公司股价表现 - 9月10日股价上涨5.1%至94.19元/股 成交额7.43亿元 换手率1.92% 总市值396.64亿元 [1] - 公司成立于2003年7月11日 2019年8月8日上市 主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发设计与销售 [1] - 主营业务收入构成中销售商品占比99.98% 租赁服务占比0.02% [1] 机构持仓情况 - 华夏上证科创板50成份ETF二季度减持47.15万股 当前持有1843.61万股 占流通股比例4.38% [2] - 该ETF当日浮盈约8425.3万元 最新规模833.43亿元 今年以来收益25.65% 近一年收益90.71% [2] - 华夏上证科创板人工智能ETF持有6.82万股 占基金净值比例5.62% 位列第七大重仓股 [4] - 该人工智能ETF当日浮盈约31.19万元 最新规模8620.52万元 成立以来收益34.98% [4] 基金经理信息 - 华夏科创板50ETF由荣膺和赵宗庭管理 荣膺管理规模1382.88亿元 最佳回报129.49% [3] - 赵宗庭管理规模3891.48亿元 最佳回报61.28% [3] - 华夏人工智能ETF由杨斯琪管理 管理规模64.14亿元 最佳回报56.21% [5]

赴港上市计划 - 拟发行H股并在香港联交所主板上市 旨在提高资本实力和综合竞争力并推进国际化战略[1][2] - 已召开董事会审议通过相关议案 正与中介机构商讨具体细节 存在重大不确定性[2] - 2025年以来A股集成电路行业多家公司计划赴港上市 包括豪威集团 澜起科技 兆易创新等市值千亿级头部企业[3] 全球化业务布局 - 业务覆盖全球主要经济区域 2025年上半年境外营收29.61亿元占总营收88.9%[1][3] - 境外毛利率38.49%较境内毛利率23.25%高出15.24个百分点[1][3] - 产品获奈飞 谷歌 亚马逊等流媒体系统认证及国际主流条件接收系统认证 支持AV1解码[3] - 2022—2024年境外营收分别为46.88亿元 48.46亿元 54.14亿元 占总营收比例从84.55%升至91.36%[3] 产品与技术优势 - 全球无晶圆半导体系统设计厂商 主营系统级SoC芯片及周边芯片研发设计与销售[2] - 核心S系列SoC芯片包括全高清 4K超高清和8K超高清芯片 应用于机顶盒及智能终端领域[2] - 8K芯片S928X在中国运营商招标中囊括全部份额 并取得海外Top运营商百万级以上订单[3] - 2024年发布基于ARMV9架构的6nm商用芯片S905X5 具备智能端侧同声字幕生成及翻译功能[5] 经营业绩表现 - 2025年上半年营收33.3亿元同比增长10.42% 净利润4.97亿元同比增长37.12%[1][5] - 2024年营收59.26亿元同比增长10.34% 净利润8.22亿元同比增长65.03% 均创历史新高[5] - 2025年第二季度出货量接近5000万颗创单季度历史新高[1][5] - 2025年第二季度营收18.01亿元同比增长9.94%环比增长17.72% 净利润3.08亿元同比增长31.46%环比增长63.9%[5] 研发创新投入 - 2025年上半年研发费用7.35亿元同比增长8.98% 研发费用率22.06%[6] - 2022年以来连续三年研发费用超10亿元 三年半累计达45.56亿元[6] - 截至2025年上半年研发人员1564人占比86.55% 平均薪酬33.28万元同比增长2.24%[6] - 累计申请发明专利769件 获得授权334件 2025年上半年新申请知识产权42件[6] 产品商业化进展 - 6nm芯片2024年下半年商用上市 2025年第一季度销量突破100万颗 第二季度达250万颗[5] - 2025年上半年6nm芯片累计销量超400万颗 全年销量有望达千万颗以上[5]

晶晨股份拟赴港上市 - 公司拟发行H股并在港交所主板挂牌上市以进一步提高资本实力和综合竞争力并深入推进国际化战略 [1] - 公司是全球布局国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商2025年上半年实现营收33.3亿元同比增长10.42% 实现净利润4.97亿元同比增长37.12% [1] - 港股上市有利于公司深化国际化战略拓展海外市场借助港交所平台提升国际影响力 [1] 琻捷电子递表港交所 - 公司已向港交所主板递交上市申请中金公司和国泰君安国际为其联席保荐人 [2] - 公司是无线传感SoC领域的全球领导者与先行者按2024年收入计是全球第三大汽车无线传感SoC公司也是中国最大的汽车无线传感SoC公司 [2] - 公司目前仍处亏损状态若成功上市募资将助力其技术升级与业务拓展提升国产芯片竞争力 [2] 港股市场融资表现 - 2025年前8个月港股新股融资总额达1345亿港元较2024年同期增长接近六倍 [3] - 截至8月底年内港股再融资总额高达3580亿港元是同期新股募资的两倍以上 [3] - 再融资总额中接近四成来自科技企业部分高新科技企业上市后的再融资金额已超过两三年前的新股融资额 [3] 健康160通过港交所聆讯 - 公司已通过港交所主板上市聆讯申万宏源香港清科资本为其联席保荐人 [5] - 公司是中国医药健康用品批发商及领先的数字医疗综合服务提供商按2024年平台挂号数量合作医院数量合作三级医院数量及接入医护人员人数计算是中国数字医疗健康综合服务行业最大的数字医疗健康服务平台 [5] - 公司目前仍处于亏损状态上市后资金有望助力其深化业务强化数字医疗服务与医药批发业务 [5] 港股指数表现 - 恒生指数最新点数25417.98点9月5日涨跌幅1.43% [6] - 恒生科技指数最新点数5687.45点9月5日涨跌幅1.95% [6] - 国企指数最新点数9057.22点9月5日涨跌幅1.34% [6]

行业投资评级 - 报告对导热散热材料行业持积极看好态度 重点关注苏州天脉等本土企业 [3][4] 核心观点 - 下游电子设备高性能化、智能化、薄型化趋势显著提升散热需求 驱动行业持续增长 [3][12] - 热管和均温板凭借优异导热性能正加速替代传统散热方案 渗透率持续提升 [3][31] - 本土化采购成为重要趋势 国内供应链企业技术成熟有望受益 [3][35] - 全球热管理市场规模将从2023年173亿美元增至2028年261亿美元 复合增长率8.5% [3][21] 细分市场分析 - 热管市场2021年规模29.72亿美元 预计2025年达37.76亿美元 年复合增长率6.17% [15] - 均温板市场2021年规模7.04亿美元 预计2025年达11.97亿美元 年复合增长率14.20% [15] - 导热界面材料全球市场规模2019年52亿元 预计2026年达76亿元 年复合增长率5.57% [16] - 中国导热界面材料市场规模2021年13.5亿元 预计2026年达23.1亿元 年复合增长率11.34% [16] - 石墨膜2020年全球市场规模超70亿元 其中智能手机占比67% [16][17] 下游应用领域 - 消费电子领域：5G手机渗透率提升及AR/VR等新兴设备发展催生新增散热需求 [24][25] - 汽车电子领域：新能源汽车销量占比超40% 2035年预计达50%以上 推动散热需求增长 [27] - 安防行业：摄像头出货量从2020年4.1亿颗预计增至2025年8.3亿颗 散热需求同步提升 [28][30] 技术发展趋势 - 热管和均温板已成为中高端智能手机主流散热方案 替代传统石墨膜组合 [31][32] - iPhone 17 Pro系列有望引入铜质均热板技术 替代石墨烯散热片 [3] - 本土企业如苏州天脉在热管、均温板领域全球份额达0.53%和8.92% 打破境外垄断 [36] 市场竞争格局 - 行业集中度较低 日本和中国台湾厂商在传统领域占优 国内企业加速追赶 [36] - 本土代表企业包括苏州天脉、中石科技、碳元科技等 在细分领域建立较强地位 [36][38] - 国产终端品牌全球份额提升 带动上游供应链企业持续受益 [35] 重点受益标的 - 苏州天脉：较早布局超薄热管和均温板 通过多家知名品牌认证并实现规模出货 [4] - 中石科技：产品涵盖导热界面材料、人工合成石墨、热管/均热板等多品类 [38]

公司战略与资本运作 - 拟发行H股于香港联交所主板上市 旨在增强资本实力与综合竞争力 推进国际化战略并拓展海外融资渠道 [2] - 目前正与中介机构推进发行工作 但上市存在不确定性 需履行后续审议备案及监管审批程序 [2] 公司业务与市场地位 - 成立于2003年 2019年8月成为首批科创板上市企业 是全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商 [2] - 专注于系统级SoC芯片及周边芯片研发设计销售 产品线涵盖多媒体智能终端芯片 无线连接芯片和汽车电子芯片 [2] - 作为全球音视频SoC领域龙头企业 在智能机顶盒和智能电视芯片市场长期占据领先地位 产品应用于全球主流消费电子品牌 [3] - 海外业务表现突出 境外收入占比超过90% 客户网络覆盖北美 欧洲 拉丁美洲 亚太 非洲等全球地区 [3] 财务表现与运营数据 - 2025年上半年营业收入33.3亿元 同比增长10.42% 创历史同期新高 [2] - 2025年上半年净利润4.97亿元 同比增长37.12% 增长主要源于产品销售态势良好与新产品迅速放量 [2] - 智能家居类产品销量同比增长超50% Wi-Fi 6芯片在第二季度单季销量突破150万颗 超过2024年全年水平 [3] - Wi-Fi 6芯片第二季度环比增幅逾120% 显示强劲产品竞争力和市场扩张速度 [3] 市场影响与发展前景 - 赴港上市有助于整合全球资源 增强研发投入与市场拓展能力 巩固在多媒体SoC和汽车电子 AI音视频等领域的领先地位 [3][4] - 为全球投资者共享中国半导体行业发展红利提供重要通道 [4]

公司治理结构变更 - 取消监事会设置 将监事会职权转移至董事会审计委员会行使 [1] - 注册资本由419,935,640元增加至421,101,263元 增幅0.28% 主要因限制性股票归属及作废事项 [1] - 修订公司章程及相关议事规则 同步废止监事会议事规则等制度 [1] H股发行上市计划 - 拟发行H股并在香港联交所主板上市 旨在提高资本实力和推进国际化战略 [5] - 发行规模不超过总股本10%（超额配售权行使前） 并可能授予承销商15%超额配售权 [8] - 发行对象包括境外机构投资者、企业、自然人及合格境内机构投资者 [9] - 发行价格将通过订单需求和簿记建档方式确定 综合考虑股东利益和市场需求 [8] 募集资金用途 - 募集资金将用于前沿芯片研发升级、全球客户服务体系建设、技术生态整合与战略投资、补充营运资金及一般公司用途 [14] - 董事会获授权可根据监管意见和实际需求调整资金用途及投资优先级 [15] 上市时间安排 - 决议有效期为股东大会通过后24个月 若取得监管批准可自动延长至发行完成日 [6][14] - 预计2025年9月22日召开临时股东大会审议相关议案 [25] 中介机构聘任 - 聘请香港立信德豪会计师事务所作为H股发行审计机构 [20] - 需聘请保荐人、境内外律师、承销商、合规顾问等十余类中介机构 [12][13] 公司治理制度调整 - 修订及制定23项内部治理制度 部分需股东大会审议通过后生效 [2][3][18] - 董事会成员由6名增至7名 独立董事由2名增至3名 提名田宏为独立非执行董事 [21][22] - 设立联席公司秘书及授权代表 以满足香港联交所监管要求 [23] 财务安排 - 发行前滚存利润将由新老股东按持股比例共享 未弥补亏损亦按比例承担 [16] - 预计筹资成本包含保荐费、承销费、律师费等十余类费用 具体金额待定 [12] 合规性准备 - 制定《境外发行证券及上市相关的保密和档案管理制度》 经董事会审议后立即生效 [19] - 拟投保董事及高级管理人员责任保险、招股说明书责任保险 [24] - 将向香港联交所申请电子呈交系统(ESS)账户 以满足信息披露要求 [24]

公司治理结构变更 - 取消监事会设置 将监事会职权移交董事会审计委员会行使 相关议事规则废止 [1] - 公司注册资本由419,935,640元变更为421,101,263元 主要因限制性股票归属及作废事项 [1] H股发行基本方案 - 拟发行每股面值1.00元的H股普通股 在香港联交所主板挂牌上市 [2] - 发行规模不超过发行后总股本的10%（超额配售权行使前） 并授予承销商不超过15%超额配售权 [4] - 发行采用香港公开发售与国际配售相结合方式 国际配售包含依据美国证券法144A规则或S条例的发行 [3][4][5] 发行时间安排与对象 - 发行有效期为股东大会审议通过后24个月 若取得监管批准可自动延至发行完成日 [3] - 发行对象涵盖境外机构投资者、企业、自然人及合格境内机构投资者 [5] - 国际配售优先考虑基石投资者、战略投资者和机构投资者 [7] 募集资金用途 - 募集资金将用于前沿芯片研发升级、全球客户服务体系建设、技术生态整合与战略投资 [10] - 部分资金用于补充营运资金及一般公司用途 [10] - 董事会获授权根据监管意见和实际需求调整资金用途 [11] 利润分配与中介机构安排 - 发行前滚存利润由新老股东按持股比例共享 未弥补亏损按同等原则承担 [12] - 聘请香港立信德豪会计师事务所作为发行上市审计机构 [12] - 将投保董事及高级管理人员责任保险、招股说明书责任保险 [13] 发行成本与承销方式 - 筹资成本包含保荐人费用、承销费用、律师费用等十余类中介费用 [8] - 具体费用金额待定 最终由董事会根据资本市场状况确定 [8] - 发行采用承销协议约定方式承销 [8]

会议基本信息 - 股东大会类型为2025年第一次临时股东大会，由董事会召集，采用现场投票和网络投票相结合的表决方式 [1] - 现场会议于2025年9月22日14点30分在上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5栋一楼会议室召开 [1] - 网络投票通过上海证券交易所股东大会网络投票系统进行，投票时间为当日交易时段9:15-9:25、9:30-11:30、13:00-15:00及互联网投票平台时段9:15-15:00 [1] 审议事项 - 本次股东大会审议议案包括非累积投票议案，涉及《公司章程》修订、H股发行上市方案、内部治理制度及招股说明书责任保险购买等事项 [2] - 议案已通过公司第三届董事会第二十次会议及第三届监事会第十八次会议审议，并于2025年9月6日通过指定媒体披露 [2] - 无关联股东需回避表决，会议资料将于会前在上海证券交易所网站登载 [2][4] 投票机制 - 股东可通过交易系统投票平台或互联网投票平台（vote.sseinfo.com）参与网络投票，首次使用需完成股东身份认证 [4] - 公司委托上证信息提供股东会提醒服务，通过智能短信推送参会邀请及议案信息，支持一键投票功能 [4] - 同一表决权重复投票时以第一次结果为准，且需对所有议案完成表决后方可提交 [5] 参会资格与登记 - 股权登记日为2025年9月16日，A股股东（证券代码688099）登记在册者有权出席 [5][6] - 现场参会需于2025年9月19日17时前通过邮箱IR@amlogic.com提交登记文件扫描件，并于会议现场查验原件 [6][7] - 登记时间为2025年9月19日10:00-12:00及14:00-17:00，地点为上海市浦东新区秀浦路2555号E5栋，不接受电话登记 [7][8] 其他安排 - 会议联系人为余莉，通信地址同会议地点，联系电话021-38165066 [8] - 会议为期半天，参会者食宿及交通费用自理，授权委托书需明确表决意向（同意/反对/弃权） [8]

公司战略举措 - 公司拟发行H股股票并在香港联交所主板上市以提升资本实力和推进国际化战略[2] - 本次发行上市已通过第三届董事会第二十次会议和第三届监事会第十八次会议审议[1] - 具体发行细节尚未最终确定 目前正与中介机构商讨相关工作[3] 监管合规进程 - 发行方案符合《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》等中国境内法律法规要求[2] - 需同时符合香港联交所《上市规则》及香港法律法规要求[2] - 须取得中国证监会 香港联交所及香港证监会等相关机构的批准 核准或备案[2] 实施进展状态 - 除董事会已审议通过的议案外 其他具体细节尚未最终确定[3] - 发行能否通过审议 备案和审核程序并最终实施具有重大不确定性[3] - 公司将根据后续进展及时履行信息披露义务[3]

公司治理结构变更 - 公司取消监事会设置 监事会的职权由董事会审计委员会行使 [2] - 相关制度《监事会议事规则》相应废止 各项制度中涉及监事会及监事的表述同步删除 [2] 公司章程及议事规则修订 - 修订《公司章程》及相关议事规则 根据《公司法》《上市公司章程指引》等法律法规进行调整 [2][3] - 将《股东大会议事规则》名称变更为《股东会议事规则》并进行内容修订 [3] - 同步修订《董事会议事规则》以适应新的治理结构 [3] - 修订后文件在上海证券交易所网站披露 [4] 注册资本变更 - 公司股本总数由419,935,640股增加至421,101,263股 因限制性股票激励计划归属导致注册资本变更 [1] - 增加1,165,623股 对应两个激励计划归属期符合条件 [1] 内部治理制度调整 - 修订《防范控股股东及关联方占用公司资金管理制度》等内部治理制度 [5] - 制度调整基于取消监事会的实际情况 符合最新监管要求 [5]