2] - 2024年总计期初往来资金余额为3,209.0万元,期末为3,224.7万元[7] 其他新策略 - 公司管理层编制2024年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表[3] - 汇总表于2025年4月29日获董事会批准[7]
利扬芯片: 可转债转股结果暨股份变动公告
证券之星· 2025-04-01 09:18
可转换公司债券发行上市概况 - 公司获准向不特定对象发行可转换公司债券520万张,每张面值100元,募集资金总额5.2亿元,实际募集资金净额为5.12889亿元[1] - 可转债于2024年7月19日起在上海证券交易所挂牌交易,债券简称"利扬转债",债券代码"118048"[1] 可转债转股情况 - 初始转股价格为16.13元/股,转股期自2025年1月1日至2030年6月30日[2] - 截至2025年3月31日累计转股金额1450.5万元,转股数量89.9178万股,占转股前公司已发行股份总额的0.4489%[2][3] - 尚未转股的可转债金额为5.05495亿元,占发行总量的97.21%[3] 股本变动情况 - 无限售条件流通股由200,309,140股增加至201,208,318股,总股本相应增加89.9178万股[2] - 有限售条件流通股数量未发生变化[2] 其他信息 - 投资者可通过查阅2024年6月发布的《募集说明书》了解可转债详细信息[2] - 公司联系部门为董事会秘书室,提供联系电话和邮箱供投资者咨询[3]
利扬芯片(688135) - 可转债转股结果暨股份变动公告
2025-04-01 09:03
可转债发行 - 公司获准发行可转换公司债券520.00万张,募集资金总额52,000.00万元,净额512,889,094.32元[4] - “利扬转债”初始转股价格16.13元/股,转股期自2025年1月8日至2030年7月1日[4][5] 转股情况 - 截至2025年3月31日,14,505,000元“利扬转债”转股,数量899,178股,占比0.4489%[4][6] - 截至2025年3月31日,未转股可转债金额505,495,000元,占发行总量97.21%[4][6] 股本变化 - 2024年12月31日至2025年3月31日,无限售流通股和总股本均增加899,178股[8]
利扬芯片(688135) - 关于作废处理2021年限制性股票激励计划部分限制性股票的公告
2025-03-23 09:00
业绩总结 - 2023年公司实现营业收入503,084,480.19元,较2020年增长98.98%[10] 激励计划 - 2022年3月14日,公司向11名激励对象以19.633元/股授予预留44.00万股限制性股票[5] - 因1名激励对象离职,作废2,175股限制性股票[10] - 激励计划预留授予部分第三个归属期公司层面归属比例80%,作废37,149股[10] - 本次合计作废39,324股限制性股票[10] 会议决策 - 2021年5月17日,公司召开会议审议通过激励计划相关议案[2] - 2021年6月2日,公司股东大会批准实施激励计划[4] - 2025年3月21日,公司召开会议审议通过作废部分限制性股票等议案[2][9]
利扬芯片(688135) - 2021年限制性股票激励计划预留授予部分第三个归属期符合归属条件的公告
2025-03-23 09:00
激励计划概况 - 授予限制性股票总量272.80万股,占2021年股本总额2.00%[2] - 首次授予228.80万股,占1.68%;预留44.00万股,占0.32%[2] - 授予价格为13.187元/股(调整后)[2] - 首次授予272人,预留授予11人[2] 归属比例与条件 - 各归属期权益数量占比:第一个40%,第二、三个各30%[3] - 激励对象归属前须任职12个月以上[3] - 以2020年营收为基数考核2021 - 2023年营收增长率确定公司层面归属比例[4] - 激励对象绩效考核分五档,对应个人层面归属比例不同[6] 时间节点 - 2021年5月17日董事会和监事会审议通过议案[7] - 2021年6月2日股东大会审议通过议案[9] - 2021年7月14日首次授予331.76万股[14][15] - 2022年3月14日授予预留部分63.8万股[10][14][15] 归属情况 - 首次授予部分各归属期有对应归属数量、价格、日期和人数[15] - 预留授予部分各归属期有对应归属数量、价格、日期和人数[16] - 2025年3月21日认为预留授予部分第三个归属期条件成就[17] 业绩与归属结果 - 2023年营收503,084,480.19元,增长率98.98%,公司层面归属比例80%[19] - 9名激励对象符合预留授予第三个归属期条件,个人层面归属比例100%[19] - 9人已获授619,150股,可归属148,596股,占比24%[22] 其他 - 董事张亦锋、袁俊在相关议案表决时回避[17] - 董事、总经理张亦锋归属日前6个月卖出"利扬转债"9070张[25] - 本次限制性股票归属不影响公司财务和经营成果[26]
利扬芯片(688135) - 广东法全律师事务所关于广东利扬芯片测试股份有限公司股票激励预留授予部分第三个归属期成就法律意见书
2025-03-23 09:00
激励计划会议与公示 - 2021年5月17日董事会、监事会会议审议通过激励计划相关议案[12] - 2021年5月18日披露独立董事公开征集委托投票权公告[13] - 2021年5月18 - 27日公示激励计划首次授予部分激励对象[13] 激励授予与归属 - 2022年3月14日向11名激励对象授予预留44.00万股限制性股票[15] - 2022年8月11日为244名激励对象办理85.1万股限制性股票归属[17] - 2023年3月20日作废0.8万股,10名激励对象归属17.28万股[17] - 2024年4月9日10名激励对象归属18.792万股限制性股票[22] - 2025年3月21日9名激励对象可归属148,596股[25][26] 激励计划调整 - 2023年8月25日调整授予价格和授予数量[19] - 2024年7月24日两次调整授予价格至13.187元/股[23][25] 业绩与归属比例 - 2023年营业收入503,084,480.19元,较2020年增长98.98%[29][35] - 第三个归属期公司层面归属比例80%[31] - 激励对象个人层面归属比例100%[31] 人员持股与归属 - 董事等持股162,400股,归属38,976股,比例24%[34] - 技术骨干持股456,750股,归属109,620股,比例24%[34] 作废处理 - 1名激励对象离职作废2,175股[35] - 归属期作废未达成部分37,149股[35] - 合计作废39,324股[36]
利扬芯片(688135) - 监事会关于2021年限制性股票激励计划预留授予部分第三个归属期归属名单的核查意见
2025-03-23 09:00
激励计划 - 2021年限制性股票激励计划预留授予部分第三个归属期有9名激励对象[1] - 9名激励对象对应限制性股票归属数量为148,596股[2]
利扬芯片(688135) - 第四届监事会第七次会议决议公告
2025-03-23 09:00
会议情况 - 公司于2025年3月21日召开第四届监事会第七次会议[3] - 会议应到监事3名,实到3名[3] 议案审议 - 审议通过作废处理2021年部分限制性股票议案,表决3票同意[4][5] - 审议通过2021年预留授予部分第三个归属期符合归属条件议案,表决3票同意[7][8] 归属情况 - 2021年预留授予部分第三个归属期9名激励对象可归属148,596股限制性股票[7]