关联交易额度 - 2025年2月11日会议审议通过2025年度日常关联交易预计额度议案[3] - 本次关联交易涉及金额超3000万元，需提交股东大会审议[4][5] 关联交易金额 - 2025年日常关联交易预计总金额65000万元，较2024年增加29060.78万元[5] - 2024年日常关联交易预计金额55625万元，实际发生额36183.79万元，差异19441.21万元[6] 各项关联交易 - 2025年向关联人购买原材料预计交易金额40300万元，占比39.03%，较2024年增加24937.94万元[5] - 2025年向关联人销售产品、商品预计交易金额3300万元，占比1.06%，较2024年增加1620.31万元[5] - 2025年向关联人提供劳务预计交易金额19000万元，占比6.11%，较2024年增加1487.20万元[5] - 2025年接受关联人提供劳务预计交易金额1400万元，占比20.15%，较2024年增加328.58万元[5] - 2025年向关联人出租资产并提供相关物业服务预计交易金额1000万元，占比12.19%，较2024年增加686.75万元[5] 其他要点 - 公司关联交易定价遵循市场化原则，交易遵循公平、公正、公开原则[14][15] - 保荐机构认为本次关联交易决策程序合规，无异议[16] - 本次关联交易需股东大会审议通过方可实施[16] - 公告发布时间为2025年2月13日[18]

业绩总结 - 2025年度公司与关联方日常关联交易预计金额6.5亿元，2024年实际发生3.593922亿元[15] 未来展望 - 2025 - 2029年子公司与鑫华半导体采购框架合同总金额预计10.54亿元（含税）[18] - 公司为控股子公司晋科硅材料贷款担保总额不超36亿元[23] 数据详情 - 2025年向江苏鑫华半导体购原材料预计4亿元，2024年实际1.536206亿元[15] - 2025年向关联人销售产品预计3300万元，2024年实际1679.69万元[15] - 2025年向关联人提供劳务预计1.9亿元，2024年实际1.75128亿元[15] - 2025年接受关联人劳务预计1400万元，2024年实际1071.42万元[15] - 2025年向关联人出租资产及服务预计1000万元，2024年实际313.25万元[15]

股东大会信息 - 2025年第一次临时股东大会2月28日14点在上海嘉定区新徕路200号一楼会议室召开[4] - 网络投票2025年2月28日进行，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[4][5] - 股权登记日为2025年2月21日[11] 议案信息 - 本次股东大会审议2025年度日常关联交易预计额度及子公司相关议案[6][7] - 提交审议议案2月13日在上海证券交易所网站及指定媒体披露[7] - 对中小投资者单独计票议案为1、2[7] - 涉及关联股东回避表决议案为1.08，回避股东为上海新微科技集团有限公司[7] 登记信息 - 法人和个人股东登记按规定出示证件，异地可用信函或传真，不接受电话登记[13] - 登记时间为2025年2月24日（9:00 - 11:30，14:00 - 16:30）[13][14] - 登记地点为中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号[14]

持股情况 - 截至公告披露日，增持主体合计持股4,529,484股，持股比例0.1649%[6] 增持情况 - 2024年2月6日到8月5日，邱慈云增持190,349股，金额2,671,712.85元[6] - 2024年2月6日到8月5日，李炜增持112,000股，金额1,629,731.94元[6] - 2024年2月6日到8月5日，黄燕增持56,000股，金额805,100.00元[6] 拟增持金额 - 本次拟增持金额合计不低于600万元，不超过1,200万元[5][8] - 邱慈云拟增持下限280万元，上限560万元[8] - 李炜拟增持下限160万元，上限320万元[8] - 陈泰祥拟增持下限80万元，上限160万元[8] - 黄燕拟增持下限40万元，上限80万元[8] - 方娜拟增持下限40万元，上限80万元[8]

公司高管增持计划 - 沪硅产业董事/总裁邱慈云、常务副总裁李炜、执行副总裁陈泰祥、财务副总裁/财务负责人黄燕和董事会秘书方娜计划自2025年1月21日起12个月内增持公司股份 [1] - 增持方式包括但不限于集中竞价和大宗交易等 [1] - 增持金额合计不低于600万元且不超过1200万元 [1] 高管增持动机 - 高管增持基于对公司未来持续稳定发展的信心 [1] - 高管增持基于对公司股票长期投资价值的认可 [1]

净利润与亏损 - 预计2024年年度归属于母公司所有者的净利润亏损范围为-100,000.00万元到-84,000.00万元，同比减少-118,654.28万元到-102,654.28万元[3] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润亏损范围为-128,000.00万元到-107,000.00万元，同比亏损增加-111,405.61万元到-90,405.61万元[3] 全球半导体市场 - 全球半导体市场规模预计超过6,200亿美元，同比增长19%[5] - 全球半导体硅片出货面积同比小幅下跌2.5%，其中300mm半导体硅片出货面积同比微涨1.4%，200mm半导体硅片出货面积同比下跌12.1%[6] - 全球半导体硅片（含SOI硅片）市场规模预计为133亿美元，同比下跌约5.6%[6] 公司财务状况 - 公司前期并购的子公司Okmetic OY和上海新傲科技股份有限公司出现商誉减值迹象，初步预估商誉减值金额约3亿元[6] - 公司扩产项目前期投入较大，固定成本较高，且研发投入较高，短期内影响业绩表现[7] - 公司预计未来扩产项目的产能释放和新产品投入量产将有效提升市场竞争力和盈利能力[7]

报告公司投资评级 - 维持"增持"评级 [9] 报告的核心观点 - 2024Q3 全球半导体市场持续复苏,硅片出货量同比有所增长,出货面积 qoq +6%,yoy +7% [6] - 12 寸硅片建设项目快速推进,2023 年销量 294 万片（yoy -3%），2024H1 月产能扩至 50 万片 [7] - 200mm 及以下尺寸硅片 2023 年销售量 352 万片（yoy -24%），子公司新傲科技、Okmetic、新硅聚合布局新产品及新产能 [8] - 下调盈利预测,2024-26 营收预测从 40/50/70 亿元下调至 35/43/62 亿元,归母净利润预测从 1.4/2.7/4.3 亿元下调至 0.3/2.0/2.3 亿元 [9] 财务数据总结 - 2024Q3 单季营收 9.09 亿元,yoy +11.4%,毛利率-5.22%,归母净利润-1.48 亿元,yoy -687.94%,扣非归母净利润-2.16 亿元 [6] - 2023 年营业总收入 3,190 百万元,同比下降 11.4%;归母净利润 187 百万元,同比下降 42.6% [10] - 2024E 营业总收入 3,534 百万元,同比增长 10.8%;归母净利润 29 百万元,同比下降 84.2% [10]

报告公司投资评级 - 报告给予沪硅产业"增持"评级 [1] 报告的核心观点 - 2024年三季度沪硅产业实现营业收入24.79亿元,同比增长3.70%,实现归母净利润-5.36亿元,同比减少352.40%,实现扣非归母净利润-6.45亿元,同比减少923.93% [1] - 2024年第三季度单季度实现营业收入9.09亿元,同比增长11.37%,环比增长7.64%,单季度归母净利润-1.48亿元,同比减少687.94%,环比增长22.49%,单季度扣非归母净利润-2.16亿元,同比减少462.05%,环比增长11.06% [1] - 2024年300mm硅片出货迎来拐点回升,200mm硅片静待需求改善。半导体行业在经过2023年的深度调整后,2024年已开始局部触底反弹,全球硅晶圆出货量下降幅度收敛,2025年有望迎来强劲反弹 [1] - 为抢占300mm硅片市场份额,公司不断加强产能投建力度。子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片产能建设,目前总产能已达到50万片/月,预计2024年底二期项目完成将实现60万片/月的公司产能目标 [1] - 子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目,现已完成6万片/年的产能建设以满足日益增长的射频市场需求。公司还在上海、太原两地启动建设集成电路用300mm硅片产能升级项目,该项目将助力公司300mm硅片产能翻倍增长至120万片/月 [1] 财务数据总结 - 2024年营业收入预计35.14亿元,同比增长10.2%;归母净利润预计-3.6亿元,同比下降292.8%;毛利率预计-2.4%;ROE预计-2.9% [2] - 2025年营业收入预计41.31亿元,同比增长17.5%;归母净利润预计1.23亿元,同比增长134.3%;毛利率预计17.8%;ROE预计1.0% [2] - 2026年营业收入预计49.01亿元,同比增长18.6%;归母净利润预计2.43亿元,同比增长97.0%;毛利率预计20.7%;ROE预计1.9% [2] 投资建议 - 维持"增持"评级,调整并新增2024-2026年盈利预测 [1]

公司经营情况 - 2024年第三季度亏损幅度相较于一季度和二季度已经收窄后续有望持续向好[2] - 毛利率下降主要受产品单价承压和持续高研发投入影响随着市场回暖价格压力会好转[2] - 随着公司产能释放盈利能力将进一步改善提升[2] 产品订单相关 - 非LTA订单价格与供需环境等市场行情直接关联且国内外市场有差异[2] 产能相关 - 上海项目根据半年报披露已完成50万片/月产能将按计划于2024年底实现60万片/月产能建设目标[2] - 太原项目会逐步有新产能释放[2] - 12英寸硅片产能利用率较去年同期略高[3] - 8英寸相较于二季度基本持平略有提升12英寸较二季度提升明显这与三季度负毛利率情况收窄有关[4] - 太原项目产能释放和供应需经历客户验厂和产品验证流程公司会根据市场情况控制调整产能释放节奏[4] 产品市场占比相关 - 从整体市场看存储用抛光片占市场65%左右逻辑约30%剩下5%为重掺功率产品公司按此比例做产能规划[3] 海外市场相关 - 公司产品海外销售保持一定比例海外子公司Okmetic在8英寸及以下硅片产品已有一定比例海外客户12英寸产品产能扩张后将加大海外销售力度提升海外市场比例[4] 产品需求相关 - 8英寸外延片典型应用于汽车电子、功率器件、消费类应用、物联网、射频用芯片等从国内8英寸晶圆厂主要产品看功率略多一点[3]

根据电话会议记录,可以总结以下关键要点: 1. 行业概况 - 半导体市场从今年以来呈现复苏态势,但不同应用领域呈现不同趋势 [1] - 12英寸硅片出货量从二季度开始有所上升,但仍处于相对低位 [2] - 8英寸及更小尺寸硅片目前仍处于较为低迷状态 [2] 2. 公司经营情况 - 公司整体出货量较去年同期有较大幅度提升,但受价格压力影响,收入和利润水平增长有限 [2] - 公司保持较高的研发投入,以丰富产品组合,提高抗风险能力 [3] 3. 未来展望 - 预计未来半年到一年内,半导体硅片市场整体呈现向好趋势 [3] - 公司在12英寸硅片产能扩充方面持续投入,包括在上海和太原的新建产线 [5][10][30-31] - 太原新产线已经通线,明年开始将逐步释放产能,首先以重型产品为主 [33-34] - 公司在海外市场也持续开拓,已有多家主要客户认证通过并实现供货 [32-33] 4. 毛利率情况 - 公司毛利率受价格压力和新产品投入影响呈下滑趋势,但三季度已有所收窄 [4-6] - 预计未来随着市场回暖和产能释放,毛利率将逐步改善 [5-6] 5. 订单情况 - 部分细分应用领域出现阶段性旺盛需求,带来一些急单,但整体市场仍较为平稳 [19-20] - 预计明年整体需求仍将保持稳中有升的态势 [21-22]