公司经营情况 - 2024年第三季度亏损幅度相较于一季度和二季度已经收窄后续有望持续向好[2] - 毛利率下降主要受产品单价承压和持续高研发投入影响随着市场回暖价格压力会好转[2] - 随着公司产能释放盈利能力将进一步改善提升[2] 产品订单相关 - 非LTA订单价格与供需环境等市场行情直接关联且国内外市场有差异[2] 产能相关 - 上海项目根据半年报披露已完成50万片/月产能将按计划于2024年底实现60万片/月产能建设目标[2] - 太原项目会逐步有新产能释放[2] - 12英寸硅片产能利用率较去年同期略高[3] - 8英寸相较于二季度基本持平略有提升12英寸较二季度提升明显这与三季度负毛利率情况收窄有关[4] - 太原项目产能释放和供应需经历客户验厂和产品验证流程公司会根据市场情况控制调整产能释放节奏[4] 产品市场占比相关 - 从整体市场看存储用抛光片占市场65%左右逻辑约30%剩下5%为重掺功率产品公司按此比例做产能规划[3] 海外市场相关 - 公司产品海外销售保持一定比例海外子公司Okmetic在8英寸及以下硅片产品已有一定比例海外客户12英寸产品产能扩张后将加大海外销售力度提升海外市场比例[4] 产品需求相关 - 8英寸外延片典型应用于汽车电子、功率器件、消费类应用、物联网、射频用芯片等从国内8英寸晶圆厂主要产品看功率略多一点[3]

根据电话会议记录,可以总结以下关键要点: 1. 行业概况 - 半导体市场从今年以来呈现复苏态势,但不同应用领域呈现不同趋势 [1] - 12英寸硅片出货量从二季度开始有所上升,但仍处于相对低位 [2] - 8英寸及更小尺寸硅片目前仍处于较为低迷状态 [2] 2. 公司经营情况 - 公司整体出货量较去年同期有较大幅度提升,但受价格压力影响,收入和利润水平增长有限 [2] - 公司保持较高的研发投入,以丰富产品组合,提高抗风险能力 [3] 3. 未来展望 - 预计未来半年到一年内,半导体硅片市场整体呈现向好趋势 [3] - 公司在12英寸硅片产能扩充方面持续投入,包括在上海和太原的新建产线 [5][10][30-31] - 太原新产线已经通线,明年开始将逐步释放产能,首先以重型产品为主 [33-34] - 公司在海外市场也持续开拓,已有多家主要客户认证通过并实现供货 [32-33] 4. 毛利率情况 - 公司毛利率受价格压力和新产品投入影响呈下滑趋势,但三季度已有所收窄 [4-6] - 预计未来随着市场回暖和产能释放,毛利率将逐步改善 [5-6] 5. 订单情况 - 部分细分应用领域出现阶段性旺盛需求,带来一些急单,但整体市场仍较为平稳 [19-20] - 预计明年整体需求仍将保持稳中有升的态势 [21-22]

财报与会议信息 - 公司于2024年10月31日发布2024年第三季度报告[3] - 公司计划于2024年11月22日16:00 - 17:00举行2024年第三季度业绩说明会[3] 会议形式与地点 - 业绩说明会以网络互动形式召开[4] - 业绩说明会召开地点为上海证券交易所上证路演中心[5] 投资者参与 - 投资者可于2024年11月15日至11月21日16:00前提问征集[5] - 投资者可在2024年11月22日16:00 - 17:00在线参与[6] 参会人员与联系人 - 参加业绩说明会人员有董事、总裁邱慈云先生等[6] - 业绩说明会联系人是证券事务部[7] - 联系人电话为021 - 52589038[7] - 联系人邮箱为pr@sh - nsig.com[7]

营收与利润情况 - 本季度营业收入90915.79万元同比增长11.37%年初至报告期末为247856.22万元同比增长3.70%[2] - 本季度归属于上市公司股东的净利润-14790.94万元同比降低687.94%年初至报告期末为-53646.27万元同比降低352.40%[2] - 本季度基本每股收益-0.054元/股同比降低700.00%年初至报告期末为-0.195元/股同比降低350.00%[2] - 2024年前三季度营业总收入为24.7856222786亿元2023年前三季度为23.901659829亿元[16] - 2024年前三季度营业总成本为32.5995732108亿元2023年前三季度为23.8774003897亿元[17] - 2024年前三季度营业成本为26.9715440223亿元2023年前三季度为19.4042817966亿元[17] - 2024年前三季度净利润为 -47452920.19元2023年前三季度为139454867.98元[24] - 2024年前三季度归属于母公司股东的净利润为-536,462,707.25元2023年为212,542,954.70元[18] - 2024年前三季度基本每股收益为-0.195元/股2023年为0.078元/股[18] - 2024年前三季度营业利润为-7.1937690893亿元2023年前三季度为2.1080923382亿元[17] - 2024年前三季度利润总额为-7.2037735602亿元2023年前三季度为2.1074586359亿元[17] 资产与权益情况 - 本报告期末总资产2912028.34万元较上年度末增长0.30%[3] - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益1294444.49万元较上年度末降低14.36%[3] - 2024年9月30日货币资金为5,848,259,412.70元2023年12月31日为7,301,496,264.02元[13] - 2024年9月30日交易性金融资产为459,318,241.41元2023年12月31日为416,049,343.46元[13] - 2024年9月30日应收账款为916,259,461.83元2023年12月31日为568,360,140.30元[13] - 2024年9月30日存货为1,395,457,820.22元2023年12月31日为1,449,017,855.56元[13] - 2024年9月30日其他流动资产为772,984,395.19元2023年12月31日为489,442,372.83元[13] - 2024年9月30日长期股权投资为752,699,096.10元2023年12月31日为753,634,838.71元[13] - 2024年第三季度货币资金为1641531463.18元2024年前三季度为2640292445.16元[21] - 2024年第三季度交易性金融资产为168752485.71元2024年前三季度为222235448.36元[21] - 2024年第三季度预付款项为856213.76元2024年前三季度为836399.75元[21] - 2024年第三季度其他应收款为68155611.82元2024年前三季度为204630137.07元[21] - 2024年第三季度应付职工薪酬为4036727.22元2024年前三季度为4319526.66元[22] - 2024年第三季度应交税费为187165.91元2024年前三季度为236377.98元[22] - 2024年第三季度其他应付款为14546348.35元2024年前三季度为9423436.16元[22] 研发投入情况 - 研发投入本季度为8456.52万元占营业收入9.30%年初至报告期末为20808.57万元占营业收入8.40%[3] - 2024年前三季度研发费用为2.080857018亿元2023年前三季度为1.7524177159亿元[17] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数为57,468名[8] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股数量为567,000,000股持股比例20.64%[8] - 上海国盛（集团）有限公司持股数量为546,000,000股持股比例19.87%[8] - 上海嘉定工业区开发（集团）有限公司持股数量为134,561,445股持股比例4.90%[8] 非经常性损益情况 - 年初至报告期末非经常性损益项目合计10815.23万元[5] 硅片业务情况 - 硅片出货面积环比增长约6%同比增长约7%其中300mm硅片出货面积环比增长约8%同比增长约13%[6] - 200mm及以下尺寸硅片需求较为低迷[6] 2024年三季度经营情况 - 2024年三季度收入同比增加11.37%销量同比增长近40%[7] 现金流量情况 - 2024年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为2,639,142,543.70元2023年为2,469,879,173.12元[19] - 2024年前三季度收到的税费返还为239,096,795.40元2023年为179,232,174.50元[19] - 2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为-604,127,664.82元2023年为-175,492,292.63元[19] - 2024年前三季度收回投资收到的现金为8,247,875,881.80元2023年为7,152,748,033.65元[20] - 2024年前三季度吸收投资收到的现金为1,365,988,070.00元2023年为201,606,718.99元[20] - 2024年前三季度取得借款收到的现金为1,345,715,276.55元2023年为850,162,875.00元[20] - 2024年前三季度偿还债务支付的现金为467,146,646.20元2023年为382,749,581.62元[20] - 2024年前三季度期末现金及现金等价物余额为2,887,866,791.14元2023年为3,580,209,950.24元[20] - 2024年前三季度收到其他与经营活动有关的现金为14881164.09元2023年前三季度为4229086.36元[26] - 2024年前三季度经营活动现金流入小计为14881164.09元2023年前三季度为4229086.36元[26] - 2024年前三季度经营活动现金流出小计为24535143.01元2023年前三季度为25714471.11元[26] - 2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为 -9653978.92元2023年前三季度为 -21485384.75元[28] - 2024年第三季度收回投资收到的现金为5807354043.20元2023年为3319000000.00元[28] - 2024年第三季度取得投资收益收到的现金为186174136.32元2023年为31281451.24元[28] - 2024年第三季度投资活动现金流入小计为5993528179.52元2023年为3350374451.24元[28] - 2024年第三季度投资活动现金流出小计为6688489315.00元2023年为3807906955.79元[28] - 2024年第三季度投资活动产生的现金流量净额为 -694961135.48元2023年为 -457532504.55元[28] - 2024年第三季度筹资活动现金流入小计为148744.04元2023年为53594789.00元[28] - 2024年前三季度管理费用为25958501.28元2023年前三季度为24505232.45元[24] - 2024年前三季度财务费用为15868436.15元2023年前三季度为 -2924769.14元[24] - 2024年前三季度其他收益为1.5719019979亿元2023年前三季度为1.3528530608亿元[17] - 2024年前三季度投资收益为-255.551284万元2023年前三季度为493.259153万元[17] - 2024年前三季度公允价值变动收益为-4595.851154万元2023年前三季度为1.3627513968亿元[17]

业绩总结 - 2024年截至三季度末公司计提减值损失总额约4655.81万元[2][3][6] - 本次计提减值对2024年截至三季度末利润总额影响数为4655.81万元，未改变盈亏状况[6] 数据详情 - 存货账面余额150158.22万元，计提跌价准备4717.22万元[2] - 应收账款账面余额93679.18万元，计提减值准备343.83万元[2] - 其他应收款账面余额8945.14万元，计提减值准备 - 405.24万元[3] - 预付款项账面余额27349.05万元，可收回金额27212.33万元[3] - 2024年截至三季度末需冲回应收款项和其他应收款信用减值损失约61.41万元[4] 数据说明 - 2024年9月30日存货跌价准备主要针对硅片产品[4] - 2024年截至三季度末计提损失数据未经审计，以年度审计确认金额为准[7]

人事变动 - 聘任李炜为常务副总裁，辞去董秘职务，持股136.8万股[1][3] - 聘任陈泰祥为执行副总裁，未持股[1] - 聘任方娜为董事会秘书，持股37.8467万股[3] 人员背景 - 李炜生于1971年，有微电子学博士学位[6] - 陈泰祥有近32年半导体行业经验[7] - 方娜生于1984年，有微电子学与固体电子学硕士学位[7]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 2024H1业绩承压,主要系全球半导体市场整体复苏慢于预期,全球硅片整体出货量呈现同比下降态势,公司主要产品出货趋势与全球市场一致,300mm硅片出货量有所增加但200mm及以下尺寸硅片及受托加工服务销量较为疲软,同时综合价格因素影响,导致公司营业收入与上年同期基本持平 [1] - 公司子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设,预计到2024年底将实现60万片/月的产能,子公司新傲科技也在积极开展300mm高端硅基材料研发中试项目 [1] - 公司研发投入增长强劲,技术研发人员数量达到714人,占公司员工比例30%,专利和商标成果丰硕 [1] - 公司正在推进300mm硅片产能升级项目,预计总投资132亿元,将新增60万片/月产能,达到120万片/月;同时子公司Okmetic在芬兰也在推进200mm半导体特色硅片的扩产项目 [1] 财务数据和估值 - 公司预计2024-2026年营业收入分别为38.70亿元、47.56亿元和58.43亿元,归母净利润分别为2.10亿元、3.04亿元和4.16亿元 [2] - 公司2024-2026年预测市盈率分别为178.81倍、123.61倍和90.32倍,市净率分别为1.79倍、1.76倍和1.76倍 [2]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 2024H1业绩承压,主要系全球半导体市场整体复苏慢于预期,全球硅片整体出货量呈现同比下降态势,公司主要产品出货趋势与全球市场一致,300mm硅片出货量有所增加,但200mm及以下尺寸硅片及受托加工服务销量较为疲软 [1] - 公司研发投入增长强劲,专利商标成果丰硕,技术研发人员占比较高,具有较强的自主研发和创新能力 [1] - 公司正在大幅扩产300mm硅片产能,预计到2024年底将达到120万片/月,同时200mm特色硅片产能也在加速扩张,单晶压电薄膜材料也实现量产突破 [1] 公司投资评级总结 - 公司维持"买入"评级,但下调了盈利预测,预计2024/2025年公司实现归母净利润由3.6/5.9亿元下调至2.10/3.04亿元,新增2026年公司实现归母净利润4.16亿元 [1] 风险提示 - 国际贸易风险、宏观经济及行业波动风险、市场竞争加剧、技术持续创新风险、业绩下滑风险、研发技术人员流失风险 [1]

业绩总结 - 2024年上半年公司营业收入为156,940.43万元，较上年同期下降 -0.28%[3][23] - 2024年上半年归属于上市公司股东净利润为 -38,855.33万元，较上年同期下滑57,593.89万元[3] - 2024年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 -42,896.27万元，较上年同期下滑40,437.60万元[3] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为 -44,456.12万元，较上年同期下滑40,766.31万元[3] - 归属于上市公司股东的净资产为1,318,262.19，较上年度末减少12.78%[23] - 基本每股收益为 -0.141元/股，较上年同期减少304.35%[23] 融资情况 - 公司向特定对象发行股票24,003.84万股，每股发行价格20.83元，募集资金总额为499,999.99万元[6] - 扣除发行费用后，实际募集资金净额为494,618.55万元[6] - 2024年公司再融资募集资金年初金额为193730.95万元，本年度直接投入募投项目31973.36万元，用于现金管理金额146000.00万元，利息收入扣减手续费净额1457.53万元[39] - 截至2024年6月30日，公司再融资募集资金专户余额为17215.12万元[39] 未来展望 - 硅片市场复苏滞后，产品价格全球范围内有较大压力[4] - 后续扩产若遇不利情况，公司未来业绩可能进一步下滑[4] - 300mm硅片有较高比例进口设备，贸易摩擦或影响产能扩张[14] 新产品和新技术研发 - 研发投入占营业收入的比例为7.87%，较上年同期增加1.15个百分点[23] - 2024年上半年研发费用支出12,352.05万元，较上年同期增长16.80%[33] - 截至报告期末，公司及控股子公司累计获得授权专利718项，其中发明专利612项，2024年上半年获授权专利11项[26] - 截至报告期末，公司技术研发人员总数达714人，占公司员工比例30%[30] - 报告期内公司申请发明专利41项，取得授权6项；申请实用新型专利23项，取得授权5项；申请商标15项，获得15项[36] - 截至报告期末公司拥有境内外发明专利612项、实用新型专利106项、软件著作权4项、商标136项[36] - 子公司上海新昇300mm大硅片实现“三个全覆盖”[35] - 子公司Okmetic 200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先[35] 其他 - 2024年1 - 6月公司生产经营正常，不存在重大风险[3] - 需在15个交易日内披露现场核查报告[10] - 质押上市公司股份比例超所持股份80%或被强制平仓需发表意见[10] - 2024年8月20日对上市公司募集资金存放与使用情况进行现场检查[11] - 2024年1月26日发表年度日常关联交易预计额度核查意见[11] - 2024年3月25日发表2023年度持续督导现场检查报告[11] - 2024年4月12日发表多项核查意见及报告[11] - 2024年5月24日发表使用部分募集资金向控股子公司实缴注册资本并提供借款核查意见[11] - 2024年6月11日发表全资子公司对外投资暨关联交易核查意见[12] - 2024年上半年公司不存在重大违规事项[20] - 2024年1 - 6月沪硅产业无控股股东及实际控制人，主要股东产业投资基金及国盛集团无质押、冻结及减持情形[42] - 截至2024年6月30日，董事邱慈云增持50000股[42] - 截至2024年6月30日，执行副总裁李炜增持80000股[42] - 截至2024年6月30日，执行副总裁WANG QINGYU持股无增减变动[42] - 截至2024年6月30日，财务副总裁黄燕增持10000股[42] - 报告期内公司董事、监事和高级管理人员所持有公司股份无质押、冻结或减持情形[43]

行业概况 - 随着人工智能、云计算、物联网、新能源汽车等新兴技术的广泛应用，持续推动产业升级和经济转型，半导体行业在经历产业周期调整后开始逐步复苏，且长期发展前景依然向好[1][2] - 2024年上半年，全球半导体硅片整体出货量仍呈现同比下降态势，相较于2023年上半年下滑约11%，其中300mm硅片出货量自第二季度起开始回升，但200mm及以下尺寸产品需求仍低迷[2][3] 公司经营情况 - 2024年上半年，公司收入总计15.69亿元，与去年上半年基本持平，但由于价格压力和成本增加的影响，利润相关指标有所下滑[3] - 300mm硅片方面，公司产能持续提升，到年底将达到60万片/月，得益于市场回升，出货量较去年同期有较大增长，但收入增长比例小于销量增长[3][4] - 200mm硅片方面，受市场持续低迷的影响，新傲科技和Okmetic的收入均有超过25%以上的下滑，公司整体业绩受到影响[4][5] 未来发展规划 - 公司将在现有上海产能基础上，新增60万片/月产能，最终达到120万片/月的产能规模，并在太原新建5万片/月的中试线[4][7] - 在SOI材料方面，除了持续开展200mm业务外，还在推进300mm SOI产品的开发和验证，以满足射频等应用领域的市场需求[6] - 未来三年，公司将在存储和逻辑基础上，进一步布局新能源和汽车行业，特别是在重掺和功率器件方面加强[7] - 公司将持续提高产品附加值，通过提升ASP、加大研发力度和优化生产制造等措施来提高毛利率水平[9][10]